JPH10178214A - 発光装置 - Google Patents
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- JPH10178214A JPH10178214A JP34005996A JP34005996A JPH10178214A JP H10178214 A JPH10178214 A JP H10178214A JP 34005996 A JP34005996 A JP 34005996A JP 34005996 A JP34005996 A JP 34005996A JP H10178214 A JPH10178214 A JP H10178214A
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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Abstract
(57)【要約】
【課題】発光出力が高く、且つ均一で長寿命の大面積面
状発光装置を提供する。 【解決手段】 発光領域上に設けられた第1電極8…が
複数個に分割されており、且つ第1電極8…夫々に接続
された電流制御手段を備えていることから、各第1電極
8…に流れる電流を個々に調整でき、従って発光出力の
分布が均一な発光装置を提供できる。
状発光装置を提供する。 【解決手段】 発光領域上に設けられた第1電極8…が
複数個に分割されており、且つ第1電極8…夫々に接続
された電流制御手段を備えていることから、各第1電極
8…に流れる電流を個々に調整でき、従って発光出力の
分布が均一な発光装置を提供できる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は発光装置に関し、特
に大面積の面発光装置を提供する技術に関する。
に大面積の面発光装置を提供する技術に関する。
【0002】
【従来の技術】LEDやEL等の自発光の発光素子は、
その材料を選択することで容易に発光波長を制御できる
ことからフルカラーディスプレイへの応用が期待されて
いる。特にLEDにおいては、近年窒化ガリウム系化合
物半導体を用いた高輝度の青色LEDが開発されたこと
からフルカラー表示が可能となり、映像用のカラー発光
ディスプレイや照明、或いは液晶パネル用バックライト
等への展開が検討されている。
その材料を選択することで容易に発光波長を制御できる
ことからフルカラーディスプレイへの応用が期待されて
いる。特にLEDにおいては、近年窒化ガリウム系化合
物半導体を用いた高輝度の青色LEDが開発されたこと
からフルカラー表示が可能となり、映像用のカラー発光
ディスプレイや照明、或いは液晶パネル用バックライト
等への展開が検討されている。
【0003】図7は斯かる従来のLEDの構造を示す断
面構造図であり、図中1は例えばサファイアからなる透
光性基板であり、該透光性基板1上に膜厚約110Åの
Al XGa1-XN(X=0.5)からなるバッファ層2、
膜厚約0.2μmのn型GaNからなる下地層3、膜厚
約4μmのSiドープされたn型GaNからなるn側コ
ンタクト層4、膜厚約0.2μmのInyGa1-yN(y
=0.25)からなる活性層5、膜厚約0.15μmの
Mgがドープされたp型AlzGa1-zN(z=0.2)
からなるクラッド層6及び膜厚約0.3μmのMgがド
ープされたp型GaNからなるp側コンタクト層7が、
順次積層されている。
面構造図であり、図中1は例えばサファイアからなる透
光性基板であり、該透光性基板1上に膜厚約110Åの
Al XGa1-XN(X=0.5)からなるバッファ層2、
膜厚約0.2μmのn型GaNからなる下地層3、膜厚
約4μmのSiドープされたn型GaNからなるn側コ
ンタクト層4、膜厚約0.2μmのInyGa1-yN(y
=0.25)からなる活性層5、膜厚約0.15μmの
Mgがドープされたp型AlzGa1-zN(z=0.2)
からなるクラッド層6及び膜厚約0.3μmのMgがド
ープされたp型GaNからなるp側コンタクト層7が、
