JP3419798B2 - 固体撮像装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【産業上の利用分野】本発明は、光電変換回路を設けた
半導体チップを実装部材にフェイスボンディングした固
体撮像装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】近年、電荷結合素子（以下、ＣＣＤと略
記）等の固体撮像素子（又は装置）（以下、ＳＩＤと略
記）が各種の撮像手段に広く用いられるようになった。 【０００３】例えば実開昭６３−４９５１２号では、内
視鏡の先端部にＳＩＤを収納して撮像手段を構成してい
る。この場合、入射光は、ＳＩＤの前面（表面）側に入
射され撮像面に結像される。このＳＩＤにより画像信号
に変換され、裏面又は側面に設けた入出力端子から出力
する。 【０００４】この従来例のように、ＳＩＤを内視鏡先端
部に組み込む場合、内視鏡先端部を細くするためには、
光軸と直交方向のＳＩＤの断面形状を最小限にする必要
がある。 【０００５】上記内視鏡先端部等に組み込まれるＳＩＤ
の従来例として、例えば実開昭６４−２１５８０のよう
に、セラミック基板とかリードフレーム等の実装基板に
半導体チップをダイボンディングし、半導体チップの表
面に設けたボンディングパッドと実装基板とをワイヤボ
ンディングにより電気的な接続を行うようにしていた。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】実開昭６４−２１５８
０のような構造のＳＩＤでは、ワイヤボンディングで電
気的な接続を行うためにボンディングパッドの周囲に実
装基板を延出させる構造になるため、少くともワイヤボ
ンディングのためのワイヤの長さ分がＳＩＤの面積形状
を大きくしてしまい、このため、このＳＩＤが組み込ま
れる内視鏡先端部も太くなってしまうという欠点があっ
た。。 【０００７】また、実開昭６３−４９５１２のようにＳ
ＩＤの出力端子に増幅回路を実装した基板を半田付けす
ると、基板の厚み分撮像装置が長くなり、したがって、
内視鏡先端部が長くなってしまうという欠点があった。 【０００８】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、内視鏡先端部等を太くすることなく撮像手段を
小型化することのできる固体撮像装置を提供することを
目的としている。 【０００９】 【課題を解決するための手段】本発明の固体撮像装置
は、ベース部材の表面に設けた光電変換回路手段と、ベ
ース部材の裏面に設けた実装用手段と、ベース部材の内
部に設けられ、前記光電変換回路手段と実装用手段とを
厚み方向に接続する接続手段と、を有する撮像素子と、
一方の面に実装手段を有し、前記撮像素子を駆動する駆
動回路または前記撮像素子からの撮像信号を信号処理す
る処理回路の少なくとも一方の回路を有する半導体素子
と、表裏に実装手段を有するフレキシブル配線基板と、
を具備しており、前記フレキシブル配線基板の一方の面
に、前記撮像素子の実装用手段をフェイスボンディング
し、前記フレキシブル配線基板の他方の面における前記
撮像素子の実装用手段に対向する位置に、前記半導体素
子の実装手段をフェイスボンディングして実装したこと
を特徴とする。 【００１０】 【実施例】以下、図面を参照しながら本発明の実施例に
ついて述べる。 【００１１】図１ないし図９は本発明の第１実施例に係
わり、図１は固体撮像装置の構造を示す断面図、図２は
撮像素子の製造プロセスを示す説明図、図３は撮像素子
の平面図、図４はフレキシブル基板の接続部の平面図、
図５は固体撮像装置の製造プロセスを示す説明図、図６
は第１実施例の固体撮像装置を用いた撮像ユニットの構
造を示す断面図、図７は図６の撮像ユニットを組み込ん
だ側視型内視鏡の先端部の構造を示す断面図、図８は図
７の側視型内視鏡内の鉗子チャンネルチューブと説明す
る先端部の断面図、図９は図８の鉗子チャンネルチュー
ブの断面を示す断面図である。 【００１２】図１に示すように、第１実施例のＳＩＤ
（固体撮像装置）１は、表面に光電変換回路２が設けら
れ、裏面の絶縁層３に実装用の回路パターン４及び４ａ
が設けられた撮像素子５と、透光性接着剤６により前記
