JPS6279693A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6279693A JPS6279693A JP22055185A JP22055185A JPS6279693A JP S6279693 A JPS6279693 A JP S6279693A JP 22055185 A JP22055185 A JP 22055185A JP 22055185 A JP22055185 A JP 22055185A JP S6279693 A JPS6279693 A JP S6279693A
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- Japan
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- plating
- catalyst
- surfactant
- aqueous solution
- electroless plating
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はフＩＩソト配線板の製造方法に係り、さらにけ
パネルめっ弾を無電解めっ欠の入で行うプリント配線板
の製造方式の改良に関する。
パネルめっ弾を無電解めっ欠の入で行うプリント配線板
の製造方式の改良に関する。
鋼めっき厚みの均一化および微小スルーホール内面への
めっき付き回り性の向上のためだ、従来一部で実施され
ているパネルめっきを無電解めっきのみで行うプリント
配線板の製造工程の概要は以下の通りである。
めっき付き回り性の向上のためだ、従来一部で実施され
ているパネルめっきを無電解めっきのみで行うプリント
配線板の製造工程の概要は以下の通りである。
（ａ） 両面鋼張積層板、もしくは内層回路を有する
両面鋼張多層積層板に上下導通用の穴明をする工程。
両面鋼張多層積層板に上下導通用の穴明をする工程。
の）穴内面を含む基板表面全体に無電解めっき用の触媒
処理を施す工程。
処理を施す工程。
（ｃｌ 全面に５〜３０μ厚の無電解鋼めっきを施す
工程。
工程。
（財） エツチングで回路パターンを形成する工程。
このような従来工程では、ペースの銅張積層板の銅箔と
無電解めっき用触媒との密着性ｈ″−悪いため、しばし
ば厚げ無電解銅めっきのふくれ、密着不良が発生し歩留
りが悪かった。また触媒が脱落してめっき液を汚染しや
すいためめっき液の寿命が短いという２つの問題点があ
った。
無電解めっき用触媒との密着性ｈ″−悪いため、しばし
ば厚げ無電解銅めっきのふくれ、密着不良が発生し歩留
りが悪かった。また触媒が脱落してめっき液を汚染しや
すいためめっき液の寿命が短いという２つの問題点があ
った。
本発明ではこのような銅箔とめっぎ触媒の密着不良を解
決するために、触媒処理後に１００’Ｃ〜１７０’ｃの
範囲で焼成する工程、次いでめっき直前に界面活性剤と
酸性水溶液で処理する工程をとることで従来工程の２つ
の問題点ｈ″−−解決た。
決するために、触媒処理後に１００’Ｃ〜１７０’ｃの
範囲で焼成する工程、次いでめっき直前に界面活性剤と
酸性水溶液で処理する工程をとることで従来工程の２つ
の問題点ｈ″−−解決た。
従来工種では銅箔とめっき触媒のＲｄ、ｓｎとの密着性
はほとんどが化学的吸着による弱いものであっ次＃；、
１００℃〜１７０°Ｃで焼成することによって銅箔表面
とＲｄ、、Ｂｎとの間に拡散によって合金層が形成され
て触媒の密着性は非常に高まる。従ってめっきのふくれ
、密着不良は皆無になり、触媒の脱落ｒよろめっき液の
汚れも生じない。焼成温度は、１００’Ｃ以下では拡散
現像が生じない之めほとんど効果はなく、＋７Ｈ＋７０
’Ｃ以上ではペースのガラエボあるいは紙フェノール８
の積層板カー熱劣化し、寸法も収縮するため好ましくな
いので。
はほとんどが化学的吸着による弱いものであっ次＃；、
１００℃〜１７０°Ｃで焼成することによって銅箔表面
とＲｄ、、Ｂｎとの間に拡散によって合金層が形成され
て触媒の密着性は非常に高まる。従ってめっきのふくれ
、密着不良は皆無になり、触媒の脱落ｒよろめっき液の
