JPH11309902A - 光プリンタヘッド - Google Patents

光プリンタヘッド

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JPH11309902A
JPH11309902A JP11975398A JP11975398A JPH11309902A JP H11309902 A JPH11309902 A JP H11309902A JP 11975398 A JP11975398 A JP 11975398A JP 11975398 A JP11975398 A JP 11975398A JP H11309902 A JPH11309902 A JP H11309902A
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JP
Japan
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light
conductive adhesive
anisotropic conductive
light emitting
transparent substrate
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Application number
JP11975398A
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English (en)
Inventor
Shinjiro Oka
真二郎 岡
Shunji Murano
俊次 村野
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Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】発光ダイオード素子の発する光の一部が異方性
導電接着剤中の金属粒子に当たって四方に拡散し、その
一部が感光体に不要な光として照射されたり、或いは、
感光体に照射される光の強度が低下したりしていた。 【解決手段】回路配線2が形成されている透明基板1の
下面に、上面に発光素子4及び端子電極5を有する発光
部材3を取着してなる光プリンタヘッドであって、前記
発光部材3の発光素子4と透明基板1との間に透明樹脂
6を介在させるといともに、前記発光部材3の端子電極
5と透明基板1の回路配線2との間に、黒色顔料が1〜
50重量%添加されている異方性導電接着剤7を介在さ
せ、該異方性導電接着剤7によって前記端子電極5と前
記回路配線2とを電気的に接続するように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電子写真プリンタ等
の露光手段として用いられる光プリンタヘッドに関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、電子写真プリンタ等の露光手
段としてLEDプリンタヘッド等の光プリンタヘッドが
使用されている。
【0003】かかる光プリンタヘッドは、例えば図3に
示す如く、複数個の発光ダイオードアレイチップ13
(以下、LEDアレイチップと略記する)を、所定の回
路配線12が形成されている透明基板11の下面に取着
させた構造を有している。前記LEDアレイチップ13
の上面には、直線状に配列された多数の発光ダイオード
素子14と、各素子14に電気的に接続された端子電極
15とが設けられており、これらの端子電極15を透明
基板下面の回路配線12に電気的に接続させることによ
って、外部電源からの電力を回路配線12及び端子電極
15を介して発光ダイオード素子14に供給し、発光ダ
イオード素子14を印画信号に対応させて個々に選択的
に発光させるようになっている。尚、発光ダイオード素
子14の発した光は図示しないレンズ等の光学系を介し
て外部の感光体に照射され、感光体に所定の潜像を形成
する。
【0004】そして、前記回路配線12と端子電極15
との電気的接続には、接続作業の簡便性等に優れた異方
性導電接着剤16が好適に用いられる。この異方性導電
接着剤16は、エポキシ樹脂等の前駆体17から成る接
着剤成分中にNi,Ag,Au,Pt等の金属粒子18
(粒径:3μm〜10μm)から成る導電成分を添加し
て成り、かかる異方性導電接着剤16を透明基板下面の
所定領域に塗布するとともに、該塗布面にLEDアレイ
チップ13の上面を押圧することによって異方性導電接
着剤16中の金属粒子18を回路配線12と端子電極1
5との間で挟持し、この状態で異方性導電接着剤16の
前駆体17を加熱・硬化させることによってLEDアレ
イチップ13の上面を透明基板11の下面に接着し、同
時に回路配線12と端子電極15とを金属粒子18によ
って電気的に接続させる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の光プリンタヘッドにおいては、回路配線12と端子
電極15との電気的接続に異方性導電接着剤16を使用
しており、光プリンタヘッドの組み立て時にこの異方性
導電接着剤16が流動して発光ダイオード素子14に付
着してしまうことがある。この場合、発光ダイオード素
子14の発する光の一部が異方性導電接着剤16中の金
属粒子18に当たって四方に拡散し、その一部が感光体
に不要な光として照射されたり、或いは、前述した光の
拡散によって感光体に照射される光の強度が大幅に低下
し、感光体に鮮明な所定の潜像を形成することが不可と
