JPS6328673A - 光プリンタヘツド - Google Patents

光プリンタヘツド

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JPS6328673A
JPS6328673A JP61173503A JP17350386A JPS6328673A JP S6328673 A JPS6328673 A JP S6328673A JP 61173503 A JP61173503 A JP 61173503A JP 17350386 A JP17350386 A JP 17350386A JP S6328673 A JPS6328673 A JP S6328673A
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JP
Japan
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light emitting
common electrode
layer
coated layer
emitting diode
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Application number
JP61173503A
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English (en)
Inventor
Kazuhiro Miyazaki
宮崎 一博
Yasuo Nishiguchi
泰夫 西口
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Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/435Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
    • B41J2/447Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
    • B41J2/45Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L24/32Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
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    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265Layer and wire connectors
    • HELECTRICITY
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子写真式プリンタなどの記録装置の光源とし
て使用される光プリンタヘッドの改良に関するものであ
る。
〔従来の技術〕
近時、情報処理技術ならびに通信技術の進展に伴い普通
紙に任意の漢字や図形を高速度、高品質で大量に出力す
ることができる小型で、かつ安価な電子写真式プリンタ
が要求されている。そのためこの要求に対処するために
プリンタの光源として絶縁基板上に複数個の発光ダイオ
ード(LED)を直線状に配列取着して成る光プリンタ
ヘッドを使用した電子写真式プリンタが小型、高解像度
のものとして提案されている。
この従来の電子写真式プリンタに使用されている光プリ
ンタヘッドは通常、第4図及び第5図に示すようにセラ
ミック、ガラス等の電気絶縁材料から成る基+Jli 
11上に電気伝導性の良いアルミニウム(AI)から成
る共通電極12及び個別駆動電極13を被着形成すると
ともに該共通電極12上に銀(Ag)ペーストを介しガ
リウム−砒素−リン(GaAsP)等から成る発光ダイ
オード(LED) 14を多数個、直線状に配列取着し
た構造を有しており、絶縁基板11上に搭載された駆動
用IC素子15の駆動により直線状に配列した発光ダイ
オード14の個々に印加される電力を抑制し、発光ダイ
オード14を選択的に発光させることによって電子写真
式プリンタの光源として機能する。
尚、前記複数個の発光ダイオード14は通常、64個が
1単位として1つの発光ダイオードアレイ14aを構成
し、B4サイズの電子写真式プリンタの光源として使用
される場合には前記発光ダイオードアレイ14aは32
個が直線状に配列される。
(発明が解決しようとする問題点〕 しかし乍ら、この従来の光プリンタヘッドはアルミニウ
ム(At)から成る共通電極12上に発光ダイオード(
LED)14が銀(Ag)ペーストを介して取着されて
おり、該恨ペースト中には塩素イオン(CF)が不純物
として多量に含まれていることから発光ダイオード14
に電力を印加し、光プリンタヘッドを作動させた際、前
記塩素イオンが大気中に含まれる水分等とともに共通電
極12に作用し、共通電極12と銀ペーストとの界面に
電気抵抗が大の腐蝕生成物(At(0)り3 )を形成
してしまい、その結果、発光ダイオードに所定の電力を
印加することができなくなって発光ダイオードの発光出
力に低下を来し、高品質の印字、印画ができないという
欠点を有していた。
〔発明の目的〕
本発明は上記欠点に鑑み案出されたものでその目的は、
共通電極と、該共通電極上に発光ダイオードを取着する
銀ペーストとの界面に電気抵抗が大の腐蝕生成物が形成
されるのを皆無となし、発光ダイオードの発光出力を常
に均一として高品質の印字、印画を得ることができる光
プリンタヘッドを提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は絶縁基板上に被着された共通電極上に複数個の
発光ダイオードを直線状に配列取着した光プリンタヘッ
ドにおいて、前記共通電極をアルミニウムから成る基層
と、ニッケル、パラジウム、金及び白金の少な(とも一
種から成る被覆層の二層構造としたことを特徴とするも
のである。
〔実施例〕
次に、本発明を添付図面に基づき詳細に説明する。
第1図乃至第3図は本発明の光プリンタヘッドの一実施
例を示し、1はセラミック、ガラス等の電気絶縁材料か
ら成る基板であり、その表面に共通電極2が被着形成さ
ている。
前記共通電極2はアルミニウム(AI)から成る基層2
aとニッケル、パラジウム、金及び白金の少な(とも一
種から成る被覆層2bの二層構造を有しており、基層2
aは蒸着、スパッタリング等によって絶縁基板1上に被
着形成され、被覆層2bはメッキ、蒸着等によって基層
2aの外表面全面に該基層2aを完全に覆う如(被着形
成される(第3図参照)。
