JPH0564407B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0564407B2
JPH0564407B2 JP60214627A JP21462785A JPH0564407B2 JP H0564407 B2 JPH0564407 B2 JP H0564407B2 JP 60214627 A JP60214627 A JP 60214627A JP 21462785 A JP21462785 A JP 21462785A JP H0564407 B2 JPH0564407 B2 JP H0564407B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plasma
generation chamber
ion
plasma generation
chamber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP60214627A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6276137A (ja
Inventor
Yasunori Oono
Tomoe Kurosawa
Tadashi Sato
Yukio Kurosawa
Yoshimi Hakamata
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP60214627A priority Critical patent/JPS6276137A/ja
Priority to US06/911,790 priority patent/US4713585A/en
Priority to EP86113440A priority patent/EP0217361B1/en
Priority to DE3689349T priority patent/DE3689349T2/de
Publication of JPS6276137A publication Critical patent/JPS6276137A/ja
Publication of JPH0564407B2 publication Critical patent/JPH0564407B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J27/00Ion beam tubes
    • H01J27/02Ion sources; Ion guns
    • H01J27/08Ion sources; Ion guns using arc discharge
    • H01J27/14Other arc discharge ion sources using an applied magnetic field
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J27/00Ion beam tubes
    • H01J27/02Ion sources; Ion guns
    • H01J27/16Ion sources; Ion guns using high-frequency excitation, e.g. microwave excitation
    • H01J27/18Ion sources; Ion guns using high-frequency excitation, e.g. microwave excitation with an applied axial magnetic field
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
    • H01J37/08Ion sources; Ion guns