光電変換回路２に接続され該電変換回路２に光学像を導
く光学素子７と、前記撮像素子５の前記回路パターン４
及び４ａとバンプ８によって電気的に接続されるインナ
ーリード９を有するフレキシブル配線基板１０と、この
フレキシブル配線基板１０の前記インナーリード９とバ
ンプ８によって前記撮像素子５と対向した位置に電気的
に接続される実装用の配線材１２を表面に有し、この配
線材１２を介して前記撮像素子５を駆動すると共に該撮
像素子５からの撮像信号を信号処理する回路部１３を表
面に備えた半導体素子１４と、前記光学素子７、前記撮
像素子５及び前記半導体素子１４の周囲（前記光学素子
７の入射光面を除く）を封止する封止樹脂１５とから構
成される。 【００１３】尚、前記回路部１３は、前記撮像素子５を
駆動すると共に該撮像素子５からの撮像信号を信号処理
する撮像素子を駆動するとしたが、これに限らず、例え
ば、前記撮像素子５を駆動する駆動回路または前記撮像
素子からの撮像信号を信号処理する処理回路の少なくと
も一方の回路から構成されていても良い。 【００１４】前記撮像素子５は、その表面に形成した光
電変換回路２は、配線材１６によりスルーホール１７と
導通し、このスルーホール１７を介して裏面の前記回路
パターン４と導通している。尚、前記回路パターン４ａ
は、前記光電変換回路２と導通していないパターンであ
る。また、前記フレキシブル配線基板１０は、絶縁フィ
ルム１８上に配線材１１が形成されていて、前記インナ
ーリード９は、この配線材１１の先端の前記バンプ８に
よる接続部である。 【００１５】ところで、前記撮像素子５は、例えば図２
に示すような製造工程によって製造できる。 【００１６】図２（ａ）に示すように、単結晶のシリコ
ンウェハ２０の裏面に厚膜技術によって、絶縁層３を形
成する。次に図２（ｂ）に示すように、この絶縁層３表
面に厚膜技術によって、回路パターン４、４ａを形成す
る。この場合、厚膜の回路パターン４、４ａでなくても
薄膜のものであっても良い。また、金とか銅等の金属板
を絶縁層３表面に貼り付け、エッチングによって回路パ
ターン４、４ａを形成しても良い。また、回路パターン
４と表現しているが、単なるパターンでも良い。要は、
スルーホール１７及びバンプ８とを接続できれば良い。 【００１７】次に図２（ｃ）に示すように、シリコンウ
ェハ２０の表面に薄膜技術によりＣＣＤ等の光電変換回
路（撮像回路）２を形成する。 【００１８】次に図２（ｄ）に示すように、前記シリコ
ンウェハ２０における裏面の回路パターン４に対応する
表面部分をエッチングをくり返して、表面から裏面に貫
通するスルーホール１７を形成する。この場合、回路パ
ターン４はシリコンウェハ２０のエッチング処理の際そ
のエッチング剤に侵されない材質にしておく。従って、
スルーホール１７の裏面側開口に回路パターン４が露出
している状態になる。尚、図示のようにスルーホール１
７を概略テーパ状にすると、エッチングし易い。 【００１９】このエッチングを行う表面側の位置は、従
来のワイヤボンディング用のボンディングパッドの位置
に相当するものであり、適切な位置に設ける。前記光電
変換回路２を作るのと前後して、半導体プロセスで作る
ことができるので作り易い。 【００２０】次に図２（ｅ）に示すように、Ａｌ等から
なる表面側の配線材１６及びスルーホール１７の配線材
により、光電変換回路２と裏面の回路パターン４とを電
気的に接続する。この場合、スルーホール１７をテーパ
状にしておくと、このスルーホール１７の奥の方までＡ
ｌを入り易くでき、接続の信頼性を高くできる。 【００２１】上記Ａｌ配線は、Ａｌ蒸着で行うことがで
きるが、この蒸着法に限定されるものでない。要する
に、スルーホール１７を経て光電変換回路２と裏面側の
回路パターン４とを電気的に接続すれば良い。 【００２２】次に所定形状にカットするスクライブを行
うことにより、図２（ｆ）に示す撮像素子５を製造でき
る。 【００２３】図２（ｆ）の撮像素子５を表面上方から見
ると、図３（ａ）のようになり、また裏面下方から見る
と図３（ｂ）のようになる。 【００２４】尚、図３（ａ）では表面側の配線材１６部
分を示さないで、点線によりスルーホール１７の表面側
開口の形状を示している。また、図３（ｂ）では点線に
