JPH11179959A - 光プリンタヘッド - Google Patents
光プリンタヘッドInfo
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- JPH11179959A JPH11179959A JP35529097A JP35529097A JPH11179959A JP H11179959 A JPH11179959 A JP H11179959A JP 35529097 A JP35529097 A JP 35529097A JP 35529097 A JP35529097 A JP 35529097A JP H11179959 A JPH11179959 A JP H11179959A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＬＥＤアレイチップの一主面に個別電極端子を
形成するための広いスペースが必要となり、ＬＥＤアレ
イチップの小型化が困難であった。 【解決手段】複数個の給電配線２を有する基板１の一主
面に、端面発光型のＬＥＤアレイチップ３を、該チップ
３の発光部構成層３ｂ，３ｃが前記給電配線２に異方性
導電接着剤５を介して直に接続されるようにして取着さ
せる。これにより、ＬＥＤアレイチップ３の一主面には
発光部構成層３ｂ，３ｃを給電配線２に接続させるため
の複数個の個別電極端子等を別途、設ける必要がなくな
り、これによってＬＥＤアレイチップ３の小型化が可能
になるとともに、ＬＥＤアレイチップの良品率も向上す
る。
形成するための広いスペースが必要となり、ＬＥＤアレ
イチップの小型化が困難であった。 【解決手段】複数個の給電配線２を有する基板１の一主
面に、端面発光型のＬＥＤアレイチップ３を、該チップ
３の発光部構成層３ｂ，３ｃが前記給電配線２に異方性
導電接着剤５を介して直に接続されるようにして取着さ
せる。これにより、ＬＥＤアレイチップ３の一主面には
発光部構成層３ｂ，３ｃを給電配線２に接続させるため
の複数個の個別電極端子等を別途、設ける必要がなくな
り、これによってＬＥＤアレイチップ３の小型化が可能
になるとともに、ＬＥＤアレイチップの良品率も向上す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子写真プリンタ等
の画像形成手段として用いられる固体走査方式の光プリ
ンタヘッドに関するものである。
の画像形成手段として用いられる固体走査方式の光プリ
ンタヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子写真プリンタ等の画像形
成手段として光プリンタヘッドが用いられている。かか
る光プリンタヘッドは、複数個の給電配線を有する基板
の一主面に、発光ダイオードアレイチップ（以下、ＬＥ
Ｄアレイチップという）を取着した構造を有している。
前記ＬＥＤアレイチップは、例えば図５に示す如く、そ
の一主面に、直線状に配列された複数個の発光部１２
と、該素子１２に個々に対応して設けられる複数個の個
別電極端子１３とを有しており、これらの個別電極端子
１３とチップ１１の他主面に設けられるグランド電極
（図示せず）との間に所定の電力を印加することによっ
て発光部１２を発光・駆動させるようになっている。
成手段として光プリンタヘッドが用いられている。かか
る光プリンタヘッドは、複数個の給電配線を有する基板
の一主面に、発光ダイオードアレイチップ（以下、ＬＥ
Ｄアレイチップという）を取着した構造を有している。
前記ＬＥＤアレイチップは、例えば図５に示す如く、そ
の一主面に、直線状に配列された複数個の発光部１２
と、該素子１２に個々に対応して設けられる複数個の個
別電極端子１３とを有しており、これらの個別電極端子
１３とチップ１１の他主面に設けられるグランド電極
（図示せず）との間に所定の電力を印加することによっ
て発光部１２を発光・駆動させるようになっている。
【０００３】尚、前記ＬＥＤアレイチップ１１の個別電
極端子１３やグランド電極はボンディングワイヤ等の接
続部材を介して基板上の給電配線に電気的に接続され、
これによって外部電源からの電力を基板上の給電配線を
介して発光部１２に印加するようになっている。
極端子１３やグランド電極はボンディングワイヤ等の接
続部材を介して基板上の給電配線に電気的に接続され、
