JPS62219582A - 光プリンタヘツド - Google Patents
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- JPS62219582A JPS62219582A JP61062557A JP6255786A JPS62219582A JP S62219582 A JPS62219582 A JP S62219582A JP 61062557 A JP61062557 A JP 61062557A JP 6255786 A JP6255786 A JP 6255786A JP S62219582 A JPS62219582 A JP S62219582A
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Classifications
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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-
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子写真式プリンタなどの記録装置の光源とし
て使用される光プリンタヘッドの改良に関するものであ
る。
て使用される光プリンタヘッドの改良に関するものであ
る。
（従来技術）
近時、情報処理技術ならびに通信技術の進展に伴い普通
紙に任意の漢字や図形を高速度、高品質で大量に出力す
ることができる小型で、かつ安価な電子写真式プリンタ
が要求されている。そのためこの要求に対処するために
プリンタの光源として絶縁基板上に複数個の発光ダイオ
ード（ＬＥｒｌ）を直線状に配列取着して成る光プリン
タヘットを使用した電子写真式プリンタが小型、高解像
度のものとして提案されている。
紙に任意の漢字や図形を高速度、高品質で大量に出力す
ることができる小型で、かつ安価な電子写真式プリンタ
が要求されている。そのためこの要求に対処するために
プリンタの光源として絶縁基板上に複数個の発光ダイオ
ード（ＬＥｒｌ）を直線状に配列取着して成る光プリン
タヘットを使用した電子写真式プリンタが小型、高解像
度のものとして提案されている。
この従来の電子写真式プリンタに使用されている光プリ
ンタヘッドは通常、第４図及び第５図に示すようにセラ
ミック、ガラス等の電気絶縁材料から成る基板１１上に
ガリウム−砒素−リン（ＧａＡｓＰ）等から成る発光ダ
イオード（１，ＥＤ）１２を多数個、直線状に配列取着
するとともに該発光ダイオード１２を駆動する駆動用Ｉ
Ｃ素子１３を搭載した構造を有しており、駆動用ＩＣ素
子１３の駆動により直線状に配列した発光ダイオード１
２の個々に印加される電力を制御し、発光ダイオード１
２を選択的に発光させることによって電子写真式プリン
タの光源として機能する。
ンタヘッドは通常、第４図及び第５図に示すようにセラ
ミック、ガラス等の電気絶縁材料から成る基板１１上に
ガリウム−砒素−リン（ＧａＡｓＰ）等から成る発光ダ
イオード（１，ＥＤ）１２を多数個、直線状に配列取着
するとともに該発光ダイオード１２を駆動する駆動用Ｉ
Ｃ素子１３を搭載した構造を有しており、駆動用ＩＣ素
子１３の駆動により直線状に配列した発光ダイオード１
２の個々に印加される電力を制御し、発光ダイオード１
２を選択的に発光させることによって電子写真式プリン
タの光源として機能する。
尚、前記複数個の発光ダイオード１２は通常、６４個が
１単位として１つの発光ダイオードアレイ１２ａを構成
し、Ｂ４サイズの電子写真式プリンタの光源として使用
される場合には前記発光ダイオードアレイ１２ａは３２
個が直線状に配列される。
１単位として１つの発光ダイオードアレイ１２ａを構成
し、Ｂ４サイズの電子写真式プリンタの光源として使用
される場合には前記発光ダイオードアレイ１２ａは３２
