JPS6271643A - 印刷回路用積層板の製造方法 - Google Patents

印刷回路用積層板の製造方法

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02286238A (ja) * 1989-04-27 1990-11-26 Sumitomo Bakelite Co Ltd 印刷回路用積層板
JP2002194119A (ja) * 2000-12-22 2002-07-10 Mitsubishi Gas Chem Co Inc プリプレグ及び金属箔張り積層板
JP2007507588A (ja) * 2003-10-01 2007-03-29 アルベマール・コーポレーシヨン 熱安定性の増大した難燃性エポキシプレプレグ、積層物、およびプリント配線板
JP2007277334A (ja) * 2006-04-04 2007-10-25 Mitsubishi Gas Chem Co Inc プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板
JP2010106149A (ja) * 2008-10-30 2010-05-13 Hitachi Chem Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ,積層板
JP2012158764A (ja) * 2012-04-25 2012-08-23 Mitsubishi Gas Chemical Co Inc プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板
JP2013237844A (ja) * 2013-06-12 2013-11-28 Hitachi Chemical Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50136377A (enrdf_load_stackoverflow) * 1974-04-17 1975-10-29
JPS58167625A (ja) * 1982-03-26 1983-10-03 Toho Rayon Co Ltd プリプレグ
JPS6059795A (ja) * 1983-09-13 1985-04-06 住友ベークライト株式会社 印刷回路用積層板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50136377A (enrdf_load_stackoverflow) * 1974-04-17 1975-10-29
JPS58167625A (ja) * 1982-03-26 1983-10-03 Toho Rayon Co Ltd プリプレグ
JPS6059795A (ja) * 1983-09-13 1985-04-06 住友ベークライト株式会社 印刷回路用積層板

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02286238A (ja) * 1989-04-27 1990-11-26 Sumitomo Bakelite Co Ltd 印刷回路用積層板
JP2002194119A (ja) * 2000-12-22 2002-07-10 Mitsubishi Gas Chem Co Inc プリプレグ及び金属箔張り積層板
JP2007507588A (ja) * 2003-10-01 2007-03-29 アルベマール・コーポレーシヨン 熱安定性の増大した難燃性エポキシプレプレグ、積層物、およびプリント配線板
JP2007277334A (ja) * 2006-04-04 2007-10-25 Mitsubishi Gas Chem Co Inc プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板
JP2010106149A (ja) * 2008-10-30 2010-05-13 Hitachi Chem Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ,積層板
JP2012158764A (ja) * 2012-04-25 2012-08-23 Mitsubishi Gas Chemical Co Inc プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板
JP2013237844A (ja) * 2013-06-12 2013-11-28 Hitachi Chemical Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板

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