JPS6247155A - 基板へのリ−ド取り付け方法 - Google Patents
基板へのリ−ド取り付け方法Info
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- JPS6247155A JPS6247155A JP18817085A JP18817085A JPS6247155A JP S6247155 A JPS6247155 A JP S6247155A JP 18817085 A JP18817085 A JP 18817085A JP 18817085 A JP18817085 A JP 18817085A JP S6247155 A JPS6247155 A JP S6247155A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- lead
- hoop frame
- substrate
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業−１−の利用分野）
本発明は、基板へのリード取り付け方法に係り特には、
ハイブリッドＩＣなどのように電子部品を実装する配線
基板の側縁に沿って、リードを取り付ける方法に関する
。
ハイブリッドＩＣなどのように電子部品を実装する配線
基板の側縁に沿って、リードを取り付ける方法に関する
。
（従来の技術）
従来のこの種の方法は、第２図（Ａ）に示すように、先
端部分に二股状の挟持片が形成されたリードを一定間隔
に並設して片持し支持するフープフレーＡ Ｉを取り出
し、このフープフレームＩの不要リートをその基部から
切断機２によって切断・除去している。不要リードの箇
所は製造される機種によって異なり、機種ごとに切断機
２の制御プログラムを変更することによって、適宜に切
断箇所の設定が行なわれる。
端部分に二股状の挟持片が形成されたリードを一定間隔
に並設して片持し支持するフープフレーＡ Ｉを取り出
し、このフープフレームＩの不要リートをその基部から
切断機２によって切断・除去している。不要リードの箇
所は製造される機種によって異なり、機種ごとに切断機
２の制御プログラムを変更することによって、適宜に切
断箇所の設定が行なわれる。
そして、同図（Ｂ）に示すように、基板３が、前記不要
リードを切断されたフープフレームｌに挿し込まれる。
リードを切断されたフープフレームｌに挿し込まれる。
基板３がフープフレームＩに取り付けられた後、リード
部分が半田槽に浸漬されて、リード挟着部分の半田付け
が行なわれる。
部分が半田槽に浸漬されて、リード挟着部分の半田付け
が行なわれる。
半田付け後、同図（Ｃ）に鎖線で示すリード支持部分に
沿って、リードを支持しているタイバーが切断される。
沿って、リードを支持しているタイバーが切断される。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、−Ｌ述した従来の方法によれば、機種交
換のときに、既に不要リートが切断されているフープフ
レームの取り出し部分は、不要リードの位置が異なるた
めに廃棄される。従って、従来の方法はフープフレーム
の使用効率が悪いという問題点がある。
換のときに、既に不要リートが切断されているフープフ
レームの取り出し部分は、不要リードの位置が異なるた
めに廃棄される。従って、従来の方法はフープフレーム
の使用効率が悪いという問題点がある。
また、従来の方法は、機種交換における切断機の制御プ
ログラムの変更に手間を要するために、生産効率が悪く
、特に少量多品種に適さないという問題をも有している
。
ログラムの変更に手間を要するために、生産効率が悪く
、特に少量多品種に適さないという問題をも有している
。
この発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、フー
プフレームの使用効率が高く、また、生産効率が高くて
少量多品種にも適した基板へのリード取り付け方法を提
供することを目的としている。
プフレームの使用効率が高く、また、生産効率が高くて
少量多品種にも適した基板へのリード取り付け方法を提
供することを目的としている。
（問題点を解決するための手段）
本発明はその目的を達成するために、次のような特徴を
備えている。
備えている。
即ち、この発明は配線基板の側縁に沿ってリードを取り
付ける基板へのリード取り付（１方法であって、 前記リードが一定間隔に並んで片持ち支持されたフープ
フレームを取り出し、 基板側縁のリード取り付け箇所にコンタクトが形成され
た配線基板を、前記取り出されたフープフレームのリー
ド先端部のリード挟持片に、前記コンタクトをはさみ込
むように差１．込み、その後に、フープフレームのリー
ド支持部分を切断することによって、リードを支持する
タイバーと、不要なリードとを除去することを特徴とし
ている。
付ける基板へのリード取り付（１方法であって、 前記リードが一定間隔に並んで片持ち支持されたフープ
フレームを取り出し、 基板側縁のリード取り付け箇所にコンタクトが形成され
た配線基板を、前記取り出されたフープフレームのリー
ド先端部のリード挟持片に、前記コンタクトをはさみ込
むように差１．込み、その後に、フープフレームのリー
ド支持部分を切断することによって、リードを支持する
タイバーと、不要なリードとを除去することを特徴とし
ている。
（実施例）
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。第１図は、本発明の実施例に係る基板へのリード
