JPS6310195B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はエポキシ樹脂とアクリル酸エステル樹
脂からなる接着剤組成物に関する。

電子部品を回路基板に装着する場合に、リード
線のない電子部品の小型化、複合化に伴つて、微
小な面積の回路基板表面に部品を一時固定するこ
とが必要となつている。

このような電子部品の一時固定に際しては接着
剤樹脂を塗布したり、デイスペンサーによつて一
滴充填することが行われている。しかし、従来の
接着剤による場合、樹脂のたれや加熱溶融時の樹
脂の展延のため、不必要な部分にまで樹脂が塗布
されることとなり、部品の接着位置精度の低下や
回路の導通不良を生じ、結果的に製品の歩留りの
低下をもたらしていた。

従つて、本発明の目的は、必要位置に印刷又は
塗布により適用後、加熱しても溶融によるたれや
展延を生ずることなく、従来の接着剤の上記のよ
うな欠点を解消することのできる接着剤組成物を
提供することにある。

即ち、本発明は、有機溶剤中にエポキシ樹脂と
このエポキシ樹脂100容量部に対して50〜80容量
部のアクリル酸エステル樹脂とを相溶状態におい
て含み、さらに有効量のエポキシ樹脂硬化剤が添
加されていることを特徴とする、電子部品の回路
基板への接着用の接着剤組成物を提供する。

本発明に用いられるエポキシ樹脂としては、ビ
スフエノール系のグリシジル型エポキサイド、例
えばビスフエノールＡとエピクロルヒドリンとの
縮合生成物、が好ましく、また分子量は350〜
1200であるのが好ましい。また、アクリル酸エス
テル樹脂としては、アクリル酸アルキルエステル
の共重合体、例えばアクリル酸２―エチルヘキシ
ル、アクリル酸ブチル及びアクリル酸エチルの２
者又は３者の共重合体、が好ましい。

本発明は接着剤組成物を製造するに際しては、
エポキシ樹脂と硬化剤及びアクリル酸エステル樹
脂をトルエンの如き適当な溶剤とともに撹拌混合
するのがよい。撹拌は常温において、ライカイ機
等の通常の撹拌機を用いて行われるのが好まし
い。

このようにして得られる、適当な粘度の接着剤
組成物は、印刷や塗布等により、回路基板上の微
小な面積に対して所望に適用することができ、回
路部品を載置後これを加熱硬化せしめるに際し
て、全く流動、展延することがなく、部品を有効
に基板上に接着固定せしめるのである。

以下、例によつて本発明を更に説明する。

例 エポキシ樹脂（シエル化学製、エポン828）100
容量部に対して硬化剤（四国化成製、イミダゾー
ル2E4MZ）５容量部を添加し、常温において撹
拌混合した。次に、この混合物35容量％、アクリ
ル酸エステル樹脂（アクリル酸２―エチルヘキシ
ル、アクリル酸ブチル及びアクリル酸エチルのタ
ーポリマー）22容量％及びトルエン43容量％を常
温において、ライカイ機により約１時間撹拌混合
した。

得られた組成物の性状はペースト状であつた。
この組成物を100℃で３時間加熱して硬化させた
ところ、加熱硬化に際して、流動、展延が全く認
められなかつた。

上記と同様にして製造され、エポキシ樹脂（即
ち前記エポキシ樹脂100容量部と硬化剤５容量部
の混合物）とアクリル酸エステル樹脂（即ち前記
アクリル酸エステル樹脂22容量％をトルエン43容
量％に溶解した33.8％溶液）との組成比の異なる
組成物についてその粘着力と接着力とを測定し
た。結果を添附図面においてグラフで示す。尚、
粘着力及び接着力は、基板上に上記接着剤を１mm
の幅をもつて塗布し、この上に3.5×2.0mmのチツ
プコンを、上記接着剤がこのチツプコンの長手方
向の中央部を横断するように、置き、これを長手
方向の一方向に引張つたときのバネ秤の目盛りに
より示す。接着力は100℃で３時間硬化後の測定
値である。

【図面の簡単な説明】

添附図面は、本発明に係る接着剤組成物におけ
るエポキシ樹脂とアクリル酸エステル樹脂の組成
に対する粘着力及び接着力を示すグラフである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 有機溶剤中にエポキシ樹脂とこのエポキシ樹
   脂100容量部に対して50〜80容量部のアクリル酸
   エステル樹脂とを相溶状態において含み、さらに
   有効量のエポキシ樹脂硬化剤が添加されているこ
   とを特徴とする、電子部品の回路基板への接着用
   の接着剤組成物。