JPS61199681A - 光プリンタヘツド - Google Patents
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- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は電子写真式プリンタなどの記録装置の光源とし
て使用される光プリンタヘッドの改良に関するものであ
る。
て使用される光プリンタヘッドの改良に関するものであ
る。
(従来の技術)
近時、情報処理技術ならびに通信技術の進展に伴ない普
通紙に任意の漢字や図形を高速度、高品質で大量に出力
することができる小型で、かつ安価な電子写真式プリン
タが要求されている。そのためこの要求に対処するため
にプリンタの光源として絶縁基板上に複数個の発光ダイ
オード(LIIED)を直線状に配列取着して成る光プ
リンタヘッドを使用した電子写真式プリンタが小型高解
像度のものとして提案されている。
通紙に任意の漢字や図形を高速度、高品質で大量に出力
することができる小型で、かつ安価な電子写真式プリン
タが要求されている。そのためこの要求に対処するため
にプリンタの光源として絶縁基板上に複数個の発光ダイ
オード(LIIED)を直線状に配列取着して成る光プ
リンタヘッドを使用した電子写真式プリンタが小型高解
像度のものとして提案されている。
この従来の成子写真式プリンタに使用されている光プリ
ンタヘッドは通常、第3図及び第4図に示すようにセラ
ミック、ガラス等の電気絶縁材料から成る基板11上に
ガリウム−砒素−リン(GaAsP)等から成る発光ダ
イオード(LgD)12を多数個、直線状に配列取着す
るとともに該発光ダイオード12を駆動する駆動用IC
素子13を搭載した構造を有してお)、駆動用工C素子
13の駆動により直線状に配列した発光ダイオード12
0個々に印加される電力を制御し、発光ダイオード12
を選択的に発光させることによって電子写真式プリンタ
の光源として機能する。
ンタヘッドは通常、第3図及び第4図に示すようにセラ
ミック、ガラス等の電気絶縁材料から成る基板11上に
ガリウム−砒素−リン(GaAsP)等から成る発光ダ
イオード(LgD)12を多数個、直線状に配列取着す
るとともに該発光ダイオード12を駆動する駆動用IC
素子13を搭載した構造を有してお)、駆動用工C素子
13の駆動により直線状に配列した発光ダイオード12
0個々に印加される電力を制御し、発光ダイオード12
を選択的に発光させることによって電子写真式プリンタ
の光源として機能する。
尚、前記複数個の発光ダイオード12は通常、64個が
1単位として1つの発光ダイオードアレイ12aを構成
し、B4サイズの電子写真式プリンタの光源として使用
される場合には前記発光ダイオードアレイ12aは32
個が直線状に配列される。
1単位として1つの発光ダイオードアレイ12aを構成
し、B4サイズの電子写真式プリンタの光源として使用
される場合には前記発光ダイオードアレイ12aは32
個が直線状に配列される。
(発明が解決しようとする問題点)
しかし乍ら、この従来の光プリンタヘッドは発光ダイオ
ード(LED)12の個々に電力を印加し、各発光ダイ
オード12を選択的に発光させる駆動用IC素子13の
各出力室!13aが該駆動用IC素子13の両端に分か
れて形成されており、かつ発光ダイオード12の配列方
向に対し垂直方向に配列されていることから駆動用IC
素子13の各出力室W 13aは発光ダイオード12と
の距離がそれぞれ異なり、駆動用IC素子13の各出力
電極13aと各発光ダイオード12とを電気的に接続す
るための配線導体14の長さも異なるものであった。そ
のためこの従来の光プリンタヘッドを使用して漢字や図
形を出力した場合、各配線導体14はその電気抵抗値が
長さの相違によって異なることから該配線導体14を介
し駆動用IC素子13から各発光ダイオード12に印加
される電力の大きさもばらつきを有し、その結果、各発
光ダイオード12の発光輝度や発光波長にむらを生じて
高品質の印字、印画ができないという欠点を有していた
。
ード(LED)12の個々に電力を印加し、各発光ダイ
オード12を選択的に発光させる駆動用IC素子13の