これによって外部電源からの電力を基板上の給電配線を
介して発光部１２に印加するようになっている。
【０００４】そして、前記ＬＥＤアレイチップ１１の発
光部１２の発する光はレンズ等の光学系を介して外部の
感光体に照射され、感光体に所定の潜像を形成すること
によって光プリンタヘッドとして機能する。
光部１２の発する光はレンズ等の光学系を介して外部の
感光体に照射され、感光体に所定の潜像を形成すること
によって光プリンタヘッドとして機能する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の光プリンタヘッドによれば、ＬＥＤアレイチップ１
１の一主面には発光部１２と同数の個別電極端子１３が
設けられている。このため、ＬＥＤアレイチップ１１の
一主面にはこれらの個別電極端子１３を形成するための
広いスペースが必要となり、このことがＬＥＤアレイチ
ップ１１の小型化を困難なものとしていた。
来の光プリンタヘッドによれば、ＬＥＤアレイチップ１
１の一主面には発光部１２と同数の個別電極端子１３が
設けられている。このため、ＬＥＤアレイチップ１１の
一主面にはこれらの個別電極端子１３を形成するための
広いスペースが必要となり、このことがＬＥＤアレイチ
ップ１１の小型化を困難なものとしていた。
【０００６】また前述のＬＥＤアレイチップ１１は、一
般に従来周知の半導体製造技術により形成した半導体ウ
エハーをダイシングすることによって一度に複数個が製
作されるようになっている。ところが、ＬＥＤアレイチ
ップ１１の小型化が前述のように困難である場合、１枚
の半導体ウエハーより得られるＬＥＤアレイチップ１１
の個数が少なくなってしまい、チップ一個当たりの製造
コストが高価なものとなる欠点も有していた。
般に従来周知の半導体製造技術により形成した半導体ウ
エハーをダイシングすることによって一度に複数個が製
作されるようになっている。ところが、ＬＥＤアレイチ
ップ１１の小型化が前述のように困難である場合、１枚
の半導体ウエハーより得られるＬＥＤアレイチップ１１
の個数が少なくなってしまい、チップ一個当たりの製造
コストが高価なものとなる欠点も有していた。
【０００７】更に前述したＬＥＤアレイチップ１１の端
子電極１３は、従来周知の薄膜形成技術、具体的にはス
パッタリング法やフォトリソグラフィー技術等によって
チップ１１の一主面に高密度（２０〜４０μｍピッチ）
に形成されており、隣接する個別電極端子間の間隔が極
めて短いことから、この間でショートを起こすことが多
く、このことがＬＥＤアレイチップ１１の良品率を低下
させる原因の一つとなっていた。
子電極１３は、従来周知の薄膜形成技術、具体的にはス
パッタリング法やフォトリソグラフィー技術等によって
チップ１１の一主面に高密度（２０〜４０μｍピッチ）
に形成されており、隣接する個別電極端子間の間隔が極
めて短いことから、この間でショートを起こすことが多
く、このことがＬＥＤアレイチップ１１の良品率を低下
させる原因の一つとなっていた。
【０００８】また更に前述のＬＥＤアレイチップ１１
は、個別電極端子１３の一部を発光部１２上に被着させ
て両者を接続するようにしているため、個別電極配線１
３が発光部１２の発光面を覆ってしまわないように個別
電極配線１３の一部を出来るだけ細く形成しなければな
らない。このような個別電極端子１３を前述の薄膜形成
技術によって形成すると、個別電極端子１３が途中で断
線してしまうことが多く、このこともＬＥＤアレイチッ
プ１１の良品率を低下させる原因の一つとなっていた。
は、個別電極端子１３の一部を発光部１２上に被着させ
て両者を接続するようにしているため、個別電極配線１
３が発光部１２の発光面を覆ってしまわないように個別
電極配線１３の一部を出来るだけ細く形成しなければな
らない。このような個別電極端子１３を前述の薄膜形成
技術によって形成すると、個別電極端子１３が途中で断
線してしまうことが多く、このこともＬＥＤアレイチッ
プ１１の良品率を低下させる原因の一つとなっていた。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記欠点に鑑み
案出されたもので、本発明の光プリンタヘッドは、複数
個の給電配線を有する基板の一主面に、端面発光型の発
光ダイオードアレイチップを、該チップの発光部構成層
が前記給電配線に異方性導電接着剤を介して直に接続さ
