JPS6296579A - 光デイスクメモリ用光硬化性接着剤 - Google Patents
光デイスクメモリ用光硬化性接着剤Info
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- JPS6296579A JPS6296579A JP60236481A JP23648185A JPS6296579A JP S6296579 A JPS6296579 A JP S6296579A JP 60236481 A JP60236481 A JP 60236481A JP 23648185 A JP23648185 A JP 23648185A JP S6296579 A JPS6296579 A JP S6296579A
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- resin
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光ディスクメモリ用光硬化性接着剤であり、両
面型エアサンドインチ光ディスクメモリの２枚のディス
クの内周および外周を接着するための光硬化性接着剤で
ある。
面型エアサンドインチ光ディスクメモリの２枚のディス
クの内周および外周を接着するための光硬化性接着剤で
ある。
光ディスクメモリはポリメチルメタクリレート（以下Ｐ
ＭＭＡという）樹脂またはガラスにＴｅ−５ｅ膜又は有
機染料等の記録材料薄膜を蒸着又は塗布し封止用スペー
サーを介して２枚のディスクを蒸着膜面を内側に向けて
空気層を設けて、はり合わせることにより製造される。
ＭＭＡという）樹脂またはガラスにＴｅ−５ｅ膜又は有
機染料等の記録材料薄膜を蒸着又は塗布し封止用スペー
サーを介して２枚のディスクを蒸着膜面を内側に向けて
空気層を設けて、はり合わせることにより製造される。
この接着には２液型工ポキシ系接着剤が使用されるが硬
化に長時間を要するために製造ラインの連続化ができな
いこと、および接着治具の使用効率が低いなどの欠点が
ある。
化に長時間を要するために製造ラインの連続化ができな
いこと、および接着治具の使用効率が低いなどの欠点が
ある。
この欠点を解決する目的で、光硬化性接着剤の適用が種
々検討されている。例えば、アクリコイル基又はメタク
リロイル基を含有するモノマーを光開始剤の光照射によ
り発生するラジカルで重合硬化させるアクリル系の光硬
化性接着剤を使用した場合、空気接触面において光照射
によるラジカル重合が酸素により阻害され、この結果残
留したアクリル系モノマーがディスク基板のＰＭＭＡに
拡散し、レーザーによる読み取り時に加わる熱の影響で
情報を記憶した小穴（以下ピットという）を変形させる
ことが判明した。又、ガラス基板を用いた場合にはこの
不良は顕著ではないが、ガラスに対する接着性が低く、
特に耐湿接着力が不足し接着部分が剥離するなどの、欠
点がある。
々検討されている。例えば、アクリコイル基又はメタク
リロイル基を含有するモノマーを光開始剤の光照射によ
り発生するラジカルで重合硬化させるアクリル系の光硬
化性接着剤を使用した場合、空気接触面において光照射
によるラジカル重合が酸素により阻害され、この結果残
留したアクリル系モノマーがディスク基板のＰＭＭＡに
拡散し、レーザーによる読み取り時に加わる熱の影響で
情報を記憶した小穴（以下ピットという）を変形させる
ことが判明した。又、ガラス基板を用いた場合にはこの
不良は顕著ではないが、ガラスに対する接着性が低く、
特に耐湿接着力が不足し接着部分が剥離するなどの、欠
点がある。
又、チオールエン系或いはエポキシの光カチオン重合系
接着剤が検討されたが、接着力が不充分であった。
接着剤が検討されたが、接着力が不充分であった。
一方、エポキシの光カチオン重合組成物が特公昭５２−
１４２７７号、特公昭５２−１４２７８号或いは特公昭
５２−１４２７９号公報に記載されている。
１４２７７号、特公昭５２−１４２７８号或いは特公昭
５２−１４２７９号公報に記載されている。
本発明者らの検討によると、これら文献の実施例に記載
された組成物を光ディスクメモリ用接着剤として使用し
た場合、硬化物のガラス転移点、Ｔｇが低くバリヤー性
が不足しディスク中に結露し、又、耐湿接着強度が低い
欠点を有していた。更に、可撓性エポキシであるポリエ
チレングリコール、ジクリシジルエーテル或いは、耐熱
性エポキシであるＰ−キシリレンジアミンテトラグリシ
ジルアミンなどのグリシジルアミン型エポキシ樹脂は、
芳香族オニウム塩を配合して紫外線を照射しても硬化物
は得られなかった。
された組成物を光ディスクメモリ用接着剤として使用し
た場合、硬化物のガラス転移点、Ｔｇが低くバリヤー性
が不足しディスク中に結露し、又、耐湿接着強度が低い
欠点を有していた。更に、可撓性エポキシであるポリエ
チレングリコール、ジクリシジルエーテル或いは、耐熱
性エポキシであるＰ−キシリレンジアミンテトラグリシ
ジルアミンなどのグリシジルアミン型エポキシ樹脂は、
芳香族オニウム塩を配合して紫外線を照射しても硬化物
は得られなかった。
本発明は、硬化が早く、ビットの変形による読み取り再
現性の低下がなく、且つ、強靭な接着強度及び耐湿性を
有する光ディスクメモリ用光硬化性接着剤を提供するも
のである。
現性の低下がなく、且つ、強靭な接着強度及び耐湿性を
有する光ディスクメモリ用光硬化性接着剤を提供するも
のである。
本発明は、ブタジェンホモポリマー又はブタジェンコポ
リマーを主鎖骨格となし、分子末端及び／又は側鎖にエ
