JPS6271643A - 印刷回路用積層板の製造方法 - Google Patents
印刷回路用積層板の製造方法Info
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- JPS6271643A JPS6271643A JP21097985A JP21097985A JPS6271643A JP S6271643 A JPS6271643 A JP S6271643A JP 21097985 A JP21097985 A JP 21097985A JP 21097985 A JP21097985 A JP 21097985A JP S6271643 A JPS6271643 A JP S6271643A
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21097985A JPS6271643A (ja) | 1985-09-26 | 1985-09-26 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21097985A JPS6271643A (ja) | 1985-09-26 | 1985-09-26 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6271643A true JPS6271643A (ja) | 1987-04-02 |
JPH0573077B2 JPH0573077B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1993-10-13 |
Family
ID=16598295
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21097985A Granted JPS6271643A (ja) | 1985-09-26 | 1985-09-26 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6271643A (enrdf_load_stackoverflow) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02286238A (ja) * | 1989-04-27 | 1990-11-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷回路用積層板 |
JP2002194119A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-10 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグ及び金属箔張り積層板 |
JP2007507588A (ja) * | 2003-10-01 | 2007-03-29 | アルベマール・コーポレーシヨン | 熱安定性の増大した難燃性エポキシプレプレグ、積層物、およびプリント配線板 |
JP2007277334A (ja) * | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板 |
JP2010106149A (ja) * | 2008-10-30 | 2010-05-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ,積層板 |
JP2012158764A (ja) * | 2012-04-25 | 2012-08-23 | Mitsubishi Gas Chemical Co Inc | プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板 |
JP2013237844A (ja) * | 2013-06-12 | 2013-11-28 | Hitachi Chemical Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50136377A (enrdf_load_stackoverflow) * | 1974-04-17 | 1975-10-29 | ||
JPS58167625A (ja) * | 1982-03-26 | 1983-10-03 | Toho Rayon Co Ltd | プリプレグ |
JPS6059795A (ja) * | 1983-09-13 | 1985-04-06 | 住友ベークライト株式会社 | 印刷回路用積層板 |
-
1985
- 1985-09-26 JP JP21097985A patent/JPS6271643A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50136377A (enrdf_load_stackoverflow) * | 1974-04-17 | 1975-10-29 | ||
JPS58167625A (ja) * | 1982-03-26 | 1983-10-03 | Toho Rayon Co Ltd | プリプレグ |
JPS6059795A (ja) * | 1983-09-13 | 1985-04-06 | 住友ベークライト株式会社 | 印刷回路用積層板 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02286238A (ja) * | 1989-04-27 | 1990-11-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷回路用積層板 |
JP2002194119A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-10 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグ及び金属箔張り積層板 |
JP2007507588A (ja) * | 2003-10-01 | 2007-03-29 | アルベマール・コーポレーシヨン | 熱安定性の増大した難燃性エポキシプレプレグ、積層物、およびプリント配線板 |
JP2007277334A (ja) * | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板 |
JP2010106149A (ja) * | 2008-10-30 | 2010-05-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ,積層板 |
JP2012158764A (ja) * | 2012-04-25 | 2012-08-23 | Mitsubishi Gas Chemical Co Inc | プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板 |
JP2013237844A (ja) * | 2013-06-12 | 2013-11-28 | Hitachi Chemical Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0573077B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1993-10-13 |
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