れるようにして取着してなるものである。
案出されたもので、本発明の光プリンタヘッドは、複数
個の給電配線を有する基板の一主面に、端面発光型の発
光ダイオードアレイチップを、該チップの発光部構成層
が前記給電配線に異方性導電接着剤を介して直に接続さ
れるようにして取着してなるものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。図１は本発明の光プリンタヘッドの
一形態を示す斜視図、図２は図１のＸ−Ｘ線断面図、図
３は図１のＹ−Ｙ線断面図、図４は図１の光プリンタヘ
ッドに使用される発光ダイオードアレイチップ（ＬＥＤ
アレイチップ）の平面図であり、１は基板、２は給電配
線、３はＬＥＤアレイチップ、３ｂ，３ｃはＬＥＤアレ
イチップ３の発光部構成層、５は異方性導電接着剤であ
る。
て詳細に説明する。図１は本発明の光プリンタヘッドの
一形態を示す斜視図、図２は図１のＸ−Ｘ線断面図、図
３は図１のＹ−Ｙ線断面図、図４は図１の光プリンタヘ
ッドに使用される発光ダイオードアレイチップ（ＬＥＤ
アレイチップ）の平面図であり、１は基板、２は給電配
線、３はＬＥＤアレイチップ、３ｂ，３ｃはＬＥＤアレ
イチップ３の発光部構成層、５は異方性導電接着剤であ
る。
【００１１】前記基板１は、例えばアルミナセラミック
スやガラスエポキシ樹脂，ホウ珪酸ガラス，結晶質ガラ
ス等の電気絶縁性材料から成り、その一主面で複数個の
給電配線２から成る回路パターンや後述するＬＥＤアレ
イチップ３等を支持するための支持母材として機能す
る。
スやガラスエポキシ樹脂，ホウ珪酸ガラス，結晶質ガラ
ス等の電気絶縁性材料から成り、その一主面で複数個の
給電配線２から成る回路パターンや後述するＬＥＤアレ
イチップ３等を支持するための支持母材として機能す
る。
【００１２】また前記基板１上の給電配線２は、金や
銀，アルミニウム，ニッケル等の金属材料から成り、Ｌ
ＥＤアレイチップ３の各発光部構成層３ｂ，３ｃに後述
する異方性導電接着剤５等を介して外部電源からの電力
を供給する作用を為す。これらの給電配線２は、基板１
の一端側において図示しないコネクタ等を介して外部の
電気回路（プリンタ本体など）に電気的に接続される。
銀，アルミニウム，ニッケル等の金属材料から成り、Ｌ
ＥＤアレイチップ３の各発光部構成層３ｂ，３ｃに後述
する異方性導電接着剤５等を介して外部電源からの電力
を供給する作用を為す。これらの給電配線２は、基板１
の一端側において図示しないコネクタ等を介して外部の
電気回路（プリンタ本体など）に電気的に接続される。
【００１３】尚、前記給電配線２は、前述の金属材料を
スパッタリング法やフォトリソグラフィー技術等の薄膜
形成技術によって所定パターンに微細加工したり、或い
は、所定の導電ペーストをスクリーン印刷等の厚膜形成
技術によって所定パターンに印刷・塗布し、これを高温
で焼き付けることによって形成される。
スパッタリング法やフォトリソグラフィー技術等の薄膜
形成技術によって所定パターンに微細加工したり、或い
は、所定の導電ペーストをスクリーン印刷等の厚膜形成
技術によって所定パターンに印刷・塗布し、これを高温
で焼き付けることによって形成される。
【００１４】そしてこのような給電配線２を有した基板
１の一主面には、端面発光型のＬＥＤアレイチップ３
が、該チップ３の発光部構成層３ｂ，３ｃを前記給電配
線２に異方性導電接着剤５を介して直に接続するように
して取着・実装されている。
１の一主面には、端面発光型のＬＥＤアレイチップ３
が、該チップ３の発光部構成層３ｂ，３ｃを前記給電配
線２に異方性導電接着剤５を介して直に接続するように
して取着・実装されている。
【００１５】前記ＬＥＤアレイチップ３は、発光部構成
層３ｃと給電配線２との間に介在される異方性導電接着
剤５中の導電性微粒子５ｂをＬＥＤアレイチップ３の一
方の電極として機能させるようにしたものであり、この
導電性微粒子５ｂと、チップ３の他主面に形成されるグ
ランド電極３ｇとの間に外部電源からの電力を印加する
ことによってチップ３のエッジに沿って配列させた複数
個の発光部構成層３ｂ，３ｃを個々に発光・駆動し、該
発光した光をＬＥＤアレイチップ３の端面より外部に放
出するようになっている。
層３ｃと給電配線２との間に介在される異方性導電接着
剤５中の導電性微粒子５ｂをＬＥＤアレイチップ３の一