ポキシ基を１分子中に少なくとも平均１．５個有するブ
タジェン系樹脂（以下ブタジェン系樹脂（Ａ＞という）
と、エポキシ樹脂（以下エポキシ樹脂（Ｂ）という）及
び光感知性芳香族オニウム塩（以下オニウム塩（Ｃ）と
いう）を含有してなる光ディスクメモリ用光硬化性接着
剤である。
リマーを主鎖骨格となし、分子末端及び／又は側鎖にエ
ポキシ基を１分子中に少なくとも平均１．５個有するブ
タジェン系樹脂（以下ブタジェン系樹脂（Ａ＞という）
と、エポキシ樹脂（以下エポキシ樹脂（Ｂ）という）及
び光感知性芳香族オニウム塩（以下オニウム塩（Ｃ）と
いう）を含有してなる光ディスクメモリ用光硬化性接着
剤である。
本発明で用いられるブタジェン系樹脂（Ａ）とは、
ａ）ブタジェンホモポリマー又はブタジェンコポリマー
（以下ブタジェン系ポリマーという）を有機過酸化物で
処理し構成単位中の二重結合をエポキシ化して得られた
エポキシ化ポリブタジェン、例えば、１．２−ポリブタ
ジェンを過酢酸で処理して得られるエポキシ化ポリブタ
ジェンＢＦ−１０００、Ｂ Ｆ −２０００（アデカア
ーガス側商品）などが挙げられる。
（以下ブタジェン系ポリマーという）を有機過酸化物で
処理し構成単位中の二重結合をエポキシ化して得られた
エポキシ化ポリブタジェン、例えば、１．２−ポリブタ
ジェンを過酢酸で処理して得られるエポキシ化ポリブタ
ジェンＢＦ−１０００、Ｂ Ｆ −２０００（アデカア
ーガス側商品）などが挙げられる。
ｂ）重合時のテロメリ化によって分子末端にエポキシ基
を導入された末端エポキシ化ブタジェン系ポリマー、 例えば、ブタジェン単独或いはこれと共重合性を有する
ペンクジエン、ヘキサジエン、イソプレンｆｔ ト（７
） 他のモノマー類の混合物をナトリウム、リチウムな
どのアルカリ金属触媒の存在下で低温においてリビング
アニオン重合を行って得られる反応中間体（リビングポ
リマー）を、一般式〔ただし、Ｘはハロゲン原子、ｍは
０以上の整数、Ｒは水素原子又はＣ１〜ｃ４のアルキル
基を示す〕 で示されるハロゲン化アルキレンオキサイド、例えば、
エピクロルヒドリンで処理し、重合体鎖末端にエポキシ
基を導入して得られた末端エポキシ化ブタジェン系ポリ
マー。
を導入された末端エポキシ化ブタジェン系ポリマー、 例えば、ブタジェン単独或いはこれと共重合性を有する
ペンクジエン、ヘキサジエン、イソプレンｆｔ ト（７
） 他のモノマー類の混合物をナトリウム、リチウムな
どのアルカリ金属触媒の存在下で低温においてリビング
アニオン重合を行って得られる反応中間体（リビングポ
リマー）を、一般式〔ただし、Ｘはハロゲン原子、ｍは
０以上の整数、Ｒは水素原子又はＣ１〜ｃ４のアルキル
基を示す〕 で示されるハロゲン化アルキレンオキサイド、例えば、
エピクロルヒドリンで処理し、重合体鎖末端にエポキシ
基を導入して得られた末端エポキシ化ブタジェン系ポリ
マー。
Ｃ）分子中にカルボキシル基を有するブタジェン系ポリ
マーとエポキシ樹脂とをエステル化反応して得られるポ
リブタジェン変性エポキシ樹脂、例えば、特開昭５５−
１３７１２５号公報記載の方法で得られた日本曹達−の
商品エボキシンＥ Ｐ Ｂ −１２、同ＥＰＢ−１３、
同ＥＰＢ−１４、同ＥＰＢ−１７、同ＥＰＢ−２５、同
ＥＰＢ−２７、同Ｅ Ｐ Ｂ−４２、同ＥＰＢ−４４：
東部化成−の商品エボトートＹＲ−１０２、同ＹＲ−２
０７、ニーシーアール■の商品ＡＣＲエポキシＲ−１３
０９、同Ｘ−１３６３、同Ｘ−１３７４などが使用可能
である。ブタジェン系樹脂（Ａ）は、単独或いは２種以
上の混合系で使用され、その使用量はブタジェン系樹脂
（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）の総量に対して、１０〜７
０重量％になるように配合され、好ましくは２０〜６０
重量％である。
マーとエポキシ樹脂とをエステル化反応して得られるポ
リブタジェン変性エポキシ樹脂、例えば、特開昭５５−
１３７１２５号公報記載の方法で得られた日本曹達−の
商品エボキシンＥ Ｐ Ｂ −１２、同ＥＰＢ−１３、
同ＥＰＢ−１４、同ＥＰＢ−１７、同ＥＰＢ−２５、同
ＥＰＢ−２７、同Ｅ Ｐ Ｂ−４２、同ＥＰＢ−４４：
東部化成−の商品エボトートＹＲ−１０２、同ＹＲ−２
０７、ニーシーアール■の商品ＡＣＲエポキシＲ−１３
０９、同Ｘ−１３６３、同Ｘ−１３７４などが使用可能
である。ブタジェン系樹脂（Ａ）は、単独或いは２種以
上の混合系で使用され、その使用量はブタジェン系樹脂
（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）の総量に対して、１０〜７
０重量％になるように配合され、好ましくは２０〜６０
重量％である。
ブタジェン系樹脂（Ａ）が７０重量％を越えると、組成
物中の可撓性成分の量が過大となり硬化物のＴｇが著し
く低下しバリヤー性゛が不足する。一方、１０重量％よ
り少ない場合には逆に応力緩和成分の低下から硬化時に
硬化物にクラ・ツクが発生したり、被着体界面での接着
不良を起こすため好ましくない。
物中の可撓性成分の量が過大となり硬化物のＴｇが著し
く低下しバリヤー性゛が不足する。一方、１０重量％よ
り少ない場合には逆に応力緩和成分の低下から硬化時に
硬化物にクラ・ツクが発生したり、被着体界面での接着
不良を起こすため好ましくない。
本発明で用いられるエポキシ樹脂（Ｂ）とは、脂環型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、
