JPS6276137A - イオン源 - Google Patents

イオン源

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JPS6276137A
JPS6276137A JP60214627A JP21462785A JPS6276137A JP S6276137 A JPS6276137 A JP S6276137A JP 60214627 A JP60214627 A JP 60214627A JP 21462785 A JP21462785 A JP 21462785A JP S6276137 A JPS6276137 A JP S6276137A
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expansion chamber
ion
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康則 大野
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黒沢 巴
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黒沢 幸夫
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袴田 好美
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    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
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    • H01J37/08Ion sources; Ion guns

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  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はイオンビームを生成するイオン源の改良に関す
る。
〔発明の背景〕
近年、微細化を要求される機能性薄膜や半導体の生成お
よび加工を行なうエツチング装f4やスパッタ装置にイ
オンビームを用いることが多くなってきた。
このようなイオンビームを生成するイオン源には、フィ
ラメントからの熱成子枚出によってアーク放電を維持し
所望のガスのプラズマを作るものカ多い。しかし、エツ
チング等の用途には反応性の強いガスのプラズマを生成
する必要があるため、フィラメントの消耗が激しく@繁
にフィラメントを交換しなければならなかった。
この問題点を除くには、高周波放電やマイクロ彼放逍を
用いてプラズマを作ることにより、フィラメントを無ぐ
すことが必要で、これによりイオン源を長時間稼動させ
ることができる。
高周波放電を用いたイオン源については、古くから研究
が行なわ几ており、例えば「エネルギーアノマリーズ 
オプザーブド イ/ イオン ビーム プロデユースト
 パイアールエフ ノー/−ズ(Energy Ano
maXlies 0bserved in ■onBe
ams ProduXced by rf 5ourc
es ) J Cシージエー コック その他、レビュ
ー オプ サイエンティフィック イ/ストルメ/ツ 
(C,J。
Cook et、 al、 、  Rev、 Sci、
 Instrum、 ) 2L 1962〕で報告され
ている。この報告にもあるように、高周波放電で生成し
たプラズマからのイオンビームの平均エネルギは、引き
出し電位よりも数100eVも高くなり〔ニスセスエネ
ルギー(exceSs energy)と呼ばれる)、
エネルギー幅もかなり大きいことが知られている。
一方、本発明者等の実験によれば、上述のような高周波
放電によるプラズマからIKeV以下のイオンビームを
引き出すとき、はぼ同程度の密度のアーク放電やマイク
ロ波放電によって生成したプラズマから引き出す場合に
比べて、引き出せるイオンビームの量が少なくなる。
またマイクロ波を用いたイオン源については、例えば、
「マイクロウェーブ イオン ソース(Mierowa
ve Ion 5ource )J (エヌ サクドー
その他、レビュー オプ サイエンティフィックインス
トルメ/ツ(N、 5akudo、 et、 at、 
、 Rev、 Sci。
Instrum−)■o1.48. No、 7. J
ul)y、 1977 )で詳しく説明されている。こ
のイオン源はエネルギ幅が小さく、高周波数’1t ′
に用いたイオン源で見られた過剰エネルギも無いため、
質量分離を行なうイオン打込み装置用のイオン源として
好適であるが、生成されたプラズマ密度分布については
必ずしも均一性は良くない。エツチング用途として数1
00eV程度のイオンビームを引き出すとき、プラズマ
密度の分布にほぼ比例しだイオンビーム強度の分布とな
るため、同イオン源を用いたエツチング装置では、大面
積にわたって均一なエツチング速度を得るのが難しい。
また大口径のビームを得るためには、プラズマ生成室を
犬さくすることも考えられるが、そのような場合、マイ
クロ波電力を生成室に注入するためにインピーダンヌマ
ッチングをとる必要があり、導波管や生成室の寸法を決
めるのに制約があり、また磁界を発生させる円筒コイル
の大きさにも実用上の制約がある。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、大面積のイオンビームを引き出すこと
のできるイオン源を提供するにある。
〔発明の概要〕
本発明は、高周波数′成あるいはマイクロ波放心によっ
て生成されたプラズマが、磁気的手段によって壁からな