よって回路パターン４の中央部分に位置するスルーホー
ル１７の裏面側開口の形状を示している。 【００２５】次に図４を参照してフレキシブル基板１０
について説明する。 【００２６】図４に示すように、フレキシブル基板１０
は、絶縁フィルム１８上に形成された配線材１１の延長
上の接続部であるインナーリード９の前記回路パターン
４及び４ａに対応した位置にバンプ８を形成し、インナ
ーリード９はこのバンプ８の周辺から分離して左右に延
出している。また、インナーリード９には、つなぎ部材
２１が設けられていて該インナーリード９を保護するよ
うになっている。尚、つなぎ部材２１を設けなくてもか
まわない。 【００２７】次に撮像装置１の製造工程について説明す
る。 【００２８】図５（ａ）に示すように、前記撮像素子５
の回路パターン４、４ａと前記フレキシブル基板１０の
インナーリード９との位置決め、及び、半導体素子１４
の配線材１２と前記フレキシブル基板１０のインナーリ
ード９との位置決めを行う。その後、ボンディング装置
２２により、バンプ８を介して、前記撮像素子５の回路
パターン４、４ａと前記フレキシブル基板１０のインナ
ーリード９、及び、半導体素子１４の配線材１２と前記
フレキシブル基板１０のインナーリード９を接続し、必
要に応じてつなぎ部２１を切り取る。 【００２９】次に、図５（ｂ）に示すように、前記光学
素子７を透明性接着剤６により前記光電変換回路２が設
けられた前記撮像素子５の面に接着固定する。同時に、
フレキシブル基板１０のインナーリード９を保護するた
めに、撮像素子５と半導体素子１４との間隙を封止樹脂
１５により封止する。尚、透明性接着剤６による接着工
程と封止樹脂１５による封止工程の順番は特に限定する
必要はなく、どちらを先に行っても良い。 【００３０】次に、図５（ｃ）に示すように、折り曲げ
用治具２３を用いてフレキシブル基板１０をインナーリ
ード９の基端で半導体素子１４に向け内側に、折り曲げ
る。ここで、絶縁フィルム１８を図に示すように内側に
設けることにより、絶縁上有利となる。次に、折り曲げ
用治具２３を取り除き、封止樹脂１５により、前記光学
素子７、前記撮像素子５及び前記半導体素子１４の周囲
（前記光学素子７の入射光面を除く）を封止し、フレキ
シブル基板１０を折り曲げた状態で一体的に固定するこ
とにより、図１に示す構造のＳＩＤ１が組み上がること
になる。 【００３１】この第１実施例によれば、ボンディングワ
イヤを用いることなく、撮像素子５の裏面側と電気的に
接続でき、且つ裏面側の回路パターン４、４ａをバンプ
８とフェイスボンディングして、フレキシブル基板１０
のインナーリード９及び半導体素子１４の配線材１２と
電気的に接続する構造にしてあるので、このＳＩＤ１を
小型化できる。 【００３２】スルーホール１７を設ける場合、裏面側に
回路パターン４がないと、光電変換回路２を設けたシリ
コンウェハ２０をひっくり返して、この回路パターン４
を設けなければならなくなり、この際光電変換回路２に
傷がつき易くなるが、この第１実施例では光電変換回路
２を設ける前に予め回路パターン４を設けるようにして
いるので、それを防止できる。 【００３３】この回路パターン４のパターン幅は、光電
変換回路２のパターン幅にくらべて、はるかにラフで良
いので、回路パターン４を設けてから、シリコンウェハ
２０をひっくり返しても実際上スルーホール１７と回路
パターン４がずれてしまうことは生じない。 【００３４】又、図２（ｃ）以降は通常の半導体をつく
るのと殆ど同じ製造工程と技術を用いて撮像素子５を製
造できる。但し、スルーホール１７を作る場合、長時間
エッチングを行う点が異る。 【００３５】又、図２（ｅ）に示すようにＡｌ蒸着を行
う場合、Ａｌが良く付くようにスルーホール１７を比較
的大きくしたり、テーパ状にすると良い。それでもワイ
ヤボンディングする構造にくらべれば、はるかに小型化
できる。 【００３６】又、シリコンウェハ２０は薄い程良く、ス
ルーホール１７とか配線材１６を設けるのが容易にな
る。 【００３７】又、例えば、テーパ形状のスルーホール１
７を裏面側の開口が大きくなるような構造にすることも
できる。この場合には、例えば回路パターン４に開口を
有する形状にすれば良い。 【００３８】又、例えば図２（ｄ）に示すようなスルー