或いは水素添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が列挙
できる。具体的には次の通りである。
ポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、
或いは水素添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が列挙
できる。具体的には次の通りである。
ｉ）脂環型エポキシ樹脂、例えば、
ユニオンカーバイドコーポレーション
（Ｕ、Ｃ，Ｃ，）の商品Ｅ ＲＬ−４２２１、同４２８
９、同４２３４、同４２０５、同４２９９、Ｕ Ｖ Ｒ
−６１００；チバガイギー社の商品ＣＹ−１７９、同Ｃ
Ｙ−１７８、同ＣＹ−１８０、同ＣＹ−１７５；チッソ
■の商品ＣＸ−２２１、同ＣＸ −２８９、同ＣＸ−２
０６、同ＣＸ−３０１、同ＣＸ−３１３ｉｉ）ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、例えば、 油化シェルエポキシ■の商品エピコート８２７、同８２
８、同８３４、同８３６、同１００１、同１００４、同
１００７゜ チバガイギー社の商品アラルダイトＣＹ−２５２、同Ｃ
Ｙ−２５０、同Ｇ Ｙ−２６０、同ＧＹ−２８０、同６
０７１、同６０８４、同６０９７ 。
９、同４２３４、同４２０５、同４２９９、Ｕ Ｖ Ｒ
−６１００；チバガイギー社の商品ＣＹ−１７９、同Ｃ
Ｙ−１７８、同ＣＹ−１８０、同ＣＹ−１７５；チッソ
■の商品ＣＸ−２２１、同ＣＸ −２８９、同ＣＸ−２
０６、同ＣＸ−３０１、同ＣＸ−３１３ｉｉ）ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、例えば、 油化シェルエポキシ■の商品エピコート８２７、同８２
８、同８３４、同８３６、同１００１、同１００４、同
１００７゜ チバガイギー社の商品アラルダイトＣＹ−２５２、同Ｃ
Ｙ−２５０、同Ｇ Ｙ−２６０、同ＧＹ−２８０、同６
０７１、同６０８４、同６０９７ 。
ダウ・ケミカル社の商品ＤＥＲ３３０、同３３１、同３
３７、同６６１、同６６４；大日本インキ化学工業−の
商品エビクロン８００、同１０１０、同１０００、同３
０１０ ：東部化成−の商品エボトートＹＤ−１２８、
同Ｙ Ｄ−１３４、同Ｙ Ｄ −８１２５ｉｉｉ ）ビ
スフェノールＦ型樹脂、例えば、油化シェルエポキシ側
の商品エピコート８０７； 東部化成−の商品エボトートＹ Ｄ Ｆ−１７０；大日
本インキ化学工業−の商品エビクロン８３０、同８３１ ｉｖ）ノボラック型エポキシ樹脂、例えば、油化シェル
エポキシ■の商品エピコート１５２、同１５４； ダウ・ケミカル社の商品Ｄ Ｅ Ｎ−４３１、同４３８
、同４３９： チバガイギー社の商品ＥＰＮ−１１３８、Ｅ ＣＮ −
１２３５； 大日本インキ化学工業−の商品エビクロンＮ−７４０、
同Ｎ−６８０、同Ｎ−６９５、同Ｎ−５６５、同Ｎ−５
７７ ■）水素添加ビスフェノールＡジグリシジルエーテル樹
脂、例えば、 旭電化工業側の商品アデカレジンＥＰ−４０８０、 などが使用できる。
３７、同６６１、同６６４；大日本インキ化学工業−の
商品エビクロン８００、同１０１０、同１０００、同３
０１０ ：東部化成−の商品エボトートＹＤ−１２８、
同Ｙ Ｄ−１３４、同Ｙ Ｄ −８１２５ｉｉｉ ）ビ
スフェノールＦ型樹脂、例えば、油化シェルエポキシ側
の商品エピコート８０７； 東部化成−の商品エボトートＹ Ｄ Ｆ−１７０；大日
本インキ化学工業−の商品エビクロン８３０、同８３１ ｉｖ）ノボラック型エポキシ樹脂、例えば、油化シェル
エポキシ■の商品エピコート１５２、同１５４； ダウ・ケミカル社の商品Ｄ Ｅ Ｎ−４３１、同４３８
、同４３９： チバガイギー社の商品ＥＰＮ−１１３８、Ｅ ＣＮ −
１２３５； 大日本インキ化学工業−の商品エビクロンＮ−７４０、
同Ｎ−６８０、同Ｎ−６９５、同Ｎ−５６５、同Ｎ−５
７７ ■）水素添加ビスフェノールＡジグリシジルエーテル樹
脂、例えば、 旭電化工業側の商品アデカレジンＥＰ−４０８０、 などが使用できる。
これらのエポキシ樹脂（Ｂ）は単独で使用してもよく、
又、２種以上の混合系で使用してもよい。このエポキシ
樹脂（Ｂ）の使用量はブタジェン系樹脂（Ａ）とエポキ
シ樹脂（Ｂ）との総量に対して、３０〜９０重量％にな
るように配合され、好ましくは４０〜８０重量％である
。エポキシ樹脂（Ｂ）は硬度の大なＴｇの高い硬化物を
与え、又、芳香族オニウム塩による硬化に際し、硬化性
が特に優れており短時間で硬化が行われるが、硬化物が
脆く体冷熱衝撃性に劣るなどの欠点を持つために前述の
使用量範囲が設定される。
又、２種以上の混合系で使用してもよい。このエポキシ
樹脂（Ｂ）の使用量はブタジェン系樹脂（Ａ）とエポキ
シ樹脂（Ｂ）との総量に対して、３０〜９０重量％にな
るように配合され、好ましくは４０〜８０重量％である
。エポキシ樹脂（Ｂ）は硬度の大なＴｇの高い硬化物を
与え、又、芳香族オニウム塩による硬化に際し、硬化性
が特に優れており短時間で硬化が行われるが、硬化物が
脆く体冷熱衝撃性に劣るなどの欠点を持つために前述の
使用量範囲が設定される。
本発明に使用されるオニウム塩（Ｃ）としては、特公昭
５２−１４２７７号公報に示される第■ａ族元素の芳香
族オニウム塩、特公昭５２−１４２７８号公報に示され
る第Ｖｉａ族元素の芳香族オニウム塩及び特公昭５２−
１４２７９号公報に示される第Ｖａ族元素の芳香族オニ
ウム塩が使用できる。
５２−１４２７７号公報に示される第■ａ族元素の芳香
族オニウム塩、特公昭５２−１４２７８号公報に示され