れた所で維持されるプラズマ拡張室を、プラズマ生成室
のイオノビーム引き出し側に形成したことを特徴とする
〔発明の実施例〕
以下本発明の実施例を図面によって説明する。
第1図はイオン源の縦断面図で、プラズマ生成室1は円
筒状のプラズマ生成室側壁15と上端を封じているバッ
クプレート21で形成されている。
このプラズマ生成室1の下方に形成したプラズマ拡張室
2は、上端がプラズマ生成室1に連結され、円筒状の拡
張室側壁16とビーム引き出し電極4からなる。このプ
ラズマ拡張室2の下方には、絶縁物9を介して真空容器
17が連結されている。
これら全体は、X空容器17の排気口18から排気され
て内部が真空に成されている。
プラズマ生成室1内には、絶縁物9を介してバックプレ
ート21へ永久磁石10が固定されており、第2図て示
すよう複数個配置した永久磁石10はカブス磁界19を
形成し、これによってプラズマ領域20を形成している
。これら永久磁石10の背後には、絶縁物9によってプ
ラズマ生成室III壁15へ支持した3ター/の高周波
コイル11が配置されている。パックプレート21を電
気的に絶縁した状態で気密に貫通した導入端子12には
高同波成力が供給される。またバックプレート21には
ガス導入口8があり、ここからガスが導入される。
一方、プラズマ拡張室側壁16の外周には、第3図に示
すようにカスプ磁界19と生じさせる永久磁石10が配
置され、プラズマ′項域20が形成されている。このプ
ラズマ領域20(−1第2図のプラズマ領域20より大
きな面積となっている。
真空容器17内には、水冷されながら自転しているホル
ダ6があり、このホルダ6上に被加工物5カニ6己置さ
れている。
プラズマ生成室1を5xlO’Torr程度の真空に排
気した後、ガス導入口8から反応性ガスを供給し、真空
容器17側で1xlO’ 〜5X10 ’Torr程度
の真空にする。次いで、プラズマ生成室1内の図示を省
略した放心ギャップを放電させながら高周波コイル11
に13.56MH2の高周波電力を加え、プラズマ生成
室1に反応性ガスのプラズマを生成する。プラズマが安
定すれば放電ギャップラズマは、プラズマ生成室側壁1
5に向かって拡散しようとするが、永久磁石10による
カプス磁界19によってプラズマ生成室1の中央のプラ
ズマ領域20に制限される。このため高周波コイル11
で絶縁破壊を起こすこともなく高密度のプラズマが得ら
れる。第1図の装置によって0.ガスのプラズマを生成
したところ、プラズマ中のイオン密度は約IXI O”
(crrL’ )となり、そこから直接500 evの
O,イオンビームを引さ出したところ、0、65 mA
/−のイオンビーム電流密度が得られた。
この値は、アーク放1Kを用いたイオン源の場合とほぼ
同じであるが、プラズマ中のイオン密度は約3倍に達し
ている。高周波コイルを用いたイオン源において、高ぞ
度のプラズマが生成されながら十分なイオンビームの引
き出しができない理由は、次のように考えられる。
つまり、第11図はプラズマ生成室1での単位面積当り
の各エネルギーのイオンの個数を示しており、同図(イ
)のようにイオンの平均エネルギーが高いばかりでなく
エネルギー幅も数100 eVに達している。500〜
800 eV程度の比較的低いエネルギーのイオン金利
き出す場合は、ある程度以上の高いエネルギーのイオン
を引き出すことができない。
そこで第1図に示すように、プラズマ生成室1の下方に
プラズマ拡張室2金形成しているが、この例では後者は
前者の5倍の偉績を有している。
このプラズマ拡張室2は、プラズマ生成室1で生成され
て拡散するプラズマを膨張させるだめのものである。従
って、プラズマ生成室1内のプラズマは急速゛にプラズ
マ拡張室2へ拡散し、プラズマ中のイオンのエネルギー
分布は第11図の(ロ)に示すように、エネルギーの平
均値もエネルギー幅も共に(イ)より小さくなっている
この現象は、気体の断熱膨張との類推で考えると理解し
易い。拡張室2でのプラズマのイオン密度は従来の1/
8程度に下ったが、引き出されない高エネルギーのイオ
ンが減ったため、プラズマ拡張室2が無い場合の約2倍
のイオンビーム7を引き出すことができた。面、プラズ
マ拡ジ長室2では、永久磁石10の作るカスプ磁界19
によってプラズマを閉じ込めているため、プラズマ拡張
室側壁16でのプラズマの消失は、プラズマ生成室1か
ら拡散して来る量の5〜10%にとどまっている。
本実施例によれば、高周波放電で生成されるプラズマ中
のイオンのエネルギーをプラズマ拡張室2で減少させる
ことにより、プラズマを拡張させない場合では引き出せ
なかったプラズマ生成室1の高エネルギーイオンでもプ
ラズマ拡張室2で引き出すことができ、大面積のイオン
ビームを得ると共に効率良くイオンビームを引き出すこ
とができる。
第4図は本発明の他の実施例によるイオン源を示す縦断
面図である。
この実施例はプラズマ生成室1でのプラズマ生成法が先
の例と異なる。プラズマ生成室側壁15の外周には円筒
コイル14が配置され、円筒の軸方向に直流の磁界が印
加される。
先の例と同様に、X空1でしたプラズマ生成室1へ・4
導入口8から反応性ガスを導入すると共に、導波管13
全通じて′2..45 GHz  のマイクロ波全注入
する。印加する磁界の強度は、発生するプラズマの成子
サイクロゝ<共鳴(E CR)の周波数が注入するマイ
クロ波の周波数にほぼ等しくなるように設定するか、あ
るいは印加する磁界強度を高めに設定する。上述し、た
よりにプラズマとマイクロ波の共鳴現象を利用して、導
入ガスを′電離して高密度のプラズマを生成する。例え
ば0□ガスを導入Ltt(J、0.5〜1.OX10”
 (cm ” )  (7) クラ、< 7 密度が得
られたが、プラズマ密度の均一性については第12図に
一例を示すように必ずしも良くない。