ホール１７を設けた後、図２（ｅ）に示すようにスルー
ホール１７を配線材で完全に充填するのではなく、光電
変換回路２側の部分のみ形成し、各スルーホール１７の
中央部分を結ぶ直線状にカットしても良い。このように
するとよりサイズを小型化できる。尚、この場合、表面
の配線材１６をこのカットする部分より外にでない様に
形成する方が望ましい。又、裏面の回路パターン４もカ
ットする面より外に出ないように形成した方が望ましい
（カットした際、配線材１６とか回路パターン４の一部
等が剥離することを防止するため）。 【００３９】又、シリコンウェハ２０の代りにガリウム
ヒ素ウェハを用いたものでも良い。 【００４０】又、光電変換回路２の上に、レンズを一体
化した構造にしても良い。 【００４１】次に、このような小型のＳＩＤ１を用い
た、内視鏡等に組み込まれる撮像ユニットについて説明
する。 【００４２】図６に示すように、撮像ユニット３０は、
第１実施例のＳＩＤ１を固定枠３１に接着固定してい
る。ＳＩＤ１からのフレキシブル基板１０上にはノイズ
除去用のチップコンデンサ等からなる電気回路３５が実
装されている。また、フレキシブル基板１０に半田付け
され、図示しないビデオプロセッサに接続されるシール
ド電線４１と、このシールド電線４１を保護するコイル
パイプ４３と、固定枠３１とコイルパイプ４３とに接着
された銅等の熱伝導性に優れた金属からなる金属泊４７
と、撮像ユニット３０を封止するエポキシ等の合成樹脂
４５とを備えている。尚、フレキシブル基板１０上には
前記配線材１１（図１参照）を裏側に回すためのスルー
ホール３５が設けられており、このスルーホール３５に
より前記電気回路３５をフレキシブル基板１０の間であ
る内側に実装することができる。また、前記シールド電
線４１には外部導体３９及び芯線３７が挿通しており、
これら外部導体３９及び芯線３７がフレキシブル基板１
０に半田付けされいる。 【００４３】このように構成された撮像ユニット３０で
は、ＳＩＤ１で発生した熱が固定枠３１及び金属泊４７
を介してコイルパイプ４３に伝わるので、効率よく放熱
させることができるという効果がある。尚、コイルパイ
プ４３を、例えば、この撮像ユニット３０を組み込む内
視鏡の湾曲部に接触する程度に長くすることにより、コ
イルパイプ４３に伝達された熱を湾曲部の湾曲管等の内
視鏡金属部に伝え、さらに効率よく放熱させるようにし
ても良い。また、コイルパイプ４３の外表面は絶縁コー
ト等により電気的に絶縁しても良い。 【００４４】次に、上述した撮像ユニット３０を組み込
んだ側視型内視鏡先端部について説明する。 【００４５】図７に示すように、側視型内視鏡の先端部
５０は、内視鏡内を挿通し照明光を先端部５０に伝送す
るライトガイド５１と、このライトガイド５１により伝
送された照明光を先端部５０側面より出射する、先端部
５０の本体５７側面に接着固定して設けられた照明レン
ズ５２とを備えており、ライトガイド５１は先端部５０
内で曲げられ出射端面が前記照明レンズ５２に向けられ
ている。先端部５０の本体５７は先端部カバー５８によ
り覆われている。また、被写体像は、対物レンズ系５３
より入射され、前記ライトガイド５１と並列して設けら
れた前記撮像ユニット３０に伝送されるようになってい
る。前記対物レンズ系５３は、前記照明レンズ５２の近
傍に接着固定して設けられたカバーレンズ５４と後方に
設けられたプリズム５５及びこのプリズム５５からの屈
折光を撮像ユニット３０の結像面に結像させるレンズ群
５６とから構成されている。 【００４６】このレンズ群５６はレンズ枠５５に固定さ
れ、このレンズ枠５５を撮像ユニット３０の固定枠３１
に固定することにより、例えば、被写体像が前記ＳＩＤ
１の光電変換回路２面（図１参照）に結像するようにな
っている。また、湾曲管５８の最先端の湾曲駒６０は、
図示しないビス等で先端部５０の本体５７に固定され、
また、最先端の湾曲駒６０には、網管６１が固定され、
湾曲管５８全体は外皮５９により覆われている。 【００４７】次に、先端部５０の他の断面図を用いて側
視型内視鏡の鉗子チャンネルについて説明する。 【００４８】図８に示すように、先端部５０の本体５７
側面に鉗子出口６２ａを有する中空部６２ａが設けら
