JPS6284561A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6284561A JPS6284561A JP22429885A JP22429885A JPS6284561A JP S6284561 A JPS6284561 A JP S6284561A JP 22429885 A JP22429885 A JP 22429885A JP 22429885 A JP22429885 A JP 22429885A JP S6284561 A JPS6284561 A JP S6284561A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- type
- region
- semiconductor
- gate
- gate electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Element Separation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電界効果トランジスタに関する。
ものである。
第5図は、従来の半導体装置を示す図であり第6図、第
7図は、その断面図である。図において、11)は、P
−形(N−形)半導体基板を示し、(2)及び(3)は
前記半導体基板と反対4電型のN形(P”!、)半導体
領域を形成し、電界効果トランジスタのソース・ドレイ
ン領域となる。+11 +7) P 形(N−形)半導
体の表面には、絶縁体14)が形成され、+21 及ヒ
13+のN形(P形)ソース・ドレイン@域間に重なる
ようにゲート電極(5)が配置され、これが電界効果ト
ランジスタのゲート領域(6)となる。
7図は、その断面図である。図において、11)は、P
−形(N−形)半導体基板を示し、(2)及び(3)は
前記半導体基板と反対4電型のN形(P”!、)半導体
領域を形成し、電界効果トランジスタのソース・ドレイ
ン領域となる。+11 +7) P 形(N−形)半導
体の表面には、絶縁体14)が形成され、+21 及ヒ
13+のN形(P形)ソース・ドレイン@域間に重なる
ようにゲート電極(5)が配置され、これが電界効果ト
ランジスタのゲート領域(6)となる。
さらに、電界効果トランジスタのソース・ドレイン領域
(2)及び13)と、ゲート頭載(61以外のP形(N
−形)半導体…の内部表面にはこれより濃度の高いP形
(N形)半導体領域(7)が形成されている。
(2)及び13)と、ゲート頭載(61以外のP形(N
−形)半導体…の内部表面にはこれより濃度の高いP形
(N形)半導体領域(7)が形成されている。
次に動作について説明する。P形(N形)半導体基板i
l+に対し、ゲート電極+51に正(負)の′電圧を印
加すると、この1圧は絶縁体(4)全介し、基板fi+
とゲート電極(6)間に強い電界を生じさせ、基板Il
+と絶縁体(4ンの界面に電子(正孔)が集まり反転層
が形成される。
l+に対し、ゲート電極+51に正(負)の′電圧を印
加すると、この1圧は絶縁体(4)全介し、基板fi+
とゲート電極(6)間に強い電界を生じさせ、基板Il
+と絶縁体(4ンの界面に電子(正孔)が集まり反転層
が形成される。
この反転層がN形(P形)半導体領域12)及び(31
の間に形成されることによりチャネルが形成される。こ
の状態でNjf13CP形)ソース・ドレイン領域12
1 、 +31間に電、圧が印加されると電流が流れる
ことになる。また、絶縁体に接した半導体表向では、電
圧を外から印加しなくても反転層ができやすく、これを
防ぐため半導体表面に濃度の高いP形(N形)半導体領
域(61(チャネルストップ)を形成している。
の間に形成されることによりチャネルが形成される。こ
の状態でNjf13CP形)ソース・ドレイン領域12
1 、 +31間に電、圧が印加されると電流が流れる
ことになる。また、絶縁体に接した半導体表向では、電
圧を外から印加しなくても反転層ができやすく、これを
防ぐため半導体表面に濃度の高いP形(N形)半導体領
域(61(チャネルストップ)を形成している。
従来の半導体装置は、以上のように8I成されているの
で静的なソース・ドレイン間耐圧が、ドレイン・基板間
耐圧でIII限されており、ソース・ドレイン間の距i
t大きくしてもソース・ドレイン間耐圧が高くならない
などの問題点があった口 この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、工程を追加することなく、容易に1耐圧を