る第Ｖｉａ族元素の芳香族オニウム塩及び特公昭５２−
１４２７９号公報に示される第Ｖａ族元素の芳香族オニ
ウム塩が使用できる。
さらに具体的には、例えば、
テトラフルオロホウ酸トリフェニルフェナシルホスホニ
ウム、 ヘキサフルオロアンチモン酸トリフェニルスルホニウム
、 テトラフルオロホウ酸ジフェニルヨードニウムなどが使
用可能である。
ウム、 ヘキサフルオロアンチモン酸トリフェニルスルホニウム
、 テトラフルオロホウ酸ジフェニルヨードニウムなどが使
用可能である。
これらオニウム塩（Ｃ）は紫外線などの光照射によりル
イス酸を放出しこれがエポキシのカチオン重合を開始さ
せるものである。
イス酸を放出しこれがエポキシのカチオン重合を開始さ
せるものである。
オニウム塩（Ｃ）の使用量はブタジェン系樹脂（Ａ）と
エポキシ樹脂（Ｂ）との総量１００重量部に対し、０．
５〜１０重量部であり、好ましくは２〜５重量部である
。オニウム塩（Ｃ）の添加が０゜５重量部未満の場合、
活性エネルギー線による硬化が不足し、硬化物のＴｇが
低くバリアー性が不足する。一方、添加が範囲の１０重
量部より多い場合、芳香族オニウム塩自体の光吸収が大
となり接着剤の厚さが厚いときには内部における芳香族
オニウム塩の光分解が不充分となって硬化不良が生ずる
。
エポキシ樹脂（Ｂ）との総量１００重量部に対し、０．
５〜１０重量部であり、好ましくは２〜５重量部である
。オニウム塩（Ｃ）の添加が０゜５重量部未満の場合、
活性エネルギー線による硬化が不足し、硬化物のＴｇが
低くバリアー性が不足する。一方、添加が範囲の１０重
量部より多い場合、芳香族オニウム塩自体の光吸収が大
となり接着剤の厚さが厚いときには内部における芳香族
オニウム塩の光分解が不充分となって硬化不良が生ずる
。
ブタジェン系樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）成分との
混合物に対してオニウム塩（Ｃ）の相溶性が不足する場
合は、オニウム塩（Ｃ）を適当なン容７Ｆｌ、例えばア
セトニトリル、プロピレンカーボネート、セロソルブ類
に溶解して用いることができる。
混合物に対してオニウム塩（Ｃ）の相溶性が不足する場
合は、オニウム塩（Ｃ）を適当なン容７Ｆｌ、例えばア
セトニトリル、プロピレンカーボネート、セロソルブ類
に溶解して用いることができる。
本発明に係る樹脂組成物には、組成物の粘度を低下させ
るため、或いは反応性を調整するために分子中にエポキ
シ基を１個以上存する反応性希釈剤を配合することがで
きる。ここで言う反応性希釈剤としては、例えばブチル
グリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、２−
エチルへキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジ
ルエーテル、ｐ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、
グリセリングリシジルエーテル、ネオペンチルグリコー
ルグリシジルエーテルなどが使用可能である。
るため、或いは反応性を調整するために分子中にエポキ
シ基を１個以上存する反応性希釈剤を配合することがで
きる。ここで言う反応性希釈剤としては、例えばブチル
グリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、２−
エチルへキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジ
ルエーテル、ｐ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、
グリセリングリシジルエーテル、ネオペンチルグリコー
ルグリシジルエーテルなどが使用可能である。
反応性希釈剤の配合量は本発明の目的である接着性を１
員なわない範囲で使用されるが、好ましくはブタジェン
系樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）との総量１００重景
部に対して２０重量部以内である。
員なわない範囲で使用されるが、好ましくはブタジェン
系樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）との総量１００重景
部に対して２０重量部以内である。
本発明の接着剤には、物性の改質あるいは用途などの必
要に応じて種々の改質添加剤を配合することができる。
要に応じて種々の改質添加剤を配合することができる。
例えば、接着性及び耐湿性を向上させるためのシリコー
ン系或いはチタネート系、その他のカンプリング剤；ス
クリーン印刷性を付与するための無定形微粉末シリカ例
えばアエロジル（日本アエロジル社の商品）、微粉末ベ
ントナイト例えば、ベントンなどのチクソトロピンク性
付与剤；フッ素系界面活性剤例えばフロラードなどのレ
ベリング剤；水酸化アルミニウム、水酸化バリウムなど
の体質顔料；さらに石油樹脂、ロジン、ナイロン、アク
リル樹脂などの改良高分子＠ＩＪ質を配合することもで
きる。
ン系或いはチタネート系、その他のカンプリング剤；ス
クリーン印刷性を付与するための無定形微粉末シリカ例
えばアエロジル（日本アエロジル社の商品）、微粉末ベ
ントナイト例えば、ベントンなどのチクソトロピンク性
付与剤；フッ素系界面活性剤例えばフロラードなどのレ
ベリング剤；水酸化アルミニウム、水酸化バリウムなど
の体質顔料；さらに石油樹脂、ロジン、ナイロン、アク
リル樹脂などの改良高分子＠ＩＪ質を配合することもで