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はイオンビームを生成するイオン源の改
良に関する。
〔発明の背景〕
近年、微細化を要求される機能性薄膜ま半導体
や生成および加工を行なうエツチング装置やスパ
ツタ装置にイオンビームを用いることが多くなつ
てきた。
このようなイオンビームを生成するイオン源に
は、フイラメントからの熱電子放出によつてアー
ク放電を維持し所望のガスのプラズマを作るもの
が多い。しかし、エツチング等の用途には反応性
の強いガスのプラズマを生成する必要があるた
め、フイラメントの消耗が激しく頻繁にフイラメ
ントを交換しなければならなかつた。
この問題点を除くには、高周波放電やマイクロ
波放電を用いてプラズマを作ることにより、フイ
ラメントを無くすことが必要で、これによりイオ
ン源を長時間稼働させることができる。
高周波放電を用いたイオン源については、古く
から研究か行なわれており、例えば「エネルギー
アノマリーズ オブザーブド イン イオン ビ
ーム プロデユースド バイ アールエフ ソー
シーズ(Energy Anomalies observed in Ion
Bean Produced by rf Sources)」〔シージエー
コツク その他、レビユー オブ サイエンテ
イフイツク インストルメンツ (C.J.Cook et.
al.、Rev.Sci.Instrum.)25、1962〕で報告されて
いる。この報告にもあるように、高周波放電で生
成したプラズマからのイオンビームの平均エネル
ギは、引き出し電位よりも数100eVも高くなり
〔エスセスエネルギー(excess energy)と呼ば
れる〕、エネルギー幅もかなり大きいことが知ら
れている。
一方、本発明者等の実験によれば、上述のよう
な高周波放電によるプラズマから1KeV以下のイ
オンビームを引き出すとき、ほぼ同程度の密度の
アーク放電やマイクロ波放電によつて生成したプ
ラズマから引き出す場合に比べて、引き出せるイ
オンビームの量が少なくなる。
またマイクロ波を用いたイオン源については、
例えば、「マイクロウエーブ イオン ソース
(Mierowave Ion Source)」〔エヌ サクドーそ
の他、レビユー オブ サイエンテイフイツクイ
ンストルメンツ(N.Sakudo、et.al.、Rev.Sci.
Instrum.)Vol.48、No.7,July、1977〕で詳しく
説明されている。このイオン源はエネルギ幅が小
さく、高周波放電を用いたイオン源で見られた過
剰エネルギも無いため、質量分離を行なうイオン
打込み装置用のイオン源として好適であるが、生
成されたプラズマ密度分布については必ずしも均
一性は良くない。エツチング用途として数100eV
程度のイオンビームを引き出すとき、プラズマ密
度の分布にほぼ比例したイオンビーム強度の分布
となるため、同イオン源を用いたエツチング装置
では、大面積にわたつて均一なエツチング速度を
得るのが難しい。また大口径のビームを得るため
には、プラズマ生成室を大きくすることも考えら
れるが、そのような場合、マイクロ波電力を生成
室に注入するためにインピーダンスマツチングを
とる必要があり、導波管や生成室の寸法を決める
のに制約があり、また磁界を発生させる円筒オイ
ルの大きさにも実用上の制約がある。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、大面積のイオンビームを引き
出すことのできるイオン源を提供するにある。
〔発明の概要〕
本発明は、高周波放電あるいはマイクロ波放電
によつて生成されたプラズマが、磁気的手段によ
つて壁から離れた所で維持されるプラズマ拡張室
を、プラズマ生成室のイオンビーム引き出し側に
形成したことを特徴とする。
〔発明の実施例〕
以下本発明の実施例を図面によつて説明する。
第1図はイオン源の縦断面図で、プラズマ生成
室1は円筒状のプラズマ生成室側壁15と上端を
封じているバツクプレート21で形成されてい
る。このプラズマ生成室1下方に形成したプラズ
マ拡張室2は、上端がプラズマ生成室1に連結さ
れ、円筒状の拡張室側壁16とビーム引き出し電
極4からなる。このプラズマ拡張室2の下方に
は、絶縁物9を介して真空容器17が連結されて
いる。これら全体は、真空容器17の排気口18
から排気されて内部が真空に成されている。
プラズマ生成室1内には、絶縁物9を介してバ
ツクプレート21へ永久磁石10が固定されてお
り、第2図に示すよう複数個配置した永久磁石1
0はカプス磁界19を形成し、これによつてプラ
ズマ領域20を形成している。これら永久磁石1
0の背後には、絶縁物9によつてプラズマ生成室
側壁15へ支持した3ターンの高周波コイル11
が配置されている。バツクプレート21を電気的
に絶縁した状態で機密に貫通した導入端子12に
は高周波電力が供給される。またバツクプレート
21にはガス導入口8があり、ここからガスが導
入される。
一方、プラズマ拡張室側壁16の外周には、第
3図に示すようにカスプ磁界19を生じさせる永
久磁石10が配置され、プラズマ領域20が形成
されている。このプラズマ領域20は第2のプラ
ズマ領域20より大きな面積となつている。
真空容器17内には、水冷されながら自転して
いるホルダ6があり、このホルダ6上に被加工物