順次積層されている。
【0004】また、8はAuからなる第1電極であり、
9は該第1電極8と対をなす、Alからなる第2電極で
ある。
9は該第1電極8と対をなす、Alからなる第2電極で
ある。
【0005】そして、斯かる構成の発光素子にあっては
活性層5が発光領域となり、第1電極8と第2電極9と
の間に電流を流すことで活性層5が発光し、第1電極8
側、或いは透光性基板1を介して光が出射される。
活性層5が発光領域となり、第1電極8と第2電極9と
の間に電流を流すことで活性層5が発光し、第1電極8
側、或いは透光性基板1を介して光が出射される。
【0006】ところで、斯かるLEDを用いた発光ディ
スプレイや液晶パネルにおいては近年大画面化の要望が
高い。一方LEDの大きさは高々約0.3mm角である
ことから、従来は多数のLEDをマトリックス状に配列
して大面積化を図っていた(例えば特開平5ー5351
2号に詳しい)。
スプレイや液晶パネルにおいては近年大画面化の要望が
高い。一方LEDの大きさは高々約0.3mm角である
ことから、従来は多数のLEDをマトリックス状に配列
して大面積化を図っていた(例えば特開平5ー5351
2号に詳しい)。
【0007】図8は、斯かる多数のLEDをマトリック
ス状に配列してなるマトリックス型発光装置の平面図で
ある。
ス状に配列してなるマトリックス型発光装置の平面図で
ある。
【0008】図中101…はLEDであり、所定パター
ンの電極102…が配された基板103に取りつけられ
ている。また、上記基板103の背面には図示しないコ
モン電極が配されており、そして上記LED101…の
第1及び第2電極が、電極102及びコモン電極に夫々
リード線104…により電気的に接続されて大面積のマ
トリックス型発光装置が構成される。
ンの電極102…が配された基板103に取りつけられ
ている。また、上記基板103の背面には図示しないコ
モン電極が配されており、そして上記LED101…の
第1及び第2電極が、電極102及びコモン電極に夫々
リード線104…により電気的に接続されて大面積のマ
トリックス型発光装置が構成される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】斯かる従来の発光装置
にあっては、多数のLEDを基板上に取りつけ個々に配
線する必要があることから工程が非常に繁雑となる、と
いう課題があった。
にあっては、多数のLEDを基板上に取りつけ個々に配
線する必要があることから工程が非常に繁雑となる、と
いう課題があった。
【0010】加えて、配線のためのスペースが必要であ
り、このスペースは発光しない無効領域となることか
ら、単位面積当りの発光出力が単一のLEDよりも低下
する、という課題があった。
り、このスペースは発光しない無効領域となることか
ら、単位面積当りの発光出力が単一のLEDよりも低下
する、という課題があった。
【0011】また、この課題を解決せんとしてLED自
体の面積を大きくすると、第1電極と第2電極との間を
流れる電流の経路長が長くなることから、これら第1及
び第2電極間における各層での抵抗ロスが無視できなく
なり、活性層における第2電極に近い部分と遠い部分と
で電流密度に差が生じ、このため発光出力の分布が生
じ、発光ムラが生じる、という課題があった。
体の面積を大きくすると、第1電極と第2電極との間を
流れる電流の経路長が長くなることから、これら第1及
び第2電極間における各層での抵抗ロスが無視できなく
なり、活性層における第2電極に近い部分と遠い部分と
で電流密度に差が生じ、このため発光出力の分布が生
じ、発光ムラが生じる、という課題があった。
【0012】加えてLEDを大面積化すると、大電流が
流れることに因り温度上昇が生じ、このため発光特性の
劣化或いは寿命の低下が生じる、という課題があった。
流れることに因り温度上昇が生じ、このため発光特性の
劣化或いは寿命の低下が生じる、という課題があった。
【0013】
【課題を解決するための手段】斯かる課題を解決するた