方の電極として機能させるようにしたものであり、この
導電性微粒子５ｂと、チップ３の他主面に形成されるグ
ランド電極３ｇとの間に外部電源からの電力を印加する
ことによってチップ３のエッジに沿って配列させた複数
個の発光部構成層３ｂ，３ｃを個々に発光・駆動し、該
発光した光をＬＥＤアレイチップ３の端面より外部に放
出するようになっている。
【００１６】例えばＬＥＤアレイチップ３が、ＧａＡｓ
基板３ａの一主面側に発光部を構成するｎ型半導体層３
ｂ及びｐ型半導体層３ｃと、窓付きの絶縁膜３ｄとを積
層し、かつ他主面側にグランド電極３ｇを被着させた構
造を有している場合、異方性導電接着剤５中の導電性微
粒子５ｂが絶縁膜３ｄの窓内に位置するｐ型半導体層３
ｃに対して直に接触するようになっており、異方性導電
接着剤５とグランド電極３ｇとの間に所定の電力を印加
することによってｎ型半導体層３ｂとｐ型半導体層３ｃ
との接合面（ｐｎ接合面）４において所定波長の光を発
するようになっている。
基板３ａの一主面側に発光部を構成するｎ型半導体層３
ｂ及びｐ型半導体層３ｃと、窓付きの絶縁膜３ｄとを積
層し、かつ他主面側にグランド電極３ｇを被着させた構
造を有している場合、異方性導電接着剤５中の導電性微
粒子５ｂが絶縁膜３ｄの窓内に位置するｐ型半導体層３
ｃに対して直に接触するようになっており、異方性導電
接着剤５とグランド電極３ｇとの間に所定の電力を印加
することによってｎ型半導体層３ｂとｐ型半導体層３ｃ
との接合面（ｐｎ接合面）４において所定波長の光を発
するようになっている。
【００１７】尚、このようなＬＥＤアレイチップ３は従
来周知の半導体製造技術によって一度に複数個が製作さ
れる。具体的には、例えばＧａＡｓＰ系のＬＥＤアレイ
チップ３を製作する場合、まずＧａＡｓから成る半導体
ウエハーを炉中にて高温に加熱するとともにＡｓＨ3 と
ＰＨ3 とＧａを適量に含むガスを接触させてウエハーの
表面にｎ型半導体３ｂのＧａＡｓＰ（ガリウム−砒素−
リン）の単結晶を成長させ、次にＧａＡｓＰ単結晶表面
にＳｉ3 Ｎ4 （窒化シリコン）の窓付絶縁膜３ｄを被着
させ、その後、前記窓部にＺｎ（亜鉛）のガスをさら
し、ＧａＡｓＰ単結晶の一部にＺｎを拡散させてｐ型半
導体層３ｃを形成することによってｐｎ接合をもたせ、
このような半導体ウエハーを複数個の発光部、例えば１
２８個の発光部毎にダイシングすることによって一度に
複数個が製作される。
来周知の半導体製造技術によって一度に複数個が製作さ
れる。具体的には、例えばＧａＡｓＰ系のＬＥＤアレイ
チップ３を製作する場合、まずＧａＡｓから成る半導体
ウエハーを炉中にて高温に加熱するとともにＡｓＨ3 と
ＰＨ3 とＧａを適量に含むガスを接触させてウエハーの
表面にｎ型半導体３ｂのＧａＡｓＰ（ガリウム−砒素−
リン）の単結晶を成長させ、次にＧａＡｓＰ単結晶表面
にＳｉ3 Ｎ4 （窒化シリコン）の窓付絶縁膜３ｄを被着
させ、その後、前記窓部にＺｎ（亜鉛）のガスをさら
し、ＧａＡｓＰ単結晶の一部にＺｎを拡散させてｐ型半
導体層３ｃを形成することによってｐｎ接合をもたせ、
このような半導体ウエハーを複数個の発光部、例えば１
２８個の発光部毎にダイシングすることによって一度に
複数個が製作される。
【００１８】一方、前記ＬＥＤアレイチップ３の電極と
して機能する異方性導電接着剤５は、エポキシ樹脂やア
クリル樹脂等の樹脂５ａ中に銀や金等の導電性微粒子５
ｂ（径５〜１０μｍ）を所定の割合（含有率：１０〜９
０重量％）で添加・混合して構成される。
して機能する異方性導電接着剤５は、エポキシ樹脂やア
クリル樹脂等の樹脂５ａ中に銀や金等の導電性微粒子５
ｂ（径５〜１０μｍ）を所定の割合（含有率：１０〜９
０重量％）で添加・混合して構成される。
【００１９】前記異方性導電接着剤５は、その中に含ま
れている導電性微粒子５ｂを発光部と給電配線２との
間、より具体的には絶縁膜３ｄの窓内に位置するｐ型半
導体層３ｃと給電配線２との間に挟み込んで両者を電気
的に接続させるとともに、接着剤としての樹脂５ａでも
ってＬＥＤアレイチップ３を基板１に接着する作用を為
し、これによってＬＥＤアレイチップ３が基板１の一主
面に取着・実装されるようになっている。
れている導電性微粒子５ｂを発光部と給電配線２との
間、より具体的には絶縁膜３ｄの窓内に位置するｐ型半
導体層３ｃと給電配線２との間に挟み込んで両者を電気