個が直線状に配列される。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし乍ら、この従来の光プリンタヘッドは発光ダイオ
ード（ＬＩ！Ｄ）１２に発光のための電力を印加する個
別電極１２ｂが発光ダイオード１２の配列に対し１個毎
に」二下に分かれて導出されており、そのため次に述べ
るような欠点を有していた。
ード（ＬＩ！Ｄ）１２に発光のための電力を印加する個
別電極１２ｂが発光ダイオード１２の配列に対し１個毎
に」二下に分かれて導出されており、そのため次に述べ
るような欠点を有していた。
即ち、発光ダイオード１２の個別電極１２ｂは通常、第
６図に示すように発光ダイオ−ドアレイ１２ａ上全面に
金（Ａｕ）、アルミニウム（ＡＩ）等を主成分とする電
極膜２０を薄膜手法により形成しく同図（ロ）参照）、
その上にフォトレジスト膜２１をスピンコーティングに
より形成しく同図（ハ）参照）、更にその−にから所定
のパターン形状をもったフォトマスク２２を置き、露光
してフォトレジスト膜２１の所定部分を反応させ（同図
（ニ）参照）、続いて現像し、露光により反応したレジ
スト膜を除去（同図（ホ）参照）して後、露出する電極
膜２０をエツチングしく同図（へ）参照）、最後に残余
のレジスト膜２１を除去する、所謂フォトエツチングに
よって発光ダイオードアレイ１２ａ ｌで、その一部が
発光ダイオード１２と接触するようにして形成される。
６図に示すように発光ダイオ−ドアレイ１２ａ上全面に
金（Ａｕ）、アルミニウム（ＡＩ）等を主成分とする電
極膜２０を薄膜手法により形成しく同図（ロ）参照）、
その上にフォトレジスト膜２１をスピンコーティングに
より形成しく同図（ハ）参照）、更にその−にから所定
のパターン形状をもったフォトマスク２２を置き、露光
してフォトレジスト膜２１の所定部分を反応させ（同図
（ニ）参照）、続いて現像し、露光により反応したレジ
スト膜を除去（同図（ホ）参照）して後、露出する電極
膜２０をエツチングしく同図（へ）参照）、最後に残余
のレジスト膜２１を除去する、所謂フォトエツチングに
よって発光ダイオードアレイ１２ａ ｌで、その一部が
発光ダイオード１２と接触するようにして形成される。
しかし乍ら、この場合、発光ダイオード１２の大きさは
例えば幅＝４８μｍ、長さ＝７０ μｍと極めて小さい
ことから個別電極１２ｂを発光ダイオード１２の一部と
接触するように形成するにはフォトマスク２２をフォト
レジスト膜２１上に正確に取着し、フォトレジスト膜２
１の露光反応を正確に行わなければならず、フォトマス
ク２２の位置合わせが極めて困難で精巧な作業を必要と
する欠点を有していた。
例えば幅＝４８μｍ、長さ＝７０ μｍと極めて小さい
ことから個別電極１２ｂを発光ダイオード１２の一部と
接触するように形成するにはフォトマスク２２をフォト
レジスト膜２１上に正確に取着し、フォトレジスト膜２
１の露光反応を正確に行わなければならず、フォトマス
ク２２の位置合わせが極めて困難で精巧な作業を必要と
する欠点を有していた。
またフォトマスク２２の取付位置が例えば上下方向に若
干ずれた場合、発光ダイオード１２の配列に対し上側に
導出される個別電極と下側に導出される個別電極とでは
発光ダイオードと接触する面積に差が生じ（第３図参照
）、その結果、各発光ダイオード１２の発光領域にバラ
ツキが発生して発光ダイオード１２の発光輝度にむらを
生じ、高品質の印字、印画ができないという欠点も有し
ていた。
干ずれた場合、発光ダイオード１２の配列に対し上側に
導出される個別電極と下側に導出される個別電極とでは
発光ダイオードと接触する面積に差が生じ（第３図参照
）、その結果、各発光ダイオード１２の発光領域にバラ
ツキが発生して発光ダイオード１２の発光輝度にむらを
生じ、高品質の印字、印画ができないという欠点も有し
ていた。
（発明の目的）
３一
本発明は」−記欠点に鑑み案出されたもので、その目的
は発光ダイオードから導出される個別電極の形成を容易
とし、且つ発光ダイオードに発生する発光輝度のむらを
解消し、高品質の印字、印画を得ることができる光プリ