汚れも生じない。焼成温度は、１００’Ｃ以下では拡散
現像が生じない之めほとんど効果はなく、＋７Ｈ＋７０
’Ｃ以上ではペースのガラエボあるいは紙フェノール８
の積層板カー熱劣化し、寸法も収縮するため好ましくな
いので。
＋００’ｃ〜１７０’ｃの範囲が良い。
このように焼成工程によって触媒の密着性は上がるｈ’
−１同時に銅表面に酸化皮膜が形成され、ぬっきが析出
しにくくなるので、めっき直曲には、界面活性剤で表面
をぬらして、ざらに酸で銅の酸化膜を除去する工程が必
要となる。界面活性剤は水溶性のものならアニオン、カ
チオン、ノニオンの区別なく使用可能であり、酸は３〜
１０％程度の希硫酸が最も良い。界面活性剤を酸性水溶
液中に添加することでこの処理は一つの槽でも可能であ
る。またこの酸処理は単に銅の酸化膜を除去するだけで
なく、触媒中のぬっぎ析出を阻害する婬の酸化物を同時
に除去するため、無電解めっきの析出性を高める作用も
有する。
−１同時に銅表面に酸化皮膜が形成され、ぬっきが析出
しにくくなるので、めっき直曲には、界面活性剤で表面
をぬらして、ざらに酸で銅の酸化膜を除去する工程が必
要となる。界面活性剤は水溶性のものならアニオン、カ
チオン、ノニオンの区別なく使用可能であり、酸は３〜
１０％程度の希硫酸が最も良い。界面活性剤を酸性水溶
液中に添加することでこの処理は一つの槽でも可能であ
る。またこの酸処理は単に銅の酸化膜を除去するだけで
なく、触媒中のぬっぎ析出を阻害する婬の酸化物を同時
に除去するため、無電解めっきの析出性を高める作用も
有する。
実施例１
両面鋼張ガラエボ基板（住友ベークライト製、ＢＬ−４
７６２、板厚ｔ６謂、銅箔厚１８μ）ＫＮＣドリルでス
ルーホール穴明をし、整面処理をした。前処理としてシ
ブレー製クリーナー、コンディショナー１１７５で６０
℃、５分間脱脂と穴内面のコンディシコニングを行ない
水洗後退硫酸ンーダ２００ ｔ７／を液で２５℃、２分
間鋼箔面をソフトエツチングして、水洗、硫酸浸漬。
７６２、板厚ｔ６謂、銅箔厚１８μ）ＫＮＣドリルでス
ルーホール穴明をし、整面処理をした。前処理としてシ
ブレー製クリーナー、コンディショナー１１７５で６０
℃、５分間脱脂と穴内面のコンディシコニングを行ない
水洗後退硫酸ンーダ２００ ｔ７／を液で２５℃、２分
間鋼箔面をソフトエツチングして、水洗、硫酸浸漬。
水洗後プレディププ用塩酸溶液（１：２）に１分間浸漬
し、次いで無電解めっき用触媒液、日立化成製 Ｈ８１
０１Ｂに２５゛Ｃで１ｏ間浸漬した。水洗後シプレー製
アクセレレータ−１９に２０’Ｃで６分間浸漬、水洗し
て触媒処理を完了させた。
し、次いで無電解めっき用触媒液、日立化成製 Ｈ８１
０１Ｂに２５゛Ｃで１ｏ間浸漬した。水洗後シプレー製
アクセレレータ−１９に２０’Ｃで６分間浸漬、水洗し
て触媒処理を完了させた。
このようにして穴内面を含む全面に触媒処理をし次基板
を１２０℃で３０分間焼成して触媒の密着性を向上した
。
を１２０℃で３０分間焼成して触媒の密着性を向上した
。
次いで無電解銅めっきの直前に、界面活性剤を含む水溶
液（ディプソール製、ディプソール０＃１壬）で４０’
０．３分間浸漬して濡れ性を出し、水染後、１０係硫酸
Ｋ ２５ ’Ｃ１３分間浸漬し、銅箔面の酸化物除去お
よび触媒の活性化を行っ之。
液（ディプソール製、ディプソール０＃１壬）で４０’
０．３分間浸漬して濡れ性を出し、水染後、１０係硫酸
Ｋ ２５ ’Ｃ１３分間浸漬し、銅箔面の酸化物除去お
よび触媒の活性化を行っ之。
水洗後、以下の組成から成る厚げ用無電解めっき液
ＥＤＴＡ ３０ ｑ／を
硫酸銅 １０ ｑ／ｌ
ホルマリン ６ ｍｌ／ｌ
ＮａＯＨ２０’ＣでｐＨが１２．３になる全添加剤
５ｏ包ｇ７ｔ に７０゛Ｃで８時間浸漬し、２０μ厚みのぬつきを行っ
之。続いてデュポン製ドライフィルムを使用してテンテ
ィソゲ法でパターンを形成し、プリント配線板を完成し
た。
５ｏ包ｇ７ｔ に７０゛Ｃで８時間浸漬し、２０μ厚みのぬつきを行っ
之。続いてデュポン製ドライフィルムを使用してテンテ
ィソゲ法でパターンを形成し、プリント配線板を完成し
た。
このようだして製造された基板は衣−１のような特性を
有してい友。
有してい友。
実施例２