的に接続させるとともに、接着剤としての樹脂５ａでも
ってＬＥＤアレイチップ３を基板１に接着する作用を為
し、これによってＬＥＤアレイチップ３が基板１の一主
面に取着・実装されるようになっている。
【００２０】尚、前記ＬＥＤアレイチップ３の基板１へ
の取着は、まず給電配線２が形成されている基板１の一
主面に、樹脂５ａの前駆体を用いて作製した液状の異方
性導電接着剤５をディスペンサー等によって帯状に塗布
し、次に該塗布面にＬＥＤアレイチップ３を押圧し、Ｌ
ＥＤアレイチップ３のｐ型半導体層３ｃと給電配線２と
で異方性導電接着剤５中の導電性微粒子５ｂを挟持した
状態で前記異方性導電接着剤５に熱を印加し、樹脂５ａ
の前駆体を熱硬化させることによって行われ、これによ
って発光部構成層３ｂ，３ｃと給電配線２とが異方性導
電接着剤５により電気的に接続され、同時にＬＥＤアレ
イチップ３が基板１に接着・固定される。この場合、各
ＬＥＤアレイチップ３の構成層３ｂ，３ｃはその総数が
極めて多い場合でもその全てが基板１の給電配線２に異
方性導電接着剤５を介して一度に、且つ強固に電気的接
続されることから、ＬＥＤアレイチップ３の各発光部構
成層３ｂ，３ｃと給電配線２との電気的接続を極めて短
時間に行うことができ、光プリンタヘッドの組立の作業
性が向上する。
の取着は、まず給電配線２が形成されている基板１の一
主面に、樹脂５ａの前駆体を用いて作製した液状の異方
性導電接着剤５をディスペンサー等によって帯状に塗布
し、次に該塗布面にＬＥＤアレイチップ３を押圧し、Ｌ
ＥＤアレイチップ３のｐ型半導体層３ｃと給電配線２と
で異方性導電接着剤５中の導電性微粒子５ｂを挟持した
状態で前記異方性導電接着剤５に熱を印加し、樹脂５ａ
の前駆体を熱硬化させることによって行われ、これによ
って発光部構成層３ｂ，３ｃと給電配線２とが異方性導
電接着剤５により電気的に接続され、同時にＬＥＤアレ
イチップ３が基板１に接着・固定される。この場合、各
ＬＥＤアレイチップ３の構成層３ｂ，３ｃはその総数が
極めて多い場合でもその全てが基板１の給電配線２に異
方性導電接着剤５を介して一度に、且つ強固に電気的接
続されることから、ＬＥＤアレイチップ３の各発光部構
成層３ｂ，３ｃと給電配線２との電気的接続を極めて短
時間に行うことができ、光プリンタヘッドの組立の作業
性が向上する。
【００２１】またＬＥＤアレイチップ３の他主面に形成
される他方電極としてのグランド電極３ｇは、図示しな
いボンディングワイヤや他の回路基板等を介して基板１
上の配線に電気的に接続され、更にコネクタ等を介して
外部の電気回路と電気的に接続されることとなる。
される他方電極としてのグランド電極３ｇは、図示しな
いボンディングワイヤや他の回路基板等を介して基板１
上の配線に電気的に接続され、更にコネクタ等を介して
外部の電気回路と電気的に接続されることとなる。
【００２２】そして前記ＬＥＤアレイチップ３の端面よ
り放出される光の光路上には図示しないレンズが配置さ
れるようになっており、ＬＥＤアレイチップ３からの光
を前記レンズを介して外部の感光体に照射させることに
よって感光体に潜像を形成するようになっている。
り放出される光の光路上には図示しないレンズが配置さ
れるようになっており、ＬＥＤアレイチップ３からの光
を前記レンズを介して外部の感光体に照射させることに
よって感光体に潜像を形成するようになっている。
【００２３】以上のような本形態の光プリンタヘッドに
おいては、複数個の給電配線２を有する基板１の一主面
に、端面発光型のＬＥＤアレイチップ３を、該チップ３
の発光部構成層３ｂ，３ｃが前記給電配線２に異方性導
電接着剤５を介して直に接続されるようにして取着させ
たことから、チップ３の一主面には発光部構成層３ｂ，
３ｃを給電配線２に接続させるための複数個の個別電極
端子等を別途、設ける必要がなくなり、これによってＬ
ＥＤアレイチップ３の小型化が可能になるとともに、個
別電極端子等の形成が不要となったことでＬＥＤアレイ
チップ３の良品率も向上する。
おいては、複数個の給電配線２を有する基板１の一主面
に、端面発光型のＬＥＤアレイチップ３を、該チップ３
の発光部構成層３ｂ，３ｃが前記給電配線２に異方性導
電接着剤５を介して直に接続されるようにして取着させ
たことから、チップ３の一主面には発光部構成層３ｂ，
３ｃを給電配線２に接続させるための複数個の個別電極