めに、本発明発行装置は、面状の発光領域と、該発光領
域上に設けられた第1電極と、該第1電極と対をなす第
2電極と、を備えてなる発光装置であって、前記第1電
極が複数個に分割されてなることを特徴としており、ま
た、前記複数個に分割された第1電極の夫々に接続され
た複数個の電流制御手段を備えたことを特徴としてい
る。
めに、本発明発行装置は、面状の発光領域と、該発光領
域上に設けられた第1電極と、該第1電極と対をなす第
2電極と、を備えてなる発光装置であって、前記第1電
極が複数個に分割されてなることを特徴としており、ま
た、前記複数個に分割された第1電極の夫々に接続され
た複数個の電流制御手段を備えたことを特徴としてい
る。
【0014】加えて、前記発光領域が透光性基板上に設
けられ、且つ発光領域を挟んで透光性基板と反対側に放
熱体を備えたことを特徴としており、さらには前記放熱
体の少なくとも前記発光領域と対向する領域が、反射体
からなることを特徴としている。
けられ、且つ発光領域を挟んで透光性基板と反対側に放
熱体を備えたことを特徴としており、さらには前記放熱
体の少なくとも前記発光領域と対向する領域が、反射体
からなることを特徴としている。
【0015】ここで、上記透光性基板とは、発光領域で
発生する波長の光を略透過するものであれば良い。
発生する波長の光を略透過するものであれば良い。
【0016】
【実施の形態】図1は、本発明の実施形態に係わる発光
装置の断面構造図である。尚、図7に示した従来構造と
同一の部分には同一の符号を付している。
装置の断面構造図である。尚、図7に示した従来構造と
同一の部分には同一の符号を付している。
【0017】同図において、従来装置と異なる点は、基
板1が約1cm×1cm角と、従来の約1000倍の面
積を有しており、従って従来よりも大面積となった面状
の活性層5を備えている点、該活性層5上に設けられた
p側コンタクト層7上の第1電極が複数個に分割された
矩形状の第1電極8…からなる点、活性層5からなる発
光領域を挟んで、前記透光性基板1と反対側にAlから
なる放熱体10が設けられた点である。
板1が約1cm×1cm角と、従来の約1000倍の面
積を有しており、従って従来よりも大面積となった面状
の活性層5を備えている点、該活性層5上に設けられた
p側コンタクト層7上の第1電極が複数個に分割された
矩形状の第1電極8…からなる点、活性層5からなる発
光領域を挟んで、前記透光性基板1と反対側にAlから
なる放熱体10が設けられた点である。
【0018】加えて、本発明発光装置にあっては図示し
ない複数個の電流制御手段が、前記複数個の第1電極8
…の夫々に接続されている。
ない複数個の電流制御手段が、前記複数個の第1電極8
…の夫々に接続されている。
【0019】斯かる本実施形態の発光装置にあっては発
光領域となる活性層5を挟んで透光性基板1と反対側に
放熱体10が設けられていることから、光は透光性基板
1を介して出射されることとなる。
光領域となる活性層5を挟んで透光性基板1と反対側に
放熱体10が設けられていることから、光は透光性基板
1を介して出射されることとなる。
【0020】以上詳述した如く、本発明によれば発光領
域となる活性層5が大面積の面状であることから大面積
の発光装置を提供できる。
域となる活性層5が大面積の面状であることから大面積
の発光装置を提供できる。
【0021】また、発光領域上に設けられている第1電
極8…が複数個に分割されており、また夫々に接続され
た複数個の電流制御手段を備えていることから、各第1
電極8…に流す電流を個々に調整することができる。こ
のため、夫々の第1電極8…に流す電流を略等しくする
ことで発光領域中に流れる電流を発光装置の全面にわた
って略均一なものとすることができ、略均一な発光出力
の分布を得ることが可能となり、発光ムラの低減された
発光装置を提供できる。
極8…が複数個に分割されており、また夫々に接続され
た複数個の電流制御手段を備えていることから、各第1
電極8…に流す電流を個々に調整することができる。こ