ンタヘッドを提供することにある。
は発光ダイオードから導出される個別電極の形成を容易
とし、且つ発光ダイオードに発生する発光輝度のむらを
解消し、高品質の印字、印画を得ることができる光プリ
ンタヘッドを提供することにある。
（問題点を解決するための手段）
本発明は絶縁基板表面に被着された共通電極上に個別電
極を有する多数個の発光ダイオードを直線状に配列取着
して成る光プリンタヘッドにおいて、前記各発光ダイオ
ードの個別電極をすべて同一方向に導出させたことを特
徴とするものである。
極を有する多数個の発光ダイオードを直線状に配列取着
して成る光プリンタヘッドにおいて、前記各発光ダイオ
ードの個別電極をすべて同一方向に導出させたことを特
徴とするものである。
（実施例）
次に、本発明を添付図面に基づき詳細に説明する。
第１図乃至第３図は本発明の光プリンタヘッドの一実施
例を示し、１はセラミック、ガラス等の電気絶縁材料か
ら成る基板であり、その表面に共通電極２が被着形成さ
れている。
例を示し、１はセラミック、ガラス等の電気絶縁材料か
ら成る基板であり、その表面に共通電極２が被着形成さ
れている。
前記共通電極２はその上部に発光ダイオード３が接合さ
れ、発光ダイオード３に電力を印加し発光させるための
一方の電極として作用する。
れ、発光ダイオード３に電力を印加し発光させるための
一方の電極として作用する。
前記共通電極２上に接合される発光ダイオード３はＧａ
ＡｓＰ系、ＧａＰ系等の発光ダイオードが使用され、例
えばＧａＡｓＰ系の発光ダイオードの場合には、まずＧ
ａＡｓの基板を炉中にて高温に加熱するとともに＾５Ｈ
３（アルシン）とＰＨ３（ホスヒン）とＧａ（ガリウム
）を適量に含むガスを接触させて基板表面にｎ型半導体
のＧａＡｓＰ（ガリウム−砒素−リン）の単結晶を成長
させ、次にＧａＡｓＰ単結晶表面にＳｉＪ、（窒化シリ
コン）の窓付膜を被着させるとともに該窓部にＺｎ（亜
鉛）のガスをさらし、ｎ型半導体のＧａＡｓＰ単結晶層
の一部にＺｎを拡散させてｐ型半導体を形成し、ｐｎ接
合をもたすことによって形成される。
ＡｓＰ系、ＧａＰ系等の発光ダイオードが使用され、例
えばＧａＡｓＰ系の発光ダイオードの場合には、まずＧ
ａＡｓの基板を炉中にて高温に加熱するとともに＾５Ｈ
３（アルシン）とＰＨ３（ホスヒン）とＧａ（ガリウム
）を適量に含むガスを接触させて基板表面にｎ型半導体
のＧａＡｓＰ（ガリウム−砒素−リン）の単結晶を成長
させ、次にＧａＡｓＰ単結晶表面にＳｉＪ、（窒化シリ
コン）の窓付膜を被着させるとともに該窓部にＺｎ（亜
鉛）のガスをさらし、ｎ型半導体のＧａＡｓＰ単結晶層
の一部にＺｎを拡散させてｐ型半導体を形成し、ｐｎ接
合をもたすことによって形成される。
また前記発光ダイオード（ＬＥＤ） ３は絶縁基板１上
の共通電極２に直線状に配列されて取着接合されており
、Ｂ４サイズの電子写真式プリンタに使用される光プリ
ンタヘッドの場合には２０４８個（１ｍｍ当たり８個）
の発光ダイオード３が直線状に配列され尚、この場合、
発光ダイオード３はその６４個がｌ ｔｊ′Ｌ位として
１つの発光ダイオードアレイ３ａを構成し、該発光ダイ
オードアレイ３ａを３２個、直線状に配列することによ
って２０４８個の発光ダイオード３が共１ｍ電極２−に
に直線状に配列取着される。
の共通電極２に直線状に配列されて取着接合されており
、Ｂ４サイズの電子写真式プリンタに使用される光プリ
ンタヘッドの場合には２０４８個（１ｍｍ当たり８個）
の発光ダイオード３が直線状に配列され尚、この場合、
発光ダイオード３はその６４個がｌ ｔｊ′Ｌ位として
１つの発光ダイオードアレイ３ａを構成し、該発光ダイ
オードアレイ３ａを３２個、直線状に配列することによ
って２０４８個の発光ダイオード３が共１ｍ電極２−に
に直線状に配列取着される。
前記絶縁基板１」二の共通電極２に直線状に配列接合さ
れた発光ダイオード３の片側には該発光ダイオード３の
配列に対し平行となるように駆動用ＩＣ素子４が搭載さ
れており、駆動用ＩＣ素子４の各出力電極４ａは該ＩＣ
素子４の一側辺で、且つ発光ダイオード３の配列と平行
となるように形成されている。これにより各発光ダイオ
ード３と駆動用ＩＣ素子４の各出力電極４ａとの距離は
実質的にすべて同一となすことができる。
れた発光ダイオード３の片側には該発光ダイオード３の
配列に対し平行となるように駆動用ＩＣ素子４が搭載さ
れており、駆動用ＩＣ素子４の各出力電極４ａは該ＩＣ
素子４の一側辺で、且つ発光ダイオード３の配列と平行
となるように形成されている。これにより各発光ダイオ
ード３と駆動用ＩＣ素子４の各出力電極４ａとの距離は
実質的にすべて同一となすことができる。
前記駆動用ＩＣ素子４は従来周知の半導体技術により作
製され、発光ダイオード３に印加される電力を制御して
、発光ダイオード３を選択的に発光させる作用を為す。
製され、発光ダイオード３に印加される電力を制御して
、発光ダイオード３を選択的に発光させる作用を為す。
また前記駆動用ＩＣ素子４と発光ダイオード３との間の
絶縁基板】上には該駆動用ＩＣ素子４と発光ダイオード
３とを電気的に接続するための電気配線５が被着形成さ
れている。この電気配線５はアルミニウム（Ａ１）、銅
（Ｃｕ）等の金属材料から成り、従来周知のスクリーン
印刷による厚膜手法や蒸着、スパフタリング等による薄
膜手法を採用することにより絶縁基板１上で駆動用ＩＣ
素子４と発光ダイオード３との間に被着形成される。こ
の場合、駆動用ＩＣ素子４のすべての出力電極４ａが発
光ダイオード３の配列に対し平行となっており、駆動用
ＩＣ素子４の各出力電極４ａと各発光ダイオード３との
距離が同一であることからすべての電気配線５の長さを
同一となすとともにその電気抵抗値を実質的に同一とな
すことができる。
絶縁基板】上には該駆動用ＩＣ素子４と発光ダイオード
３とを電気的に接続するための電気配線５が被着形成さ
れている。この電気配線５はアルミニウム（Ａ１）、銅
（Ｃｕ）等の金属材料から成り、従来周知のスクリーン
印刷による厚膜手法や蒸着、スパフタリング等による薄
膜手法を採用することにより絶縁基板１上で駆動用ＩＣ
素子４と発光ダイオード３との間に被着形成される。こ
の場合、駆動用ＩＣ素子４のすべての出力電極４ａが発
光ダイオード３の配列に対し平行となっており、駆動用
ＩＣ素子４の各出力電極４ａと各発光ダイオード３との
距離が同一であることからすべての電気配線５の長さを
同一となすとともにその電気抵抗値を実質的に同一とな
すことができる。
前記電気配線５はその両端に発光ダイオード３の各個別
電極３ｈ及び駆動用ＩＣ素子４の各出力電極４ａがそれ
ぞれアルミニウム（八１）、金（Ａｕ）等の細線（ボン
ディングワイヤ）６を介し接続され、これによって各発
光ダイオード３と駆動用ＩＣ素子４は電気配線５を介し
電気的に接続されることとなる。
電極３ｈ及び駆動用ＩＣ素子４の各出力電極４ａがそれ
ぞれアルミニウム（八１）、金（Ａｕ）等の細線（ボン
ディングワイヤ）６を介し接続され、これによって各発
光ダイオード３と駆動用ＩＣ素子４は電気配線５を介し
電気的に接続されることとなる。
−７＝
かくして、駆動用ＩＣ素子４の駆動により、共通電極２
及び駆動用ＩＣ素子４の出力電極４ａを介し各発光ダイ
オード３の個別電極３ｂに印加される電力を制御し、発
光ダイオード３を均一波長、均一輝度で選択的に発光さ
せることによって電子写真式プリンタの光源として機能
する。
及び駆動用ＩＣ素子４の出力電極４ａを介し各発光ダイ
オード３の個別電極３ｂに印加される電力を制御し、発
光ダイオード３を均一波長、均一輝度で選択的に発光さ
せることによって電子写真式プリンタの光源として機能
する。
本発明の光プリンタヘッドにおいては各発光ダイオード
３に電力を印加す′る個別電極３ｂのずべてを同一方向
に導出させることが重要である。このため第３図に示す
ように各発光ダイオード３の個別電極３ｂは発光ダイオ
ード３の配列に対しすべて下方に導出されている。この
ように各発光ダイオード３の個別電極３ｂを同一方向に