なる欠点を有していた。
【0006】また上述の光プリンタヘッドにおいては、
発光ダイオード素子14の発した光の一部が、異方性導
電接着剤16と空気との屈折率の差により、両者の境界
面Aで反射を起こすことがあり、この反射光が感光体に
照射されると感光体には不要な潜像が形成されることと
なり、この場合も所定の画像の得られなくなる欠点を有
していた。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は上記欠点に鑑み
案出されたもので、本発明の光プリンタヘッドは、回路
配線が形成されている透明基板の下面に、上面に発光素
子及び端子電極を有する発光部材を取着してなる光プリ
ンタヘッドであって、前記発光部材の発光素子と透明基
板との間に透明樹脂を介在させるとともに、前記発光部
材の端子電極と透明基板の回路配線との間に、黒色顔料
が1〜50重量%添加されている異方性導電接着剤を介
在させ、該異方性導電接着剤によって前記端子電極と前
記回路配線とを電気的に接続したことを特徴とするもの
である。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。図1は本発明の光プリンタヘッドの
一形態を示す断面図、図2は図1の光プリンタヘッドを
上から見た平面図であり、1は透明基板、2は回路配
線、3は発光部材としてのLEDアレイチップ、4は発
光素子としての発光ダイオード素子、5は端子電極、6
は透明樹脂、7は異方性導電接着剤である。
【0009】前記透明基板1は、例えばホウ珪酸ガラス
やソーダガラス,石英,サファイア,結晶化ガラス等の
透光性を有した電気絶縁材料から成り、その下面で複数
個の回路配線2や複数個のLEDアレイチップ3等を支
持するようになっている。
【0010】また前記透明基板下面の回路配線2は、後
述するLEDアレイチップ3の各発光ダイオード素子4
に外部電源からの電力等を供給する給電電極としての作
用を為し、例えばCuやAg,Au,Al等の金属から
成り、従来周知の厚膜手法や薄膜手法を採用することに
よって透明基板1の下面に所定厚み、所定パターンに被
着・形成される。
【0011】そして、前記回路配線2が形成されている
透明基板1の下面には、複数個のLEDアレイチップ3
が一列に並んで取着される。前記LEDアレイチップ3
は、その上面に、直線状に配列された多数の発光ダイオ
ード素子4と、該素子4に個々に接続される多数の端子
電極5とを有しており、この端子電極5を前述した透明
基板1の回路配線2に電気的に接続させておくことによ
り、外部電源からの電力を前記回路配線2を介して端子
電極5とグランド端子(図示せず)との間に印加し、発
光ダイオード素子4に所定の電力を供給することによっ
て発光ダイオード素子4を所定の強度で発光させる。こ
のとき発光ダイオード素子4の発した光は、透明基板1
や図示しないレンズ等の光学系を介して外部の感光体に
照射され、これによって所定の潜像が形成される。
【0012】尚、前記LEDアレイチップ3は従来周知
の半導体製造技術によって製作される。具体的には、例
えばGaAsP系のLEDアレイチップを製作する場
合、まずGaAsから成るウエハーを炉中にて高温に加
熱するとともにAsH3 とPH3 とGaを適量に含むガ
スを接触させてウエハーの表面にn型半導体のGaAs
Pの単結晶を成長させ、次にGaAsP単結晶表面にS
3 4 の窓付膜を被着させるとともに該窓部にZnの
ガスをさらし、n型半導体のGaAsP単結晶の一部に
Znを拡散させてp型半導体を形成することによってp
n接合をもたせ、このような半導体ウエハーを多数の発
光ダイオード素子、例えば64個の発光ダイオード素子
を一単位とした発光ダイオード素子群毎にダイシング
し、複数個のLEDアレイチップを半導体ウエハーから
切り出すことによって製作される。
【0013】そして、このようなLEDアレイチップ3
の発光ダイオード素子4と透明基板1との間には透明樹
脂6が、またLEDアレイチップ3の端子電極5と透明
基板1の回路配線2との間には前記透明樹脂6を両側か
ら挟むようにして異方性導電接着剤7が介在される。
【0014】前記透明樹脂6はアクリル樹脂やエポキシ
樹脂等の光透過率90%以上の樹脂から成り、該透明樹
脂6は、光プリンタヘッドの組み立て時などに異方性導
電接着剤7の流動によって異方性導電接着剤7の一部が
発光ダイオード素子4に付着するのを有効に防止し、発
光ダイオード素子4の発する光の多くを感光体側に透過
させるとともに、これらの光を感光体上に正しく照射さ
せる作用を為す。
【0015】また前記透明樹脂6の両側に配置される異
方性導電接着剤7は、エポキシ樹脂等の前駆体8から成
る接着剤成分中に、Ni,Ag,Au,Pt等の金属粒
子9(粒径:5μm〜10μm)から成る導電成分を1
0〜30重量%、またC(カーボン)やFeO(酸化
鉄)等の黒色顔料を1〜50重量%添加してなり、この
場合、異方性導電接着剤全体の光透過率は5〜30%の
範囲内に設定される。
【0016】前記異方性導電接着剤7は、その中に含ま
れている接着剤成分(樹脂成分)によってLEDアレイ
チップ3の上面を透明基板1の下面に接着し、導電成分
としての金属粒子9によって回路配線2と端子電極5と
を電気的に接続する。
【0017】また前記異方性導電接着剤7は、前述した
如く、その内部に黒色顔料を1〜50重量%だけ添加さ
せているため、発光ダイオード素子4の発する光の一部
が異方性導電接着剤7中に入ってきたとしても、その多