のため、夫々の第1電極8…に流す電流を略等しくする
ことで発光領域中に流れる電流を発光装置の全面にわた
って略均一なものとすることができ、略均一な発光出力
の分布を得ることが可能となり、発光ムラの低減された
発光装置を提供できる。
【0022】さらに、本発明に於いては放熱体10を設
けているので、装置に大電流を流した時に生じる発光装
置の温度上昇を抑制でき、従って発光特性の低下を抑制
すると共に、寿命の低下を抑えることが可能となる。ま
た、この放熱体10は発光領域を挟んで前記透光性基板
1と反対側に設けられていることから出射光を遮ること
がなく、従って発光出力を低下させることがない。
けているので、装置に大電流を流した時に生じる発光装
置の温度上昇を抑制でき、従って発光特性の低下を抑制
すると共に、寿命の低下を抑えることが可能となる。ま
た、この放熱体10は発光領域を挟んで前記透光性基板
1と反対側に設けられていることから出射光を遮ること
がなく、従って発光出力を低下させることがない。
【0023】加えて、発光領域から出射される光には指
向性がなく、このためあらゆる方向に光が出射される
が、本発明に於いては放熱体10の少なくとも発光領域
と対向する領域を金属等の反射体から構成している。従
って、該放熱体10側に出射された光を放熱体10によ
り透光性基板1側に反射させることができ、発光出力を
向上することが可能となる。
向性がなく、このためあらゆる方向に光が出射される
が、本発明に於いては放熱体10の少なくとも発光領域
と対向する領域を金属等の反射体から構成している。従
って、該放熱体10側に出射された光を放熱体10によ
り透光性基板1側に反射させることができ、発光出力を
向上することが可能となる。
【0024】次に、本実施形態に係わる発光装置の製造
工程について、図2に示した工程別構造斜視図を参照し
て説明する。
工程について、図2に示した工程別構造斜視図を参照し
て説明する。
【0025】まず、同図(A)に示した第1工程におい
ては、サファイアからなる幅約12mm、奥行き方向の
長さ約11mmの矩形状の基板1上の全面に、原料ガス
としてアンモニア、トリメチルガリウム(TMG)、ト
リメチルアルミニウム(TMA)を用いて、約600℃
の温度でMOCVD法(有機金属化学気相成長法)によ
りAlXGa1-XN(X=0.5)からなる膜厚約110
Åのバッファ層2を形成する。
ては、サファイアからなる幅約12mm、奥行き方向の
長さ約11mmの矩形状の基板1上の全面に、原料ガス
としてアンモニア、トリメチルガリウム(TMG)、ト
リメチルアルミニウム(TMA)を用いて、約600℃
の温度でMOCVD法(有機金属化学気相成長法)によ
りAlXGa1-XN(X=0.5)からなる膜厚約110
Åのバッファ層2を形成する。
【0026】その後バッファ層2上に、原料ガスとして
アンモニア、TMGを用いて約1150℃の温度でMO
CVD法により、n型のGaNからなる膜厚約0.2μ
mの下地層3を形成する。
アンモニア、TMGを用いて約1150℃の温度でMO
CVD法により、n型のGaNからなる膜厚約0.2μ
mの下地層3を形成する。
【0027】続いて下地層3上に、原料ガスとしてアン
モニア、TMG及びドーピングガスとしてシランを用い
て、約1150℃の温度でMOCVD法により、Siド
ープのn型GaNからなる膜厚約4μmのn側コンタク
ト層4を形成する。
モニア、TMG及びドーピングガスとしてシランを用い
て、約1150℃の温度でMOCVD法により、Siド
ープのn型GaNからなる膜厚約4μmのn側コンタク
ト層4を形成する。
【0028】次に、n側コンタクト層4上に、原料ガス
としてアンモニア、TMG、トリメチルインジウム(T
MI)を用い、約850℃の温度でMOCVD法によ
り、InyGa1-yN(y=0.25)からなる膜厚0.
2μmの活性層5を形成する。
としてアンモニア、TMG、トリメチルインジウム(T
MI)を用い、約850℃の温度でMOCVD法によ
り、InyGa1-yN(y=0.25)からなる膜厚0.
