JPS6252952B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6252952B2
JPS6252952B2 JP50168879A JP50168879A JPS6252952B2 JP S6252952 B2 JPS6252952 B2 JP S6252952B2 JP 50168879 A JP50168879 A JP 50168879A JP 50168879 A JP50168879 A JP 50168879A JP S6252952 B2 JPS6252952 B2 JP S6252952B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
capacitor
unit
ratio
capacitance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP50168879A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS55500734A (ja
Inventor
Donarudo Ranbaado Fureizaa
Maikeru Furanshisu Tonpusetsuto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AT&T Corp
Original Assignee
AT&T Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AT&T Technologies Inc filed Critical AT&T Technologies Inc
Priority claimed from PCT/US1979/000704 external-priority patent/WO1980000763A1/en
Publication of JPS55500734A publication Critical patent/JPS55500734A/ja
Publication of JPS6252952B2 publication Critical patent/JPS6252952B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description

請求の範囲 1 各容量値が比Kと互いになるようにされ、小
さい方のキヤパシタンス構造が面積ASと周囲PS
とをその少なくとも一方が有する2個の離間した
電極10,16を含むものである一対のキヤパシ
タンス構造から成る集積回路において; 該キヤパシタンス構造対の大きな方のキヤパシ
タンス構造は、 AL=KAS及びA/P=A/P なる面積AL及び周囲PLとをその少なくとも一方
が有する2個の離間した電極30,40から成
り、該小さな方のキヤパシタンス構造の少なくと
も一方の電極はH形から成り、 該大きな方のキヤパシタンス構造の少なくとも
一方の電極はmが該比Kの整数部分であるとき一
体形成されたm個のH形から成り、そして該大き
な方のキヤパシタンス構造の該一方の電極は該比
Kの非整数部分に対応した一体形成されたH形の
一部から更に成ることを特徴とする集積回路。
2 請求の範囲第1項に記載された集積回路にお
いて、 該小さな方のキヤパシタンス構造の該H形状電
極の形状は、各bの高さ及びCの幅の2個の同一
のくぼみ領域で規定され、該大きな方のキヤパシ
タンス構造の該一方の電極の形状は、それぞれh
の高さ、Cの幅でh>bなる2m個の同一くぼみ
領域により規定されることを特徴とする集積回
路。
3 請求の範囲第2項に記載された集積回路にお
いて、 該小さな方のキヤパシタンス構造の該一方の電
極は、多数の270度角を含み、該大きな方のキヤ
パシタンス構造の該一方の電極は、該小さな方の
キヤパシタンス構造の該一方の電極の270度角の
数のK倍を含むことを特徴とする集積回路。
4 請求の範囲第2項に記載された集積回路にお
いて、 該構造のそれぞれは二酸化シリコンの層により
分離された多結晶シリコンで作られた2個の電極
から成ることを特徴とする集積回路。
明細書 本発明は容量値が特定の比率をもつように設計
される少くとも一対のキヤパシタンス構造から成
る集積回路に係る。
多数の周知の回路形態は、高比精度キヤパシタ
を必要とする。たとえば、Journal of Solid―
State Circuits、第SC―10巻、第6号、371―379
頁、1975年12月の“全―MOS電荷再分布アナロ
グ―デイジタル変換技術―第1部”と題する論文
には、高速連続近似変換を行うための、二値重み
づけキヤパシタの使用が述べられている。この論