くは黒色顔料によって良好に吸収されることとなり、そ
の結果、光の拡散や反射等による不要な光が感光体に照
射されることは少なくなる。従って感光体に鮮明で良好
な潜像を形成することが可能となる。
【0018】尚、前記黒色顔料の異方性導電接着剤7へ
の添加率が1重量%よりも小さいと、発光ダイオード素
子4の発する光の一部が異方性導電接着剤7中に入って
きたときにこれらを良好に吸収することが難しくなり、
また添加率が50重量%よりも大きいと接着剤成分の割
合が減って接着力が低下する等の弊害がある。従って黒
色顔料の異方性導電接着剤7への添加率は1〜50重量
%の範囲内に設定しておく必要がある。
【0019】またLEDアレイチップ3の透明基板1へ
の取着は、まず透明基板下面の所定領域に透明樹脂6と
なる液状前駆体を帯状に塗布するとともに該前駆体の両
側に液状の異方性導電接着剤16を帯状に塗布し、次に
前記塗布面にLEDアレイチップ3の上面を発光ダイオ
ード素子4が透明樹脂6となる液状前駆体上に位置する
ようにして押圧し、異方性導電接着剤7中の金属粒子9
を回路配線2及び端子電極5間で挟持させるとともに、
この状態で前記液状前駆体と異方性導電接着剤7中の接
着剤成分(前駆体8)とを加熱・硬化させることによっ
て行われる。これによりLEDアレイチップ3の上面が
透明基板1の下面に接着され、同時に回路配線2と端子
電極5とが金属粒子9によって電気的に接続されること
となる。
【0020】かくして上述した光プリンタヘッドは、透
明基板1の下面に取着させたLEDアレイチップ3の発
光ダイオード素子4に回路配線2及び端子電極5を介し
て外部電源からの電力を印加し、各LEDアレイチップ
3の発光ダイオード素子4を印画信号に基づいて個々に
選択的に発光・駆動させるとともに、該発光した光をレ
ンズ等の光学系を介して外部の感光体に照射・結像さ
せ、感光体に所定の潜像を形成することによって光プリ
ンタヘッドとして機能する。
【0021】尚、本発明は上述した形態に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種
々の変更、改良等が可能である。例えば、上述の形態で
は本発明の光プリンタヘッドをLEDプリンタヘッドに
適用した場合を例にとって説明したが、その他の光プリ
ンタヘッド、例えば、ELヘッド、プラズマドットヘッ
ド、液晶シャッタヘッド、蛍光ヘッド、PLZT等の他
の光プリンタヘッドにも適用可能である。
【0022】
【発明の効果】本発明の光プリンタヘッドによれば、発
光部材の発光素子と透明基板との間に透明樹脂を、また
発光部材の端子電極と透明基板の回路配線との間に、黒
色顔料が1〜50重量%添加されている異方性導電接着
剤を介在させるようになしたことから、発光素子への異
方性導電接着剤の付着が前記透明樹脂によって有効に防
止され、発光素子の発する光の多くを前記透明樹脂を介
して透明基板の上方に透過させることが可能となる。
【0023】また本発明の光プリンタヘッドによれば、
前記異方性導電接着剤中に黒色顔料が1〜50重量%の
割合で添加されているため、発光素子の発する光の一部
が異方性導電接着剤中に入ってきたとしても、その多く
は黒色顔料によって良好に吸収されることとなり、その
結果、光の拡散や反射等による不要な光が感光体に照射
されることは少なくなる。従って、上述の効果を相まっ
て、感光体に鮮明で良好な潜像を正確に形成することが
可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一形態にかかる光プリンタヘッドの断
面図である。
【図2】図1の光プリンタヘッドを上から見た平面図で
ある。
【図3】従来の光プリンタヘッドの断面図である。
【符号の説明】
1・・・・透明基板 2・・・・回路配線 3・・・・LEDアレイチップ(発光部材) 4・・・・発光ダイオード素子(発光素子) 5・・・・端子電極 6・・・・透明樹脂 7・・・・異方性導電接着剤

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】回路配線が形成されている透明基板の下面
    に、上面に発光素子及び端子電極を有する発光部材を取
    着してなる光プリンタヘッドであって、 前記発光部材の発光素子と透明基板との間に透明樹脂を
    介在させるとともに、前記発光部材の端子電極と透明基
    板の回路配線との間に、黒色顔料が1〜50重量%添加
    されている異方性導電接着剤を介在させ、該異方性導電
    接着剤によって前記端子電極と前記回路配線とを電気的
    に接続したことを特徴とする光プリンタヘッド。
JP11975398A 1998-04-28 1998-04-28 光プリンタヘッド Pending JPH11309902A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000055925A1 (en) * 1999-03-17 2000-09-21 Koninklijke Philips Electronics N.V. Opto-electronic element
JP2005202382A (ja) * 2003-12-18 2005-07-28 Sumitomo Bakelite Co Ltd 光プリント回路基板、面実装型半導体パッケージ、及びマザーボード

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