内層回路を有する両面鋼張４．［ｏガラエボ基板（板厚
１６１１ＩＥ、外層銅箔厚１８μ）を使用し、触媒液と
してマグダーミノドｉＪ ＭＡＣＴ工ＶＡＴＥ １０
ヲ、１１い、触媒後の焼成温度を１６ｏ’Ｃ，５０分間
無電解めっ１■の界面活性剤に東邦化学工業Ｗ ＬＰ
−７００の０２係水溶液を２５’Ｃ，３分間浸漬使用し
た他は実施例１と同様にして４雫プリント配線板を形成
した。
１６１１ＩＥ、外層銅箔厚１８μ）を使用し、触媒液と
してマグダーミノドｉＪ ＭＡＣＴ工ＶＡＴＥ １０
ヲ、１１い、触媒後の焼成温度を１６ｏ’Ｃ，５０分間
無電解めっ１■の界面活性剤に東邦化学工業Ｗ ＬＰ
−７００の０２係水溶液を２５’Ｃ，３分間浸漬使用し
た他は実施例１と同様にして４雫プリント配線板を形成
した。
実施例６
ベース材料て両面銅張紙フェノール基板（住友ベークラ
イト製 ＰＬ−２１４７、板厚１．６１＋１１．銅箔ｎ
１８μ）を使用し、触媒処理後の焼成温度を＋ｏｏ’ｃ
、２０分間、無電解めっき直前の界面活性剤て東邦化学
工業製 Ｒ３６１０の０．１％、および５チ硫酸を混合
した酸性水溶液を２０”０．５分間で使用した他は実施
例１と同様にして紙基両面スルーホール基板を製造した
。
イト製 ＰＬ−２１４７、板厚１．６１＋１１．銅箔ｎ
１８μ）を使用し、触媒処理後の焼成温度を＋ｏｏ’ｃ
、２０分間、無電解めっき直前の界面活性剤て東邦化学
工業製 Ｒ３６１０の０．１％、および５チ硫酸を混合
した酸性水溶液を２０”０．５分間で使用した他は実施
例１と同様にして紙基両面スルーホール基板を製造した
。
比較例１
以上の実施例とけ別に従来法でプリント配線板を製造し
た。
た。
実施例１と同様の基板を使用し、同様だ触媒処理をした
後、焼成、めっき直前の界面活性剤処理、酸処理を行な
わず、連続して実施例１と同じ膜厚で無電解銅めっきを
行ない、ドライフィルムのテンティング法でパターンを
形成してプリント配線板を製造した。
後、焼成、めっき直前の界面活性剤処理、酸処理を行な
わず、連続して実施例１と同じ膜厚で無電解銅めっきを
行ない、ドライフィルムのテンティング法でパターンを
形成してプリント配線板を製造した。
この基板はめっき上りで周辺にめっきふくれが生じてお
り、他の特性も表−ＩＶｃ示すように実施例１−３より
劣っている。
り、他の特性も表−ＩＶｃ示すように実施例１−３より
劣っている。
比較例２
さらに典形的な従来法として、ベースにガラエボ両面鋼
張板を用いパネルめっきを薄寸無電解めっき（０，５μ
以下）と電気めっき（約２０μ）を並用し、バターニン
グをドライフィルムを使つ次テンティング法で行うプｑ
セスでプリント配線板を製造しｔｏ 以上の実施例１〜６と比較例１〜２で得られ几プリント
配線板のめっき特性、基板特性を表−１に示す。
張板を用いパネルめっきを薄寸無電解めっき（０，５μ
以下）と電気めっき（約２０μ）を並用し、バターニン
グをドライフィルムを使つ次テンティング法で行うプｑ
セスでプリント配線板を製造しｔｏ 以上の実施例１〜６と比較例１〜２で得られ几プリント
配線板のめっき特性、基板特性を表−１に示す。
表 −１
※ 注）アスペクト比は平面部と穴内面のめっき厚の差
が２０％以下とした。
が２０％以下とした。
着−１に示すように、まず基板特性においてパネルめっ
きを無電解ぬっきのみで行う実施例１〜３、および比較
例１は、電気・めっきを並用するる比較例２に比べて、
めっきの嘆厚めバラッ千り’−少な層ためパターンの工
・ノチング精度が向上し微細ラインの形Ｅｌ ｈ′−可
能であり、まｔアスペクト比が高いことがらｏ２〜０．
３ ｔｍφの微小スルーホールが可能であり、高密度基
板には非常た有利である。
きを無電解ぬっきのみで行う実施例１〜３、および比較
例１は、電気・めっきを並用するる比較例２に比べて、
めっきの嘆厚めバラッ千り’−少な層ためパターンの工
・ノチング精度が向上し微細ラインの形Ｅｌ ｈ′−可
能であり、まｔアスペクト比が高いことがらｏ２〜０．
３ ｔｍφの微小スルーホールが可能であり、高密度基
板には非常た有利である。
しかしながら従来法である比較例１はめっきのふくれｈ
″−生じやすく、ビール強度も弱く、また、めっき液の