5が配置されている。
プラズマ生成室1を5×10-6Torr程度の真空
に排気した後、ガス導入口8から反応性ガスを供
給し、真空容器17側で1×10-4〜5×
10-4Torr程度の真空にする。次いで、プラズマ
生成室1内の図示を省略した放電ギヤツプを放電
させながら高周波コイル11に13.56MHzの高周
波電力を加え、プラズマ生成室1に反応性ガスの
プラズマを生成する。プラズマが安定すれば放電
ギヤツプの放電は必要ない。このようにして生成
されたプラズマは、プラズマ生成室側壁15に向
かつて拡散しようとするが、永久磁石10による
カプス磁界19によつてプラズマ生成室1の中央
のプラズマ領域20に制限される。このため高周
波コイル11で絶縁破壊を起こすこともなく高密
度のプラズマが得られる。第1図の装置によつて
O2ガスのプラズマを生成したところ、プラズマ
中のイオン密度は約1×1011(cm-3)となり、そ
こから直接500eVのO2イオンビームを退き出した
ところ、0.65mA/cm2のイオンビーム電流密度が
得られた。この値は、アーク放電を用いたイオン
源の場合とほぼ同じであるが、プラズマ中のイオ
ン密度は約3倍に達している。高周波放電を用い
たイオン源において、高密度のプラズマが生成さ
れながら十分なイオンビームの引き出しができな
い理由は、次のように考えられる。
つまり、第11図はプラズマ生成室1での単位
面積当りの各エネルギーのイオンの個数を示して
おり、同図イのようにイオンの平均エネルギーが
高いばかりでなくエネルギー幅も数100eVに達し
ている。500〜800eV程度の比較的低いエネルギ
ーのイオンを引き出す場合は、ある程度以上の高
いエネルギーのイオンを引き出すことができな
い。
そこで第1図に示すように、プラズマ生成室1
の下方にプラズマ拡散室2を形成しているが、こ
の例では後者は前者の5倍の体積を有している。
このプラズマ拡散室2は、プラズマ生成室1で生
成されて拡散するプラズマを膨張させるためのも
のである。従つて、プラズマ生成室1内のプラズ
マは急速にプラズマ拡張室2へ拡散し、プラズマ
中のイオンのエネルギー分布は第11のロに示す
ように、エネルギーの平均値もエネルギー幅も共
にイより小さくなつている。
この現象は、気体の断熱膨張との類推で考える
と理解し易い。拡張室2でのプラズマのイオン密
度は従来の1/8程度に下つたが、引き出されない
高エネルギーのイオンが減つたため、プラズマ拡
張室2が無い場合の約2倍のイオンビーム7を引
き出すことができた。尚、プラズマ拡張室2で
は、永久磁石10の作るカスプ磁界19によつて
プラズマを閉じ込めているため、プラズマ拡張室
側壁16でのプラズマの消失は、プラズマ生成室
1から拡散して来る量の5〜10%にとどまつてい
る。
本実施例によれば、高周波数放電で生成される
プラズマ中のイオンのエネルギーをプラズマ拡張
室2で減少させることにより、プラズマを拡張さ
せない場合では引き出せなかつたプラズマ生成室
1の高エネルギーイオンでもプラズマ拡張室2で
引き出すことができ、大面積のイオンビームを得
ると共に効率良くイオンビームを引き出すことが
できる。
第4図は本発明の他の実施例によるイオン源を
示す縦断面図である。
この実施例はプラズマ生成室1でのプラズマ生
成法が先の例と異なる。プラズマ生成室側壁15
の外周には円筒コイル14が配置され、円筒の軸
方向に直流の磁界が印加される。
先の例と同様に、真空にしたプラズマ生成室1
へ導入口8から反応性ガスを導入すると共に、導
波管13を通じて2.45GHzのマイクロ波を注入す
る。印加する磁界の強度は、発生するプラズマの
電子サイクロトロン共鳴(ECR)の周波数が注
入するマイクロ波の周波数にほぼ等しくなるよう
に設定するか、あるは印加する磁界強度を高めに
設定する。上述したようにプラズマとマイクロ波
の共鳴現象を利用して、導入ガスを電離して高密
度のプラズマを生成する。例えばO2ガスを導入
した場合、0.5〜1.0×1012(cm-3)のプラズマ密度
が得られたが、プラズマ密度の均一性については
第12図に一例を示すように必ずしも良くない。
プラズマ生成室1から直接イオンビームを引き出
すと、引き出されたイオンビームの強度分布にも
不均一性を生じてしまうので、第1図の実施例と
同様にプラズマ拡散室2を形成した。この結果、
プラズマの拡散によりプラズマ拡張室2でのプラ
ズマ密度分布は、第13図に示すように相当均一
になり、そこから引き出されるイオンビーム強度
分布も広い面積にわたつて均一となる。尚、プラ
ズマ拡張室2おけるプラズマ損失は、先の実施例
と同じ理由で小さい。
この実施例によれば、プラズマ生成室1でのプ
ラズマ密度の不均一をプラズマ拡張室2を形成す
ることによつて均一化でき、広い面積にわたつて
均一な強度のイオンビームを引き出せる効果があ
る。
第5図および第6図は第4図の−線断面図
および−線断面図で、第6図の永久磁石10
によつて先の実施例と同様にカスプ磁石19を形
成しているが、いずれの実施例においてもプラズ
マ拡散室2の径が小さい場合は、円筒コイルを用
いることもでき、結局、プラズマ拡散室側壁16
からプラズマを離す磁気的手段があれば良い。
第7図は高周波放電によつて更に大面積のイオ
ンビームを引き出すようにしたイオン源を示して
いる。第8図から分かるようにプラズマ生成室1
のプラズマ領域より大面積のプラズマ領域を有す
るドーナツ状円筒形のプラズマ拡散室2は内外周
にカスプ磁界を生ずる永久磁石10多数配置して
いる。プラズマ拡張室2のほぼ対称な位置に2個
のプラズマ生成室1を構成している。第1図の実
施例で説明したのと同じ機構によつてプラズマ生
成室1にはドーナツ状のプラズマが生成される。
イオンビーム引き出し電極4に所定の電位を与え
ることにより、このプラズマから中空のイオンビ
ーム7を引き出すことができる。
本実施例によれば、直径800mm程度のイオンビ
ームを引き出すことができ、直径4インチの被加
工物を16個一度にエツチングすることができる。
尚、この実施例では2個のプラズマ生成室1を設
けたが、その数を増やすことも可能であり、その
場合、プラズマ拡張室2におけるプラズマ密度の
均一性は向上する。
第9図に示すイオン源は、マイクロ波放電によ
るプラズマ生成において、第7図と同じ考えを適
用したものであり、同等物に同一符号をつけ詳細
な説明を省略する。
この例でもプラズマ拡張室2をドーナツ状円筒
形にしてプラズマ領域20の面積を大きくし、そ
の内側と外側に図示の如くカスプ磁界用の永久磁
石10を配置している。プラズマ生成室1は、こ
のプラズマ拡張室2上に対称に形成されている。
この実施例によれば、第4図の実施例と同様に
大面積のイオンビームを均一な強度で引き出すこ
とができる。
上述した各実施例において、導入ガスは反応性
ガスを用いたが、不活性ガスであつても良い。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、プラズマ生成室
のイオンビーム引き出し側に、磁気的手段によつ
てプラズマを壁から引き離すプラズマ拡張室を設
けたため、高周波放電によつてプラズマを生成す
るイオン源では、イオンエネルギーを減少させて
効率良く、また大面積のイオンビームを引き出す
ことができる。またマイクロ波放電によつてプラ
ズマを生成するイオン源にあつては、同じ構成に
よつて、大面積で均一な強度のイオンビームを引
き出すことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例によるイオン源の縦
断面図、第2図および第3図は第1図の−線
断面図および−線断面図、第4図は本発明の
他の実施例によるイオン源の縦断面図、第5図お
よび第6図は第4図の−線断面図および−
線断面図、第7図は本発明の更に異なる実施例
によるイオン源の縦断面図、第8図は第7図の平
面図、第9図は本発明の更に異なる実施例による
イオン源の縦断面図、第10図は第9図の平面
図、第11図はエネルギー別のイオン個数を示す
特性図、第12図および第13図はプラズマ密度
分布を示す特性図である。 1……プラズマ生成室、2……プラズマ拡張
室、4……ビーム引き出し電極、8……ガス導入
口、10……永久磁石、20……プラズマ領域。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 第1の磁気的手段によつてプラズマ領域を制
    限したプラズマ生成室へ導入ガスを供給し、高周
    波放電によつて上記プラズマ生成室内にプラズマ
    を生成し、上記プラズマ生成室からビーム引き出
    し手段によつてイオンビームを引き出すように構
    成したイオン源において、上記プラズマ生成室の
    上記ビーム引き出し手段側にプラズマ拡張室を形
    成し、第2の磁気的手段によつて上記プラズマ拡
    張室内に上記プラズマ領域より大きな面積のプラ
    ズマ領域を形成したことを特徴とするイオン源。 2 上記特許請求の範囲第1項記載のものにおい
    て、上記高周波放電は、上記プリズマ領域外の上
    記プリズマ生成室内に配置した高周波コイルへ高
    周波電力を供給して生じさせるようにしたことを
    特徴とするイオン源。 3 第1の磁気的手段によつてプラズマ領域を制
    限したプラズマ生成室へ導入ガスを供給し、マイ
    クロ波放電によつて上記プラズマ生成室内にプラ
    ズマを生成し、上記プラズマ生成室からビーム引
    き出し手段によつてイオンビームを引き出すよう
    構成したイオン源において、上記プラズマ生成室
    の上記ビーム引き出し手段側にプラズマ拡張室を
    形成し、第2の磁気的手段によつて上記プラズマ
    拡張室内に上記プラズマ領域より大きな面積のプ
    ラズマ領域を形成したことを特徴とするイオン
    源。
JP60214627A 1985-09-30 1985-09-30 イオン源 Granted JPS6276137A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60214627A JPS6276137A (ja) 1985-09-30 1985-09-30 イオン源
US06/911,790 US4713585A (en) 1985-09-30 1986-09-26 Ion source
EP86113440A EP0217361B1 (en) 1985-09-30 1986-09-30 Ion source
DE3689349T DE3689349T2 (de) 1985-09-30 1986-09-30 Ionenquelle.