プラズマ生成室1から直接イオンビームを引き出すと、
引き出されたイオンビームの強度分布にも不均一性を生
じてしまうので、第1図の実施例と同様にプラズマ拡張
室2を形成した。この結果、プラズマの砿敗によりプラ
ズマ拡張室2でのプラズマ密j1分布は、第13図に示
すように相当均一になり、そこから引き出されるイオン
ビーム強度分布も広い面積にわたって均一となる。尚、
プラズマ拡張室2におけるプラズマ損失は、先の実施例
と同じ理由で小さい。
この実施例によれば、プラズマ生成室1でのプラズマ密
度の不均一をプラズマ拡張室2を形成することによって
均一化でき、広い面積にわたって均一な強度のイオンビ
ームを引き出せる効果がある。
第5図および第6図は第4図のv−V線断面図およびV
T−VI線断面図で、第6図の永久磁石10によって先
の実施例と同様にカスプ磁石19を形成しているが、い
ずれの実施例においてもプラズマ拡張室2の径が小さい
場合は、円筒コイルを用いることもでき、結局、プラズ
マ拡張室側壁16からプラズマを離す磁気的手段があれ
ば良い。
第7図は高周波数′鷹によって更に大面積のイオンビー
ムを引き出すようにしたイオン源を示している。第8図
から分かるようにプラズマ生成室1のプラズマ領域より
大面積のプラズマ項域を有するドーナツ状円筒形のプラ
ズマ拡張室2は内外周にカスプ磁界を生ずる永久磁石1
oを多数配置している。プラズマ拡張室2のほぼ対称な
位置に2個のプラズマ生成室1を構成している。第1図
の実膚例で説明したのと同じ機+4によってプラズマ生
成室lにはドーナツ状のプラズマが生成される。
イオンビーム引き出し′11に所定の戒位を与えること
により、このプラズマから中空のイオンビーム7を引き
出すことができる。
本実施例によれば、直径800顛程度のイオンビームを
引き出すことができ、直径4インチの被加工物を16個
一度にエツチングすること炉できる。尚、この% !@
tlJでは2個のプラズマ生成室1を設けたが、その数
を増やすことも可能であり、その場合、プラズマ拡張室
2におけるプラズマ密度の均一性は向上する。
第9図に示すイオン源は、マイクロ波数ゼによるプラズ
マ生成において、第7図と同じ考えを適用したものであ
り、同等物に同一符号をつけ詳細な説明?省略する。
この例でもプラズマ拡張室2をドーナツ状円筒形にして
プラズマ領域20の面積を大きくし、その内側と外側に
図示の如くカスプ磁界用の永久磁石10を配置している
。プラズマ生成室1は、このプラズマ拡張室2上に対称
に2つ形成されている。
この実施例によれば、第4図の実施例と同様に大面積の
イオンビームを均一な強度で引き出すことができる。
上述した各実施例において、導入ガスは反応性ガスを用
いたが、不活性ガスであっても良い。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、プラズマ生成室のイオン
ビーム引き出し側に、磁気的手段によってプラズマを壁
から引き離すプラズマ拡張室を設けたため、高周波放電
によってプラズマを生成するイオン源では、イオノエネ
ルギー全減少させて効率良く、°また大面積のイオンビ
ームを引き出すことができる。またマイクロ波ttによ
ってプラズマを生成するイオン妹にあっては、同じ構成
によって、大面積で均一な強度のイオンビームヲ引き出
すことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施別1によるイオン源の縦断面図
、第2図および第3図は第1図のff−I’[線断面図
およびFIT −III線断面図、第4図は本発明の他
の実施例によるイオン源の縦断面図、第5図および第6
図は第4図のv−V線1析面図および■−■線)析面図
、第7図は本発明の更に異なる実施例によるイオン源の
縦断面図、第8図は第7図の平面図、第9図は本発明の
更に異なる実施例によるイオン源の縦断面図、第10図
は第9図の平面図、第11図はエネルギー別のイオン個
数を示す特性図、第12図および第13図はプラズマ密
度分布を示す特性図である。 1・・・・・・プラズマ生成室、2・・・・・・プラズ
マ拡張室、4・・・・・・ビーム引き出し11!4+、
8・・・・・・ガス導入口、10・・・・・・永久磁石
、20・・・・・・プラズマ領域。 第1図 B 第3図 第4図 !8 第5図      第6図 第7図 ej 第8図 第9図 第10図 第11図 工半ルゼー 第12図 第13図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、第1の磁気的手段によってプラズマ領域を制限した
    プラズマ生成室へ導入ガスを供給し、高周波放電によっ
    て上記プラズマ生成室内にプラズマを生成し、上記プラ
    ズマ生成室からビーム引き出し手段によってイオンビー
    ムを引き出すように構成したイオン源において、上記プ
    ラズマ生成室の上記ビーム引き出し手段側にプラズマ拡
    張室を形成し、第2の磁気的手段によって上記プラズマ
    拡張室内に上記プラズマ領域より大きな面積のプラズマ
    領域を形成したことを特徴とするイオン源。 2、上記特許請求の範囲第1項記載のものにおいて、上
    記高周波放電は、上記プリズマ領域外の上記プリズマ生
    成室内に配置した高周波コイルへ高周波電力を供給して
    生じさせるようにしたことを特徴とするイオン源。 3、第1の磁気的手段によってプラズマ領域を制限した
    プラズマ生成室へ導入ガスを供給し、マイクロ波放電に
    よって上記プラズマ生成室内にプラズマを生成し、上記
    プラズマ生成室からビーム引き出し手段によってイオン
    ビームを引き出すよう構成したイオン源において、上記
    プラズマ生成室の上記ビーム引き出し手段側にプラズマ
    拡張室を形成し、第2の磁気的手段によって上記プラズ
    マ拡張室内に上記プラズマ領域より大きな面積のプラズ
    マ領域を形成したことを特徴とするイオン源。
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Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0654644B2 (ja) * 1985-10-04 1994-07-20 株式会社日立製作所 イオン源
JPH0711072B2 (ja) * 1986-04-04 1995-02-08 株式会社日立製作所 イオン源装置
JP2582552B2 (ja) * 1986-05-29 1997-02-19 三菱電機株式会社 イオン注入装置
DE3810197A1 (de) * 1987-03-27 1988-10-13 Mitsubishi Electric Corp Plasma-bearbeitungseinrichtung
JPS63244619A (ja) * 1987-03-30 1988-10-12 Sumitomo Metal Ind Ltd プラズマ装置
US4973883A (en) * 1987-05-01 1990-11-27 Semiconductor Energy Laborator Co., Ltd. Plasma processing apparatus with a lisitano coil
US5059866A (en) * 1987-10-01 1991-10-22 Apricot S.A. Method and apparatus for cooling electrons, ions or plasma
JPH01132033A (ja) * 1987-11-17 1989-05-24 Hitachi Ltd イオン源及び薄膜形成装置
DE3803355A1 (de) * 1988-02-05 1989-08-17 Leybold Ag Teilchenquelle fuer eine reaktive ionenstrahlaetz- oder plasmadepositionsanlage
DE68926923T2 (de) * 1988-03-16 1996-12-19 Hitachi Ltd Mikrowellenionenquelle
US5115167A (en) * 1988-04-05 1992-05-19 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Plasma processor
US5146138A (en) * 1988-04-05 1992-09-08 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Plasma processor
JP2618001B2 (ja) * 1988-07-13 1997-06-11 三菱電機株式会社 プラズマ反応装置
US5003178A (en) * 1988-11-14 1991-03-26 Electron Vision Corporation Large-area uniform electron source
GB8905073D0 (en) * 1989-03-06 1989-04-19 Nordiko Ltd Ion gun
US5227695A (en) * 1989-06-05 1993-07-13 Centre National De La Recherche Scientifique Device for coupling microwave energy with an exciter and for distributing it therealong for the purpose of producing a plasma
US5841236A (en) * 1989-10-02 1998-11-24 The Regents Of The University Of California Miniature pulsed vacuum arc plasma gun and apparatus for thin-film fabrication
US5032202A (en) * 1989-10-03 1991-07-16 Martin Marietta Energy Systems, Inc. Plasma generating apparatus for large area plasma processing
US5081398A (en) * 1989-10-20 1992-01-14 Board Of Trustees Operating Michigan State University Resonant radio frequency wave coupler apparatus using higher modes
US5208512A (en) * 1990-10-16 1993-05-04 International Business Machines Corporation Scanned electron cyclotron resonance plasma source
US5190703A (en) * 1990-12-24 1993-03-02 Himont, Incorporated Plasma reactor chamber
FR2671931A1 (fr) * 1991-01-22 1992-07-24 Metal Process Dispositif de repartition d'une energie micro-onde pour l'excitation d'un plasma.