各出力室!13aが該駆動用IC素子13の両端に分か
れて形成されており、かつ発光ダイオード12の配列方
向に対し垂直方向に配列されていることから駆動用IC
素子13の各出力室W 13aは発光ダイオード12と
の距離がそれぞれ異なり、駆動用IC素子13の各出力
電極13aと各発光ダイオード12とを電気的に接続す
るための配線導体14の長さも異なるものであった。そ
のためこの従来の光プリンタヘッドを使用して漢字や図
形を出力した場合、各配線導体14はその電気抵抗値が
長さの相違によって異なることから該配線導体14を介
し駆動用IC素子13から各発光ダイオード12に印加
される電力の大きさもばらつきを有し、その結果、各発
光ダイオード12の発光輝度や発光波長にむらを生じて
高品質の印字、印画ができないという欠点を有していた
。
(発明の目的)
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので発光ダイオー
ドと駆動用工C素子とを電気的に接続する配線導体のす
べての電気抵抗値を実質的に同一となし、各発光ダイオ
ードに印加される電力の大きさを均等となすことによっ
て発光ダイオードに発生する発光輝度や発光波長のむら
を解消し、高品質の印字、印画を得ることができる光プ
リンタヘッドを提供することにある。
ドと駆動用工C素子とを電気的に接続する配線導体のす
べての電気抵抗値を実質的に同一となし、各発光ダイオ
ードに印加される電力の大きさを均等となすことによっ
て発光ダイオードに発生する発光輝度や発光波長のむら
を解消し、高品質の印字、印画を得ることができる光プ
リンタヘッドを提供することにある。
(問題点を解決するための手段)
本発明は電気絶縁性基板の一生面上に直線状に配列した
複数個の発光ダイオードと、該発光ダイオードに一端が
接続される発光ダイオードと同数の配線導体と、前記配
線導体の他端に接続される駆動用IC素子を取着搭載し
て成る光プリンタヘッドにおいて、前記配線導体のそれ
ぞれに該配線導体の電気抵抗をすべて実質的に同一とな
すための抵抗体を取着したことを特徴とするものである
。
複数個の発光ダイオードと、該発光ダイオードに一端が
接続される発光ダイオードと同数の配線導体と、前記配
線導体の他端に接続される駆動用IC素子を取着搭載し
て成る光プリンタヘッドにおいて、前記配線導体のそれ
ぞれに該配線導体の電気抵抗をすべて実質的に同一とな
すための抵抗体を取着したことを特徴とするものである
。
(実施例)
次に、本発明を添付図面に示す実施例に基づき詳細に説
明する。
明する。
第1図及び第2図は本発明の光プリンタヘッドの一実施
例を示し、1はセラミック、ガラス等の電気絶縁材料か
ら成る基板であシ、その−主面に発光ダイオード(I、
ED)2及び駆動用IC素子3がそれぞれ取着搭載され
ている。
例を示し、1はセラミック、ガラス等の電気絶縁材料か
ら成る基板であシ、その−主面に発光ダイオード(I、
ED)2及び駆動用IC素子3がそれぞれ取着搭載され
ている。
前記発光ダイオード2はGaAsP系GaP系等の発光
ダイオードが使用され、例えばGaAsP糸の発光ダイ
オードの場合には、先ずGaAs D基板を炉中にて
高温に加熱するとともにA8Hi (アルシン)とpH
s (ホヌヒン)とGa (ガリウム)を適量に含むガ
スを接触させて基板表面にn型半導体のGaAsP (
ガリウム−砒素−リン)の単結晶を成長させ、次に前記
GaAsP単結晶層表面にSi3N4 (窒化シリコン
)の窓付膜を被着させるとともに該窓部にzn (亜鉛
)のガスをさらし、n型半導体のGaAsP単結晶層の
一部にZnを拡散させてP型半導体を形成し、Pn接合
をもたすことによって形成される。
ダイオードが使用され、例えばGaAsP糸の発光ダイ
オードの場合には、先ずGaAs D基板を炉中にて
高温に加熱するとともにA8Hi (アルシン)とpH
s (ホヌヒン)とGa (ガリウム)を適量に含むガ
スを接触させて基板表面にn型半導体のGaAsP (
ガリウム−砒素−リン)の単結晶を成長させ、次に前記
GaAsP単結晶層表面にSi3N4 (窒化シリコン
)の窓付膜を被着させるとともに該窓部にzn (亜鉛
)のガスをさらし、n型半導体のGaAsP単結晶層の