れ、この中空部６２ａ基端側では、図示しない前記ライ
トガイド５１と並列して設けられた鉗子チャンネルチュ
ーブ６８が口金６７を介して本体５７に接着固定されて
いる。また、前記中空部６２ａには、鉗子起上台６５が
設けられ、この鉗子起上台６５は、鉗子起上操作ワイヤ
６４を進退操作することにより、本体５７に固定された
軸６６を中心に自在に回動するようになっている。鉗子
起上操作ワイヤ６４は、本体５７に設けられた透孔６３
内を経て前記鉗子チャンネルチューブ６８内を挿通して
おり、図示しない操作部に接続されている。鉗子チャン
ネルチューブ６８には、例えば、図９に示すように、鉗
子起上操作ワイヤ６４を収納する収納用溝６９が設けら
れ、この収納用溝６９により鉗子チャンネルチューブ６
８とは別に鉗子起上操作ワイヤ６４用のガイドチューブ
を設ける必要がないため、洗浄が容易になると共に、鉗
子チャンネルチューブ６８をブラシ等で掃除する際に鉗
子起上操作ワイヤ６４もブラッシングできるので、内視
鏡を清潔に保つことができる。 【００４９】次に第２実施例のＳＩＤについて説明す
る。 【００５０】図１０及び図１１は第２実施例に係わり、
図１０は固体撮像装置の構造を示す断面図、図１１は固
体撮像装置の製造プロセスを示す説明図である。 【００５１】図１０に示すように、第２実施例のＳＩＤ
８１は、第１実施例と同様の撮像素子５及び透光性接着
剤６により光電変換回路２に接続された光学素子７と、
前記撮像素子５の回路パターン４及び４ａとバンプ８に
よって電気的に接続されるインナーリード８８を有する
フレキシブル配線基板８６と、このフレキシブル配線基
板８６の前記インナーリード８８とバンプ８によって前
記撮像素子５と対向した位置に電気的に接続される実装
用の配線材８４を表面に有し、この配線材８４を介して
前記撮像素子５の駆動または該撮像素子５からの撮像信
号の信号処理の少なくとも一方を行う回路部８５を表面
に備えた第１実施例の半導体素子１４よりも小さな半導
体素子８３と、前記光学素子７、前記撮像素子５及び前
記半導体素子８３の周囲（前記光学素子７の入射光面を
除く）を封止する封止樹脂１５とから構成される。 【００５２】フレキシブル基板８６は、絶縁フィルム８
９上に形成された配線材８７の延長上の接続部であるイ
ンナーリード８８の、前記回路パターン４及び４ａに対
応した位置と半導体素子８３の実装用の配線材８４に対
応した位置とにバンプ８を形成し、インナーリード９は
このバンプ８の周辺から分離して左右に延出している。 【００５３】尚、前記撮像素子の製造は第１実施例と同
様なので、説明は省略する。また、前記半導体素子８３
は、前記撮像素子５の駆動または該撮像素子５からの撮
像信号の信号処理の少なくとも一方を行う回路部８５を
表面に備えているとしたが、例えば、回路部８５の集積
度を上げることにより駆動及び信号処理の両方を行うも
のとしても良いのは言うまでもない。 【００５４】次に第２実施例のＳＩＤ８１の製造工程に
ついて説明する。 【００５５】図１１（ａ）に示すように、前記半導体素
子８３の配線材８４と前記フレキシブル基板８６のイン
ナーリード８８との位置決めを行う。その後、半導体素
子８３用のボンディング装置９０により、バンプ８を介
して、前記半導体素子８３の配線材８４と前記フレキシ
ブル基板８６のインナーリード８８を接続する。 【００５６】次に、図１１（ｂ）に示すように、前記フ
レキシブル基板８６を反転させ、前記撮像素子５の回路
パターン４、４ａと前記フレキシブル基板８６のインナ
ーリード８８との位置決めを行う。その後、撮像素子５
用のボンディング装置９１により、バンプ８を介して、
前記撮像素子５の回路パターン４、４ａと前記フレキシ
ブル基板８６のインナーリード８８を接続する。 【００５７】次に、図１１（ｃ）に示すように、フレキ
シブル基板８６のインナーリード８８を保護するため
に、撮像素子５と半導体素子８３との間隙を封止樹脂１
５により封止する。 【００５８】次に、図５（ｄ）に示すように、図示しな
い折り曲げ用治具を用いてフレキシブル基板８６をイン
ナーリード８８の基端で半導体素子８３に向け内側に、
折り曲げる。ここで、絶縁フィルム８９を図に示すよう
に内側に設けることにより、絶縁上有利となる。次に、