IT1246684B (it) * 1991-03-07 1994-11-24 Proel Tecnologie Spa Propulsore ionico a risonanza ciclotronica.
US5189446A (en) * 1991-05-17 1993-02-23 International Business Machines Corporation Plasma wafer processing tool having closed electron cyclotron resonance
JP3128239B2 (ja) * 1991-05-21 2001-01-29 東京エレクトロン株式会社 クラスタツールのソフトエッチングモジュールおよびそのecrプラズマ発生装置
US5306985A (en) * 1992-07-17 1994-04-26 Sematech, Inc. ECR apparatus with magnetic coil for plasma refractive index control
DE4403125A1 (de) * 1994-02-02 1995-08-03 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung zur Plasmaerzeugung
CN1076863C (zh) * 1994-06-10 2001-12-26 松下电器产业株式会社 半导体元件的制造设备及制造方法
IT1269413B (it) * 1994-10-21 1997-04-01 Proel Tecnologie Spa Sorgente di plasma a radiofrequenza
GB2311164A (en) * 1996-03-13 1997-09-17 Atomic Energy Authority Uk Large area plasma generator
US6356188B1 (en) 2000-09-25 2002-03-12 Ford Global Technologies, Inc. Wheel lift identification for an automotive vehicle
US8158016B2 (en) * 2004-02-04 2012-04-17 Veeco Instruments, Inc. Methods of operating an electromagnet of an ion source
DE102007051444B4 (de) * 2007-10-25 2012-11-08 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Trockenätzen von kontinuierlich bewegten Materialien
KR20110032679A (ko) * 2009-09-23 2011-03-30 현대자동차주식회사 광택특성이 향상된 플라스틱 및 플라스틱 표면의 광택 처리 방법
KR101134480B1 (ko) * 2009-09-28 2012-04-13 현대자동차주식회사 나노 엠보 패턴 표면을 갖는 플라스틱 및 이의 제조 방법
US8907307B2 (en) * 2011-03-11 2014-12-09 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Apparatus and method for maskless patterned implantation
US8692468B2 (en) * 2011-10-03 2014-04-08 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Transformer-coupled RF source for plasma processing tool
DE102013225608A1 (de) * 2013-12-11 2015-06-11 Apo Gmbh Massenkleinteilbeschichtung Vorrichtung und Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Kleinteilen mittels Plasma

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3230418A (en) * 1961-06-23 1966-01-18 Raphael A Dandl Device having high-gradient magnetic cusp geometry
JPS5947421B2 (ja) * 1980-03-24 1984-11-19 株式会社日立製作所 マイクロ波イオン源
FR2550681B1 (fr) * 1983-08-12 1985-12-06 Centre Nat Rech Scient Source d'ions a au moins deux chambres d'ionisation, en particulier pour la formation de faisceaux d'ions chimiquement reactifs
FR2556498B1 (fr) * 1983-12-07 1986-09-05 Commissariat Energie Atomique Source d'ions multicharges a plusieurs zones de resonance cyclotronique electronique
US4647818A (en) * 1984-04-16 1987-03-03 Sfe Technologies Nonthermionic hollow anode gas discharge electron beam source
JPH0740468B2 (ja) * 1984-12-11 1995-05-01 株式会社日立製作所 高周波プラズマ発生装置
US4652795A (en) * 1985-03-14 1987-03-24 Denton Vacuum Inc. External plasma gun

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
APPL.PHYS.LETT.=1984 *
PHYSICS LETTERS=1984 *
REV.SCI.INSTRUM.50(5)=1979 *
REV.SCI.INSTRUM.56(2)=1985 *

Also Published As

Publication number Publication date
EP0217361B1 (en) 1993-12-01
EP0217361A3 (en) 1988-08-03
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DE3689349D1 (de) 1994-01-13
JPH0564407B2 (ja) 1993-09-14
DE3689349T2 (de) 1994-05-19
EP0217361A2 (en) 1987-04-08

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