きる。
本発明の接着剤を硬化させるには、波長２００〜５００
ｎｍの紫外線が有効である。この線源としては、高圧水
銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプが例示され
る。
ｎｍの紫外線が有効である。この線源としては、高圧水
銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプが例示され
る。
なお、本発明による接着剤は、接着性、耐冷熱サイクル
性、可撓性などに優れており、かつ速硬化性であるため
に光ディスクメモリ用のみでなく、他にガラス、プラス
チックなどの光透過性のある材料との接着剤としても使
用可能である。
性、可撓性などに優れており、かつ速硬化性であるため
に光ディスクメモリ用のみでなく、他にガラス、プラス
チックなどの光透過性のある材料との接着剤としても使
用可能である。
本発明の接着剤は、光ディスクメモリの製造方法に用い
られ、具体的例をあげると次の通りである。ランダムア
クセス方式のディスクは、キャスティング又は精密射出
成形によって溝を形成したドーナツツ形の厚さ約２鶴の
プラスチック性基板を作製される。この基板用材料とし
てはポリカーボネート又はＰＭＭＡが使用される。順次
書き込み方式のディスクは特に溝を形成しないドーナッ
ツ形の厚さ約１．５ｆｌの強化ガラス板にＴｅ −Ｓｅ
膜または有機染料などの記録材料薄膜を、ドーナツツ形
の片面にその面の内周および外周の接着に用いる部分を
除いて蒸着または塗布する。このドーナッツ形基板の内
周及び外周の接着部分に本発明の接着剤を塗布する。こ
の塗布方法としては、種々の方法が可能であるが、定速
吐出機を用いる方法及びスクリーン印刷にて行う方法な
どが有用である。接着剤塗布基板に、接着部の形をした
大小２つのスペーサーをのせもう１枚の接着剤塗布基板
を、それぞれ蒸着面が内側を向くように圧着し、治具で
固定する。スペーサーは通常厚みが約１ｍｍｔ幅が約２
龍であり、材料は基板の材料と同質のものが使用される
。
られ、具体的例をあげると次の通りである。ランダムア
クセス方式のディスクは、キャスティング又は精密射出
成形によって溝を形成したドーナツツ形の厚さ約２鶴の
プラスチック性基板を作製される。この基板用材料とし
てはポリカーボネート又はＰＭＭＡが使用される。順次
書き込み方式のディスクは特に溝を形成しないドーナッ
ツ形の厚さ約１．５ｆｌの強化ガラス板にＴｅ −Ｓｅ
膜または有機染料などの記録材料薄膜を、ドーナツツ形
の片面にその面の内周および外周の接着に用いる部分を
除いて蒸着または塗布する。このドーナッツ形基板の内
周及び外周の接着部分に本発明の接着剤を塗布する。こ
の塗布方法としては、種々の方法が可能であるが、定速
吐出機を用いる方法及びスクリーン印刷にて行う方法な
どが有用である。接着剤塗布基板に、接着部の形をした
大小２つのスペーサーをのせもう１枚の接着剤塗布基板
を、それぞれ蒸着面が内側を向くように圧着し、治具で
固定する。スペーサーは通常厚みが約１ｍｍｔ幅が約２
龍であり、材料は基板の材料と同質のものが使用される
。
次に治具で固定されたスペーサーを介した２枚の基板に
対し、基板の片面の上から光照射を行い接着剤を硬化さ
せる。
対し、基板の片面の上から光照射を行い接着剤を硬化さ
せる。
光源としては、高圧水銀灯、超高圧水銀灯又はメタルハ
ライドランプなどが使用可能である。
ライドランプなどが使用可能である。
また光照射量は、例えば、波長３６５ｎｍにいて５００
〜５０００ｍＪが適当である。又この光照射は１０〜８
０℃で実施される。
〜５０００ｍＪが適当である。又この光照射は１０〜８
０℃で実施される。
本発明の接着剤は、前述の光照射の後ただちに充分な初
期接着強度を示し、製造された光ディスクを固定治具か
らはずしてもなんらその位置精度に問題を生じないが、
さらに高い接着強度および耐湿接着強度を得るためには
光照射後のアフターキュアーを実施することが可能であ
る。このアフターキュアーはすでに接着剤の光硬度の終
了した光ディスクを固定治具からはずした状態で行うこ
とが可能であり、８０〜１２０℃にて０．５〜２時間が
適当である。
期接着強度を示し、製造された光ディスクを固定治具か
らはずしてもなんらその位置精度に問題を生じないが、
さらに高い接着強度および耐湿接着強度を得るためには
光照射後のアフターキュアーを実施することが可能であ
る。このアフターキュアーはすでに接着剤の光硬度の終
了した光ディスクを固定治具からはずした状態で行うこ
とが可能であり、８０〜１２０℃にて０．５〜２時間が
適当である。
次に、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本
発明はこれらの例のみに限定されるものではない。なお
、例中の部は重量部である。
発明はこれらの例のみに限定されるものではない。なお
、例中の部は重量部である。
実施例１
アニオンリビング法により製造された分子量約１５００
の１，２−ポリブタジェンを過酢酸によって処理して得
られたブタジェン系樹脂（Ａ）であるエポキシオキシラ
ン酸素含量７，７％のエポキシ化１．２−ポリブタジェ
ンＢ Ｆ −１０００（アデカアーガス■の商品）５０
部とエポキシ（Ｂ）である脂環型エポキシ樹脂Ｅ ＲＬ
−４２２１（Ｕ、Ｃ，Ｃ，社商品）５０部をよく混合
する。次いで、オニウム塩（Ｃ）であるヘキサフルオロ
アンチモン酸トリフェニルスルホニウム（プロピレンカ
ーボネート５０％？容液）４部、アエロジル＃３８０