2μmの活性層5を形成する。
【0029】引き続いて活性層5上に、原料ガスとして
アンモニア、TMG及びTMA、ドーピングガスとして
シクロペンタジエニルマグネシウム(Cp2Mg)を用
い、約1150℃の温度でMOCVD法により、p型の
AlzGa1-zN(z=0.2)からなる膜厚約0.15
μmのクラッド層6を形成する。
アンモニア、TMG及びTMA、ドーピングガスとして
シクロペンタジエニルマグネシウム(Cp2Mg)を用
い、約1150℃の温度でMOCVD法により、p型の
AlzGa1-zN(z=0.2)からなる膜厚約0.15
μmのクラッド層6を形成する。
【0030】さらに、クラッド層6上に、原料ガスとし
てアンモニア及びTMG、ドーピングガスとしてCp2
Mgを用い、約1150℃の温度でMOCVD法により
Mgドープのp型GaNからなる、膜厚0.3μmのp
側コンタクト層7を形成する。
てアンモニア及びTMG、ドーピングガスとしてCp2
Mgを用い、約1150℃の温度でMOCVD法により
Mgドープのp型GaNからなる、膜厚0.3μmのp
側コンタクト層7を形成する。
【0031】次に、図2(B)に示す第2工程に於いて
は、上記n側コンタクト層4の層途中からp側コンタク
ト層7に至るまでの各層を、基板1の一辺から約2mm
の距離に至るまで反応性イオンエッチング法によりエッ
チング除去し、n側コンタクト層4の一部を露出させ
る。
は、上記n側コンタクト層4の層途中からp側コンタク
ト層7に至るまでの各層を、基板1の一辺から約2mm
の距離に至るまで反応性イオンエッチング法によりエッ
チング除去し、n側コンタクト層4の一部を露出させ
る。
【0032】次いで、同図(C)に示す第3工程に於い
ては、メタルマスクを用いた蒸着法を用いてp側コンタ
クト層7上に、幅約2mm、長さ約9mm、厚さ約1μ
mの矩形状をしたAlからなる第1電極8…を約0.4
mmの間隔を隔てて形成する。
ては、メタルマスクを用いた蒸着法を用いてp側コンタ
クト層7上に、幅約2mm、長さ約9mm、厚さ約1μ
mの矩形状をしたAlからなる第1電極8…を約0.4
mmの間隔を隔てて形成する。
【0033】また、同時にn側コンタクト層4の露出部
分上にもメタルマスクを用いた蒸着法により、前記第1
電極8…と対をなす、幅約1mm、長さ約9mm、厚さ
約1μmのAlからなる第2電極9を形成する。
分上にもメタルマスクを用いた蒸着法により、前記第1
電極8…と対をなす、幅約1mm、長さ約9mm、厚さ
約1μmのAlからなる第2電極9を形成する。
【0034】さらに、最終工程となる第4工程において
は、発光領域となる前記活性層5を挟んで透光性基板1
と反対側に、接着剤を用いてAlからなる放熱体10を
接着し、図1に示す発光装置を形成する。
は、発光領域となる前記活性層5を挟んで透光性基板1
と反対側に、接着剤を用いてAlからなる放熱体10を
接着し、図1に示す発光装置を形成する。
【0035】尚、斯かる製造工程において、上記透光性
基板1として約10cm×10cmのものを用い、上記
第2工程或いは第3工程の終了後に基板1を所定の大き
さに切断するようにしても良い。
基板1として約10cm×10cmのものを用い、上記
第2工程或いは第3工程の終了後に基板1を所定の大き
さに切断するようにしても良い。
【0036】上記接着剤としては良好な熱伝導性、絶縁
性及び透光性を有するものであれば良く、例えばエポキ
シ樹脂、或いはエポキシ樹脂にグラッシーカーボンの粉
末を添加したもの等を用いることができる。
性及び透光性を有するものであれば良く、例えばエポキ
シ樹脂、或いはエポキシ樹脂にグラッシーカーボンの粉
末を添加したもの等を用いることができる。
【0037】尚、上記放熱体10は少なくとも発光領域
と対向する領域が反射体からなるものであれば良く、上
述したAl等の金属単体からなるもの以外にも、例えば
ダイアモンド等の良好な熱伝導性を有する下地の表面を
Al或いはAg等の金属で被覆したものを用いることが
でき、或いはダイアモンド、金属等からなる下地の上に
誘電体膜を形成し、屈折率の差によりその界面で光を反
射させるようにしたものであっても良い。
と対向する領域が反射体からなるものであれば良く、上
述したAl等の金属単体からなるもの以外にも、例えば
ダイアモンド等の良好な熱伝導性を有する下地の表面を
Al或いはAg等の金属で被覆したものを用いることが
でき、或いはダイアモンド、金属等からなる下地の上に
誘電体膜を形成し、屈折率の差によりその界面で光を反
射させるようにしたものであっても良い。
【0038】また、上述の実施形態においては第1電極
8…を膜厚約1μmのAlから構成したが、これに限ら
ず膜厚約500ÅのAuから構成して透光性をもたせる
ようにすれば、第1電極8…での光の吸収を低減するこ
とができるので、一層効果的である。
8…を膜厚約1μmのAlから構成したが、これに限ら
ず膜厚約500ÅのAuから構成して透光性をもたせる
ようにすれば、第1電極8…での光の吸収を低減するこ
とができるので、一層効果的である。
