JPH10256700A - ２層フレキシブル基板の製造方法 - Google Patents

２層フレキシブル基板の製造方法

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JPH10256700A
JPH10256700A JP9296218A JP29621897A JPH10256700A JP H10256700 A JPH10256700 A JP H10256700A JP 9296218 A JP9296218 A JP 9296218A JP 29621897 A JP29621897 A JP 29621897A JP H10256700 A JPH10256700 A JP H10256700A
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 絶縁体フィルム上に乾式めっき処理によって
下地金属層を形成するに際して生ずるピンホールに起因
する銅導体部の欠落がなく、かつ絶縁体フィルムと下地
金属層との密着性の優れたフレキシブル配線板の製造方
法。 【解決手段】 絶縁体フィルム上に、ニッケル、銅−ニ
ッケル合金、クロム、クロム酸化物からなる群から選ば
れた少なくとも１種を用い乾式めっき法により形成され
た被膜層と該被膜層上にさらに形成された乾式めっき法
による銅被膜層との２層により下地金属層を形成し、つ
ぎに該下地金属層上に、一次電気銅めっき被膜層を形成
した後、無機アルカリ溶液、有機アルカリ溶液またはこ
れらの混合溶液で処理し、つぎに該一次電気銅めっき被
膜層上に無電解銅めっき被膜を形成し、最後に二次電気
銅めっき被膜層を形成することにより最終的に絶縁体フ
ィルム上に１〜３５μｍの厚さの銅導体層を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は２層フレキシブル基
板の製造方法に関し、より具体的には、絶縁体フィルム
上に乾式めっき法、無電解銅めっき法および電気銅めっ
き法を採用して銅導体層を形成するに際し、より健全で
密着性の高い銅導体層を容易に形成し得るような２層フ
レキシブル基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブル配線板を作製するために用
いられる基板は、絶縁体フィルム上に接着剤を用いて導
体層となる銅箔を貼り合わせた３層フレキシブル基板
と、該絶縁体フィルム上に接着剤を用いることなしに乾
式めっき法または湿式めっき法により直接銅導体層を形
成した２層フレキシブル基板とに大別される。
【０００３】そして、３層フレキシブル基板を用いる場
合には、サブトラクティブ法によって基板上に所望の配
線パターンを形成することにより３層フレキシブル配線
板を製造することができ、２層フレキシブル基板を用い
る場合には、サブトラクティブ法またはアディティブ法
によって基板上に所望の配線パターンを形成することに
より２層フレキシブル配線板を製造することができる
が、一般には製造方法が簡単で、低コストで製造するこ
とができる３層フレキシブル基板の使用が主流を占めて
いた。
【０００４】ところで、近年の電子機器の高密度化に伴
なって配線板における配線幅も狭ピッチのものが求めら
れるようになってきている。しかし、配線板の製造に際
しては、基板の絶縁体フィルム上に形成した銅導体層を
所望の配線パターンに従ってエッチングして配線部の形
成を行う場合に、配線部の側面がエッチングされる、い
わゆるサイドエッチングを生ずるために配線部の断面形
状が裾広がりの台形になり易い。従って配線部間の電気
的絶縁性を確保するまでエッチングを行うと配線ピッチ
幅が広くなり過ぎてしまうために、従来一般的に使用さ
れている３５μｍ厚さの銅箔を貼り合わせた３層フレキ
シブル基板を用いる限り配線板における配線部の狭ピッ
チ化を行うには限界があった。
【０００５】このため従来の３５μｍ厚さの銅箔張り合
わせ基板に代えて１８μｍ厚さ以下の薄い銅箔張り合わ
せた基板を使用し、サイドエッチングによる裾広がりの
幅を小さくして配線板における配線部の狭ピッチ化を図
る試みがなされた。しかし、このような薄肉の銅箔は剛
性が小さくハンドリング性が悪いため、一旦銅箔にアル
ミニウムキャリアなどの補強材を貼り合わせて剛性を高
くした後、該銅箔と絶縁体フィルムの貼り合わせを行
い、しかる後再びアルミニウムキャリアを除去する方法
が採られていたが、この方法はあまりに手間と時間がか
かり作業性が悪いという問題があった。
【０００６】またこのような薄い銅箔では、膜厚のばら
つきやピンホールや亀裂の発生などによる被膜欠陥が増
加するなどの製造技術上の問題もあるし、さらに銅箔が
薄くなればなるほどその製造が困難となり、製造価格が
高くなって３層フレキシブル配線板のコストメリットが
失われてしまう結果となった。殊に最近においては、厚
さ１０数μｍ以下、数μｍ程度の銅箔を使用しなくては
製造できないような狭幅で、狭ピッチの配線部を有する
配線板への要求が強まるに至り、３層フレキシブル基板
を用いる配線板は、上記したように技術的な問題もさる
ことながら、製造コスト上からも問題があった。
【０００７】そこで、接着剤を施すことなく直接絶縁体
フィルム上に銅被覆層を形成することができる２層フレ
キシブル基板を用いた２層フレキシブル配線板が注目さ
れるに至った。該２層フレキシブル基板は接着剤なしで
直接絶縁体フィルム上に銅導体層を形成するものであ
り、従って基板自体の厚さを薄くすることができる上
に、被着させる銅導体被膜の厚さも任意の厚さに調整す
ることができるという利点を有する。そして、このよう
な２層フレキシブル基板を製造する場合には、絶縁体フ
ィルム上に廉価に均一な厚さの銅導体層を形成するため
の手段として通常は電気銅めっき法が採用されるが、そ
のためには、電気銅めっき被膜を施す絶縁体フィルムの
上に薄膜の下地金属層を形成して表面全面に導電性を付
与し、その上に電気銅めっき処理を行なうのが一般的で
ある。
【０００８】ところで、絶縁体フィルム上に薄膜の下地
金属層を得るためには、真空蒸着法、イオンプレーティ
ング法などの乾式めっき法を使用するのが一般的である
が、このような乾式めっき法で得られる被膜層には、通
常数十μｍ〜数百μｍの大きさのピンホールが多数発生
するので、下地金属層には往々にしてピンホールによる
絶縁体フィルム露出部分を生ずることになる。
【０００９】従来、一般にこの種のフレキシブル配線板
においては、配線に必要な銅の導電性被膜の厚さは３５
μｍを超え５０μｍまでが適当であるとされていたが、