（日本アエロジル■の商品）２部を加えてよ（混練し
、本発明の接着剤〔１〕を得た。
の１，２−ポリブタジェンを過酢酸によって処理して得
られたブタジェン系樹脂（Ａ）であるエポキシオキシラ
ン酸素含量７，７％のエポキシ化１．２−ポリブタジェ
ンＢ Ｆ −１０００（アデカアーガス■の商品）５０
部とエポキシ（Ｂ）である脂環型エポキシ樹脂Ｅ ＲＬ
−４２２１（Ｕ、Ｃ，Ｃ，社商品）５０部をよく混合
する。次いで、オニウム塩（Ｃ）であるヘキサフルオロ
アンチモン酸トリフェニルスルホニウム（プロピレンカ
ーボネート５０％？容液）４部、アエロジル＃３８０
（日本アエロジル■の商品）２部を加えてよ（混練し
、本発明の接着剤〔１〕を得た。
実施例２
１．２−ジフェニルベンゼン４６部を溶解したテトラヒ
ドロフランｓ、ｏｏｏ部にナトリウム分散体４６部を加
えて一６０℃に保持し、これにブタジェン８８６部を２
時間かけて滴下し、滴下終了後更に一６０℃で１時間保
った。次いで、これにエピクロルヒドリン１８５部を滴
下してよく混合した。このものを等容の水で２回洗った
後、テトラヒドロフランを減圧にて留去して数平均分子
量１３７０エポキシオキシラン酸素含率２．０１％の末
端エポキシ化ポリブタジェンを存するブタジェン系樹脂
（Ａ）を得た。
ドロフランｓ、ｏｏｏ部にナトリウム分散体４６部を加
えて一６０℃に保持し、これにブタジェン８８６部を２
時間かけて滴下し、滴下終了後更に一６０℃で１時間保
った。次いで、これにエピクロルヒドリン１８５部を滴
下してよく混合した。このものを等容の水で２回洗った
後、テトラヒドロフランを減圧にて留去して数平均分子
量１３７０エポキシオキシラン酸素含率２．０１％の末
端エポキシ化ポリブタジェンを存するブタジェン系樹脂
（Ａ）を得た。
次に、該ブタジェン系樹脂（Ａ）３０部とエポキシ樹脂
（Ｂ）である脂環型エポキシ樹脂ＥＲＬ−４２９９（Ｕ
、Ｃ，Ｃ，社商品）７０部、オニウム塩（Ｃ）としてテ
トラフルオロホウ酸トリフェニルフェナシルホスホニウ
ム（プロピレンカーボネート５０％溶液）５部、エポキ
シ基を存するシランカップリング剤ＫＢＭ−４０３（信
越シリコーン−〇商品）１．５部、アエロジル１３８０
２部をよ（混練して本発明の接着剤〔２〕を得た。
（Ｂ）である脂環型エポキシ樹脂ＥＲＬ−４２９９（Ｕ
、Ｃ，Ｃ，社商品）７０部、オニウム塩（Ｃ）としてテ
トラフルオロホウ酸トリフェニルフェナシルホスホニウ
ム（プロピレンカーボネート５０％溶液）５部、エポキ
シ基を存するシランカップリング剤ＫＢＭ−４０３（信
越シリコーン−〇商品）１．５部、アエロジル１３８０
２部をよ（混練して本発明の接着剤〔２〕を得た。
実施例３
ブタジェン系樹脂（Ａ）として、アニオンリビング法に
より製造された分子末端にカルボキシル基を有する１、
２−ポリブタジェンとエポキシ樹脂を反応して得られた
ポリブタジェン変性エポキシ樹脂Ｎ１５ｓｏエポキシＥ
ＰＢ−２７（日本曹達側商品）２０部、エポキシ樹脂（
Ｂ）として、ノボラック型エポキシ樹脂であるＥＯＣＮ
−１０３ＣＦ３本化本化薬品商品１０部及びビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂であるエボ）−トＹＤ８１２５（
東部化成■商品） ７０部、及び３官能アクリレートで
あるＡＴＭＰ（新中村化学■商品）１０部をよく混合す
る。次いでヘキサフルオロアンチモン酸トリフェニルス
ルホニウム（プロピレンカーボネート５０％溶液）１０
部およびアニコジル＃３２０２部を加えよく混練して本
発明の接着剤〔３〕を得た。
より製造された分子末端にカルボキシル基を有する１、
２−ポリブタジェンとエポキシ樹脂を反応して得られた
ポリブタジェン変性エポキシ樹脂Ｎ１５ｓｏエポキシＥ
ＰＢ−２７（日本曹達側商品）２０部、エポキシ樹脂（
Ｂ）として、ノボラック型エポキシ樹脂であるＥＯＣＮ
−１０３ＣＦ３本化本化薬品商品１０部及びビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂であるエボ）−トＹＤ８１２５（
東部化成■商品） ７０部、及び３官能アクリレートで
あるＡＴＭＰ（新中村化学■商品）１０部をよく混合す
る。次いでヘキサフルオロアンチモン酸トリフェニルス
ルホニウム（プロピレンカーボネート５０％溶液）１０
部およびアニコジル＃３２０２部を加えよく混練して本
発明の接着剤〔３〕を得た。
比較例１
３官能アクリレートであるＡＴＭＰ５０部、ネオペンケ
ルグリコールジアクリレート５０部とベンジンジメトキ
シエチルかタール１部、アエロジル＃３８０２部をよく
混練してアクリル系光ラジカル重合型接着剤〔４〕を得
た。
ルグリコールジアクリレート５０部とベンジンジメトキ
シエチルかタール１部、アエロジル＃３８０２部をよく
混練してアクリル系光ラジカル重合型接着剤〔４〕を得
た。
比較例２
脂環族エポキシ樹脂Ｕ Ｖ Ｒ−６１００（Ｕ、Ｃ，Ｃ
，社商品）６０部と可撓性付与エポキシ樹脂ＵＶＲ−６
３５１（Ｕ、Ｃ，Ｃ，社商品） ４０部、およびヘキサ
フルオロアンチモン酸トリフェニルスルホニウム（プロ
ピレンカーボネート５０％溶液）８部、ＫＢＭ−４０３
１部、アエロジル＃３８０２部をよく混練して、エポキ
シ光カチオン重合型光硬化性接着剤〔５〕を得た。
，社商品）６０部と可撓性付与エポキシ樹脂ＵＶＲ−６
３５１（Ｕ、Ｃ，Ｃ，社商品） ４０部、およびヘキサ
フルオロアンチモン酸トリフェニルスルホニウム（プロ
ピレンカーボネート５０％溶液）８部、ＫＢＭ−４０３
１部、アエロジル＃３８０２部をよく混練して、エポキ