【0039】図3は斯かる構成の発光装置を発光させる
ための回路構成概念図であり、図1と同一の部分には同
一の符号を付している。尚、図示はしていないが、同図
に示す発光装置においても図1に示す如く放熱体を備え
ている。
ための回路構成概念図であり、図1と同一の部分には同
一の符号を付している。尚、図示はしていないが、同図
に示す発光装置においても図1に示す如く放熱体を備え
ている。
【0040】図中A…は電流制御手段となる複数個の定
電流源であり、この定電流源A…により複数個の第1電
極8…に流す電流を夫々個別に調整している。
電流源であり、この定電流源A…により複数個の第1電
極8…に流す電流を夫々個別に調整している。
【0041】図4は、図3の回路を用いて定電流源A…
から各第1電極8…夫々に約5Aの電流を流したときに
得られた発光出力の分布を示す特性図である。尚、同図
において横軸は活性層5上の第2電極9側端部からの距
離を示し、また縦軸は各位置での発光出力の相対値を示
している。
から各第1電極8…夫々に約5Aの電流を流したときに
得られた発光出力の分布を示す特性図である。尚、同図
において横軸は活性層5上の第2電極9側端部からの距
離を示し、また縦軸は各位置での発光出力の相対値を示
している。
【0042】同図に示す如く、本発明装置にあっては全
面に渡って略均一な発光出力の分布が得られ、発光ムラ
が低減されていることがわかる。
面に渡って略均一な発光出力の分布が得られ、発光ムラ
が低減されていることがわかる。
【0043】また、その発光出力についても約1000
mWと、直径3mmのLEDを9個配列してなる従来の
マトリックス型の発光装置を用いた場合(約10mW)
よりも、同じ面積で2桁程度大きい発光出力が得られ
た。
mWと、直径3mmのLEDを9個配列してなる従来の
マトリックス型の発光装置を用いた場合(約10mW)
よりも、同じ面積で2桁程度大きい発光出力が得られ
た。
【0044】加えてその寿命についても、従来のマトリ
ックス型の発光装置においては発光出力が半分に劣化す
るまでの時間が約1000時間であったのに対し、本発
明装置によれば約50000時間と、大幅に長寿命化を
図ることが可能となった。
ックス型の発光装置においては発光出力が半分に劣化す
るまでの時間が約1000時間であったのに対し、本発
明装置によれば約50000時間と、大幅に長寿命化を
図ることが可能となった。
【0045】尚、図3では電流制御手段として定電流源
を用いたが、これに限らず図5に示すように定電圧源と
抵抗とを組み合わせて用いても良い。
を用いたが、これに限らず図5に示すように定電圧源と
抵抗とを組み合わせて用いても良い。
【0046】図5は、電流制御手段として定電圧源及び
抵抗を用いた場合の回路構成概念図であり、図中Vは定
電圧源、またR1、R2、R3及びR4は、夫々の第1電極
8…毎に設けられた抵抗である。ここで、Vにより印加
される電圧を55V、各抵抗の値をR1=1Ω、R2=2
Ω、R3=3Ω、R4=4Ωとすることにより、各第1電
極8…に流れる電流を夫々約5Aとほぼ等しくでき、電
流制御手段として定電流源を用いた場合と同様の効果が
得られる。
抵抗を用いた場合の回路構成概念図であり、図中Vは定
電圧源、またR1、R2、R3及びR4は、夫々の第1電極
8…毎に設けられた抵抗である。ここで、Vにより印加
される電圧を55V、各抵抗の値をR1=1Ω、R2=2
Ω、R3=3Ω、R4=4Ωとすることにより、各第1電
極8…に流れる電流を夫々約5Aとほぼ等しくでき、電
流制御手段として定電流源を用いた場合と同様の効果が
得られる。
【0047】尚、図5において夫々の第1電極8…毎に
抵抗を設ける代わりに、第1電極の材質或いは膜厚を調
整して第1電極8…自体の抵抗を夫々異ならせるように
しても同様の効果が得られることは言うまでもない。
抵抗を設ける代わりに、第1電極の材質或いは膜厚を調
整して第1電極8…自体の抵抗を夫々異ならせるように
しても同様の効果が得られることは言うまでもない。
【0048】第1電極8…及び第2電極9の形状は、図
1に示した矩形状の形状に限らず、例えば図6に示す如
く同心状としても良い。尚、同図(A)は断面図を、ま
た同図(B)は平面図を夫々示している。斯かる構成の
発光装置にあっても同様の効果を得ることができる。
1に示した矩形状の形状に限らず、例えば図6に示す如
く同心状としても良い。尚、同図(A)は断面図を、ま
た同図(B)は平面図を夫々示している。斯かる構成の
発光装置にあっても同様の効果を得ることができる。
【0049】また、放熱体10としてはペルチェ素子を
用いてもよく、さらにはペルチェ素子と前述の金属から
なる放熱体とを組み合わせて用いてもよい。加えて、冷
却用のファンを設けるようにすれば、その放熱効果を一
層高めることができる。
用いてもよく、さらにはペルチェ素子と前述の金属から
なる放熱体とを組み合わせて用いてもよい。加えて、冷
却用のファンを設けるようにすれば、その放熱効果を一
層高めることができる。
【0050】さらに、放熱体10は前述の実施形態で説