図示はしないが、折り曲げ用治具２３を取り除き、前記
光学素子７を透明性接着剤６により前記光電変換回路２
が設けられた前記撮像素子５の面に接着固定し、封止樹
脂１５により、前記光学素子７、前記撮像素子５及び前
記半導体素子８３の周囲（前記光学素子７の入射光面を
除く）を封止し、フレキシブル基板８６を折り曲げた状
態で一体的に固定することにより、図１０に示す構造の
ＳＩＤ８１が組み上がることになる。 【００５９】この第２実施例によれば、第１実施例と同
様に、ボンディングワイヤを用いることなく、撮像素子
５の裏面側と電気的に接続でき、且つ裏面側の回路パタ
ーン４、４ａをバンプ８とフェイスボンディングして、
フレキシブル基板８６のインナーリード８８及び半導体
素子８３の配線材８４と電気的に接続する構造にしてあ
るので、このＳＩＤ１を小型化できる。さらに、フェイ
スボンディングを２回に分けて行っているので、撮像素
子５及び半導体素子８４の大きさ或いはボンディングパ
ッド（回路パターン４、４ａ及び配線材８４）位置に影
響されることなく接続することができる。 【００６０】 【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、本
発明の固体撮像装置は、表面に設けた光電変換回路手段
及び裏面に設けた実装用手段を厚み方向に接続する接続
手段を有する撮像素子と、一方の面に実装手段を有し、
前記撮像素子を駆動する駆動回路または前記撮像素子か
らの撮像信号を信号処理する処理回路の少なくとも一方
の回路を有する半導体素子と、表裏に実装手段を有する
フレキシブル配線基板とからなり、前記フレキシブル配
線基板の一方の面に、前記撮像素子の実装用手段をフェ
イスボンディングし、前記撮像素子の実装用手段に対向
する位置の前記フレキシブル配線基板の他方の面に、前
記半導体素子の実装手段をフェイスボンディングして実
装しているので、内視鏡先端部等を太くすることなく撮
像手段を小型化することができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】 【図１】 第１実施例に係る固体撮像装置の構造を示す
断面図である。 【図２】 第１実施例に係る撮像素子の製造プロセスを
示す説明図である。 【図３】 第１実施例に係る撮像素子の平面図である。 【図４】 第１実施例に係るフレキシブル基板の接続部
の平面図である。 【図５】 第１実施例に係る固体撮像装置の製造プロセ
スを示す説明図である。 【図６】 第１実施例の固体撮像装置を用いた撮像ユニ
ットの構造を示す断面図である。 【図７】 図６の撮像ユニットを組み込んだ側視型内視
鏡の先端部の構造を示す断面図である。 【図８】 図７の側視型内視鏡内の鉗子チャンネルチュ
ーブと説明する先端部の断面図である。 【図９】 図８の鉗子チャンネルチューブの断面を示す
断面図である。 【図１０】第２実施例に係る固体撮像装置の構造を示す
断面図である。 【図１１】第２実施例に係る固体撮像装置の製造プロセ
スを示す説明図である。 【符号の説明】 １…ＳＩＤ ２…光電変換回路 ４…回路パターン ５…撮像素子 ７…光学素子 ８…バンプ ９…インナーリード １０…フレキシブル基板 １２…配線材 １３…回路部 １４…半導体素子

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 ベース部材の表面に設けた光電変換回路
   手段と、ベース部材の裏面に設けた実装用手段と、ベー
   ス部材の内部に設けられ、前記光電変換回路手段と実装
   用手段とを厚み方向に接続する接続手段と、を有する撮
   像素子と、 一方の面に実装手段を有し、前記撮像素子を駆動する駆
   動回路または前記撮像素子からの撮像信号を信号処理す
   る処理回路の少なくとも一方の回路を有する半導体素子
   と、 表裏に実装手段を有するフレキシブル配線基板と、を具備しており、 前記フレキシブル配線基板の一方の面に、前記撮像素子
   の実装用手段をフェイスボンディングし、 前記フレキシブル配線基板の他方の面における前記撮像
   素子の実装用手段に対向する位置に、前記半導体素子の
   実装手段をフェイスボンディングして実装したことを特
   徴とする固体撮像装置。