シ光カチオン重合型光硬化性接着剤〔５〕を得た。
以上の実施例１〜３および比較例１〜２で得られた接着
剤［１）〜〔５〕の硬化特性を後記の方法で測定し、そ
の結果を第１表にした。又、ＰＭＭＡ基板にＴｅ −Ｓ
ｅ膜を蒸着したディスクの内周及び外周に接着剤を塗布
しスペーサーを介して圧着した。これを圧着状態のまま
高圧水銀灯（８０Ｗ／ｃｍ）を用いて１０ｃｆｌｌの距
離から所定時間光照射し接着剤を硬化させて光ディスク
メモリを作製した。
剤［１）〜〔５〕の硬化特性を後記の方法で測定し、そ
の結果を第１表にした。又、ＰＭＭＡ基板にＴｅ −Ｓ
ｅ膜を蒸着したディスクの内周及び外周に接着剤を塗布
しスペーサーを介して圧着した。これを圧着状態のまま
高圧水銀灯（８０Ｗ／ｃｍ）を用いて１０ｃｆｌｌの距
離から所定時間光照射し接着剤を硬化させて光ディスク
メモリを作製した。
このように作製して得られた光ディスクメモリの読み取
り再現性、高温耐久性などの性能試験を行いその結果を
第２表に示した。
り再現性、高温耐久性などの性能試験を行いその結果を
第２表に示した。
〈硬化特性測定さ
接着剤をＪ Ｉ ５−Ｇ−３３０３ブリキ板上に６ｍ１
ｌのドクターブレードを用いて塗布し高圧水銀灯（８０
Ｗ／ａｍ）を用いて１０ｃＩ１１の距離から光照射して
硬化を行った。次いで、これら接着剤硬化物の鉛筆硬度
及び剥離塗膜を動的粘弾性測定機レオパイブロンＤＤＶ
−ＩＩ［−ＥＡ （東洋ボールドウィン製）によって変
位０．０２５ｍｍ、周波数３５１１ｅｒｚ 、昇温速度
２℃／ｍｉｎで動的粘弾性を測定して得たＴｇおよび架
橋点間分子量を測定した。
ｌのドクターブレードを用いて塗布し高圧水銀灯（８０
Ｗ／ａｍ）を用いて１０ｃＩ１１の距離から光照射して
硬化を行った。次いで、これら接着剤硬化物の鉛筆硬度
及び剥離塗膜を動的粘弾性測定機レオパイブロンＤＤＶ
−ＩＩ［−ＥＡ （東洋ボールドウィン製）によって変
位０．０２５ｍｍ、周波数３５１１ｅｒｚ 、昇温速度
２℃／ｍｉｎで動的粘弾性を測定して得たＴｇおよび架
橋点間分子量を測定した。
く接着強度測定〉
巾２０ｆｌ、長さ５０ｍ、厚さ１．１ｆｌのソーダガラ
ステストピースを洗浄、乾燥の後に長さ方向のはしから
２ｆｉの部分に接着剤を塗布し、もう１枚のガラスをラ
ップ長２１１となる様に重ね合わせ圧着状態のまま光照
射を行って、シングルラップジヨイント検体を作製する
。
ステストピースを洗浄、乾燥の後に長さ方向のはしから
２ｆｉの部分に接着剤を塗布し、もう１枚のガラスをラ
ップ長２１１となる様に重ね合わせ圧着状態のまま光照
射を行って、シングルラップジヨイント検体を作製する
。
これを所定の経時条件下に置いた後に、曲げ弾性率測定
方法に準じ、定速変型試験機、テンシロンＵＴＭ−１（
東洋ボールドウィン■製）曲げ弾性率アタッチメントを
用いて下方支持距離５０鶴圧縮速度６璽ｍ／ｍｉｎにて
シングルラップジヨイントのラップ部を押し下げて、破
壊させ最大強度を求めた。
方法に準じ、定速変型試験機、テンシロンＵＴＭ−１（
東洋ボールドウィン■製）曲げ弾性率アタッチメントを
用いて下方支持距離５０鶴圧縮速度６璽ｍ／ｍｉｎにて
シングルラップジヨイントのラップ部を押し下げて、破
壊させ最大強度を求めた。
ラップ長、検体中による面積補正を行い接着強度とする
。
。
本発明の光ディスクメモリ用光硬化性接着剤は、光照射
により速やかに硬化して強靭な接着力などの良好な特性
を有するものであり、また２液型工ポキシ系接着剤に比
べて著しく長時間６ボソトライフを有する。
により速やかに硬化して強靭な接着力などの良好な特性
を有するものであり、また２液型工ポキシ系接着剤に比
べて著しく長時間６ボソトライフを有する。
又、本接着剤の採用により、従来技術の２液型工ポキシ
系接着剤の使用に比較して極めて短時間に接着硬化が終
了し、製造された光ディスクメモリは良好な耐冷熱サイ
クル性、耐湿性および読みとり再現性を有するものであ
る。
系接着剤の使用に比較して極めて短時間に接着硬化が終
了し、製造された光ディスクメモリは良好な耐冷熱サイ
クル性、耐湿性および読みとり再現性を有するものであ
る。
したがって、本発明の接着剤の採用により光ディスクメ
モリ製造方法は従来の工法に比較してその適用範囲が大
きく、又、その製造工程は大幅に短縮されることは明白
である。
モリ製造方法は従来の工法に比較してその適用範囲が大
きく、又、その製造工程は大幅に短縮されることは明白
である。
Claims (3)
- （１）ブタジエンホモポリマー又はブタジエンコポリマ
ーを主鎖骨格となし、分子末端及び／又は側鎖にエポキ
シ基を１分子中に少なくとも平均１．５個有するブタジ
エン系樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、及び光感知性
芳香族オニウム塩（Ｃ）を含有してなる光ディスクメモ
リ用光硬化性接着剤。 - （２）エポキシ樹脂（Ｂ）が、脂環型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂又は水素添加ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂である特許請求の範囲第
１項記載の光ディスクメモリ用光硬化性接着剤。 - （３）ブタジエン系樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）と
の配合比率がブタジエン系樹脂（Ａ）１０〜７０重量％
、エポキシ樹脂（Ｂ）９０〜３０重量％であり、オニウ
