JPS6266642A - チツプキヤリア - Google Patents
チツプキヤリアInfo
- Publication number
- JPS6266642A JPS6266642A JP60205316A JP20531685A JPS6266642A JP S6266642 A JPS6266642 A JP S6266642A JP 60205316 A JP60205316 A JP 60205316A JP 20531685 A JP20531685 A JP 20531685A JP S6266642 A JPS6266642 A JP S6266642A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- endoscope
- carrier
- chip carrier
- cable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体チップを小型（二実装し、外部回路とケ
ーブルで接続されるチップキャリア（−関する。
ーブルで接続されるチップキャリア（−関する。
近年ＣＯＤイメージセンナのよる固体撮像素子を撮像手
段に用いた内視鏡は体腔内へ挿入し、観察するために挿
入部の外径には制限があり、また内視鏡先端は観察範囲
を広げるために屈曲操作できる機構が設けられており、
その操作上、先端硬性部の長さは短い方が操作性の上で
有利となり、内視鏡の先端硬性部の細さ短さはセールス
ポイントになる。したがって、先端部に挿入される固体
撮像素子は小さいほど有利となるが、従来のセラミック
パッケージに封入された固体撮像素子はＣＯＤ半導体チ
ップよりもかなり大きく、先端部に収容することは形状
的に不利であった。また、内視鏡の場合、固体撮像素子
には制御信号１画像信号の伝送のためにケーブルを数本
の接続する必要があり、従来のパッケージでは先端部を
細く短くすることに問題があった。
段に用いた内視鏡は体腔内へ挿入し、観察するために挿
入部の外径には制限があり、また内視鏡先端は観察範囲
を広げるために屈曲操作できる機構が設けられており、
その操作上、先端硬性部の長さは短い方が操作性の上で
有利となり、内視鏡の先端硬性部の細さ短さはセールス
ポイントになる。したがって、先端部に挿入される固体
撮像素子は小さいほど有利となるが、従来のセラミック
パッケージに封入された固体撮像素子はＣＯＤ半導体チ
ップよりもかなり大きく、先端部に収容することは形状
的に不利であった。また、内視鏡の場合、固体撮像素子
には制御信号１画像信号の伝送のためにケーブルを数本
の接続する必要があり、従来のパッケージでは先端部を
細く短くすることに問題があった。
本発明は上記問題点をかんがみ、体腔内（＝挿入できる
内視鏡の内に収容できる固体撮像素子を実現するために
、外部回路とケーブルで接続される半導体チップを小型
に実装するためのデップキャリアを提供することを目的
とする。
内視鏡の内に収容できる固体撮像素子を実現するために
、外部回路とケーブルで接続される半導体チップを小型
に実装するためのデップキャリアを提供することを目的
とする。
： 〔発明の概要〕
本発明は、内視鏡内に収容され、ケーブルで接続される
固体撮像素子のために、半導体チップを実装するチップ
キャリアとケーブルで接続するたｌ めの配線基板
を一体化したようなテツプキ“リアのある一方向を拡張
し、その部分：：ケーブル接続１ 用の端子を設け
ると、内視鏡先端硬性部を細径に１ や、□６゜ ″・ 〔発明の実施例〕 以下、本発明の詳細な説明する。
固体撮像素子のために、半導体チップを実装するチップ
キャリアとケーブルで接続するたｌ めの配線基板
を一体化したようなテツプキ“リアのある一方向を拡張
し、その部分：：ケーブル接続１ 用の端子を設け
ると、内視鏡先端硬性部を細径に１ や、□６゜ ″・ 〔発明の実施例〕 以下、本発明の詳細な説明する。
第１図は、本発明に係るチップキャリア１を示し、第２
図は、半導体テップ４を実装し、外部回路からのケーブ
ル６を接続した断面図を示す。
図は、半導体テップ４を実装し、外部回路からのケーブ
ル６を接続した断面図を示す。
川 ″”°°゛“′°°°”″“ゞ７ｉ（°。
Ｘ ６．４ｍｍ ）をしており、その２つの長辺にボン
ディングパッドが並んでいる。それに対向するよう；フ
、 導体パターン２が設けられている。導体パタ
ーンにチップキャリア１にボンデングパッドをかねた２
の延長された端部に導体部を大きくしたケーブル接続用
の端子３が形成される。第１図で左側の導体パターン２
はチップキャリア１の裏面に回し込み、裏面にも同様な
接続用端子３が形成されている。
ディングパッドが並んでいる。それに対向するよう；フ
、 導体パターン２が設けられている。導体パタ
ーンにチップキャリア１にボンデングパッドをかねた２