高くすることができる半導体装置を得ることを目的とす
る◎ 〔問題点1−1決するための手段〕 この発明に係る半導体装置は、チャネルストップを、ソ
ース・ドレインから一定距離をとり形成するとともにゲ
ート領域と、チャネルストップ間の領域を厚みの小さい
絶縁体を介し、ゲート電極が直なるように配置したもの
である。
で静的なソース・ドレイン間耐圧が、ドレイン・基板間
耐圧でIII限されており、ソース・ドレイン間の距i
t大きくしてもソース・ドレイン間耐圧が高くならない
などの問題点があった口 この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、工程を追加することなく、容易に1耐圧を
高くすることができる半導体装置を得ることを目的とす
る◎ 〔問題点1−1決するための手段〕 この発明に係る半導体装置は、チャネルストップを、ソ
ース・ドレインから一定距離をとり形成するとともにゲ
ート領域と、チャネルストップ間の領域を厚みの小さい
絶縁体を介し、ゲート電極が直なるように配置したもの
である。
この発明において、チャネルストップとソース・ドレイ
ン間距+aV大きくすることにより、ドレイン−基板間
が上がる。
ン間距+aV大きくすることにより、ドレイン−基板間
が上がる。
〔発明、の去碓例〕 ・
以下、この発明の一実施例2図について説明する。第1
図はこの発明による半導体装置を示す図であり第2図、
第3図は、その断面図である。図におAて+LlはP−
形(N−形)半導体基板全示し、(2)及び(3)ハ、
N〜CP〜)半導体領域であって、電界効果トランジス
タのソース・ドレイン領域となる。+11のP形(N形
)半導体基板の表面には、絶縁体+41が形成され、(
21及び(3)のN形〔P形)半導体ソース・ドレイン
領域間に也なるようにゲート電極(6)が配置され、こ
れが電界効果トランジスタのゲート頭載(6)となるさ
らに、電界効果トランジスタのソース・ドレイン領域1
2)及び(31とゲート領域(6)からある一定距離を
とり、基板に比べ濃度の高いP形〔N形)半導体領域(
7)が形成され、ゲート電極(6)は、このP形(N形
)半導体領域+t+ vc yなるように配置しである
。
図はこの発明による半導体装置を示す図であり第2図、
第3図は、その断面図である。図におAて+LlはP−
形(N−形)半導体基板全示し、(2)及び(3)ハ、
N〜CP〜)半導体領域であって、電界効果トランジス
タのソース・ドレイン領域となる。+11のP形(N形
)半導体基板の表面には、絶縁体+41が形成され、(
21及び(3)のN形〔P形)半導体ソース・ドレイン
領域間に也なるようにゲート電極(6)が配置され、こ
れが電界効果トランジスタのゲート頭載(6)となるさ
らに、電界効果トランジスタのソース・ドレイン領域1
2)及び(31とゲート領域(6)からある一定距離を
とり、基板に比べ濃度の高いP形〔N形)半導体領域(
7)が形成され、ゲート電極(6)は、このP形(N形
)半導体領域+t+ vc yなるように配置しである
。
さらにゲート1JL極(61の下部のゲート領域(61
とP+形(N形)半導体領域(7)にはさまれた明域(
4a)の絶縁体膜厚は小さく形成されている。
とP+形(N形)半導体領域(7)にはさまれた明域(
4a)の絶縁体膜厚は小さく形成されている。
次に動作について説明する。P形(N形)半導体基板(
1)に対し、ゲート電極(6)に正(負)の電圧を印加
するとこの電圧は、絶縁体(41を介し半導体基板+1
1とゲート岨′極]6)間に強い電界を生じさせ半導体
基板(11と、絶縁体(41の界面に電子(正孔)が集
まり反転層が形成される。
1)に対し、ゲート電極(6)に正(負)の電圧を印加
するとこの電圧は、絶縁体(41を介し半導体基板+1
1とゲート岨′極]6)間に強い電界を生じさせ半導体
基板(11と、絶縁体(41の界面に電子(正孔)が集
まり反転層が形成される。
この反転層が、N形(P形)ソース・ドレイン領域(2
1及び(310間に形成されることによりチャネルが形
成される。この状態でN1CP形)7−ス。
1及び(310間に形成されることによりチャネルが形
成される。この状態でN1CP形)7−ス。
ドレイン領域i21 、 +31間に電界が印加される
と、盲、流が流れることになる。また絶縁体+4111
1m接した半導体表面では、電圧を外から印加しなくて
も反転層ができやすく、これを防ぐため半導体表面にf
5度の高いP形(N形)半導体領域(6)(チャネルス
トップ)を形成している。この場合ソース・ドレイン領