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60214627A JPS6276137A (ja) 1985-09-30 1985-09-30 イオン源

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6276137A JPS6276137A (ja) 1987-04-08
JPH0564407B2 true JPH0564407B2 (ja) 1993-09-14

Family

ID=16658865

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60214627A Granted JPS6276137A (ja) 1985-09-30 1985-09-30 イオン源

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4713585A (ja)
EP (1) EP0217361B1 (ja)
JP (1) JPS6276137A (ja)
DE (1) DE3689349T2 (ja)

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0654644B2 (ja) * 1985-10-04 1994-07-20 株式会社日立製作所 イオン源
JPH0711072B2 (ja) * 1986-04-04 1995-02-08 株式会社日立製作所 イオン源装置
JP2582552B2 (ja) * 1986-05-29 1997-02-19 三菱電機株式会社 イオン注入装置
DE3810197A1 (de) * 1987-03-27 1988-10-13 Mitsubishi Electric Corp Plasma-bearbeitungseinrichtung
JPS63244619A (ja) * 1987-03-30 1988-10-12 Sumitomo Metal Ind Ltd プラズマ装置
US4973883A (en) * 1987-05-01 1990-11-27 Semiconductor Energy Laborator Co., Ltd. Plasma processing apparatus with a lisitano coil
US5059866A (en) * 1987-10-01 1991-10-22 Apricot S.A. Method and apparatus for cooling electrons, ions or plasma
JPH01132033A (ja) * 1987-11-17 1989-05-24 Hitachi Ltd イオン源及び薄膜形成装置
DE3803355A1 (de) * 1988-02-05 1989-08-17 Leybold Ag Teilchenquelle fuer eine reaktive ionenstrahlaetz- oder plasmadepositionsanlage
DE68926923T2 (de) * 1988-03-16 1996-12-19 Hitachi Ltd Mikrowellenionenquelle
US5146138A (en) * 1988-04-05 1992-09-08 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Plasma processor
US5115167A (en) * 1988-04-05 1992-05-19 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Plasma processor
JP2618001B2 (ja) * 1988-07-13 1997-06-11 三菱電機株式会社 プラズマ反応装置
US5003178A (en) * 1988-11-14 1991-03-26 Electron Vision Corporation Large-area uniform electron source
GB8905073D0 (en) * 1989-03-06 1989-04-19 Nordiko Ltd Ion gun
US5227695A (en) * 1989-06-05 1993-07-13 Centre National De La Recherche Scientifique Device for coupling microwave energy with an exciter and for distributing it therealong for the purpose of producing a plasma
US5841236A (en) * 1989-10-02 1998-11-24 The Regents Of The University Of California Miniature pulsed vacuum arc plasma gun and apparatus for thin-film fabrication
US5032202A (en) * 1989-10-03 1991-07-16 Martin Marietta Energy Systems, Inc. Plasma generating apparatus for large area plasma processing
US5081398A (en) * 1989-10-20 1992-01-14 Board Of Trustees Operating Michigan State University Resonant radio frequency wave coupler apparatus using higher modes
US5208512A (en) * 1990-10-16 1993-05-04 International Business Machines Corporation Scanned electron cyclotron resonance plasma source
US5190703A (en) * 1990-12-24 1993-03-02 Himont, Incorporated Plasma reactor chamber
FR2671931A1 (fr) * 1991-01-22 1992-07-24 Metal Process Dispositif de repartition d'une energie micro-onde pour l'excitation d'un plasma.
IT1246684B (it) * 1991-03-07 1994-11-24 Proel Tecnologie Spa Propulsore ionico a risonanza ciclotronica.
US5189446A (en) * 1991-05-17 1993-02-23 International Business Machines Corporation Plasma wafer processing tool having closed electron cyclotron resonance
ES2078735T3 (es) * 1991-05-21 1995-12-16 Materials Research Corp Modulo de grabado suave mediante util de agrupacion y generador de plasma ecr para el mismo.
US5306985A (en) * 1992-07-17 1994-04-26 Sematech, Inc. ECR apparatus with magnetic coil for plasma refractive index control
DE4403125A1 (de) * 1994-02-02 1995-08-03 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung zur Plasmaerzeugung
CN1076863C (zh) * 1994-06-10 2001-12-26 松下电器产业株式会社 半导体元件的制造设备及制造方法
IT1269413B (it) * 1994-10-21 1997-04-01 Proel Tecnologie Spa Sorgente di plasma a radiofrequenza
GB2311164A (en) * 1996-03-13 1997-09-17 Atomic Energy Authority Uk Large area plasma generator
US6356188B1 (en) 2000-09-25 2002-03-12 Ford Global Technologies, Inc. Wheel lift identification for an automotive vehicle
US8158016B2 (en) * 2004-02-04 2012-04-17 Veeco Instruments, Inc. Methods of operating an electromagnet of an ion source
DE102007051444B4 (de) * 2007-10-25 2012-11-08 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Trockenätzen von kontinuierlich bewegten Materialien
KR20110032679A (ko) * 2009-09-23 2011-03-30 현대자동차주식회사 광택특성이 향상된 플라스틱 및 플라스틱 표면의 광택 처리 방법
KR101134480B1 (ko) * 2009-09-28 2012-04-13 현대자동차주식회사 나노 엠보 패턴 표면을 갖는 플라스틱 및 이의 제조 방법
US8907307B2 (en) * 2011-03-11 2014-12-09 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Apparatus and method for maskless patterned implantation
US8692468B2 (en) * 2011-10-03 2014-04-08 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Transformer-coupled RF source for plasma processing tool
DE102013225608A1 (de) 2013-12-11 2015-06-11 Apo Gmbh Massenkleinteilbeschichtung Vorrichtung und Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Kleinteilen mittels Plasma