ム塩（Ｃ）がブタジエン系樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（
Ｂ）との総量１００重量部に対して０．５〜１０重量部
である特許請求の範囲第１項記載の光ディスクメモリ用
光硬化性接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60236481A JPS6296579A (ja) | 1985-10-24 | 1985-10-24 | 光デイスクメモリ用光硬化性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60236481A JPS6296579A (ja) | 1985-10-24 | 1985-10-24 | 光デイスクメモリ用光硬化性接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6296579A true JPS6296579A (ja) | 1987-05-06 |
Family
ID=17001368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60236481A Pending JPS6296579A (ja) | 1985-10-24 | 1985-10-24 | 光デイスクメモリ用光硬化性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6296579A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0238480A (ja) * | 1988-07-28 | 1990-02-07 | Fsk Corp | 光硬化型接着剤形成用組成物およぴ接着剤組成物 |
| JPH0433913A (ja) * | 1990-05-29 | 1992-02-05 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂硬化物の製造方法及びその硬化物 |
| WO1998031765A1 (fr) * | 1997-01-20 | 1998-07-23 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Composition adhesive et ses applications |
| JP2006008729A (ja) * | 2004-06-22 | 2006-01-12 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 光硬化性樹脂組成物とその硬化体の製造方法 |
| JP2006070151A (ja) * | 2004-09-02 | 2006-03-16 | Three Bond Co Ltd | 光硬化性組成物 |
| WO2008152833A1 (ja) * | 2007-06-14 | 2008-12-18 | Omron Corporation | 硬化性組成物および光学デバイス |
| JP2012082261A (ja) * | 2010-10-07 | 2012-04-26 | Kaneka Corp | 光硬化性組成物およびその硬化物 |
-
1985
- 1985-10-24 JP JP60236481A patent/JPS6296579A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0238480A (ja) * | 1988-07-28 | 1990-02-07 | Fsk Corp | 光硬化型接着剤形成用組成物およぴ接着剤組成物 |
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| WO1998031765A1 (fr) * | 1997-01-20 | 1998-07-23 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Composition adhesive et ses applications |
| JP2006008729A (ja) * | 2004-06-22 | 2006-01-12 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 光硬化性樹脂組成物とその硬化体の製造方法 |
| JP2006070151A (ja) * | 2004-09-02 | 2006-03-16 | Three Bond Co Ltd | 光硬化性組成物 |
| JP4725706B2 (ja) * | 2004-09-02 | 2011-07-13 | 株式会社スリーボンド | 光硬化性組成物 |
| WO2008152833A1 (ja) * | 2007-06-14 | 2008-12-18 | Omron Corporation | 硬化性組成物および光学デバイス |
| JP2008308588A (ja) * | 2007-06-14 | 2008-12-25 | Omron Corp | 硬化性組成物および光学デバイス |
| JP2012082261A (ja) * | 2010-10-07 | 2012-04-26 | Kaneka Corp | 光硬化性組成物およびその硬化物 |
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