域とチャネルストップかiAHしないよう、ある一定の
距iを保ち、さらに、この半導体基板山上のチャネルを
制御するためにゲー) 電m +51 kチャネルスト
ップ(6)に東なるようにし、チャネルストップ(61
で囲まれたゲート電極(5)下の絶縁体膜厚をゲート頭
載(6)と同程度にしである。
と、盲、流が流れることになる。また絶縁体+4111
1m接した半導体表面では、電圧を外から印加しなくて
も反転層ができやすく、これを防ぐため半導体表面にf
5度の高いP形(N形)半導体領域(6)(チャネルス
トップ)を形成している。この場合ソース・ドレイン領
域とチャネルストップかiAHしないよう、ある一定の
距iを保ち、さらに、この半導体基板山上のチャネルを
制御するためにゲー) 電m +51 kチャネルスト
ップ(6)に東なるようにし、チャネルストップ(61
で囲まれたゲート電極(5)下の絶縁体膜厚をゲート頭
載(6)と同程度にしである。
第4図は、ゲート・ソース間電圧とドレイン電流の関係
を示しだもので、aは、ゲート頭載以外のゲート電極下
の絶縁体膜厚を大きくとっり場合の、bはチャネルスト
ップ領域で囲まれたゲートを極子の絶縁体膜厚tゲート
明域のそれと同程度にした場合の特性である。
を示しだもので、aは、ゲート頭載以外のゲート電極下
の絶縁体膜厚を大きくとっり場合の、bはチャネルスト
ップ領域で囲まれたゲートを極子の絶縁体膜厚tゲート
明域のそれと同程度にした場合の特性である。
aではゲート・ソース間電圧がOv付近で、ドレイン電
流は0とならず、リーク電流が常に流れていることを示
している。
流は0とならず、リーク電流が常に流れていることを示
している。
以上の様に、チャネルストップ明域で囲まれたゲート電
極下の絶縁体膜厚をゲート頭載のそれと同程度にして、
ゲート電極をチャネルストップ@域に重ね合わせること
により、ゲート・ソース電極とチャネルストップ@戚で
一定の距iを保つことが可能となシソース・ドレイン間
耐圧を大きくすることができる。
極下の絶縁体膜厚をゲート頭載のそれと同程度にして、
ゲート電極をチャネルストップ@域に重ね合わせること
により、ゲート・ソース電極とチャネルストップ@戚で
一定の距iを保つことが可能となシソース・ドレイン間
耐圧を大きくすることができる。
また上記実施例ではP形(N形)半導体基板上でのN形
(P形)を界効果トランジスタについて説明したが、P
形(N形)半導体基板上に形成されたN形(P形)領域
(N−フェルあるいはPフェル構造)のものでも同様で
あり、上記実施例と同様の効果を奏する。
(P形)を界効果トランジスタについて説明したが、P
形(N形)半導体基板上に形成されたN形(P形)領域
(N−フェルあるいはPフェル構造)のものでも同様で
あり、上記実施例と同様の効果を奏する。
以上のように、この発明によれば、チャネルストップの
位置ヲソース・ドレイン領域から離隔すると共にゲート
電極をチャネルストップまで延在させこの延在したゲー
ト電極を下の絶縁膜を本来のチャネル上のゲート絶縁膜
の膜厚に等しくし九へので複雑な工程を追加することな
く、高耐圧の絶縁ゲート型電界効果トランジスタを得る
ことができる。
位置ヲソース・ドレイン領域から離隔すると共にゲート
電極をチャネルストップまで延在させこの延在したゲー
ト電極を下の絶縁膜を本来のチャネル上のゲート絶縁膜
の膜厚に等しくし九へので複雑な工程を追加することな
く、高耐圧の絶縁ゲート型電界効果トランジスタを得る
ことができる。
第1図、第2図及び第8図は、この発明の一実施例によ
る半導体装置r示す上面図及び断面図、第4図はこの発
明の一実施例による電気的特性図、第5図、第6図及び
第7図は従来の半導体装mt示す上面図及び断面図を示
す。 il+ [、P 形(N 形) 半導体基6、t21
及ヒ+311j N”形(P”i)半導体領域、(41
は絶縁体、(6)はゲート電極、(6)はゲート1域、
17) rtチャネルストップを示す。 図中同一符号は同一または相当部分を示す。
る半導体装置r示す上面図及び断面図、第4図はこの発
明の一実施例による電気的特性図、第5図、第6図及び
第7図は従来の半導体装mt示す上面図及び断面図を示
す。 il+ [、P 形(N 形) 半導体基6、t21
及ヒ+311j N”形(P”i)半導体領域、(41
は絶縁体、(6)はゲート電極、(6)はゲート1域、
17) rtチャネルストップを示す。 図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 第1のP^−形(N^−形)半導体と、この内部表面付