文の373頁に述べられているように、アレイ中の
〔キヤパシタの〕比精度の最適化は、考えられる
最も重要な点である。
加えて、高比精度キヤパシタ形状はいわゆるス
イツチキヤパシタ・フイルタユニツトに必要であ
る。(そのようなユニツトの記述については、“ア
ナログサンプル―データフイルタ”IEEE
Journal of Solid―State Circuits、第SC―7
号、第4号、302―304頁、1972年8月参照)この
形のフイルタにおいては、±1%以下のキヤパシ
タ比精度が、しばしば指定される。
集積回路における調和レシオキヤパシタの製造
には、典型的な場合各種のエツチング工程を含む
一連のプロセスが含まれる。そのようなプロセス
中、最適の指定比率からのずれがしばしば起る。
従つて、たとえばキヤパシタ製作プロセス中のア
ンダーエツチング又はオーバーエツチングは、指
定比率からの許容できないずれを起しうる。
集積回路キヤパシタの作製に用いられるエツチ
ング工程中の変化に起因する比率の誤差は、たと
えば、同一の個別キヤパシタユニツトを並列に相
互接続することにより減少できる。(上に述べた
第1の論文の374頁の第6図を参照のこと。)この
相互接続されたアレイは比較的大きな容量値ユニ
ツトを形成する。一方、調和レシオキヤパシタ対
の比較的小さな容量値ユニツトは、1個又は複数
のそのような同一ユニツトから成る。そのように
して、それらの値が整数レシオ値で関係づけられ
たユニツトの調和対ができる。対をなすキヤパシ
タユニツトは、それぞれ指定された比率にやはり
関連した各周囲と面積を有する。重要なことは、
そのようなユニツト対のあらかじめ規定された容
量比はキヤパシタ製作中でのエツチングの変動に
対し実質的に影響されないということである。
しかし、集積回路中のレシオキヤパシタの前記
の製作法は、いくつかの不利な点がある。第1
に、歩留り従つてそのようなアレイの価格は、相
互接続アレイ中のキヤパシタユニツトに対し、微
細電極窓の独立の対を形成しなければならないと
いう必要性の影響を受ける。高レシオアレイの場
合は、これは明らかに、やつかいな条件となる。
第2に、容量値の比較的大きな比率を特に指定し
た場合、アレイの寄生容量は許容できないほど大
きくかつ予測できない傾向がある。第3に、相互
接続アレイ方式は非整数比を有するキヤパシタユ
ニツトのプロセスを感じない作製法にはならな
い。
上に述べたことから、集積回路中に用いる改善
されたレシオキヤパシタ形状を考案しようという
試みが、続けられてきた。そのような改善された
形状は、もしそれが可能ならば、キヤパシタが重
要な構成要素である回路構成全体の価格と特性を
改善するであろう。
本発明に従うと、一対のキヤパシタ構造を有す
る集積回路において、これらの問題が解決され
る。一対のキヤパシタは比率K、実効的な面積A
Sと実効的な周囲PSを有するより小さな容量要素
及び実効的な面積ALと実効的な周囲PLを有する
より大きな容量要素を有するように設計される。
こゝで、 AL=KAS及びA/P=A/P である。本発明の原理の具体的な実施例におい
て、これらの関係はレシオキヤパシタを形成する
ために、いわゆるH断面形状を用いることにより
満足される。
図面において、 第1図は二つのレシオキヤパシタの小さい方の
一電極(かつ他の電板のタブ部分のみ)の上面図
で、本発明の原理を実施した具体的な電極形状の
例を示す図、 第2図は二つのレシオキヤパシタの大きい方の
一電極及び他方の電極のタブ部分のみ)の上面図
で、本発明の原理を実施する具体的な電極形状の
例を示す図、 第3図は第1図に示された形の電極を含む全キ
ヤパシタの具体的な集積回路としての実施例の断
面側面図、 第4図は第2図に示された形の電極を含む全キ
ヤパシタの具体的な集積回路としての実施例の断
面側面図である。
本発明の原理に従うと、レシオキヤパシタが独
特の形状を用いた集積回路型に作られる。本発明
の具体的な一実施例において、一対のレシオキヤ
パシタの各キヤパシタは、二つだけの特定の形態
を有する電極を含む。従つて、キヤパシタ対への
電気的接続をするためには、4個のみの電極窓を
形成する必要がある。更に、比較的小さくかつ予
測できる寄生容量だけで、それにより比較的大き
なキヤパシタ比が実現できる。重要なことは、電
極の形状は作製プロセス中起るエツチングの変化
にもかゝわらず、あらかじめ設計されたキヤパシ
タンス比が高い精度で維持されるようなものであ
ることである。しかも、これは非整数比を指定し
た場合ですら、このとうりである。
第1図に示された具体的な上部キヤパシタ電極
10の例は、その上部及び底部からそれぞれ離さ
れた二つの等しい大きさの部分を有する一般的な
長方形の形態から成る。こゝではこれ以後この具