形成される配線の幅も数百μｍ程度であるため、数十μ
ｍのピンホールの存在による配線部の欠陥を生ずること
は少なかった。
【００１０】しかしながら、本発明において指向するよ
うな狭ピッチの配線部を持ったフレキシブル配線板を得
ようとする場合には、前述したように配線部形成のため
の銅被膜の厚さは３５μｍ以下、好ましくは１８μｍ以
下、理想的には５μｍ程度の極めて薄い厚さとすること
が好ましく、配線部に欠陥を生ずる恐れが多くなるもの
であった。
【００１１】この状況を、下地金属層を形成した絶縁体
フィルム上に所望の厚さの銅導体層を形成した２層フレ
キシブル基板を用いて、例えばサブトラクティブ法によ
って２層フレキシブル配線板の製造を行う場合を例にと
って説明すると、配線部パターンの形成は次の工程で行
われる。 （１）該銅導体層上に、配線部のみがマスキングされ非
配線部の銅導体層が露出するような所望の配線部パター
ンを有するレジスト層を設ける、（２）露出している銅
導体層を化学エッチング処理により除去する、（３）最
後にレジスト層を剥離除去する。従って、銅導体層の厚
さを特に例えば５μｍというように極めて薄く形成した
基板を使用して、例えば配線幅４０μｍ、配線ピッチ８
０μｍというような狭配線幅、狭配線ピッチの配線板を
製造する場合には、乾式めっき処理によって基板の下地
金属層に生じているピンホールのうち、粗大なものは大
きさが数十μｍ乃至数百μｍのオーダーに達するため
に、５μｍ程度の厚さの電気銅めっき被膜を形成したの
では、ピンホールによる絶縁体フィルム露出部分を殆ど
埋めることができないので、この露出部分、つまり導体
層の欠落部分が配線部にかかり、配線部は該ピンホール
の位置で欠落して配線欠陥となるか、そうでなくても配
線部の密着不良を招く原因となるのである。
【００１２】上記した問題を解決する方法として、絶縁
体フィルム上に乾式めっき法で下地金属層を形成した上
に、さらに中間金属層として無電解めっきによる銅被覆
層を施してピンホールによる絶縁体フィルムの露出部分
を被覆する方法が提案されている。しかし、この方法に
よるときは、確かにある程度ピンホールによる絶縁体フ
ィルムの露出部分をなくすことはできるが、一方におい
て、無電解銅めっき処理に用いられるめっき液やその前
処理液などが、既に形成されている大小さまざまなピン
ホール部分から絶縁体フィルムと下地金属層との間に浸
透し、これが下地金属層の密着性、ひいてはその後に形
成される電気銅めっきによる導体層の密着性を阻害する
原因となるので十分な解決策にはならなかった。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、乾式めっき
法および無電解めっき法と電気めっき法を使用したフレ
キシブル配線板の製造における上記した問題点を解決
し、絶縁体フィルム上に乾式めっき処理によって下地金
属層を形成するに際して生ずるピンホールに起因する銅
導体部の欠落がなく、かつ絶縁体フィルムと下地金属層
との密着性の優れたフレキシブル配線板の製造方法を提
供することを目的とするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、絶縁体フィルムの片面または両面に、接着
剤を介さずに直接下地金属層を形成し、該下地金属層上
に所望の厚さの銅導体層を形成する２層フレキシブル基
板の製造方法において、絶縁体フィルム上に、ニッケ
ル、銅−ニッケル合金、クロム、クロム酸化物からなる
群から選ばれた少なくとも１種を用い乾式めっき法によ
り形成された被膜層と該被膜層上にさらに形成された乾
式めっき法による銅被膜層との２層により下地金属層を
形成し、つぎに該下地金属層上に、一次電気銅めっき被
膜層を形成した後、無機アルカリ溶液、有機アルカリ溶
液またはこれらの混合溶液で処理し、つぎに該一次電気
銅めっき被膜層上に中間金属層として無電解銅めっき被
膜を形成し、最後に該中間金属層上に二次電気銅めっき
被膜層を形成することにより最終的に絶縁体フィルム上
に１〜３５μｍの厚さの銅導体層を形成する２層フレキ
シブル基板の製造方法を特徴とするものである。
【００１５】本発明において下地金属層上に施される一
次電気銅めっき被膜層の厚さは０．３〜１０μｍ、特に
０．５〜２μｍの範囲のであることが好ましい。また、
一次電気銅めっき被膜層の形成後に施されるアルカリ溶
液処理に無機アルカリ溶液を用いる場合は、水酸化カリ
ウムまたは水酸化ナトリウム、またはこれらの混合水溶
液によって行うことが好ましく、その濃度は、０．０５
〜３．０モル／リットルであることが好ましい。また有
機アルカリ溶液を用いる場合は、ヒドラジンとエチレン
ジアミンとの混合溶液によって行うことが好ましく、そ
の場合におけるヒドラジンおよびエチレンジアミンの濃
度は、それぞれ０．５〜４．０モル／リットルおよび
０．５〜２．０モル／リットルであることが好ましい。
またさらに、無機アルカリ溶液と有機アルカリ溶液との
混合溶液を用いる場合は、水酸化カリウム水溶液および
／または水酸化ナトリウム水溶液とヒドラジンとの混合
溶液によって行うことが好ましく、その場合における無
機アルカリ水溶液およびヒドラジンの濃度は、それぞれ
０．０５〜３．０モル／リットルおよび０．５〜４．０
モル／リットルであることが好ましい。
【００１６】無電解銅めっき被膜層の厚さは、０．０１
〜１．０μｍであることが好ましく、無電解銅めっき被
膜層を形成するに際し、前処理として触媒付与処理を施
すことが好ましい。この無電解銅めっき被膜層の上には
前記一次電気銅めっき被膜層と同様にして二次電気銅め
っき被膜層が形成される。
【００１７】そして、絶縁体フィルム上に形成される一
次電気銅めっき被膜層、無電解銅めっき被膜層および二
次電気銅めっき被膜層からなる銅導体層の厚さは１〜３
５μｍとする必要がある。
【００１８】また、本発明において、絶縁体フィルム上
に乾式めっき被膜法によって直接形成される２層の下地
金属層のうち、ニッケル、銅−ニッケル合金、クロム、
クロム酸化物のうちから選ばれた少なくとも１種を乾式
めっき処理して得られた被膜層の厚さは５０〜２，００
０オングストロームであることが好ましく、その上に形
成される銅の乾式めっき被膜層の厚さは２００〜５，０
００オングストロームであることが好ましい。また該下
地金属層を形成するための乾式めっき法は、真空蒸着
法、スパッタリング法、またはイオンプレ−ティング法
のうちのいずれかを採用することが好ましい。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明は、上記したように絶縁体
フィルム上に、乾式めっき法によりニッケル、銅−ニッ
ケル合金、クロム、クロム酸化物からなる群から選ばれ
た少なくとも１種を用いて形成した被膜層と、該被膜層
上にさらに乾式めっき法により形成した銅被膜層との２
層からなる下地金属層上に、先ず所定の厚さの一次電気
銅めっき被膜層を形成した後、これをアルカリ溶液で処
理し、しかる後一次電気銅めっき被膜層上にさらに無電
解銅めっき被膜層を被着させ、最後に二次電気銅めっき
被膜層を形成することによって所望の厚さの銅導体層を
形成する２層フレキシブル基板の製造方法であり、乾式
めっき法および無電解めっき法ならびに電気めっき法を
適用してフレキシブル配線板の製造を行うに際して、本
発明の製造方法を採用することにより、乾式めっき処理
に際して発生するピンホールに基づく導体部の欠陥が少
なく、かつ導体層と絶縁体フィルム間の密着性の高い２
層フレキシブル基板を得ることに成功したものである。
【００２０】本発明において、基板上に電気銅めっき被
膜層を一次、二次に分けて形成させる理由について説明
すると次のごとくである。即ち、通常乾式めっき法によ
って絶縁体フィルム上に形成されるめっき被膜層には、
大小無数のピンホールが存在するが、そのうちの殆どは
光学顕微鏡では観察困難な１μｍ以下の微小なピンホー
ルであり、残部が数μｍ乃至数百μｍの粗大なピンホー
ルである。そして、前者の微小ピンホールは配線板を作
製する際の配線部の欠陥発生に殆ど影響しないが、後者
の粗大ピンホールは絶縁体フィルム上に顕著な大きさの
露出部を形成するために、無電解銅めっき処理によって
この露出部を被覆しなければ、その後の電気銅めっき処
理工程において形成される導体層に部分的欠落部を生
じ、配線板作製に際して配線欠陥を生ずる原因となる。
【００２１】なお、本発明者らの行った実験によれば、
配線板における配線部の欠落の許容限界の目安は、配線
幅の１／４から１／３程度であるので、例えば配線幅４
０μｍの配線板においては、基板に形成した導体層に１
０μｍの大きさを超えるピンホールよる部分欠落部が多
数存在すると、該基板により作製される配線板は不良品
となり易いことが実証されている。
【００２２】そしてまた、上記したピンホールのうち微
小ピンホールの存在も、その後に行われる無電解銅めっ
き処理に際し、無電解めっき液やその前処理液などがこ
の微小ピンホールの穴から下地金属層と絶縁体フィルム
の間に浸透し、下地金属層の密着性を阻害する原因とな
り、ひいては作製される配線板における配線部の密着強
度が通常この種の配線板において実用的基準とされる１
ｋｇｆ／ｃｍの値を下回るようになるので好ましくない
ことが分かった。そこで本発明においては、下地金属層
上に一次電気銅めっき処理を施すことにより、形成され
た銅めっき被膜層によって下地金属層の微小ピンホール
の穴を埋めてやり、次工程の無電解銅めっき工程での無
電解めっき液や前処理液の微小ピンホールから絶縁体フ
ィルムへの浸透を抑制し、これによって下地金属層の絶
縁体フィルムに対する密着性を確保するようにしたもの
である。
【００２３】この場合において、一次電気銅めっき被膜
層の厚みを０．３〜１０μｍの範囲に限定した理由は次
のごとくである。粗大ピンホール部分は絶縁体フィルム
面が大きく露出しているために電気銅めっき処理を行っ
ても通電性のない絶縁体フィルム上には銅めっき被膜層
は形成されない。その結果一次電気銅めっき被膜層膜が
形成された部分の厚さは下地金属層の厚さに一次電気銅
めっき被膜層の厚さが加わり、粗大ピンホールによる絶
縁体フィルムの露出部分と一次電気銅めっき被膜層の形
成部分とに段差が生ずることになる。この段差は最終工
程の二次電気銅めっき被膜層の形成後も変わることがな
いので、一次電気銅めっき被膜層を１０μｍを超える厚
さにすると、得られた２層フレキシブル基板の表面にお
ける段差が著しく大きくなりすぎて、その後の配線部形
成工程における配線部の加工に支障をきたすようにな
る。また、一次電気銅めっき被膜層の厚さが０．３μｍ
未満となると微小ピンホールの穴を十分に埋めきれない
ので、無電解銅めっき処理に際してのめっき液などの浸
透が起こり易くなり、下地金属層の密着性の低下を招く
恐れが生ずるので、いずれの場合も好ましくない。
【００２４】なお、この一次電気銅めっき被膜層の厚さ
は、もとより微小ピンホールの穴を埋めてめっき液の浸
透を防止できる程度の厚さにすればよいのであるが、こ
の厚さは二次電気銅めっき処理を施すことによって得ら
れる最終的な導体層の厚さおよび配線板に形成される配
線部の配線幅および配線ピッチの大きさを考慮して定め
られる。例えば、基板に最終的に形成される導体層の厚
さが５μｍ程度であって、これにより作製される配線板
における配線幅が４０μｍ、配線ピッチが８０μｍ程度
であるときに、基板における下地金属層の密着性をほぼ
確保しつつ実質的段差の解消を図るためには、一次電気
銅めっき被膜層の厚さは０．５〜２μｍの範囲に定める
のが理想的である。
【００２５】本発明においては、一次電気銅めっき処理
を施した後に、アルカリ溶液による処理を行うが、これ
は、一次電気銅めっき被膜層を形成しても、なお粗大ピ
ンホールに基づく絶縁体フィルムの露出部分が残留し、
この絶縁体フィルム露出部分上には、次工程の無電解銅
めっき処理の前処理として行われる触媒付与処理を効果
的に行うことが困難であるので、アルカリ溶液によって
該絶縁体フィルムの露出部分を親水化することにより触
媒付与処理が容易に行ない得るようにし、これによって
無電解銅めっき処理が円滑かつ確実に行われるようにす
るためである。この際に、使用するアルカリ溶液は、絶
縁体フィルム面を親水化することができるものであれば
無機アルカリ溶液、有機アルカリ溶液、または無機アル
カリ溶液と有機アルカリ溶液との混合溶液のいずれでも
よい。
【００２６】つぎに、無電解銅めっき処理を行うが、こ
れは基板全面に無電解銅めっき被膜層を形成させること
によって、粗大ピンホールによる絶縁体フィルムの露出
面を覆って基板面全面を良導体化し、これによってピン
ホールの影響を受けることなく次工程での二次電気銅め
っき処理を基板全面に亘って行わせることを可能とする
ために行われるものである。該無電解銅めっき処理を施
すに当たっては、公知の触媒付与剤を使用して事前に基
板上に触媒付与処理を施すことが好ましい。以後、二次
電気銅めっき処理を施すことによって、無電解銅めっき
被膜層上に最終的に所望の厚さの導体層が形成されるよ
うに銅被覆を形成させ、これによって１〜３５μｍ程度
の薄肉の導体層を有する健全な２層フレキシブル基板を
容易に得ることができる。
【００２７】本発明において無電解銅めっき処理に際し
て行われる触媒付与処理に用いる触媒金属種は、無電解
めっき液に含まれる錯体化された金属イオン種よりも電
位的に貴なものであればよく、例えば金、白金、銀、パ
ラジウムなどが使用できる。しかし、簡便さを考慮すれ
ば、触媒付与剤として広く市販されているパラジウム系
の触媒付与剤、例えばパラジウム−錫の酸性溶液や、ア
ルカリ性のパラジウム錯体溶液、あるいは錫を含まない
酸性パラジウム溶液などが適当である。触媒の付与方法
は特に限定されず、通常この種の触媒付与に際して一般
的に行われているセンシタイジング・アクチベーション
法やキャタリスト・アクセレーター法などを状況に応じ
て適宜選択すればよい。
【００２８】また、触媒付与処理に際しての前処理は、
特に限定されないが下地金属層と絶縁体フィルムおよび
下地金属層と無電解めっき被膜層の密着性を高めるため
に、脱脂などの清浄化処理を施しておくことが望まし
い。しかしながら、この前処理によって下地金属層の第
２層に形成した銅被膜層や一次電気めっき処理によって
形成した銅被膜層が溶解するような条件で処理すること
は厳に避けなければならない。
【００２９】また、本発明において使用する無電解めっ
き液は、含まれる金属イオンが自己触媒性を有し、かつ
ヒドラジン、ホスフィン酸ナトリウム、ホルマリンなど
の還元剤によって還元されて金属析出する還元析出型の
ものであればいずれでもよいが、本発明の主旨からいっ
て、下地金属層に生じているピンホールにより露出した
絶縁体フィルムの露出部分の良導体化を図ることが主た
る目的であるから、導電性が良好で比較的作業性のよい
無電解銅めっき液が最適である。
【００３０】なお、この無電解銅めっき液によるめっき
被膜の厚さは、基板面におけるピンホールによる欠陥修
復が可能でかつ電気銅めっき処理を施す際に、電気銅め
っき液によって溶解されない程度の厚さであればよく、
０．０１〜１．０μｍの範囲であることが好ましい。
【００３１】このようにして無電解銅めっき被膜層を形
成させた基板は、最終的に所望の厚さの導体層が形成さ
れるように二次電気銅めっき処理を施すことにより、下
地金属層形成時に発生した大小様々なピンホールによる
影響を受けない健全で導体層の密着度の高い２層フレキ
シブル基板を得ることができる。なお、本発明において
行われる電気銅めっき処理は、一次、二次ともに常法に
よる電気銅めっき法における諸条件を採用すればよい。
【００３２】このようにして下地金属層上に形成された
一次電気銅めっき被膜層、無電解銅めっき被膜層および
二次電気銅めっき被膜層からなる銅導体層の全体の厚さ
は１〜３５μｍとする必要がある。全体の厚さが１μｍ
未満であると、銅導体層として要求される機械的強度が
十分でなく、一方３５μｍを超えると配線部の狭ピッチ
化に支障が生ずる。
【００３３】また本発明において、絶縁体フィルム上に
直接形成される下地金属層は、ニッケル、銅−ニッケル
合金、クロムおよびクロム酸化物からなる群から選ばれ
た少なくとも１種から得られたを乾式めっき被膜層を第
１層とし、その上にさらに第２層として銅の乾式めっき
被膜層を形成することにより２層としたものである。こ
のように下地金属層を２層に形成したのは、乾式めっき
処理によるピンホールの発生箇所をずらすことにより、
ピンホールに基づく前記したような弊害を可及的に抑制
することと、下地金属層の第１層に絶縁体フィルムの構
成材料である合成樹脂と比較的密着性の良好なニッケ
ル、クロムおよびこれらの化合物などによる乾式めっき
被膜層を配し、第２層の表面層に導電性の高い銅被膜層
を配することによって下地金属層の密着性と通電性の双
方を高め、つぎに行われる一次電気銅めっき処理がより
容易に行われるようにするためである。
【００３４】下地金属層として形成させるそれぞれの乾
式めっき被膜層厚さは、第１層のニッケル、銅−ニッケ
ル合金、クロム、クロム酸化物などの乾式めっき被膜層
では、５０〜２，０００オングストロームであることが
好ましく、また第２層の銅乾式めっき被膜層では２００
〜５，０００オングストロームであることが好ましい。
第１層の乾式めっき被膜層の厚さが５０オングストロー
ム未満であるときは、その後の各処理工程を経ても下地
金属層の長期的な密着性に問題を生じ、また２，０００
オングストロームを超えると、配線部の加工に際してニ
ッケル、クロムなどの除去が困難になり、またクラック
やそりなどを生じて密着強度が低下する場合があるから
である。また第２層の銅乾式めっき被膜層の厚さが２０
０オングストローム未満であるときは、ピンホールによ
る欠陥の軽減効果が少なくなるとともに電気めっきの際
に、通電不良を引き起こす恐れがあるからであり、また
５，０００オングストロームを超えると、被膜層に応力
によるクラックやそりなどを生じ、かえって密着強度が
低下するようになるのでいずれも好ましくない。
【００３５】また、本発明におけるこれら２層の下地金
属層の形成のための乾式めっき法としては、真空蒸着
法、スパッタリング法、またはイオンプレ−ティング法
のいずれかを適宜採用すればよい。
【００３６】
【実施例】つぎに本発明の実施例を比較例とともに説明
する。 実施例１：厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（東レ・
ディユポン社製、製品名「カプトン２００Ｖ」を１２ｃ
ｍ×１２ｃｍの大きさに切り出し、その片面に下地金属
層の第１層として真空蒸着法によりニッケル被膜層を１
００オングストロームの厚さに形成し、さらにその上に
第２層として真空蒸着法により銅被膜層を１，０００オ
ングストロームの厚さに形成した。
【００３７】次ぎに、これを弱アルカリ性の脱脂剤に１
分間浸漬し、引き続き２分間洗浄して表面洗浄処理を行
った。次ぎに、表１に示す組成の電気銅めっき液を用い
て厚さ１μｍの一次電気銅めっき被膜層を形成した。こ
のときのめっき条件は、めっき温度を室温とし、空気撹
拌を行い、電流密度を０．５Ａ／ｄｍ２とした。
【００３８】
【表１】 硫酸銅５水塩 ：８０ｇ／リットル 硫酸 ：２００ｇ／リットル 光沢剤 ：適宜 塩素イオン ：５０ｍｇ／リットル
【００３９】一次電気銅めっき被膜形成後に水洗し、つ
いで濃度０．０５モル／リットルの水酸化カリウム水溶
液に浸漬して乾式めっき処理に際して発生したピンホ−
ルによるポリイミドフィルム露出面を親水化し、水洗後
キャタライジング液、アクセレーティング液（共に奥野
製薬社製）に浸漬して基板表面に触媒を付与した。引き
続き基板を表２に示す組成の無電解銅めっき液に３分間
浸漬して表面に０．１μｍの厚さの無電解銅めっき被膜
層を成膜した。このときのめっき条件は、めっき液の温
度は６０℃、ｐＨは１２．５であり、空気撹拌を行っ
た。
【００４０】
【表２】 硫酸銅 ：１０ｇ／リットル ＥＤＴＡ ：３０ｇ／リットル ＨＣＨＯ（３６％溶液） ：５ミリリットル／リットル ＰＥＧ１０００ ：０．５ｇ／リットル ジピリジル ：１０ｍｇ／リットル
【００４１】無電解めっき処理後、引き続いて表１に示
す組成の電気銅めっき液を用いて銅導体層の厚さが最終
的に５μｍになるように二次電気銅めっき被膜層を形成
した。このときのめっき条件は、めっき液の温度は室温
とし、空気撹拌を行い、通電時の電流密度を３Ａ／ｄｍ
２とした。
【００４２】得られた基板に対し、銅導体層側から光を
当ててピンホールによる欠陥の有無を確認したところ、
１２ｃｍ×１２ｃｍの領域内では光の透過は認められ
ず、ピンホールによる欠陥が存在しないことが分かっ
た。この基板を用いて配線幅４０μｍ、配線ピッチ８０
μｍのフレキシブル配線板を常法によるサブトラクティ
ブ法に基づいて作製したところ、配線部分にピンホール
に起因する欠陥のない２層フレキシブル配線板が得られ
た。
【００４３】また、該２層フレキシブル配線板の配線部
を垂直に引き剥がして配線部の密着強度を測定したとこ
ろ、その強度は１ｋｇｆ／ｃｍ以上であり、ポリイミド
フィルムに下地金属層を真空蒸着した後、一次電気銅め
っき被膜層を施さずに直ちに無電解めっき処理を施し、
ついで電気銅めっき被膜層を形成した基板によるものに
比べて高い密着強度を有し、十分に実用に供することが
できる密着強度を有するものであることが分かった。
【００４４】なお、本実施例においては、サブトラクテ
ィブ法によってポリイミドフィルムの片面に配線パター
ンを有する基板から得られた片面フレキシブル配線板に
ついての作製例を示したが、絶縁体フィルムの両面に配
線部を有する両面フレキシブル配線板、あるいはセミア
ディティブ法により作製された片面または両面フレキシ
ブル配線板についても同様の優れた結果が得られること
が確認されている。
【００４５】実施例２：一次電気銅めっき被膜層の厚さ
を０．５μｍに形成したこと以外は、実施例１と同様の
手順で２層フレキシブル基板を作製し、この基板を使用
して実施例１と同様の手順で２層フレキシブル配線板を
作製したところ、配線部分に、ピンホールに起因する欠
陥のない２層フレキシブル配線板が得られた。また、得
られた２層フレキシブル配線板の配線部を垂直に引き剥
がして配線部の密着強度を測定したところ、その強度は
１ｋｇｆ／ｃｍ以上であり、十分に実用に供することが
できる密着強度を有するものであることが分かった。
【００４６】実施例３：ポリイミドフィルム露出部の親
水化処理に、濃度３．０モル／リットルの水酸化カリウ
ムを使用した以外は、実施例１と同様の手順で２層フレ
キシブル基板を作製し、この基板を使用して実施例１と
同様の手順で２層フレキシブル配線板を作製したとこ
ろ、配線部分に、ピンホールに起因する欠陥のない２層
フレキシブル配線板が得られた。また、得られた２層フ
レキシブル配線板の配線部を垂直に引き剥がして配線部
の密着強度を測定したところ、その強度は１ｋｇｆ／ｃ
ｍ以上であり、十分に実用に供することができる密着強
度を有するものであることが分かった。
【００４７】実施例４：ポリイミドフィルム露出部の親
水化処理に、濃度０．５モル／リットルのヒドラジン溶
液と濃度０．５モル／リットルのエチレンジアミン溶液
との混合溶液からなる有機アルカリ溶液を使用し、かつ
一次電気銅めっき被膜層の厚さを０．５μｍ、また無電
解銅めっき被膜層の厚さを０．５μｍとした以外は、実
施例１と同様の手順で２層フレキシブル基板を作製し、
この基板を使用して実施例１と同様の手順で２層フレキ
シブル配線板を作製したところ、配線部分に、ピンホー
ルに起因する欠陥のない２層フレキシブル配線板が得ら
れた。また、得られた２層フレキシブル配線板の配線部
を垂直に引き剥がして配線部の密着強度を測定したとこ
ろ、その強度は１ｋｇｆ／ｃｍ以上であり、十分に実用
に供することができる密着強度を有するものであること
が分かった。
【００４８】実施例５：下地金属層の第１層に１００オ
ングストロームの厚さの銅−ニッケル合金被膜層を真空
蒸着法によって形成し、第２層に厚さ１，０００オング
ストロームの銅被膜層を真空蒸着法によって形成したこ
と以外は実施例３と同様の手順で２層フレキシブル基板
を作製し、この基板を使用して実施例１と同様の手順で
２層フレキシブル配線板を作製したところ、配線部分
に、ピンホールに起因する欠陥のない２層フレキシブル
配線板が得られた。また、得られた２層フレキシブル配
線板の配線部を垂直に引き剥がして配線部の密着強度を
測定したところ、その強度は１ｋｇｆ／ｃｍ以上であ
り、十分に実用に供することができる密着強度を有する
ものであることが分かった。
【００４９】実施例６：ポリイミドフィルム露出部の親
水化処理に、濃度０．５モル／リットルのヒドラジン溶
液と濃度０．５モル／リットルのエチレンジアミン溶液
との混合溶液からなる有機アルカリ溶液を使用したこと
以外は、実施例５と同様の手順で２層フレキシブル基板
を作製し、この基板を使用して実施例１と同様の手順で
２層フレキシブル配線板を作製したところ、配線部分
に、ピンホールに起因する欠陥のない２層フレキシブル
配線板が得られた。また、得られた２層フレキシブル配
線板の配線部を垂直に引き剥がして配線部の密着強度を
測定したところ、その強度は１ｋｇｆ／ｃｍ以上であ
り、十分に実用に供することができる密着強度を有する
ものであることが分かった。
【００５０】実施例７：下地金属層の第１層に１００オ
ングストロームの厚さのクロム被膜層を真空蒸着法によ
って形成し、第２層に厚さ１，０００オングストローム
の銅被膜層を真空蒸着法によって形成したこと以外は実
施例３と同様の手順で２層フレキシブル基板を作製し、
この基板を使用して実施例１と同様の手順で２層フレキ
シブル配線板を作製したところ、配線部分に、ピンホー
ルに起因する欠陥のない２層フレキシブル配線板が得ら
れた。また、得られた２層フレキシブル配線板の配線部
を垂直に引き剥がして配線部の密着強度を測定したとこ
ろ、その強度は１ｋｇｆ／ｃｍ以上であり、十分に実用
に供することができる密着強度を有するものであること
が分かった。
【００５１】実施例８：ポリイミドフィルム露出部の親
水化処理に、濃度０．５モル／リットルのヒドラジン溶
液と濃度０．５モル／リットルのエチレンジアミン溶液
との混合溶液からなる有機アルカリ溶液を使用したこと
以外は、実施例７と同様の手順で２層フレキシブル基板
を作製し、この基板を使用して実施例１と同様の手順で
２層フレキシブル配線板を作製したところ、配線部分
に、ピンホールに起因する欠陥のない２層フレキシブル
配線板が得られた。また、得られた２層フレキシブル配
線板の配線部を垂直に引き剥がして配線部の密着強度を
測定したところ、その強度は１ｋｇｆ／ｃｍ以上であ
り、十分に実用に供することができる密着強度を有する
ものであることが分かった。
【００５２】実施例９：下地金属層の第１層に１００オ
ングストロームの厚さのクロム酸化物被膜層を真空蒸着
法によって形成し、第２層に厚さ１，０００オングスト
ロームの銅被膜層を真空蒸着法によって形成したこと以
外は実施例３と同様の手順で２層フレキシブル基板を作
製し、この基板を使用して実施例１と同様の手順で２層
フレキシブル配線板を作製したところ、配線部分に、ピ
ンホールに起因する欠陥のない２層フレキシブル配線板
が得られた。また、得られた２層フレキシブル配線板の
配線部を垂直に引き剥がして配線部の密着強度を測定し
たところ、その強度は１ｋｇｆ／ｃｍ以上であり、十分
に実用に供することができる密着強度を有するものであ
ることが分かった。
【００５３】実施例１０：ポリイミドフィルム露出部の
親水化処理に、濃度０．５モル／リットルのヒドラジン
溶液と濃度０．５モル／リットルのエチレンジアミン溶
液との混合溶液からなる有機アルカリ溶液を使用したこ
と以外は、実施例９と同様の手順で２層フレキシブル基
板を作製し、この基板を使用して実施例１と同様の手順
で２層フレキシブル配線板を作製したところ、配線部分
に、ピンホールに起因する欠陥のない２層フレキシブル
配線板が得られた。また、得られた２層フレキシブル配
線板の配線部を垂直に引き剥がして配線部の密着強度を
測定したところ、その強度は１ｋｇｆ／ｃｍ以上であ
り、十分に実用に供することができる密着強度を有する
ものであることが分かった。
【００５４】実施例１１：下地金属層の第１層に１００
オングストロームの厚さのニッケル被膜層を真空蒸着法
によって形成し、第２層に厚さ１，５００オングストロ
ームの銅被膜層を真空蒸着法によって形成したこと、お
よびポリイミドフィルム露出部の親水化処理に、濃度
２．０モル／リットルの水酸化カリウムと濃度２．０モ
ル／リットルのヒドラジン溶液との混合溶液からなる無
機／有機アルカリ溶液を使用したこと以外は実施例１と
同様の手順で２層フレキシブル基板を作製し、この基板
を使用して実施例１と同様の手順で２層フレキシブル配
線板を作製したところ、配線部分に、ピンホールに起因
する欠陥のない２層フレキシブル配線板が得られた。ま
た、得られた２層フレキシブル配線板の配線部を垂直に
引き剥がして配線部の密着強度を測定したところ、その
強度は１ｋｇｆ／ｃｍ以上であり、十分に実用に供する
ことができる密着強度を有するものであることが分かっ
た。
【００５５】実施例１２：下地金属層の第１層に厚さ５
０オングストロームのクロム酸化物被膜層を真空蒸着法
によって形成し、第２層に厚さ１，５００オングストロ
ームの銅被膜層を真空蒸着法によって形成したこと以外
は実施例１１と同様の手順で２層フレキシブル基板を作
製し、この基板を使用して実施例１と同様の手順で２層
フレキシブル配線板を作製したところ、配線部分に、ピ
ンホールに起因する欠陥のない２層フレキシブル配線板
が得られた。また、得られた２層フレキシブル配線板の
配線部を垂直に引き剥がして配線部の密着強度を測定し
たところ、その強度は１ｋｇｆ／ｃｍ以上であり、十分
に実用に供することができる密着強度を有するものであ
ることが分かった。
【００５６】実施例１３：一次電気銅めっき被膜層の厚
さを８μｍ、また無電解銅めっき被膜層の厚さを０．９
μｍとし、銅導体層の厚さが最終的に１８μｍとなるよ
う二次電気銅めっき被膜を形成した以外は、実施例１と
同様の手順で２層フレキシブル基板を作製し、この基板
を使用して実施例１と同様の手順で２層フレキシブル配
線板を作製したところ、配線部分に、ピンホールに起因
する欠陥のない２層フレキシブル配線板が得られた。ま
た、得られた２層フレキシブル配線板の配線部を垂直に
引き剥がして配線部の密着強度を測定したところ、その
強度は１ｋｇｆ／ｃｍ以上であり、十分に実用に供する
ことができる密着強度を有するものであることが分かっ
た。
【００５７】実施例１４：一次電気銅めっき被膜層の厚
さを１０μｍ、また無電解銅めっき被膜層の厚さを１．
０μｍとし、銅導体層の厚さが最終的に３５μｍとなる
よう二次電気銅めっき被膜を形成した以外は、実施例１
と同様の手順で２層フレキシブル基板を作製し、この基
板を使用して実施例１と同様の手順で２層フレキシブル
配線板を作製したところ、配線部分に、ピンホールに起
因する欠陥のない２層フレキシブル配線板が得られた。
また、得られた２層フレキシブル配線板の配線部を垂直
に引き剥がして配線部の密着強度を測定したところ、そ
の強度は１ｋｇｆ／ｃｍ以上であり、十分に実用に供す
ることができる密着強度を有するものであることが分か
った。
【００５８】比較例１：下地金属層の第１層として形成
するニッケル被膜層の厚さを４０オングストロームと
し、下地金属層の第２層を形成しなかったこと以外は実
施例１と同様の手順で一次電気銅めっき処理を施したと
ころ、電解電圧が１０ｖ以上となって電流が流れなくな
り、電気銅めっき処理を継続することができなかった。
【００５９】比較例２：下地金属層の第１層として形成
するニッケル被膜層の厚さを３，０００オングストロー
ムとしたこと以外は実施例１と同様の手順で２層フレキ
シブル基板を作製し、この基板を使用して実施例１と同
様の手順で２層フレキシブル配線板を作製したところ、
配線部分に、ピンホールに起因する欠陥のない２層フレ
キシブル配線板が得られた。しかし、得られた２層フレ
キシブル配線板の配線部を垂直に引き剥がして、その密
着強度を測定したところ、その強度は１ｋｇｆ／ｃｍ未
満であり、実用に供するには不十分な密着強度であり、
また配線間にＮｉが残留していた。
【００６０】比較例３：下地金属層の第２層として形成
する銅被膜層の厚さを１００オングストロームとしたこ
と以外は実施例１と同様の手順で一次電気銅めっき処理
を施したところ、電解電圧が１０ｖ以上となって電流が
流れなくなり、電気銅めっき処理を継続することができ