寿命も短かいという問題を有していた。
″−生じやすく、ビール強度も弱く、また、めっき液の
寿命も短かいという問題を有していた。
本発明の実施例１〜３はこれらの問題を解決したもので
あり、パターン＠１００μ内外、スルーホール径０．３
０φ程度を必要とする高密度基板には実用上量も適し次
男法である。
あり、パターン＠１００μ内外、スルーホール径０．３
０φ程度を必要とする高密度基板には実用上量も適し次
男法である。
ライン＋［１００μ、スルーホール径０．３智翼φ程度
の高密度基板を製造する几めには、従来法のパネルめっ
きに電気めっきを並用する方式ではめっきの膜厚コント
ロールが悪い之め不可能であった。
の高密度基板を製造する几めには、従来法のパネルめっ
きに電気めっきを並用する方式ではめっきの膜厚コント
ロールが悪い之め不可能であった。
そこでパネルめっきを厚み均一性の良い無電解めっきの
入で行５方法が一部で試みられているが、めっきのふく
れ、ビール強度不足、めっき寿命が短いという問題点が
あっ念。本発明のように触媒処理後に１００℃〜１７０
’Ｃでの焼成処理とめっぎ直前の界面活性剤と酸による
処理を並用することによってめっきの密着性が向上し、
これらの問題点ｈｔ解決され、同時にめっき速度も向上
し、実用上高密度基板に最も適した製造方式が提供でき
る。
入で行５方法が一部で試みられているが、めっきのふく
れ、ビール強度不足、めっき寿命が短いという問題点が
あっ念。本発明のように触媒処理後に１００℃〜１７０
’Ｃでの焼成処理とめっぎ直前の界面活性剤と酸による
処理を並用することによってめっきの密着性が向上し、
これらの問題点ｈｔ解決され、同時にめっき速度も向上
し、実用上高密度基板に最も適した製造方式が提供でき
る。
以 上
出原人 株式会社 諏訪精工舎
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 以下の（ａ）〜（ｆ）の工程 （ａ）両面銅張積層板、もしくは内層回路を有する両面
銅張多層積層板に上下導通用の穴明をする工程。 （ｂ）穴内面を含む基板表面全体に無電解めっき用の触
媒処理を施す工程。 （ｃ）１００℃〜１７０℃の範囲で焼成する工程。 （ｄ）界面活性剤を含む水溶液、次いで酸性水溶液、も
しくは界面活性剤を含む酸性水溶液で処理する工程。 （ｅ）全面に無電解めっきを施す工程。 （ｆ）エッチングで回路パターンを形成する工程。 を順次含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22055185A JPS6279693A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22055185A JPS6279693A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6279693A true JPS6279693A (ja) | 1987-04-13 |
Family
ID=16752761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22055185A Pending JPS6279693A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6279693A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009011329A1 (ja) | 2007-07-19 | 2009-01-22 | Kaneka Corporation | 硬化性組成物 |
-
1985
- 1985-10-03 JP JP22055185A patent/JPS6279693A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009011329A1 (ja) | 2007-07-19 | 2009-01-22 | Kaneka Corporation | 硬化性組成物 |
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