端子等を別途、設ける必要がなくなり、これによってＬ
ＥＤアレイチップ３の小型化が可能になるとともに、個
別電極端子等の形成が不要となったことでＬＥＤアレイ
チップ３の良品率も向上する。
【００２４】また前述の如く、個々のＬＥＤアレイチッ
プ３が小型化されると、１枚の半導体ウエハーより得ら
れるＬＥＤアレイチップ３の数を増やすことができるた
め、前述した良品率向上の効果と相まってＬＥＤアレイ
チップ３の製造コストが大幅に低減され、製品としての
光プリンタヘッドを安価になすことが可能となる。
プ３が小型化されると、１枚の半導体ウエハーより得ら
れるＬＥＤアレイチップ３の数を増やすことができるた
め、前述した良品率向上の効果と相まってＬＥＤアレイ
チップ３の製造コストが大幅に低減され、製品としての
光プリンタヘッドを安価になすことが可能となる。
【００２５】更に本形態の光プリンタヘッドにおいて
は、ＬＥＤアレイチップ３が端面発光型であるため、Ｌ
ＥＤアレイチップ３の一主面と対面配置される給電配線
２の線幅等に何ら制約を受けることはなく、給電配線２
を電力の供給に十分な線幅、例えば、発光部と略等しい
か、それ以上の幅でもって形成することができる。
は、ＬＥＤアレイチップ３が端面発光型であるため、Ｌ
ＥＤアレイチップ３の一主面と対面配置される給電配線
２の線幅等に何ら制約を受けることはなく、給電配線２
を電力の供給に十分な線幅、例えば、発光部と略等しい
か、それ以上の幅でもって形成することができる。
【００２６】尚、本発明は上述の形態に限定されるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々
の変更が可能である。例えば、上述の形態において説明
を簡略化するために１個の基板上にＬＥＤアレイチップ
を１個だけ搭載する例でもって説明したが、１個の基板
上に複数個のＬＥＤアレイチップを搭載しても良いこと
は勿論であり、例えば、Ａ４サイズ，６００ｄｐｉの光
プリンタヘッドを構成する場合、１個の基板上に、１２
８個の発光部が２４個／ｍｍの線密度で配列されている
ＬＥＤアレイチップを４０個、取着させることによって
光プリンタヘッドが構成される。
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々
の変更が可能である。例えば、上述の形態において説明
を簡略化するために１個の基板上にＬＥＤアレイチップ
を１個だけ搭載する例でもって説明したが、１個の基板
上に複数個のＬＥＤアレイチップを搭載しても良いこと
は勿論であり、例えば、Ａ４サイズ，６００ｄｐｉの光
プリンタヘッドを構成する場合、１個の基板上に、１２
８個の発光部が２４個／ｍｍの線密度で配列されている
ＬＥＤアレイチップを４０個、取着させることによって
光プリンタヘッドが構成される。
【００２７】
【発明の効果】本発明の光プリンタヘッドによれば、複
数個の給電配線を有する基板の一主面に、端面発光型の
ＬＥＤアレイチップを、該チップの発光部構成層が前記
給電配線に異方性導電接着剤を介して直に接続されるよ
うにして取着させたことから、ＬＥＤアレイチップの一
主面には発光部構成層を給電配線に接続させるための複
数個の個別電極端子等を別途、設ける必要がなくなり、
これによってＬＥＤアレイチップの小型化が可能になる
とともに、個別電極端子等の形成が不要となったことで
ＬＥＤアレイチップの良品率も向上する。
数個の給電配線を有する基板の一主面に、端面発光型の
ＬＥＤアレイチップを、該チップの発光部構成層が前記
給電配線に異方性導電接着剤を介して直に接続されるよ
うにして取着させたことから、ＬＥＤアレイチップの一
主面には発光部構成層を給電配線に接続させるための複
数個の個別電極端子等を別途、設ける必要がなくなり、
これによってＬＥＤアレイチップの小型化が可能になる
とともに、個別電極端子等の形成が不要となったことで
ＬＥＤアレイチップの良品率も向上する。
【００２８】また前述の如く、個々のＬＥＤアレイチッ
プが小型化されると、１枚の半導体ウエハーより得られ
るＬＥＤアレイチップの数を増やすことができるため、
前述した良品率向上の効果と相まってＬＥＤアレイチッ
プの製造コストが大幅に低減されるようになり、製品と
しての光プリンタヘッドを安価になすことが可能とな
る。
プが小型化されると、１枚の半導体ウエハーより得られ
るＬＥＤアレイチップの数を増やすことができるため、
