JPS6299166A - 光書込みヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は静電プリンタに用いる光書込みヘッドに関し、
特に発光素子として発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いた
発光ダイオードアレイ・プリントヘッドに関するもので
ある。

（従来技術） 発光ダイオードアレイ・プリントヘッドでは、発光ダイ
オードを順方向に駆動させる。そのため、一般に駆動電
流の制御が容易ではない。

発光ダイオードの駆動電流を制御するために、駆動回路
装置としての集積回路装置（以下駆動用ＩＣという）内
に電流調整用抵抗素子を作り込んだ方式のものが知られ
ている。

しかし、電流調整用抵抗素子を駆動用ＩＣに内蔵させる
と、駆動用ＩＣがコスト高になってしまう、また、駆動
用ＩＣの消費電力が大きくなるため、温度上昇により駆
動用ＩＣの信頼性が低下する問題も生じる。

発光ダイオードの駆動電流制御の他の方式としては、駆
動電流をパルス電流とし、発光ダイオードごとのパルス
幅をＲＯＭに記憶させておく方式しかし、この方式では
発光ダイオードを一括して駆動することができないし、
また、ＲＯＭの分だけコスト高になる問題がある。

（目的） 本発明は、駆動用ＩＣに電流調整用抵抗素子を内蔵させ
ないようにすることにより、駆動用ＩＣを低コスト化し
、また駆動用ＩＣ内の消費電力を低減させて発熱を抑え
、信頼性を高めることを目的とするものである。

（構成） 本発明では電流制御用抵抗素子を駆動用ＩＣとは別のブ
ロックとして形成する。

すなわち、本発明の光書込みヘッドでは、支持板上に発
光ダイオードを列状に配置し、抵抗素子が列状に配置さ
れた抵抗素子ブロックを前記発光ダイオード列に平行に
、かつ、隣接して配置するとともに、各発光ダイオード
に１個ずつの抵抗素子の一端部を電気的に接続し、前記
抵抗素子ブロックに隣接して駆動回路装置を配置し、こ
の駆動回路装置と前記抵抗素子の他端部との間を電気的
に接続している。

以下、実施例について具体的に説明する。

第１図は一実施例を表わす。

２は金属板の表面にホーロー引きをして絶縁性をもたせ
た放熱板を兼ねる支持板である。支持板２上にはＸ方向
に沿って発光ダイオード用のカソード共通電極４が形成
されている。共通電極４上には、発光ダイオード８−１
．８−２．・・・・・・が列状に形成されたＧ　ａ　Ａ
　ｓチップ６−１．６−２．・・・・・・が導電性樹脂
を用いて接着されている。

Ｑ　ａ　Ａ　ｓチップ６−１．６−２．・・・・・・の
裏面側（支持板２に対向する側）がカソード側で、表面
側がアノード側である。発光ダイオード８−１゜８−２
．・・・・・・は発光部がＧ　ａ　Ａ　ｓチップ６−１
゜６−２．・・・・・・の表面側にあってＸ方向に配列
されるように形成されている。

ｌＯは抵抗素子ブロックであり、Ｇ　ａ　Ａ　ｓチップ
６−１．６−２．・・・・・・に隣接し、Ｇ　ａ　Ａ　
ｓチップ６−１．６−２．・・・・・・に平行に配置さ
れて支持板２上に接着されている。抵抗素子ブロック１
０は基板としてセラミック上をガラス層で被覆したもの
が用いられている。その基板上には発光ダイオード８−
１．８−２．・・・・・・と同じピッチで抵抗素子１２
−１．１２−２．・・・・・・がＸ方向に配列されて形
成されている。抵抗素子１２−１．１２−２、・・・・
・・は印刷や蒸着などの手段により通常の方法で形成す
ることができる。各抵抗素子１２−１゜１２−２．・・
・・・・の両端には駆動電極が形成されている。そして
、各抵抗素子１２−１．１２−２゜・・・・・・の一端
の駆動電極と、それぞれ対応する発光ダイオード８−１
．８−２．・・・・・・のアノード電極の間にはワイヤ
１４−１．１４−２．・・・・・・によるボンディング
が施されて１対１に接続されている。

抵抗素子ブロック１０は必要な抵抗素′子の数に応じて
１個又は複数個設けられる。

１６は駆動用ＩＣである。駆動用ＩＣ１６はＴＡＢ方式
（テープキャリア方式）のフィルムキャリア１８にイン
ナーボンディングされている。そのフィルムキャリア１
８の一方のリード電極は抵抗素子ブロック１０の抵抗素
子１２−１．１２−２、・・・・・・の他端の駆動電極
に熱圧着によりアウターボンディングされており、フィ
ルムキャリア１８の他方のリード電極は書込み信号用配
線と駆動電圧印加用配線が施されているガラスエポキシ
ベースのプリント配線板２０に熱圧着によりアウターボ
ンディングされている。プリント配線板２０は支持板２
に平行に配置される。駆動用ＩＣ１６も必要な数だけ設
けられる。