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3230418A (en) * 1961-06-23 1966-01-18 Raphael A Dandl Device having high-gradient magnetic cusp geometry
JPS5947421B2 (ja) * 1980-03-24 1984-11-19 株式会社日立製作所 マイクロ波イオン源
FR2550681B1 (fr) * 1983-08-12 1985-12-06 Centre Nat Rech Scient Source d'ions a au moins deux chambres d'ionisation, en particulier pour la formation de faisceaux d'ions chimiquement reactifs
FR2556498B1 (fr) * 1983-12-07 1986-09-05 Commissariat Energie Atomique Source d'ions multicharges a plusieurs zones de resonance cyclotronique electronique
US4647818A (en) * 1984-04-16 1987-03-03 Sfe Technologies Nonthermionic hollow anode gas discharge electron beam source
JPH0740468B2 (ja) * 1984-12-11 1995-05-01 株式会社日立製作所 高周波プラズマ発生装置
US4652795A (en) * 1985-03-14 1987-03-24 Denton Vacuum Inc. External plasma gun

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
APPL.PHYS.LETT.=1984 *
PHYSICS LETTERS=1984 *
REV.SCI.INSTRUM.50(5)=1979 *
REV.SCI.INSTRUM.56(2)=1985 *

Also Published As

Publication number Publication date
EP0217361A3 (en) 1988-08-03
JPS6276137A (ja) 1987-04-08
EP0217361B1 (en) 1993-12-01
DE3689349T2 (de) 1994-05-19
DE3689349D1 (de) 1994-01-13
US4713585A (en) 1987-12-15
EP0217361A2 (en) 1987-04-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0564407B2 (ja)
US5032205A (en) Plasma etching apparatus with surface magnetic fields
JP2959508B2 (ja) プラズマ発生装置
US5198718A (en) Filamentless ion source for thin film processing and surface modification
US5133825A (en) Plasma generating apparatus
US7863582B2 (en) Ion-beam source
US5006218A (en) Sputtering apparatus
JP3408093B2 (ja) 高アスペクト比構造をエッチングする負イオン誘導源
JP2001502468A (ja) イオン銃
JPH10270430A (ja) プラズマ処理装置
JPH04264346A (ja) イオン注入用のプラズマソース装置
JPS6293834A (ja) イオン源
US3268758A (en) Hollow gas arc discharge device utilizing an off-center cathode
JPH0129296B2 (ja)
JPH0762989B2 (ja) 電子ビ−ム励起イオン源
JPH0266941A (ja) エッチング装置
RU2810726C1 (ru) Сильноточный непрерывный источник ионных пучков на основе плазмы электронно-циклотронного резонансного разряда, удерживаемой в открытой магнитной ловушке
RU2697186C1 (ru) Сильноточный источник ионов на основе плотной плазмы ЭЦР разряда, удерживаемой в открытой магнитной ловушке
RU2726143C1 (ru) Источник интенсивных пучков ионов на основе плазмы ЭЦР разряда, удерживаемой в открытой магнитной ловушке
RU2650876C1 (ru) Источник пучка ионов на основе плазмы электронно-циклотронного резонансного разряда, удерживаемой в открытой магнитной ловушке
JPH0776433B2 (ja) イオン源
Yoshida Production of ions in open‐ended region of coaxial‐type microwave cavity
Ghander et al. A double beam ion source
JPH07263183A (ja) プラズマ源
Dougar‐Jabon et al. Influence of an electron‐beam injection on ion charge state distribution in an ECR source at 2.45 GHz