体的な電極は、大文字のHに似た形状をしている
が、H形状を有すると呼び、離れた部分は“くぼ
み”と呼ぶ。
第1図の上部電極10はまた、図示された上部
電極の右側の部分から突き出た比較的小さな面積
の電極タブ部分12から成る。以下の説明から明
らかになるように、電極10への電気的接続は、
導電性材料でタブ部分12により接触させること
により形成される。
第1図の上部キヤパシタ電極10の下に、それ
とは離間して配置されて、低い方のキヤパシタ電
極がある。低部電極の電極タブ部分14のみが、
第1図に示されている。たとえば、もし電極タブ
部分12及び14を無視するならば、低部電極の
形状は本質的に上部電極のそれと本質的に同一で
ある。従つて、低部電極はまたH断面形状を有す
るとする。
第1図中に示された具体的なユニツトのキヤパ
シタンスは、図示された電極の重量した部分によ
つてのみ、本質的に決められる。言いかえれば、
電極の電極タブ部分12及び14は、ユニツトの
容量に重要な影響を与えない。従つて、もし部分
12及び14の実際の形状があらかじめ決められ
た理想的な設計からわずかに変化しても、それは
重量なことではない。作製中そのような変化が起
つても、ユニツトの集積回路実施例の容量値に
は、著しい影響を与えない。従つて、これ以後電
極タブ部分の面積及び周囲は、電極の全体の面積
及び周囲の一部分としては含まれない。図面に示
された電極の全体の面積及び周囲を決める際、図
示された各種のタブはそれらの各々の電極から分
離されていると、実効的に仮定してよい。そのよ
うに修正すると、電極はいわゆる実効的な面積と
周囲を有すると、こゝではする。
第1図に示された電極10の高さはWS、電極
の幅はL、それから離れた部分(くぼみ)はそれ
ぞれ高さbと幅cを有する。電極タブ部分12及
び14はそれぞれ高さe及び幅fを有する。本発
明の原理に従つて集積回路の形に作られた具体的
な一実施例においては、WS=40ミクロン(μ
m)、L=20μm、b=5μm、c=10μm、a
=5μm、e=f=6μmである。その具体的な
実施例において、電極10は単位面積当り約50オ
ームの抵抗率を有する5000オングストロームの厚
さのドープされた多結晶シリコンで作ると有利で
ある。また、電極10(第3図にもまた示されて
いる)は本質的に同一な低部電極16(第3図)
から離間している。たとえば、第3図に示されて
いるように、(約1000オングストロームの厚さ)
の二酸化シリコン層が、電極10及び16間には
さまれている。本発明の原理に従つて作られたそ
のようなキヤパシタの一例の容量は、0.5ピコフ
アラツドと測定された。
実際上は、本発明に従つて作られるキヤパシタ
ユニツトの両電極は、同一である必要がない。上
に示されたように、各ユニツトの容量は電極の重
なりあつた部分によつてのみ、本質的に決められ
る。従つて、本発明の基本的な視点に従うと、各
ユニツトの一電極のみがこゝで指定した独得の型
のH形状をもつ必要がある。各ユニツトの他方の
電極は、たとえばH形状電極が重なる単純な長方
形の形状でよい。しかし、一方設計及び作製上の
調和のため、または構造中の寄生容量を減すた
め、各ユニツトの電極は同一又は本質的に同一に
作ると有利なことがしばしばある。実際、上部電
極は先に述べたH形状を有し、離間した低部電極
はまたH形状を有するが、寸法はわずかに大きい
ユニツトを作るのが容易である。従つて、たとえ
ばすぐ上のパラグラフで指定した寸法を上部電極
が有するそのようなユニツトの具体的な実施例に
おいては、ユニツトの低部電極は、以下の寸法を
有する。WS=44μm、L=24μm、b=5μ
m、c=6μm、a=d=9μm。この具体例に
おいて、上部電極の寸法は比較的厳密さを必要と
し、ユニツトの容量を本質的に決定する。大さな
方の低部電極の寸法は、厳密である必要はない。
更に、二つのそのような異なる寸法の電極間の配
置は、厳密である必要はなく、必要なことは上部
電極の全体が低部電極の部分と重なるということ
だけである。
こゝで、詳細に説明するための具体的な例を示
すために、それぞれが調整された(電極タブを除
き)同一の電極を有する理想化されたユニツトを
仮定する。実際、ユニツトの電極が同一でない場
合には、以下に述べる関係が指定された実効的な
周囲及び面積は、各ユニツトの厳密なH形状電極
のみのそれである。
第1図に示された電極を含むキヤパシタユニツ
トの具体的全体の断面側面図が、第3図に示され
ている。第1図に示された線3―3における断面
図である。
第3図に示されたキヤパシタユニツトは、各電
極タブ部分12及び14を含む先に述べた電極1
0及び16を含む。図示されたユニツトは更に、
二酸化シリコンの層20をその上に有するシリコ
ン基板18を含む。具体的な一実施例において、
基板18の最上部と低部電極16の最下部の間の
層20の厚さは、約9000オングストロームであつ
た。その実施例において、電極10及び16のそ
れぞれの厚さは約5000オングストロームで、電極
10及び16の重なりあつた部分間の二酸化シリ
コン領域22の厚さは約1000オングストローム
で、先に述べた例における値と同じである。上部
電極10の最上部に、約8000オングストロームの
厚さの二酸化シリコンの層24が配置されてい
る。
電極10及び16への各電気的接続もまた第3
図に示されている。これらの接続は、たとえば当
業者には周知の各種の標準的方法のいずれかによ
り二酸化シリコン中に形成された小面積の電極窓
中に被着された導電体領域26及び28から成
る。これらの窓は電極タブ部分12及び14とそ
れぞれ位置を合わせて、作られている。従つて、
たとえばアルミニウムのような導電体材料が、二
酸化シリコン領域24の最上表面上に被着された
時、アルミニウムの部分は窓の中まで延び、電極
10及び16の各タブ部分への電気的接続をす
る。次に、ユニツトの最上表面全体上に被着され
たアルミニウム層は、個々の離間した導電体を形
成するため、標準的な方法でパターン形成され
る。このようにして、これらの導電体はこゝで示
されたキヤパシタユニツトを、全体の回路アレイ
中に含まれる他の成分へ接続するために使われ
る。
本発明の原理に従い作成される具体的な大容量
値キヤパシタユニツトの一部が、第2図に示され
ている。電極タブ部分32を含む上部電極30全
体と、このユニツトの低部電極の電極タブ部分3
4のみが、第2図に表されている。二つの電極は
正確に重なるように位置合わせされると、仮定さ
れる。第1図に関連して上に述べた同じ理由によ
り、再びタブ部分は電極の面積及び周囲を考える
時は、実効的に無視してよい。
本発明の利点は、比較的大きな非整数キヤパシ
タレシオを扱う時、特に明らかである。従つて、
たとえば、15:1±0.5%のキヤパシタンスレシ
オを有する有利な調和したユニツトを作り、試験
も成功した。しかし、図面を不必要に複雑にしな
いために、比較的小さな比率のキヤパシタユニツ
ト対が、こゝでの図には描かれている。従つて、
第2図及び第4図に表された具体的なユニツトの
例は、第1図及び第3図に表されたユニツトのそ
れの3.1倍の容量値を有すると、仮定される。
レシオキヤパシタユニツトを作成する際、ユニ
ツトは一般的に調和した構造を示すように設計す
ると有利である。従つて、たとえば、第2図に一
部が示されているようなより大きなユニツトの作
製は、構成部分のそれぞれが、第1図に部分的に
示されたより小さなユニツトの対応する特性と、
幅及び一般的な形状が適応するように、ユニツト
を設計することにより、容易になる。このように
して、本発明の原理の視点に従うと、第2図に表
された各電極は、たとえば各幅がLである3個の
主H形部分から成る。更に、そのような電極のそ
れぞれは、幅dfを有する余分の部分を含む。重畳
部分によつて決る容量は、指定された比の非整数
部分から成る。従つて、上で仮定した具体的な例
の場合、離間した部分は、第1図に一部が示され
たユニツトのそれの0.1倍の容量を示すように設
計されている。第2図の3個の主部分のそれぞれ
は、第1図の構成のそれと同じ容量を示すように
設計される。そのため、全体として、第1図及び
第2図のユニツトは、3.1:1の容量比が関連し
ている。こゝで、指定された比は文字Kで表され
ている。
第2図に示した電極を含むキヤパシタユニツト
全体が第4図に示されている。第4図のキヤパシ
タユニツトは、寸法自体は大きくなつているが、
前述した第3図に示したユニツトと凡そ同じもの
にするのが好ましい。
エツチングの変化に比較的影響されない示され
た容量比を作るため、図示されたキヤパシタ構造
では、いくつかの設計上の原則が具体化されなけ
ればならない。第1に、相対的に大きなユニツト
の各電極の実効的な面積ALは、小さな方のユニ
ツトの各電極の実効的面積ASのK倍(すなわ
ち、AL=KAS)でなければならない。第2に、
電極の実効的な周囲及び面積は、次の関係になけ
ればならない。
/P=A/P こゝで、PSは小さい方のユニツトの各電極の
実効的な周囲、PLは大きい方のユニツトの各電
極の実効的な周囲である。
加えて、集積回路状にレシオキヤパシタユニツ
トを作製する間に起る角が丸まる効果が知られて
いる。これらの効果は、典型的な場合、いわゆる
90度及び270度角の場合で異なる。(第2図におい
て、参照数字36は典型的な90度角、数字38は
典型的な270度角を示す。)理想的には、より大き
なキヤパシタンスユニツト中の各型の角の数は、
より小さな方のキヤパシタンスユニツト中に含ま