前述した良品率向上の効果と相まってＬＥＤアレイチッ
プの製造コストが大幅に低減されるようになり、製品と
しての光プリンタヘッドを安価になすことが可能とな
る。
【００２９】更に本発明の光プリンタヘッドにおいて
は、ＬＥＤアレイチップが端面発光型であるため、ＬＥ
Ｄアレイチップの一主面と対面配置される基板上の給電
配線はその線幅等に何ら制約を受けることはなく、給電
配線を電力の供給に十分な線幅、例えば、発光部と略等
しいか、それ以上の幅でもって形成することができる。
は、ＬＥＤアレイチップが端面発光型であるため、ＬＥ
Ｄアレイチップの一主面と対面配置される基板上の給電
配線はその線幅等に何ら制約を受けることはなく、給電
配線を電力の供給に十分な線幅、例えば、発光部と略等
しいか、それ以上の幅でもって形成することができる。
【図１】本発明の光プリンタヘッドの一形態を示す断面
図である。
図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ線断面図である。
【図３】図１のＹ−Ｙ線断面図である。
【図４】図１の光プリンタヘッドに使用されるＬＥＤア
レイチップの平面図である。
レイチップの平面図である。
【図５】従来の光プリンタヘッドに使用されるＬＥＤア
レイチップの平面図である。
レイチップの平面図である。
１・・・基板 ２・・・給電配線 ３・・・ＬＥＤアレイチップ（発光ダイオードアレイチ
ップ） ３ｂ，３ｃ・・・発光部構成層 ５・・・異方性導電接着剤
ップ） ３ｂ，３ｃ・・・発光部構成層 ５・・・異方性導電接着剤
Claims (1)
- 【請求項１】複数個の給電配線を有する基板の一主面
に、端面発光型の発光ダイオードアレイチップを、該チ
ップの発光部構成層が前記給電配線に異方性導電接着剤
を介して直に接続されるようにして取着してなる光プリ
ンタヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35529097A JP3623092B2 (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | 光プリンタヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35529097A JP3623092B2 (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | 光プリンタヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11179959A true JPH11179959A (ja) | 1999-07-06 |
| JP3623092B2 JP3623092B2 (ja) | 2005-02-23 |
Family
ID=18443063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35529097A Expired - Fee Related JP3623092B2 (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | 光プリンタヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3623092B2 (ja) |
-
1997
- 1997-12-24 JP JP35529097A patent/JP3623092B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3623092B2 (ja) | 2005-02-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040427 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040624 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041116 |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041122 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |