JPS62271765A - 光プリンタヘツド - Google Patents

光プリンタヘツド

Info

Publication number
JPS62271765A
JPS62271765A JP61117084A JP11708486A JPS62271765A JP S62271765 A JPS62271765 A JP S62271765A JP 61117084 A JP61117084 A JP 61117084A JP 11708486 A JP11708486 A JP 11708486A JP S62271765 A JPS62271765 A JP S62271765A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
leds
light emitting
electrically insulating
emitting diode
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61117084A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhiro Miyazaki
宮崎　一博
Yasuo Nishiguchi
泰夫 西口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Priority to JP61117084A priority Critical patent/JPS62271765A/ja
Publication of JPS62271765A publication Critical patent/JPS62271765A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
    • B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
    • B41J2/45—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49175—Parallel arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子写真式プリンタなどの記録装置の光源とし
て使用される光プリンタヘッドの改良に関するものであ
る。
〔従来技術〕
近時、情報処理技術ならびに通信技術の進展に伴い普通
紙に任意の漢字や図形を高速度、高品質で大量に出力す
ることができる小型で、かつ安価な電子写真式プリンタ
が要求されている。そのためこの要求に対処するために
プリンタの光源として絶縁基板上に複数の発光ダイオー
ド（ＬＥＤ）を直線状に配列取着してなる光プリンタヘ
ッドを使用した電子写真式プリンタが小型、高解像度の
ものとして提案されている。
この従来の電子写真式プリンタに使用されている光プリ
ンタヘッドは通常、第３図及び第４図に示すようにセラ
ミック、ガラス等の電気絶縁材料から成る基板１１上に
ガリウム−砒素−リン（ＧａＡｓＰ）等からなる発光ダ
イオード（ＬＥＤ）　１２を多数個、直線状に配列取着
するとともに該発光ダイオード１２を駆動する駆動用Ｉ
Ｃ素子１３を搭載した構造を有しており、駆動用ＩＣ素
子１３の駆動により直線状に配列した発光ダイオード１
２の個々に印加される電力を制御し、発光ダイオード１
２を選択的に発光させることによって電子写真式プリン
タの光源として機能する。
尚、前記複数個の発光ダイオード１２は通常、６４個が
１単位として１つの発光ダイオードアレイ１２ａを構成
し、Ｂ４サイズの電子写真式プリンタの光源として使用
される場合には前記発光ダイオードアレイ１２ａは３２
個が直線状に配列される。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし乍ら・この従来の光プリンタヘッドは発光ダイオ
ード１２が露出し、大気に接していることから大気中に
含まれる水分等が付着し易く、該水分が付着すると発光
ダイオード１２の耐電圧が低下して発光ダイオードの寿
命が短くなるという欠点を有していた。また同時に水分
等が付着すると近接して配されている各発光ダイオード
１２の個別電極１２ｂが短絡し、発光ダイオード１２に
ミス発光をさせるという欠点も有していた。
〔発明の目的〕
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は
発光ダイオードに大気中に含まれる水分等が付着するの
を有効に防止し、発光ダイオードの発光を長期間にわた
って正常、かつ安定となすことによって高品質の印字、
印画を得ることができる光プリンタヘッドを提供するこ
とにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は電気絶縁基板の一主面上に多数の発光ダイオー
ドが直線状に配列取着されて成る光プリンタヘッドにお
いて、前記発光ダイオードの外表面を電気絶縁性の透明
な被ｙｌＮで覆ったことを特徴とするものである。
〔実施例〕
次に本発明を第１図及び第２図に示す実施例に基づき詳
細に説明する。
第１図及び第２図は本発明の光プリンタヘッドの一実施
例を示し、１はセラミック、ガラス等の電気絶縁材料か
ら成る基板であり、その表面に共通電極２が被着形成さ
れている。
前記共通電極２はその上部に発光ダイオード３が接合さ
れ、発光ダイオード３に電力を印加し発光させるための
一方の電極として作用する。
前記共通電極２上に接合される発光ダイオード３はＧａ
ＡｓＰ系、ＧａＰ系等の発光ダイオードが使用され、例
えばＧａＡｓＰ系の発光ダイオードの場合には、まずＧ
ａＡｓの基板を炉中にて高温に加熱するとともにＡ３１
４３　（アルシン）とＰｌｉ、　　（ホスヒン）とＧａ
（ガリウム）を適量に含むガスを接触させて基板表面に
ｎ型半導体のＧａＡｓＰ　（ガリウム−砒素−リン）の
単結晶を成長させ、次にＧａＡｓＰ単結晶表面に５ｉ３
Ｎ４（窒化シリコン）の窓付膜を被着させるとともに該
窓部にＺｎ　（亜鉛）のガスをさらし１ｎ型半導体のＧ
ａＡｓＰ単結晶層の一部にＺｎを拡散させてｐ型半導体
を形成し、ｐｎ接合をもたらすことによって形成される
。
また前記発光ダイオード（Ｌｌｌ！Ｄ）３は絶縁基＋７
ｉ　ｌ上の共通電極２に直線状に配列されて取着接合さ
れており、Ｂ４サイズの電子写真式プリンタに使用され
る光プリンタヘッドの場合には２０４８個（１ｍｍ当た
り８個）の発光ダイオード３が直線状に配列される。
尚、この場合、発光ダイオード３はその６４個が１単位
として１つの発光ダイオードアレイ３ａを構成し、該発
光ダイオードアレイ３ａを３２個、直線状に配列するこ
とによって２０４８個の発光ダイオード３が共通電極２
上に直線状に配列取着される。
前記絶縁基板１上の共通電極２に直線状に配列接合され
た発光ダイオード３の両側には該発光ダイオード３の配
列に対し平行となるように駆動用ＩＣ素子４が搭載され
ており、駆動用ＩＣ素子４の各出力電極４ａは該ＩＣ素
子の一側辺で、且つ発光ダイオード３の配列と平行とな
るように形成されている。これにより各発光ダイオード
３と駆動用ＩＣ素子４の各出力型＠４ａとの距離は実質
的にすべて同一となすことができる。
前記駆動用ｒｃ素子４は従来周知の半導体技術により作
製され、発光ダイオード３に印加される電力を制御して
、発光ダイオード３を選択的に発光させる作用を為す。
また前記駆動用ＩＣ素子４と発光ダイオード３との間の
絶縁基板ｌ上には該駆動用ＩＣ素子４と発光ダイオード
３とを電気的に接続するための電気配線５が被着形成さ
れている。この電気配線５はアルミニウム（＾ｌ）、銅
（Ｃｕ）等の金属材料から成り、従来周知のスクリーン
印刷法による厚膜手法や蒸着、スパッタリング等による
薄膜手法を採用することにより絶縁基板ｌ上で駆動用Ｉ
Ｃ素子４と発光ダイオード３との間に被着形成される。
この場合、駆動用ＩＣ素子４のすべての出力電極４ａが
発光ダイオード３の配列に対し平行となっており、駆動
用ＩＣ素子４の各出力電極４ａと各発光ダイオード３と
の距離が同一であることからすべての電気配線５の長さ
を同一となすとともにその電気抵抗値を実質的に同一と
なすことができる。
前記電気配線５はその両端に発光ダイオード３の各個別
電極３ｂ及び駆動用ＩＣ素子４の各出力電極４ａがそれ
ぞれアルミニウム（ＡＩ）、金（Ａｕ）等の細線（ボン
ディングワイヤ）６を介し接続され、これによって各発
光ダイオード３と駆動用ＩＣ素子４は電気配線５を介し
電気的に接続されることとなる。
また前記発光ダイオード３はその外表面が電気絶縁性の
透明な被覆層７で覆われており、発光ダイオード３は大
気から完全に遮断されている。そのため発光ダイオード
３には大気中に含まれる水分等が付着することは一切な
く、該水分等の付着によって生じる発光ダイオード３の
耐電圧の低下及び発光ダイオード３の個別電極３ｂ間の
短絡もない。
前記被覆層７はまた透明であることがら発光ダイオード
３の発する光を被覆Ｎ７が遮断することは一切なく、そ
のまま透過させて外部に放出することができ、かつ電気
絶縁性であることがら被覆層７が各発光ダイオード３の
個別電極３ｂ間を短絡させることもない。
またこの時、電気絶縁性の被覆層７が各発光ダイオード
３の個別電極３ｂと電気配線５とを接続する細線（ボン
ディングワイヤ）６をも覆うようにすると細線６の倒れ
による各細線６間の短絡も有効に防止することができる
。
前記被覆層７はシリコン樹脂やエポキシ樹脂等の透明な
電気絶縁材料から成り、厚膜印刷法によって発光ダイオ
ード３の外表面に被着される。
かくして、駆動用ＩＣ素子４の駆動により、共通電極２
及び駆動用ＩＣ素子４の出力電極４ａを介し、各発光ダ
イオード３の個別電極３ｂに印加される電力を制御し、
発光ダイオード３を均一波長、均−譚度で選択的に発光
させることによって電子写真式プリンタの光源として機
能する。
〔発明の効果〕
本発明の光プリンタヘッドによれば、発光ダイオードの
外表面を電気絶縁性の透明な被覆層で覆ったことから発
光ダイオードに大気中に含まれる水分等が付着すること
は一切なく、該水分等の付着による発光ダイオードの耐
電圧の低下及び発光ダイオードの個別電掻間の短絡を皆
無として長期間にわたり正常、かつ安定な発光をさせる
ことができ、高品質の印字、印画を出力させることが可
能となる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の光プリンタヘッドの一部分を示す平面
図、第２図は第１図の縦断面図、第３図は従来の光プリ
ンタヘッドの一部分を示す平面図、第４図は第３図の縦
断面図である。 １：絶縁基板　　　　　２：共通電極 ３：発光ダイオード　　３ｂ二個別電極４：駆動用ｔＣ
素子　　　７：被覆層 第１図 第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 電気絶縁基板の一主面上に多数の発光ダイオードが直線
    状に配列取着されて成る光プリンタヘッドにおいて、前
    記発光ダイオードの外表面を電気絶縁性の透明な被覆層
    で覆ったことを特徴とする光プリンタヘッド。
JP61117084A 1986-05-20 1986-05-20 光プリンタヘツド Pending JPS62271765A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61117084A JPS62271765A (ja) 1986-05-20 1986-05-20 光プリンタヘツド