れる対応する数のm倍にする。こゝで、mはレシ
オKの整数部分である。
第1図及び第2図から明らかなように、大きな
方の電極30に含まれる270度角の数は、小さな
方の電極10中のそのような角の数の、正確に3
倍である。しかし、大きな方の電極30中の90度
角は、小さな方の電極10中のそのような角の数
のわずか2倍である。これは理想ではなく、示さ
れた90度角の間の関係は、Kが増すにつれmによ
り近づく。
図に示された具体的なキヤパシタユニツトの例
においては、(電極30のような)大きな方の電
極のそれぞれから離れたくぼみは、やはりそれぞ
れcの幅であると有利である。しかし、本発明の
原理に従うと、そのようなくぼみの各々は高さh
である。先に指定した面積及び周囲の関係を確実
に満足するように、以下で述べる系統的な手順に
従い、寸法hを選択する。
レシオキヤパシタ対の大きな方のキヤパシタン
スユニツトを、実効的には、単に第1図型の形状
の同一数に合わせることにより形成するならば、
先に指定した面積の関係は、それにより満される
であろう。しかし、もちろん指定された周囲につ
いての関係は、それによつて満されないであろ
う。従つて、本発明の原理の具体的な一視点に従
うと、合わせた形状の各々の中心から領域を離
し、多数形状ユニツトの脚につけ加えられる。そ
のようにして、二つのキヤパシタユニツトの指定
された面積の比は維持され、一方同時に、大きな
方のキヤパシタンスユニツトの周囲は、指定され
た周囲比を正確に実現するために、選択的に増大
される。小さな方のキヤパシタンスユニツト例の
基本的なH形状に対して、大きな方のユニツトは
複数の修正H形状から成るように見える。
図に示された型のレシオ対の二つのキヤパシタ
ユニツト間の先に指定した所望の周囲関係は、以
下のように表される。
n2〔8b2(2m+1)〕+n〔8b2(m−K)+4bWS(2m−K+2)+4bL(m−K)〕 +〔2WSL(m−K)+4bWS(m−K)+2WS 2(1−K)+2Af〕=0 (1) こゝで、n=大きな方のキヤパシタの各くぼみ
領域から離れた追加された高さbのくぼみの数、 WS=小さな方のキヤパシタの高さ L=小さな方のキヤパシタの幅 b=小さな方のキヤパシタ中のくぼみの高さ m=大きな方のキヤパシタ中の完全なH部分の
数 K=全キヤパシタンスレシオ Af=大きな方のキヤパシタの部分の面積 上の第(1)式は、以下のように書き直せる。
An2+Bn+C=0 (2) こゝで、 A=8b2(2m+1) B=8b2(m−K)+4bWS(2m−K+2) +4bL(m−K) C=2WSL(m−K)+4bWS(m−K) +2WS 2(1−K)+2Af 従つて、 図に示された具体的な形のキヤパシタ対の例を
仮定する。この場合、WS=40.02μm、L=20μ
m、b=5.0μm、C=10μm、m=3、K=
3.1、Af=70.04μm2.すると、A=1400.0、B=
3861.7、C=−6826.0n=1.224.従つて、WL=WS
+2nb、h=2nb+b及びWc=WS−2(n−
1)bであるから、WL=52.26μm、h=17.24
μm、Wc=17.78μm及びdf=1.34μm. 上に述べた具体的な値の例では、図示された小
さな方のキヤパシタの電極面積ASは700.35μm2
である。図示された大きな方のキヤパシタの電極
面積ALは、2171.09μm2でASの正確に3.1倍であ
る。小さな方のキヤパシタの電極の周囲PS
140.035μm、大きな方のキヤパシタの電極の周
囲PLは434.109μmである。従つて、A/P=A
/Pの 関係が図示された構造において、実際に実現され
ていることは明らかである。
最後に、上に述べた構成は本発明の原理の例に
すぎないことを理解すべきである。これらの原理
に従うと、本発明の精神及び視点を離れることな
く、当業者には多くの修正及び変形が考えられる
であろう。たとえば、H形状を含むキヤパシタの
構成を特に強調してこゝでは述べてきたが、上で
指定した面積及び周囲の関係を満す別の形状も可
能なことは明らかである。そのような例の各々の
場合、レシオ対の大きな方のキヤパシタンスの構
成は、二つだけの連続した離間した電極から成
る。
JP50168879A 1979-09-07 1979-09-07 Expired JPS6252952B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/US1979/000704 WO1980000763A1 (en) 1978-09-29 1979-09-07 High-ratio-accuracy capacitor geometries for integrated circuits