明した如く、単一の素子毎に設ける必要は必ずしもな
く、複数個の素子で一つの放熱体を共有するようにして
も良い。
明した如く、単一の素子毎に設ける必要は必ずしもな
く、複数個の素子で一つの放熱体を共有するようにして
も良い。
【0051】さらには、本発明は窒化ガリウム系半導体
を用いたLEDに限らず、AlGaAs等の他の化合物
半導体を用いたLEDに対しても適用でき、また、活性
層を用いずにpn接合の接合界面が発光領域となるもの
に対しても適用できる。加えてEL(エレクトロルミネ
ッセンス)等他の材料を用いた自発光の発光装置に対し
ても適用することが可能である。
を用いたLEDに限らず、AlGaAs等の他の化合物
半導体を用いたLEDに対しても適用でき、また、活性
層を用いずにpn接合の接合界面が発光領域となるもの
に対しても適用できる。加えてEL(エレクトロルミネ
ッセンス)等他の材料を用いた自発光の発光装置に対し
ても適用することが可能である。
【0052】斯かる本発明の面状の発光装置は、例えば
大面積のプロジェクタ用光源、或いは大面積の液晶ディ
スプレイのバックライトの光源等に用いることができ
る。
大面積のプロジェクタ用光源、或いは大面積の液晶ディ
スプレイのバックライトの光源等に用いることができ
る。
【0053】
【発明の効果】上述の通り、本発明の発光装置は大面積
の面状の発光領域を備えた面発光装置であるので、従来
のマトリックス型の発光装置に比べてその発光出力を向
上することができる。
の面状の発光領域を備えた面発光装置であるので、従来
のマトリックス型の発光装置に比べてその発光出力を向
上することができる。
【0054】また、発光領域上に備えられる第1電極が
複数個に分割され、且つこれら複数個の第1電極のそれ
ぞれに接続された複数個の電流制御手段を備えているこ
とから、夫々の電極に流す電流を個々に調整することが
でき、従って発光出力の分布を略均一なものとすること
ができ、発光ムラの低減された発光装置を提供できる。
複数個に分割され、且つこれら複数個の第1電極のそれ
ぞれに接続された複数個の電流制御手段を備えているこ
とから、夫々の電極に流す電流を個々に調整することが
でき、従って発光出力の分布を略均一なものとすること
ができ、発光ムラの低減された発光装置を提供できる。
【0055】さらには、放熱体を備えたことから大電流
を流すことに因り生じる温度上昇を抑制でき、従って発
光特性の劣化を低減できると共に、寿命の低下を抑える
こともできる。
を流すことに因り生じる温度上昇を抑制でき、従って発
光特性の劣化を低減できると共に、寿命の低下を抑える
こともできる。
【0056】加えて、放熱体の少なくとも前記発光領域
と対向する領域が反射体から構成されているので、放熱
体方向へ出射された光を透光性基板方向へ反射すること
ができ、従って発光出力を向上することができる。
と対向する領域が反射体から構成されているので、放熱
体方向へ出射された光を透光性基板方向へ反射すること
ができ、従って発光出力を向上することができる。
【図1】本発明の実施形態に係わる発光装置の断面構造
図である。
図である。
【図2】本発明発光装置の製造工程を説明するための、
工程別斜視図である。
工程別斜視図である。
【図3】本発明発光装置を発光させるための回路構成概
念図である。
念図である。
【図4】本発明発光装置の発光出力の分布を示す特性図
である。
である。
【図5】本発明発光装置を発光させるための別の回路構
成概念図である。
成概念図である。
【図6】本発明発光装置の別の電極パターンを示す構造
図である。
図である。
【図7】従来のLEDの断面構造図である。
【図8】従来のLEDを用いたマトリックス型発光装置
の平面図である。
の平面図である。
1…透光性基板、2…バッファ層、3…下地層、4…n
側コンタクト層、5…活性層、6…クラッド層、7…p
側コンタクト層、8…第1電極、9…第2電極、10…
放熱体
側コンタクト層、5…活性層、6…クラッド層、7…p
側コンタクト層、8…第1電極、9…第2電極、10…
放熱体
Claims (4)
- 【請求項1】 面状の発光領域と、該発光領域上に設け
られた第1電極と、該第1電極と対をなす第2電極と、
を備えてなる発光装置であって、前記第1電極が複数個
に分割されてなることを特徴とする発光装置。 - 【請求項2】 前記複数個に分割された第1電極の夫々
に接続された複数個の電流制御手段を備えたことを特徴
とする請求項1記載の発光装置。 - 【請求項3】 前記発光領域が透光性基板上に設けら
れ、且つ発光領域を挟んで透光性基板と反対側に放熱体
を備えたことを特徴とする請求項1または2記載の発光
装置。 - 【請求項4】 前記放熱体の少なくとも前記発光領域と
対向する領域が、反射体からなることを特徴とする請求