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61117084A JPS62271765A (ja) 1986-05-20 1986-05-20 光プリンタヘツド

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62271765A true JPS62271765A (ja) 1987-11-26

Family

ID=14702997

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61117084A Pending JPS62271765A (ja) 1986-05-20 1986-05-20 光プリンタヘツド

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62271765A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0448108A2 (en) * 1990-03-23 1991-09-25 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Optical print head

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59150486A (ja) * 1983-02-07 1984-08-28 Toshiba Corp 照明用光源装置
JPS60143982A (ja) * 1983-12-29 1985-07-30 Sanyo Electric Co Ltd 発光ダイオ−ドヘツド
JPS62231970A (ja) * 1986-04-01 1987-10-12 Fuji Xerox Co Ltd 光書込み装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59150486A (ja) * 1983-02-07 1984-08-28 Toshiba Corp 照明用光源装置
JPS60143982A (ja) * 1983-12-29 1985-07-30 Sanyo Electric Co Ltd 発光ダイオ−ドヘツド
JPS62231970A (ja) * 1986-04-01 1987-10-12 Fuji Xerox Co Ltd 光書込み装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0448108A2 (en) * 1990-03-23 1991-09-25 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Optical print head
JPH03274169A (ja) * 1990-03-23 1991-12-05 Mitsubishi Electric Corp 光プリントヘッド

Similar Documents

Publication Publication Date Title
GB2225897A (en) An LED array head and a method of making the same
US5323084A (en) Light emitting diode printhead
JP2639646B2 (ja) 光プリンタヘツド
JPS62271765A (ja) 光プリンタヘツド
JPH11340281A (ja) 電子部品の実装構造
JPH0435178Y2 (ja)
JPS61199683A (ja) 光プリンタヘツド
JPS61270176A (ja) 光プリンタヘツド
JPS62217677A (ja) 光プリンタヘツド
JPS6299166A (ja) 光書込みヘツド
JP2604574B2 (ja) 光プリンタヘツド
JP3634962B2 (ja) 光プリンタヘッド
JPS61206675A (ja) 光プリンタヘツド
JPS61199682A (ja) 光プリンタヘツド
JPS62217678A (ja) 光プリンタヘツドの製法
JPS61199681A (ja) 光プリンタヘツド
JPS62219582A (ja) 光プリンタヘツド
JPH08102551A (ja) 半導体発光装置およびその製造方法
JPS61211063A (ja) 光プリンタヘツド
JPS6328673A (ja) 光プリンタヘツド
JPH05294008A (ja) 光プリンタヘッド
JPH1120233A (ja) 光プリンタヘッド
JPH05294009A (ja) 光プリンタヘッド
JPH11179959A (ja) 光プリンタヘッド
JPH11309902A (ja) 光プリンタヘッド