一部にZnを拡散させてP型半導体を形成し、Pn接合
をもたすことによって形成される。
また前記発光ダイオード(LED)2は絶縁性基板1上
に直線状に配列されて取着されておシ、B4サイズの電
子写真式プリンタに使用される光プリンタヘッドの場合
には2048個(111Im当#)8個)の発光ダイオ
ード2が直線状に配列される。
に直線状に配列されて取着されておシ、B4サイズの電
子写真式プリンタに使用される光プリンタヘッドの場合
には2048個(111Im当#)8個)の発光ダイオ
ード2が直線状に配列される。
尚、この場合、発光ダイオード2はその64個が1単位
として1つの発光ダイオードアレイ2aを構成し、該発
光ダイオードアレイ2aを732個直線状に配列するこ
とによって2048個の発光ダイオード2が絶縁性基板
l上に直線状に配列取着される。
として1つの発光ダイオードアレイ2aを構成し、該発
光ダイオードアレイ2aを732個直線状に配列するこ
とによって2048個の発光ダイオード2が絶縁性基板
l上に直線状に配列取着される。
前記絶縁性基板1上の直線状に配列された発光ダイオー
ド20両側には駆動用IC素子3が搭載されておシ、該
IC素子3の各出力室[3aは後述する配線導体4を介
し各発光ダイオードのそれぞれに接続されている。
ド20両側には駆動用IC素子3が搭載されておシ、該
IC素子3の各出力室[3aは後述する配線導体4を介
し各発光ダイオードのそれぞれに接続されている。
前記駆動用IC素子3は従来周知の半導体装置により作
製され、各発光ダイオード2に印加される電力を制御し
て発光ダイオード2を選択的に発光させる作用を為す。
製され、各発光ダイオード2に印加される電力を制御し
て発光ダイオード2を選択的に発光させる作用を為す。
尚、前記駆動用工C素子3は直線状に配列した発光ダイ
オード2の両側に分けて搭載したが上下いずれかの片側
にのみ搭載してもよい。
オード2の両側に分けて搭載したが上下いずれかの片側
にのみ搭載してもよい。
また前記駆動用IC素子3と発光ダイオード2との間の
絶縁性基板1上には該駆動用IC素子3の各出力電極3
aと各発光ダイオード2とを電気的に接続するための配
線導体4が被着形成されてイル。この配線導体4はアル
ミニウム(AI)、m(Cu)等の金属材料から成り、
従来周知のスクリーン印刷による厚膜手法や蒸着、スパ
ッタリング等による薄膜手法を採用することによシ絶縁
性基板1上で駆動用IC素子3と発光ダイオード2との
間に被着形成される。
絶縁性基板1上には該駆動用IC素子3の各出力電極3
aと各発光ダイオード2とを電気的に接続するための配
線導体4が被着形成されてイル。この配線導体4はアル
ミニウム(AI)、m(Cu)等の金属材料から成り、
従来周知のスクリーン印刷による厚膜手法や蒸着、スパ
ッタリング等による薄膜手法を採用することによシ絶縁
性基板1上で駆動用IC素子3と発光ダイオード2との
間に被着形成される。
前記配線導体4はその両端に発光ダイオード2及び駆動
用IC素子3の出力電極3aがそれぞれアルミニウム(
AI) 、金(Au)等の細線(ボンディングワイヤ)
5を介し接続され、これによって各発光ダイオード2と
駆動用IC素子3とは配線導体4を介し電気的に接続さ
れることとなる。
用IC素子3の出力電極3aがそれぞれアルミニウム(
AI) 、金(Au)等の細線(ボンディングワイヤ)
5を介し接続され、これによって各発光ダイオード2と
駆動用IC素子3とは配線導体4を介し電気的に接続さ
れることとなる。
また、前記配線導体4のそれぞれには抵抗体6が取着さ
れておシ、該抵抗体6のそれぞれの電気抵抗は配線導体
4の長いものから短いものにかけて順次大きな値となっ
ている。これによシ各配線導体4はそれぞれの電気抵抗
値がその長さの相違によって異なったとしても該配線導
体4に取着された抵抗体6の電気抵抗によシ調整されて
すべて実質的に同一となすことができ、各配線導体4を
介し駆動用IC素子3から発光ダイオード2に印加され
る電力を均等として発光ダイオード2の発光輝度及び発
光波長をすべて均等とな″すことができる。
れておシ、該抵抗体6のそれぞれの電気抵抗は配線導体
4の長いものから短いものにかけて順次大きな値となっ