本実施例においては、このように完成した光書込みヘッ
ドの抵抗素子１２−１．１２−２．　　・・・・・上に
光ファイバを用いたセルフォックレンズアレイ（商品名
）を装着し、各発光ダイオード８−１゜８−２．・・・
・・・を駆動させながら、セルフォックレンズアレイを
通して抵抗素子１２−１．１２−２゜・・・・・・にレ
ーザ光を照射してトリミングを行なう。

これにより同一駆動電圧で全ての発光ダイオード８−１
．８−２．・・・・・・の発光強度を揃えることができ
る。もし、従来のように抵抗素子を駆動用ＩＣに内蔵し
た場合にはトリミングを行なうことができない。

第２図に１個の発光ダイオード８−ｉに関係する電流調
整用抵抗素子１２−ｉ、及び駆動用ＩＣ１６内の駆動ト
ランジスタ１６　ａ　−ｉを示している。所定の駆動ト
ランジスタ１６ａ−ｉに書込み信号が供給されると、駆
動トランジスタ１６ａ−１がオンとなって、駆動電源ｖ
ｈから抵抗素子１２−４を経て発光ダイオード８−ｉへ
電流が流れ、発光ダイオード８−ｉが発光して印字が行
なわれる。

実施例では駆動用ＩＣＩ　６の実装にＴＡＢ方式を用い
ているが、フリップチップ方式により実装することもで
きる。その場合、駆動用■ｄ１６は抵抗素子１２−１．
１２−２．・・・・・・が形成されている基板　　上に
実装されることにより、フィルムキャリア１８やプリン
ト配線板２０は不要になる。

また、実施例では抵抗素子ブロック１０の基板として、
セラミック上をガラス層で被覆したものを使用している
ので、耐熱性や放熱性に優れ、基板表面が滑らかになっ
て抵抗素子１２−１．１２−２．・・・・・・の抵抗値
制御がしやすくなる利点をもつ。抵抗素子ブロック１０
の基板としては、ガラス層で被覆されていないセラミッ
ク板を用いることもできる。また、セラミックより低コ
ストの基板としては、例えば金属板上にホーロー引きし
たものや、金属板上をポリイミドなどの耐熱性絶縁樹脂
で被覆したものなどがあり、これらも抵抗素子ブロック
１０の基板として使用することができる。

また、実施例では発光ダイオード８−１．８−２、・・
・・・・は−列に配列されているが、２列に配列し、そ
れに対応して抵抗素子１２−１．１２−２゜・・・・・
・その他の構成部分も配列することができる。

そして、２列で対応する一対の発光ダイオードを同一書
込み信号によって発光させ、その一対の発光ダイオード
の光をセルフォックレンズアレイによって感光体ドラム
の同一点に集めるようにする。

それにより、感光ドラム上での光強度が２倍になり、高
速印字を行なう上で好都合になる。

（効果） 本発明の光書込みヘッドでは、発光ダイオードの駆動電
流調整用抵抗素子を駆動用ＩＣに内蔵せず、抵抗素子ブ
ロックとして駆動用ＩＣとは別に構成したので、駆動用
ＩＣのコストが低下し、また駆動用ＩＣの温度上昇が少
なくなって信頼性が向上する。抵抗素子ブロックと駆動
用ＩＣ自体は既に確定された技術により形成することが
でき、（ｒｊ頼性を確保することができる。

また、抵抗素子が駆動用ＩＣとは別に設けられているの
で、１−リミングを行なうことが可能になる。トリミン
グにより発光ダイオードの発光輝度のばらつきを補正す
ることができるようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す要部斜視図、第２図は
１個の発光ダイオードに関する部分を示す回路図である
。 ２；支持板、 ６　１．６　２ｙ−−；ＧａＡｓチップ。 ８−１．８−２．・・・・・・；発光ダイオード発光部
、 １０；抵抗素子ブロック、 １２−１．１２−２．・・・・・・；抵抗素子、１６・
・・・・・駆動用ＩＣ。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）支持板上に発光ダイオードを列状に配置し、抵抗
   素子が列状に配置された抵抗素子ブロックを前記発光ダ
   イオード列に平行に、かつ隣接して配置するとともに、
   各発光ダイオードに１個ずつの抵抗素子の一端部を電気
   的に接続し、 前記抵抗素子ブロックに隣接して駆動回路装置を配置し
   、この駆動回路装置と前記抵抗素子の他端部との間を電
   気的に接続したことを特徴とする光書込みヘッド。
2. （２）前記抵抗素子は、各発光ダイオードの発光輝度が
   一定になるようにそれぞれの抵抗値がトリミングされて
   いる特許請求の範囲第１項に記載の光書込みヘッド。