JPS62955B2 - - Google Patents

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JPS62955B2
JPS62955B2 JP53071537A JP7153778A JPS62955B2 JP S62955 B2 JPS62955 B2 JP S62955B2 JP 53071537 A JP53071537 A JP 53071537A JP 7153778 A JP7153778 A JP 7153778A JP S62955 B2 JPS62955 B2 JP S62955B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
volume
epoxy resin
mixture
parts
present
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP53071537A
Other languages
English (en)
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JPS54162735A (en
Inventor
Tetsuo Takahashi
Jun Tamashima
Genichi Watanabe
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
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Publication of JPS54162735A publication Critical patent/JPS54162735A/ja
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はエポキシ樹脂とセルロース系樹脂から
なる接着剤組成物に関する。
電子部品を回路基板に装着する場合に、リード
線のない電子部品の小型化、複合化に伴つて、微
小な面積の回路基板表面に部品を一時固定するこ
とが必要となつている。
このような電子部品の一時固定に際しては接着
剤樹脂を塗布したり、デイスペンサーによつて一
滴充填することが行われている。しかし、従来の
接着剤による場合、樹脂のたれや加熱溶融時の樹
脂の展延のため、不必要な部分にまで樹脂が塗布
されることとなり、部品の接着位置精度の低下や
回路の導通不良を生じ、結果的に製品の歩留りの
低下をもたらしていた。
従つて、本発明の目的は、必要位置に印刷又は
塗布により適用後、加熱しても溶融によるたれや
展延を生ずることなく、従来の接着剤の上記のよ
うな欠点を解消することのできる接着剤組成物を
提供することにある。
即ち、本発明は、エポキシ樹脂とこのエポキシ
樹脂100容量部に対して５〜12容量部のメチルセ
ルロースとの混合物からなる接着剤組成物を提供
する。
本発明に用いられるエポキシ樹脂としては、ビ
スフエノール系のグリシジル型エポキサイド、例
えばビスフエノールＡとエピクロルヒドリンとの
縮合生成物、が好ましく、また分子量は350〜
1200であるのが好ましい。メチルセルロースの溶
液は高温で固化する性質を有するので、これによ
つて前述した如き本発明の目的を達成することが
できるのである。
本発明の接着剤組成物を製造するに際しては、
エポキシ樹脂と硬化剤との混合物及びメチルセル
ロースの塩化メチレン及びメタノール混合物の如
き適当な溶剤中の溶液を撹拌混合するのがよい。
撹拌は常温においてライカイ機等の通常の撹拌機
を用いて行われるのが好ましい。
このようにして得られる、適当な粘度の接着剤
組成物は、印刷や塗布等により、回路基板上の微
小な面積に対して所望に適用することができ、回
路部品を載置後これを加熱硬化せしめるに際し
て、全く流動、展延することがなく、部品を有効
に基板上に接着固定せしめるのである。
以下、例によつて本発明を更に説明する。
例 エポキシ樹脂（シエル化学製、エポン828）100
容量部に対して硬化剤（四国化成製、イミダゾー
ル2E4MZ）５容量部を添加し、常温において撹
拌混合した。次に、塩化メチレン／メタノール混
合物（容量比20〜80）中５容量％のメチルセルロ
ース（信越化学製、メトローズ）の溶液を調製し
た。次いで、上記エポキシ樹脂混合物45容量％と
上記メチルセルロース溶液55容量％とを、常温に
おいて、ライカイ機により約１時間撹拌混合し
た。
得られた組成物の性状はペースト状であつた。
この組成物は加熱硬化に際して、流動、展延が全
く認められなかつた。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ エポキシ樹脂とこのエポキシ樹脂100容量部
    に対して５〜12容量部のメチルセルロースとの混
    合物からなる接着剤組成物。
JP7153778A 1978-06-15 1978-06-15 Adhesive composition Granted JPS54162735A (en)

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JP7153778A JPS54162735A (en) 1978-06-15 1978-06-15 Adhesive composition

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JP7153778A JPS54162735A (en) 1978-06-15 1978-06-15 Adhesive composition

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JPS54162735A JPS54162735A (en) 1979-12-24
JPS62955B2 true JPS62955B2 (ja) 1987-01-10

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JPS63148048U (ja) * 1987-03-16 1988-09-29

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5355918B2 (ja) * 2008-03-26 2013-11-27 太陽ホールディングス株式会社 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5180339A (ja) * 1975-01-06 1976-07-13 Mitsubishi Pencil Co Enpitsushinnosetsuchakuzai

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS5180339A (ja) * 1975-01-06 1976-07-13 Mitsubishi Pencil Co Enpitsushinnosetsuchakuzai

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JPS63148048U (ja) * 1987-03-16 1988-09-29

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JPS54162735A (en) 1979-12-24

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