ている。これによシ各配線導体4はそれぞれの電気抵抗
値がその長さの相違によって異なったとしても該配線導
体4に取着された抵抗体6の電気抵抗によシ調整されて
すべて実質的に同一となすことができ、各配線導体4を
介し駆動用IC素子3から発光ダイオード2に印加され
る電力を均等として発光ダイオード2の発光輝度及び発
光波長をすべて均等とな″すことができる。
尚、前記抵抗体6は酸化ルテニウム(Rub)等の電気
抵抗材料から成り、絶縁性基板1上で、それぞれの配線
導体4内に直接あるいはセラミック等の電気絶縁板を介
し取着される。
抵抗材料から成り、絶縁性基板1上で、それぞれの配線
導体4内に直接あるいはセラミック等の電気絶縁板を介
し取着される。
(発明の効果)
かくして本発明の光プリンタヘッドによれば配線導体に
該配線導体のすべての電気抵抗を実質的に同一とするた
めの抵抗体を取着したことから駆動用IC素子と発光ダ
イオードとを電気的に接続するための配線導体の電気抵
抗値をすべて実質的に同一となすことができ、これによ
って配線導体を介し駆動用IC素子から発光ダイオード
に印加される電力の大きさは均等となシ、各発光ダイオ
ードが発する光の発光輝度及び発光波長を均等として極
めて高品質の印字、印画を出力させることが可能となる
。
該配線導体のすべての電気抵抗を実質的に同一とするた
めの抵抗体を取着したことから駆動用IC素子と発光ダ
イオードとを電気的に接続するための配線導体の電気抵
抗値をすべて実質的に同一となすことができ、これによ
って配線導体を介し駆動用IC素子から発光ダイオード
に印加される電力の大きさは均等となシ、各発光ダイオ
ードが発する光の発光輝度及び発光波長を均等として極
めて高品質の印字、印画を出力させることが可能となる
。
第1図は本発明の光プリンタヘッドの一部分を示す平面
図、第2図は第1図の縦断面図、第3図は従来の光プリ
ンタヘッドの一部分を示す平面図、第4図は第3図の縦
断面図である。
図、第2図は第1図の縦断面図、第3図は従来の光プリ
ンタヘッドの一部分を示す平面図、第4図は第3図の縦
断面図である。
Claims (1)
- 電気絶縁性基板の一主面上に直線状に配列した複数個の
発光ダイオードと、該発光ダイオードに一端が接続され
る発光ダイオードと同数の配線導体と、前記配線導体の
他端に接続される駆動用IC素子を取着搭載して成る光
プリンタヘッドにおいて、前記配線導体のそれぞれに該
配線導体の電気抵抗値をすベて実質的に同一となすため
の抵抗体を取着したことを特徴とする光プリンタヘッド
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60040721A JPS61199681A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 光プリンタヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60040721A JPS61199681A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 光プリンタヘツド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61199681A true JPS61199681A (ja) | 1986-09-04 |
Family
ID=12588461
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60040721A Pending JPS61199681A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 光プリンタヘツド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61199681A (ja) |
-
1985
- 1985-02-28 JP JP60040721A patent/JPS61199681A/ja active Pending
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