の延長された端部に導体部を大きくしたケーブル接続用
の端子３が形成される。第１図で左側の導体パターン２
はチップキャリア１の裏面に回し込み、裏面にも同様な
接続用端子３が形成されている。
第２図のように半導体テップ４はポンディグワイヤー５
で接続され、導体パターン２を通して外部回路からのケ
ーブル６と接続端子３の部分でハンダ付け６′される。
で接続され、導体パターン２を通して外部回路からのケ
ーブル６と接続端子３の部分でハンダ付け６′される。
このときチップキャリア２の幅は半導体チップ４よりも
大きくせず、ボンディングパッドの配列方向と直交する
１方向にケーブル接続端子用の部分を拡張することによ
り、固体撮像素子の幅を最少にでき、端子３は交互に形
成するこ゛とにより、−へンダ付けの作業性は楽になり
、ケーブルを接続しても固体撮像素子の幅として半導体
デツプ４よりも大きくはならないので、内視鏡ニ収容し
たときに先端部の径を細くできる。また従来のチップキ
ャリア方式では、チップキャリアとケーブルを接続する
ためには回路基板が必要となり、形状的に同様に構成す
ることは可能であるが、本発明のチップキャリア１は従
来のチップｌ キャリアと回路基板を接続する工程
を省略でき、□ １ 内視鏡に収容される固体撮像素子の長さもより
短、： くでき、内視鏡先端硬性部の長さが短くできる。
大きくせず、ボンディングパッドの配列方向と直交する
１方向にケーブル接続端子用の部分を拡張することによ
り、固体撮像素子の幅を最少にでき、端子３は交互に形
成するこ゛とにより、−へンダ付けの作業性は楽になり
、ケーブルを接続しても固体撮像素子の幅として半導体
デツプ４よりも大きくはならないので、内視鏡ニ収容し
たときに先端部の径を細くできる。また従来のチップキ
ャリア方式では、チップキャリアとケーブルを接続する
ためには回路基板が必要となり、形状的に同様に構成す
ることは可能であるが、本発明のチップキャリア１は従
来のチップｌ キャリアと回路基板を接続する工程
を省略でき、□ １ 内視鏡に収容される固体撮像素子の長さもより
短、： くでき、内視鏡先端硬性部の長さが短くできる。
、・Ｉ 第３図に本発明のチップキャリアを用いて
実装さ′１ れた固体撮像素子を収容した内視鏡先
端部の断面図を示す。第４図は、内視鏡の挿入方向から
見た□、、、 ：：：：７：ｌ：：″、′、ニニ：に
：富：二７を通してＣＯＤチップ４０表面に撮像される
。他の空間は第４図のよう゛に照明用のライトガイド１
２、生検、手術用の鉗子チャンネル１３、レンズの汚れ
、 を洗い流す送水口１４、水滴等を吹き飛ばす送
気口：’： ：：一’Ｓ′■二”：’：”：：：’二
。
実装さ′１ れた固体撮像素子を収容した内視鏡先
端部の断面図を示す。第４図は、内視鏡の挿入方向から
見た□、、、 ：：：：７：ｌ：：″、′、ニニ：に
：富：二７を通してＣＯＤチップ４０表面に撮像される
。他の空間は第４図のよう゛に照明用のライトガイド１
２、生検、手術用の鉗子チャンネル１３、レンズの汚れ
、 を洗い流す送水口１４、水滴等を吹き飛ばす送
気口：’： ：：一’Ｓ′■二”：’：”：：：’二
。
内の４方に張られたワイヤー１０を操作すること書＝□
より１、・Ｍ、曲Ｍ 、１１１．１ｍ設けられた
多数の関節機構によって実現される。この際ワイヤー化
め９′まで−１°′″″″″″１°°ゞ°”Ｓ９Ｂ、％
、ｓｊ５””、 ｌ；ｌｅｂ゛ｈ ＝ ｂ”１１
もよく曲り、操作性が良くなり、またその径が細１
いほど患者の苦痛は少なくなり、先端部の細さ、短
さはζ内視鏡のセールスポイントになる。先端部を細く
短くするには、第３図のようにライトガイトルや鉗子チ
ャンネル１３などのスペースの関係上挿入方向と固体撮
像素子の撮像面を平行に配置した構造が有利であり、ま
た固体撮像素子としては、福と長さを短くする必要があ
る。
より１、・Ｍ、曲Ｍ 、１１１．１ｍ設けられた
多数の関節機構によって実現される。この際ワイヤー化
め９′まで−１°′″″″″″１°°ゞ°”Ｓ９Ｂ、％
、ｓｊ５””、 ｌ；ｌｅｂ゛ｈ ＝ ｂ”１１
もよく曲り、操作性が良くなり、またその径が細１
いほど患者の苦痛は少なくなり、先端部の細さ、短
さはζ内視鏡のセールスポイントになる。先端部を細く
短くするには、第３図のようにライトガイトルや鉗子チ
ャンネル１３などのスペースの関係上挿入方向と固体撮
像素子の撮像面を平行に配置した構造が有利であり、ま
た固体撮像素子としては、福と長さを短くする必要があ
る。
以上述べたように本発明のチップキャリアを用いること
により、ケーブルと接続される固体撮像素子を小型に実
装でき、ライトガイド、鉗子チャンネルなどを備えた固
体撮像素子を撮像手段とする内視鏡の先端硬性部を細径
に短くでき、患者の苦痛を軽減し操作性の良好な内視鏡
を提供できる。
により、ケーブルと接続される固体撮像素子を小型に実