近に形成された第2、第3のN^+形(P^+形)半導
体領域と、この第2、第3のN^+形(P^+形)半導
体領域の表面に形成された第4の絶縁体と、さらに第4
の絶縁体上に形成された第5のゲート電極と、第1のP
^−形(N^−形)半導体の内部表面付近に、さらに第
2、第3のN^+形(P^+形)半導体領域のまわりに
、一定の距離を保ち形成された第6のP^+形(N^+
形)半導体領域を、第(5)のゲート電極と重なるよう
に、さらに第(5)のゲート電極下で第6のP^+形(
N^+形)半導体領域以外の領域の絶縁体膜厚を小さく
した構造をとることを特徴とした半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22429885A JPS6284561A (ja) | 1985-10-08 | 1985-10-08 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22429885A JPS6284561A (ja) | 1985-10-08 | 1985-10-08 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6284561A true JPS6284561A (ja) | 1987-04-18 |
Family
ID=16811580
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22429885A Pending JPS6284561A (ja) | 1985-10-08 | 1985-10-08 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6284561A (ja) |
-
1985
- 1985-10-08 JP JP22429885A patent/JPS6284561A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0330310B2 (ja) | ||
US6825507B2 (en) | Semiconductor device having high electron mobility comprising a SiGe/Si/SiGe substrate | |
JPH05343691A (ja) | 縦型絶縁ゲート電界効果トランジスタ | |
JPS63252480A (ja) | 縦形モス電界効果トランジスタ | |
JPH0595117A (ja) | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 | |
JP2001094099A (ja) | 炭化珪素半導体装置及びその製造方法 | |
JPS6284561A (ja) | 半導体装置 | |
JP2767413B2 (ja) | 薄膜トランジスタ及びその製造方法 | |
JPS6164165A (ja) | Mos型電界効果トランジスタ | |
JPH0222868A (ja) | 絶縁ゲート電界効果トランジスタ | |
JPH07142731A (ja) | パワーデバイスおよびそれを形成するための方法 | |
JPH0349266A (ja) | Mos型半導体装置 | |
JPH01111378A (ja) | 縦型mos fet | |
JPS6340376A (ja) | 電界効果型半導体装置 | |
JP4577948B2 (ja) | オフセットゲート型電界効果トランジスタ | |
JP3106844B2 (ja) | 横型絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ | |
JPS60262468A (ja) | Mos型電界効果トランジスタ | |
JPH01286367A (ja) | 縦型電界効果トランジスタ | |
JPH05218418A (ja) | 薄膜トランジスタ | |
JPS62101077A (ja) | 縦型絶縁ゲ−ト形電界効果半導体装置 | |
JPS63283071A (ja) | 半導体装置 | |
JP3494673B2 (ja) | 薄膜半導体素子 | |
JPS6355976A (ja) | 電界効果半導体装置 | |
JP3140949B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2593640B2 (ja) | 絶縁ゲート型電界効果半導体装置 |