なかった。
【００６１】比較例４：下地金属層の第２層として形成
する銅被膜層の厚さを６，０００オングストロームとし
たこと以外は実施例１と同様の手順で２層フレキシブル
基板を作製し、この基板を使用して実施例１と同様の手
順で２層フレキシブル配線板を作製したところ、配線部
分に、ピンホールに起因する欠陥のない２層フレキシブ
ル配線板が得られた。しかし、得られた２層フレキシブ
ル配線板の配線部を垂直に引き剥がして配線部の密着強
度を測定したところ、その強度は１ｋｇｆ／ｃｍ未満で
あり、実用に供するには不十分な密着強度であった。
【００６２】比較例５：下地金属層の第１層に厚さ５０
オングストロームのクロム被膜層を真空蒸着法によって
形成し、第２層に厚さを５０オングストロームの銅被膜
層を真空蒸着法によって形成したこと以外は実施例１と
同様の手順で一次電気銅めっき処理を施したところ、電
解電圧が１０ｖ以上となって電流が流れなくなり、電気
銅めっき処理を継続することができなかった。
【００６３】比較例６：下地金属層の第１層にニッケル
被膜層の代わりに厚さ３，０００オングストロームの銅
−ニッケル被膜層を真空蒸着法によって形成したこと以
外は実施例１と同様の手順で２層フレキシブル基板を作
製し、この基板を使用して実施例１と同様の手順で２層
フレキシブル配線板を作製したところ、配線部分に、ピ
ンホールに起因する欠陥のない２層フレキシブル配線板
が得られた。しかし、得られた２層フレキシブル配線板
の配線部を垂直に引き剥がして、その密着強度を測定し
たところ、その強度は１ｋｇｆ／ｃｍ未満であり、実用
に供するには不十分な密着強度であった。
【００６４】比較例７：一次電気銅めっき被膜層を０．
１μｍの厚さで形成した以外は実施例１と同様の手順で
２層フレキシブル基板を作製し、この基板を使用して実
施例１と同様の手順で２層フレキシブル配線板を作製し
たところ、配線部分に、ピンホールに起因する欠陥のな
い２層フレキシブル配線板が得られた。しかし、得られ
た２層フレキシブル配線板の配線部を垂直に引き剥がし
て、その密着強度を測定したところ、その強度は１ｋｇ
ｆ／ｃｍ未満であり、実用に供するには不十分な密着強
度であった。
【００６５】比較例８：一次電気銅めっき被膜層を１２
μｍの厚さで形成し、二次電気銅めっき被膜処理を施し
て得られる最終的な導体層の厚さを１５μｍとした以外
は実施例１と同様の手順で２層フレキシブル基板を作製
し、この基板を使用して実施例１と同様の手順で２層フ
レキシブル配線板を作製したところ、配線部分に、ピン
ホールに起因する欠陥のない２層フレキシブル配線板が
得られた。しかし、得られた２層フレキシブル配線板に
は、下地金属層形成に際しての粗大ピンホールに基づく
ポリイミドフィルムの露出部分と思われる箇所に銅導体
層の厚さが薄く、他の部分との間に１２μｍもの段差が
あることからフレキシブル配線板には適さないことが分
かった。
【００６６】比較例９：一次電気銅めっき被膜層の厚さ
を１０μｍ、また無電解銅めっき被膜層の厚さを１．０
μｍとしたが、銅導体層の厚さが最終的に４０μｍとな
るよう二次電気銅めっき被膜を形成した以外は、実施例
１と同様の手順で２層フレキシブル基板を作製し、この
基板を使用して実施例１と同様の手順で２層フレキシブ
ル配線板を作製した。その結果、サイドエッチングが大
きくなり配線が形成されなかった。
【００６７】比較例１０：ポリイミドフィルム露出部の
親水化処理に濃度０．０１モル／リットルの水酸化カリ
ウム水溶液を用いた以外は実施例１と同様の手順で２層
フレキシブル基板を作製した。得られた基板に対し、銅
導体層側から光を当ててピンホールによる欠陥の有無を
確認したところ１２ｃｍ×１２ｃｍの領域内で部分的に
光の透過が認められ、ピンホールによる欠陥が存在する
ことが分かった。この基板を使用して実施例１と同様の
手順で２層フレキシブル配線板を作製したところ、配線
部分に、ピンホールに起因すると思われる欠落部による
不良箇所があることが確認され、この基板は狭ピッチ幅
の配線部を有する２層フレキシブル配線板の作製には適
さないことが分かった。
【００６８】比較例１１：ポリイミドフィルム露出部の
親水化処理に濃度０．０１モル／リットルの水酸化カリ
ウム水溶液と０．３モル／リットルのヒドラジン溶液の
混合溶液を用いた以外は実施例１と同様の手順で２層フ
レキシブル基板を作製した。得られた基板に対し、銅導
体層側から光を当ててピンホールによる欠陥の有無を確
認したところ１２ｃｍ×１２ｃｍの領域内で部分的に光
の透過が認められ、ピンホールによる欠陥が存在するこ
とが分かった。この基板を使用して実施例１と同様の手
順で２層フレキシブル配線板を作製したところ、配線部
分に、ピンホールに起因すると思われる欠落部による不
良箇所があることが確認され、この基板は狭ピッチ幅の
配線部を有する２層フレキシブル配線板の作製には適さ
ないことが分かった。
【００６９】比較例１２：ポリイミドフィルム露出部の
親水化処理に濃度０．１モル／リットルのヒドラジン溶
液と０．１モル／リットルのエチレンジアミン溶液との
混合溶液を用いた以外は実施例１と同様の手順で２層フ
レキシブル基板を作製した。得られた基板に対し、銅導
体層側から光を当ててピンホールによる欠陥の有無を確
認したところ１２ｃｍ×１２ｃｍの領域内で部分的に光
の透過が認められ、ピンホールによる欠陥が存在するこ
とが分かった。この基板を使用して実施例１と同様の手
順で２層フレキシブル配線板を作製したところ、配線部
分に、ピンホールに起因すると思われる欠落部による不
良箇所があることが確認され、この基板は狭ピッチ幅の
配線部を有する２層フレキシブル配線板の作製には適さ
ないことが分かった。
【００７０】比較例１３：ポリイミドフィルム露出部の
親水化処理を省略した以外は実施例１と同様の手順で２
層フレキシブル基板を作製した。得られた基板に対し、
銅導体層側から光を当ててピンホールによる欠陥の有無
を確認したところ、１２ｃｍ×１２ｃｍの領域内で部分
的に光の透過が認められ、ピンホールによる欠陥が存在
することが分かった。この基板を使用して実施例１と同
様の手順で２層フレキシブル配線板を作製したところ、
配線部分に、ピンホールに起因すると思われる欠落部に
よる不良箇所があることが確認され、この基板は狭ピッ
チ幅の配線部を有する２層フレキシブル配線板の作製に
は適さないことが分かった。
【００７１】比較例１４：一次電気銅めっき処理を省略
した以外は実施例１と同様の手順で２層フレキシブル基
板を作製し、この基板を使用して実施例１と同様の手順