項3記載の発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34005996A JPH10178214A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34005996A JPH10178214A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | 発光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10178214A true JPH10178214A (ja) | 1998-06-30 |
Family
ID=18333336
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34005996A Pending JPH10178214A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | 発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10178214A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003028119A3 (en) * | 2001-09-25 | 2003-12-04 | Kelvin Shih | Light emitting diode with integrated heat dissipater |
JP2005294284A (ja) * | 2003-02-19 | 2005-10-20 | Lumileds Lighting Us Llc | 改良された熱特性を有する高出力発光デバイス |
EP1684550A1 (en) * | 2003-10-02 | 2006-07-26 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Electric field light emitting element |
JP2006268066A (ja) * | 2002-04-04 | 2006-10-05 | Seiko Epson Corp | 放熱部材、照明装置、電気光学装置及び電子機器 |
EP1737274A1 (en) * | 2005-06-20 | 2006-12-27 | Kabushiki Kaisha Toyoda Jidoshokki | Electroluminescent device |
WO2007018098A1 (ja) | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Olympus Medical Systems Corp. | 発光ユニット |
JP2009054688A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Kyocera Corp | 発光素子 |
US7652803B2 (en) | 2001-08-09 | 2010-01-26 | Panasonic Corporation | Driving device of light source |
-
1996
- 1996-12-19 JP JP34005996A patent/JPH10178214A/ja active Pending
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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EP1684550A4 (en) * | 2003-10-02 | 2011-08-24 | Toyota Jidoshokki Kk | LIGHT EMISSION ELEMENT WITH ELECTRICAL FIELD |
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WO2007018098A1 (ja) | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Olympus Medical Systems Corp. | 発光ユニット |
EP1911389A1 (en) * | 2005-08-05 | 2008-04-16 | Olympus Medical Systems Corp. | Light emitting unit |
EP1911389A4 (en) * | 2005-08-05 | 2009-12-16 | Olympus Medical Systems Corp | LIGHT EMITTING UNIT |
US7968901B2 (en) | 2005-08-05 | 2011-06-28 | Olympus Medical Systems Corp. | Light emitting unit |
JP2009054688A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Kyocera Corp | 発光素子 |
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