導出させると該個別電極３ｂをフォトエツチングにより
発光ダイオードアレイ３ａ上に形成する場合、フォトマ
スクの取付位置が例えば上下方向に若干ずれたとしても
形成される個別電極３ｂはそのすべてが同一量上下にず
れることとなり、各個別電極３ｂと発光ダイオード３と
の接触面積を実質的に同一となして、発光ダイオード３
が発する光の発光輝度を均等となすことができる。
３に電力を印加す′る個別電極３ｂのずべてを同一方向
に導出させることが重要である。このため第３図に示す
ように各発光ダイオード３の個別電極３ｂは発光ダイオ
ード３の配列に対しすべて下方に導出されている。この
ように各発光ダイオード３の個別電極３ｂを同一方向に
導出させると該個別電極３ｂをフォトエツチングにより
発光ダイオードアレイ３ａ上に形成する場合、フォトマ
スクの取付位置が例えば上下方向に若干ずれたとしても
形成される個別電極３ｂはそのすべてが同一量上下にず
れることとなり、各個別電極３ｂと発光ダイオード３と
の接触面積を実質的に同一となして、発光ダイオード３
が発する光の発光輝度を均等となすことができる。
また上述の通り個別電極３ｈをフォトエツチングにより
形成する際、フォトマスクが若干ずれたとしても各発光
ダイオードの発する光は発光輝度にむらを生じることが
一切ないことからフォトマスクの取付を高精度に行う必
要はなく、フォトマスクの取付、位置合わせを容易とし
て精巧な作業も不要となる。
形成する際、フォトマスクが若干ずれたとしても各発光
ダイオードの発する光は発光輝度にむらを生じることが
一切ないことからフォトマスクの取付を高精度に行う必
要はなく、フォトマスクの取付、位置合わせを容易とし
て精巧な作業も不要となる。
尚、前記個別電極３ｂは金（Ａｕ）もしくはアルミニウ
ム（八１）を主成分とする金属から成り、従来と同様の
薄膜手法及びフォトエツチング加工法によって発光ダイ
オードアレイ３ａ上に、その一部が発光ダイオード３と
接触するように形成される。
ム（八１）を主成分とする金属から成り、従来と同様の
薄膜手法及びフォトエツチング加工法によって発光ダイ
オードアレイ３ａ上に、その一部が発光ダイオード３と
接触するように形成される。
（発明の効果）
かくして、本発明の光プリンタヘッドによれば、絶縁基
板上に取着された多数個の発光ダイオードの各個別電極
をすべて同一方向に導出させたことから該個別電極をフ
ォトエツチングにより形成する場合、使用するフォトマ
スクの取付位置に若干のずれを発生したとしても各個別
電極と発光グイ＝１０− オードの接触面積をすべて実質的に同一となすことがで
き、これによって各発光ダイオードの発光領域はすべて
均等となって各発光ダイオードが発する光の発光輝度を
均等となし、高品質の印字、印画を出力させることが可
能となる。
板上に取着された多数個の発光ダイオードの各個別電極
をすべて同一方向に導出させたことから該個別電極をフ
ォトエツチングにより形成する場合、使用するフォトマ
スクの取付位置に若干のずれを発生したとしても各個別
電極と発光グイ＝１０− オードの接触面積をすべて実質的に同一となすことがで
き、これによって各発光ダイオードの発光領域はすべて
均等となって各発光ダイオードが発する光の発光輝度を
均等となし、高品質の印字、印画を出力させることが可
能となる。
また同時にフォトマスクの取付位置にずれを生じたとし
ても各発光ダイオードの発光輝度を均等となすことがで
きることからフォトマスクの取付、位置合わせに高精度
が要求されることはなく、フォトマスクの取付、位置合
わせに精巧な作業を不要として極めて容易に行うことが
できる。
ても各発光ダイオードの発光輝度を均等となすことがで
きることからフォトマスクの取付、位置合わせに高精度
が要求されることはなく、フォトマスクの取付、位置合
わせに精巧な作業を不要として極めて容易に行うことが
できる。
第１図は本発明の光プリンタヘッドの一部分を示す平面
図、第２図は第１図の縦断面図、第３図は第１図の光プ