で２層フレキシブル配線板を作製したところ、配線部分
にピンホールに起因する欠陥のない２層フレキシブル配
線板が得られた。しかし、得られた２層フレキシブル配
線板の配線部を垂直に引き剥がして、その密着強度を測
定したところ、その強度は１ｋｇｆ／ｃｍ未満であり、
実用に供するには不十分な密着強度であった。
【００７２】比較例１５：無電解銅めっき処理を省略し
た以外は実施例１と同様の手順で２層フレキシブル基板
を作製した。得られた基板に対し、銅導体層側から光を
当ててピンホールによる欠陥の有無を確認したところ、
１２ｃｍ×１２ｃｍの領域内で部分的に光の透過が認め
られ、ピンホールによる欠陥が存在することが分かっ
た。この基板を使用して実施例１と同様の手順で２層フ
レキシブル配線板を作製したところ、配線部分に、ピン
ホールに起因すると思われる欠落部による不良箇所があ
ることが確認され、この基板は狭ピッチ幅の配線部を有
する２層フレキシブル配線板の作製には適さないことが
分かった。
【００７３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の２層フレキ
シブル基板の製造方法によるときは、絶縁体フィルム上
に施した乾式めっき法による下地金属層に生じたピンホ
ールのうち、微小ピンホールに基づく下地金属層の密着
性の低下を一次電気銅めっき処理を行うことによって抑
制し、粗大ピンホールによる絶縁体フィルムの露出欠陥
を無電解銅めっき処理によって被覆することによって基
板表面を完全に良導体化することによって粗大ピンホー
ルに基づく導体部欠落の発生を抑制することができるの
で、その結果１〜３５μｍというような極めて薄い銅導
体層を有する健全な２層フレキシブル基板を得ることが
できる。従って、この基板を使用することによって密着
性が高く、欠陥のない配線部を有する信頼性の高い２層
フレキシブル配線板を効率よく得ることができるのでそ
の効果は大きい。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｃ // Ｃ２３Ｃ 14/20 Ｃ２３Ｃ 14/20 Ａ (72)発明者 杉浦 卓 愛媛県新居浜市磯浦町17−５ 住友金属鉱 山株式会社新居浜研究所内

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接
    着剤を介さずに直接下地金属層を形成し、該下地金属層
    上に所望の厚さの銅導体層を形成する２層フレキシブル
    基板の製造方法において、前記絶縁体フィルム上に、ニ
    ッケル、銅−ニッケル合金、クロム、クロム酸化物から
    なる群から選ばれた少なくとも１種を用いて乾式めっき
    法により形成された被膜層と該被膜層上にさらに形成さ
    れた乾式めっき法による銅被膜層とによって下地金属層
    を形成し、つぎに該下地金属層上に、一次電気銅めっき
    被膜層を形成した後、無機アルカリ溶液および／または
    有機アルカリ溶液で処理し、しかる後該一次電気銅めっ
    き被膜層上に中間金属層として無電解銅めっき被膜層を
    形成し、最後に該中間金属層上に二次電気銅めっき被膜
    層を形成することにより最終的に絶縁体フィルム上に１
    〜３５μｍの厚さの銅導体層を形成することを特徴とす
    る２層フレキシブル基板の製造方法。
  2. 【請求項２】 前記下地金属層の第１層として形成する
    ニッケル、銅−ニッケル合金、クロム、クロム酸化物か
    らなる群から選ばれた少なくとも１種を用いた乾式めっ
    き被膜層の厚さは５０〜２，０００オングストロームで
    あることを特徴とする請求項１記載の２層フレキシブル
    基板の製造方法。
  3. 【請求項３】 前記下地金属層の第２層として形成する
    乾式めっき法による銅被膜層の厚さは２００〜５，００
    ０オングストロームであるることを特徴とする請求項１
    または２記載の２層フレキシブル基板の製造方法。
  4. 【請求項４】 前記下地金属層を形成するための乾式め
    っき法は、真空蒸着法、スパッタリング法、またはイオ
    ンプレーティング法のいずれかであることを特徴とする
    請求項１〜３のいずれか１項記載の２層フレキシブル基
    板の製造方法。
  5. 【請求項５】 前記一次電気銅めっき被膜層の厚さは
    ０．３〜１０μｍの範囲であることを特徴とする請求項
    １〜４のいずれか１項記載の２層フレキシブル基板の製
    造方法。
  6. 【請求項６】 前記無機アルカリ溶液が水酸化カリウム
    水溶液および／または水酸化ナトリウム水溶液であるこ
    とを特徴とする請求項１項記載の２層フレキシブル基板
    の製造方法。
  7. 【請求項７】 前記無機アルカリ水溶液の濃度が０．０
    ５〜３．０モル／リットルであることを特徴とする請求
    項６記載の２層フレキシブル基板の製造方法。
  8. 【請求項８】 前記有機アルカリ溶液がヒドラジンとエ
    チレンジアミンの混合溶液であることを特徴とする請求
    項１記載の２層フレキシブル基板の製造方法。
  9. 【請求項９】 前記ヒドラジンおよびエチレンジアミン
    の濃度がそれぞれ０．５〜４．０モル／リットルおよび
    ０．５〜２．０モル／リットルであることを特徴とする
    請求項８記載の２層フレキシブル基板の製造方法。
  10. 【請求項１０】 前記無機アルカリ溶液と有機アルカリ
    溶液との混合溶液が水酸化カリウム水溶液および／また
    は水酸化ナトリウム水溶液とヒドラジン溶液との混合溶
    液であることを特徴とする請求項１記載の２層フレキシ
    ブル基板の製造方法。
  11. 【請求項１１】 前記無機アルカリ水溶液とヒドラジン
    溶液の濃度がそれぞれ０．０５〜３．０モル／リットル
    および０．５〜４．０モル／リットルであることを特徴
    とする請求項１０記載の２層フレキシブル基板の製造方
    法。
  12. 【請求項１２】 前記無電解銅めっき被膜層の厚さは、
    ０．０１〜１．０μｍの範囲であることを特徴とする請
    求項１記載の２層フレキシブル基板の製造方法。
  13. 【請求項１３】 前記無電解銅めっき被膜層を形成する
    に際し、前処理として触媒付与処理を施すことを特徴と
    する請求項１記載の２層フレキシブル基板の製造方法。
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