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS55500734A JPS55500734A (ja) 1980-10-02
JPS6252952B2 true JPS6252952B2 (ja) 1987-11-07

Family

ID=22147697

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP50168879A Expired JPS6252952B2 (ja) 1979-09-07 1979-09-07

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6252952B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0213753U (ja) * 1988-07-11 1990-01-29

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57199249A (en) * 1981-06-01 1982-12-07 Matsushita Electronics Corp Semiconductor device
JP3118928B2 (ja) * 1992-01-24 2000-12-18 日本電気株式会社 容量素子の構造

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5432086A (en) * 1977-08-16 1979-03-09 Nec Corp Semiconductor capacity element

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5432086A (en) * 1977-08-16 1979-03-09 Nec Corp Semiconductor capacity element

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0213753U (ja) * 1988-07-11 1990-01-29

Also Published As

Publication number Publication date
JPS55500734A (ja) 1980-10-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0905792B1 (en) Stacked-fringe integrated circuit capacitors
US7161228B1 (en) Three-dimensional integrated capacitance structure
US4731696A (en) Three plate integrated circuit capacitor
JP2002506283A (ja) 超小型キャパシタアレイ
JPH0831392B2 (ja) 積層コンデンサ
US20090141423A1 (en) Parallel plate magnetic capacitor and electric energy storage device
JP2002530884A (ja) Q値の高い改良されたキャパシタ
JPS6252952B2 (ja)
EP0020480B1 (en) High-ratio-accuracy capacitor geometries for integrated circuits
US6452778B1 (en) Parasitic insensitive capacitor in d/a converter
JP2508301B2 (ja) 半導体集積回路
CN103053009B (zh) 形成在半导电衬底上的垂直电容器
JPH0247862A (ja) 半導体集積回路装置
US4695922A (en) Constant ratio, size insensitive, capacitor structure
JPS628947B2 (ja)
SU475003A3 (ru) Тонкопленочна структура
US10692967B1 (en) High density self-routing metal-oxide-metal capacitor
JP2778060B2 (ja) 半導体集積回路装置
JPH0669418A (ja) 半導体装置
JPH07202123A (ja) 半導体結合コンデンサ
JPS626702Y2 (ja)
JPH0595083A (ja) 集積回路内の比例したキヤパシタンス
JPH02165612A (ja) 分布cr回路素子
JPS62266861A (ja) 薄膜抵抗容量ネツトワ−ク
JPH0132659B2 (ja)