リンタヘッドに使用される発光ダイオードアレイの一部
拡大平面図、第４図は従来の光プリンタヘッドの一部分
を示す平面図、第５図は第４図の光プリンタヘッドに使
用される発光ダイオードアレイの一部拡大平面図、第６
図は第４図の光プリンタヘッドに使用される発光グイオ
ードアレイ上に個別電極を形成する際の各工程を示す縦
断面図である。 １：絶縁基板 ２：共通電極 ３：発光ダイオード ３ｂ：個別電極 ４：駆動用ｒｃ素子
図、第２図は第１図の縦断面図、第３図は第１図の光プ
リンタヘッドに使用される発光ダイオードアレイの一部
拡大平面図、第４図は従来の光プリンタヘッドの一部分
を示す平面図、第５図は第４図の光プリンタヘッドに使
用される発光ダイオードアレイの一部拡大平面図、第６
図は第４図の光プリンタヘッドに使用される発光グイオ
ードアレイ上に個別電極を形成する際の各工程を示す縦
断面図である。 １：絶縁基板 ２：共通電極 ３：発光ダイオード ３ｂ：個別電極 ４：駆動用ｒｃ素子
Claims (1)
- 絶縁基板表面に被着された共通電極上に個別電極を有す
る多数個の発光ダイオードを直線状に配列取着して成る
光プリンタヘッドにおいて、前記各発光ダイオードの個
別電極をすべて同一方向に導出させたことを特徴とする
光プリンタヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61062557A JPS62219582A (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 | 光プリンタヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61062557A JPS62219582A (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 | 光プリンタヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62219582A true JPS62219582A (ja) | 1987-09-26 |
Family
ID=13203689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61062557A Pending JPS62219582A (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 | 光プリンタヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62219582A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01288710A (ja) * | 1989-03-10 | 1989-11-21 | Minolta Camera Co Ltd | 発光素子 |
| JPH02175270A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-06 | Oki Electric Ind Co Ltd | 発光ダイオードプリントヘッド |
-
1986
- 1986-03-19 JP JP61062557A patent/JPS62219582A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02175270A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-06 | Oki Electric Ind Co Ltd | 発光ダイオードプリントヘッド |
| JPH01288710A (ja) * | 1989-03-10 | 1989-11-21 | Minolta Camera Co Ltd | 発光素子 |
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