装でき、ライトガイド、鉗子チャンネルなどを備えた固
体撮像素子を撮像手段とする内視鏡の先端硬性部を細径
に短くでき、患者の苦痛を軽減し操作性の良好な内視鏡
を提供できる。
第１図は本発明一実施例のチップキャリアの斜視図、第
２図は本発明を用いた固体撮像素子の断面図、第３図は
本発明を用いた固体撮像素子の配置された内視鏡先端の
断面図、第４図は内視鏡の挿入方向から見た先端の正面
図である。 １・・・チップキャリア、 ２・・・導体パターン・３
・・・ケーブル接続子、 ４・・・半導体チップ、５・
・・ポンディングワイヤ、 ６・・・ケ−ｊ ／Ｌ／ 、 ６’・・・ハ
ンダ、７・・・レンズ、 ８・・・ミラー、
９・・・先端硬性部、 ９′・・・ワイヤー止め
、１０・・・ワイヤー、 １１・・・屈曲部、１
２・・・ライトガイド、 １３・・・鉗子チャンネル
、１４・・・送水口、 １５・−送気口。 代理人 弁理士 則 近 憑 佑 同 竹 花 喜久男
２図は本発明を用いた固体撮像素子の断面図、第３図は
本発明を用いた固体撮像素子の配置された内視鏡先端の
断面図、第４図は内視鏡の挿入方向から見た先端の正面
図である。 １・・・チップキャリア、 ２・・・導体パターン・３
・・・ケーブル接続子、 ４・・・半導体チップ、５・
・・ポンディングワイヤ、 ６・・・ケ−ｊ ／Ｌ／ 、 ６’・・・ハ
ンダ、７・・・レンズ、 ８・・・ミラー、
９・・・先端硬性部、 ９′・・・ワイヤー止め
、１０・・・ワイヤー、 １１・・・屈曲部、１
２・・・ライトガイド、 １３・・・鉗子チャンネル
、１４・・・送水口、 １５・−送気口。 代理人 弁理士 則 近 憑 佑 同 竹 花 喜久男
Claims (2)
- （１）２半導体チップを小型に実装するためのチップキ
ャリアにおいて、チップキャリアを外部回路と接続する
ためにケーブルの接続端子の設けられた、ある一方向に
拡張された部分を有することを特徴とするチップキャリ
ア。 - （２）前記チップキャリアの拡張方向をボンディングパ
ッドの配列方向と直交する一方向に拡張したことを特徴
とする特許請求の範囲第１項のチップキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60205316A JPS6266642A (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 | チツプキヤリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60205316A JPS6266642A (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 | チツプキヤリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6266642A true JPS6266642A (ja) | 1987-03-26 |
Family
ID=16504930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60205316A Pending JPS6266642A (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 | チツプキヤリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6266642A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6423018U (ja) * | 1987-07-31 | 1989-02-07 | ||
| JPH0318342A (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-25 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 電子内視鏡の固体撮像素子アセンブリ |
-
1985
- 1985-09-19 JP JP60205316A patent/JPS6266642A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6423018U (ja) * | 1987-07-31 | 1989-02-07 | ||
| JPH0318342A (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-25 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 電子内視鏡の固体撮像素子アセンブリ |
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