前記共通電極2を構成する基層2aは良導電性のアルミ
ニウム(Al)により形成されていることから共通電極
2の電気抵抗を小となすことができ、そのため後述する
発光ダイオードに共通電極2を介して電力を印加し、発
光ダイオードを発光させた場合、発光ダイオードに印加
される電圧は共通電極2の電気抵抗に起因する大きな電
圧降下を発生することはなく、発光ダイオードに印加さ
れる電力を所定値とし′て、発光ダイオードに常に均一
な発光を可能とする。
また前記基層2aの外表面に設けられた被覆層2bはニ
ッケル(Ni)、パラジウム(Pd)、金(Au)及び
白金(Pt)の少なくとも一種から成り、該ニッケル、
パラジウム等の金属は塩素イオンに対し反応性がないこ
とから被覆層2bに塩素イオン及び大気中に含まれる水
分等が接触作用しても表面に電気抵抗が大の腐蝕生成物
を形成することはなく、また同時に被覆層2bは基層2
aの外表面を完全に覆っていることから基層2aに塩素
イオン等が接触作用し腐蝕生成物を形成することもない
。そのため共通電極2はその電気抵抗が常に一定となり
、発光ダイオードに印加される電力を所定値として発光
ダイオードの発光出力に低下を来すようなことはない。
また、ニッケル、パラジウム、金及び白金はアルミニウ
ムや銀と濡れ性(反応性)がよいことから被覆12bを
基層2aの外表面に密着強度を大として被着させること
ができ、また被覆層2b表面に銀ペーストを強固に被着
させることもできる。
尚、前記被覆層2bはニッケル、パラジウム、金及び白
金の少なくとも一種から成る金属を基層2aの外表面に
一層設けてもよく、また二層以上の複数層設けてもよい
前記基層2aと被覆層2bとから成る共通電極2はその
上部に発光ダイオード3が恨ペーストを介し取着され、
該共通電極2は発光ダイオード3に電力を印加し発光さ
れるための一方の電極として作用する。
前記共通電極2上に取着される発光ダイオード3はGa
AsP系、GaP系等の発光ダイオードが使用され、例
えばGaAsP系の発光ダイオードの場合には、まずG
aAsの基板を炉中にて高温に加熱するとともにAsH
3(アルシン)とPH3(ホスヒン)とGa(ガリウム
)を適量に含むガスを接触させて基板表面にn型半導体
のGaAsP (ガリウム−砒素−リン)の単結晶を成
長させ、次にGaAsP単結晶表面に5tsN4(窒化
シリコン)の窓付膜を被着させるとともに該窓部にZn
(亜鉛)のガスをさらし、n型半導体のGaAsP華結
晶層の一部にZnを拡散させてp型半導体を形成し、p
n接合をもたすことによって形成される。
また前記発光ダイオード(LED)3は絶縁基板1上の
共通電極2に直線状に配列されて取着されており、B4
サイズの電子写真式プリンタに使用される光プリンタヘ
ッドの場合には2048個(1mm当たり8個)の発光
ダイオード3が直線状に配列される。
尚、この場合、発光ダイオード3はその64個が1単位
として1つの発光ダイオードアレイ3aを構成し、該発
光ダイオードアレイ3aを32個、直線状に配列するこ
とによって2048個の発光ダイオード3が共通電極2
上に直線状に配列取着される。
前記絶縁基板1上の共通電極2に直線状に配列取着され
た発光ダイオード3の両側には該発光ダイオード3の配
列に対し平行となるように駆動用IC素子4が搭載さて
おり、駆動用IC素子4の各出力電極4aは該IC素子
4の一側辺で、かつ発光ダイオード3の配列と平行とな
るように形成されている。これにより各発光ダイオード
3と駆動用IC素子4の各出力電極4aとの距離は実質
的にすべて同一となすことができる。
尚、前記駆動用IC素子4は発光ダイオード3の両側に
分けて搭載したが、上下いずれか片側にのみ搭載しても
よい。
前記駆動用1c素子4は従来周知の半導体技術により作
製され、発光ダイオード3に印加される電力を制御して
、発光ダイオード3を選択的に発光させる作用を為す。
また前記駆動用IC素子4の各出力電極4aは各発光ダ
イオード3にアルミニウム(AI)、金(Au)等の細
線(ボンディングワイヤ)5を介しワイヤボンディング
されており、これによって各発光ダイオード3と駆動用
IC素子4とはボンディングワイヤ5を介し電気的に接
続されることとなる。
尚、この場合、各発光ダイオード3と駆動用IC素子4
の各出力電極4aとの距離がすべて実質的に同一である
ことから各発光ダイオード3と駆動用IC素子4の各出
力電極4aとを電気的に接続するボンディングワイヤ5
の長さも実質的に同一となり、その電気抵抗値を均等と
なすことができる。
かくして、駆動用IC素子4の駆動により、共通電極2
及び駆動用IC素子4の出力電極4aを介し、発光ダイ
オード30個々に印加される電力を制御し、発光ダイオ
ード3を均一波長、均一輝度で選択的に発光させること
によって電子写真式プリンタの光源として機能する。
〔発明の効果〕
本発明の光プリンタヘッドよれば、発光ダイオードが銀
ペースト介し取着される共通電極を良導電性のアルミニ
ウムから成る基層と、塩素イオンと反応性のないニッケ
ル、パラジウム、金及び白金の少な(とも一種から成る
被覆層の二層構造としたことから銀ペースト中に含まれ
る塩素イオンが大気中に含まれる水分等とともに共通電
極に作用したとしても該共通電極には、電気抵抗が大の
腐蝕生成物を形成することは一切なく、発光ダイオード
に印加される電力を一定として発光ダイオードの発光出
力を常に均一となし、極めて高品質の印字、印画を出力
させることが可能となる。
また共通電極の電気抵抗が小さいことから共通電極にお
ける電圧降下を小と成すことができ小容量の電源であっ
ても発光ダイオードに所定の発光を行わせることが可能
となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の光プリンタヘッドの要部拡大平面図、
第2図は第1図の縦断面図、第3図は第2図の丸部拡大
断面図、第4図は従来の光プリンタヘッドの要部拡大平
面図、第5図は第4図の縦断面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  絶縁基板上に被着された共通電極上に複数個の発光ダ
    イオードを直線状に配列取着した光プリンタヘッドにお
    いて、前記共通電極をアルミニウムから成る基層と、ニ
    ッケル、パラジウム、金及び白金の少なくとも一種から
    成る被覆層の二層構造としたことを特徴とする光プリン
    タヘッド。
JP61173503A 1986-07-22 1986-07-22 光プリンタヘツド Pending JPS6328673A (ja)

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