取り付け方法の説明図である。
する。第１図は、本発明の実施例に係る基板へのリード
取り付け方法の説明図である。
同図において、１０は帯状のフープフレー１１であり、
例えばリン青銅からなる。このフープフレ一ム１０には
一定間隔にリードＩＩが並べて形成されており、リード
１１の先端部分には二股状の挟持片Ｉ２が形成されてい
る。リード１１は、ガイド穴１３が開設されたタイバー
１４に片持ち支持される。
例えばリン青銅からなる。このフープフレ一ム１０には
一定間隔にリードＩＩが並べて形成されており、リード
１１の先端部分には二股状の挟持片Ｉ２が形成されてい
る。リード１１は、ガイド穴１３が開設されたタイバー
１４に片持ち支持される。
２０は図示しない電子部品が実装された矩形状の基板で
あり、例えばセラミック板からなる。この実施例におい
て、基板２０はＳ Ｉ Ｐ （Ｓｉｎｇｌｅ Ｉｎ−Ｌ
ｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）形の配線基板であり、一方の
基板側縁に沿って前記リード１１と等しい間隔でパッド
と呼ばれるコンタクト２１が形成されている。
あり、例えばセラミック板からなる。この実施例におい
て、基板２０はＳ Ｉ Ｐ （Ｓｉｎｇｌｅ Ｉｎ−Ｌ
ｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）形の配線基板であり、一方の
基板側縁に沿って前記リード１１と等しい間隔でパッド
と呼ばれるコンタクト２１が形成されている。
ただし、リード不要箇所にはコンタクトは形成されてい
ない。
ない。
そうして同図（Ａ）に示すように、リード挟持片Ｉ２が
基板のコンタクト２１をはさみ込むように、基板２０が
フープフレーム１０に挿し込まれる。
基板のコンタクト２１をはさみ込むように、基板２０が
フープフレーム１０に挿し込まれる。
基板２０が挿し込まれた後、リード部が半田槽に浸漬さ
れることにより、同図（Ｂ）に示すように挟持片１２と
コンタクト２１とが半田付けされる。
れることにより、同図（Ｂ）に示すように挟持片１２と
コンタクト２１とが半田付けされる。
このとき、リード不要箇所にはコンタクトが形成されて
いないので、不要り一１’ Ｉ １″は基板２０に接続
していない。
いないので、不要り一１’ Ｉ １″は基板２０に接続
していない。
リード挟着部分の半田付けの後、同図（Ｂ）に鎖線で示
すリードの支持部分に沿ってフープフレームが切断され
る。その結果、同図（Ｃ）に示すようにタイバー１４と
不要リード１ビ、１１”とが離脱し、必要なリード１１
のみが基板２０に取り付（１られる。コンタクトの形成
されていない箇所ではリード挟着が行なわれず、不要リ
ードは基板から容易に脱落する。
すリードの支持部分に沿ってフープフレームが切断され
る。その結果、同図（Ｃ）に示すようにタイバー１４と
不要リード１ビ、１１”とが離脱し、必要なリード１１
のみが基板２０に取り付（１られる。コンタクトの形成
されていない箇所ではリード挟着が行なわれず、不要リ
ードは基板から容易に脱落する。
なお、」−述の実施例ではリード決着部分の半［ｌ付け
後に、タイバー切断を行うとして説明１．たが、コンタ
クトのある箇所のリードは基板に決着保持されるため、
リード挟着部分の半田付ＩＦをタイバー切断後に行うも
のであってもよい。
後に、タイバー切断を行うとして説明１．たが、コンタ
クトのある箇所のリードは基板に決着保持されるため、
リード挟着部分の半田付ＩＦをタイバー切断後に行うも
のであってもよい。
また、実施例ではＳ Ｉ Ｉ）形を例にとって説明した
が、これはＤ Ｉ Ｐ （Ｄｕａｌ Ｉｎ−Ｌｉｎｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）形であってもよいことは勿論である。
が、これはＤ Ｉ Ｐ （Ｄｕａｌ Ｉｎ−Ｌｉｎｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）形であってもよいことは勿論である。
（発明の効果）
以−Ｌのように、本発明に係る基板へのリード取り付け
方法は、フープフレームに一定間隔で４１２設している
未切断のリードに基板を挿し込んだ後、タイバー切断と
同時に不要リードを除去するから、従来方法のように予
め不要り−１・をフープフレームから切断しておく必要
がない。そのため、本発明によれば機種交換のときに不
要リードの切断箇所の設定を変更する面倒さが全くなく
、しかも従来のようにフープフレーム、の廃棄部分が発
生しないので、フープフレームの使用効率を向−１−さ
０−ることかできる。
方法は、フープフレームに一定間隔で４１２設している
未切断のリードに基板を挿し込んだ後、タイバー切断と
同時に不要リードを除去するから、従来方法のように予
め不要り−１・をフープフレームから切断しておく必要
がない。そのため、本発明によれば機種交換のときに不
要リードの切断箇所の設定を変更する面倒さが全くなく
、しかも従来のようにフープフレーム、の廃棄部分が発
生しないので、フープフレームの使用効率を向−１−さ
０−ることかできる。
また、本発明によれば機種交換時の切断機の制御ブログ
ラノ、の変更が不要であるから、それだ（３′生産効率
を高めることができるとともに、少量多品種にも適した
ものである。
ラノ、の変更が不要であるから、それだ（３′生産効率
を高めることができるとともに、少量多品種にも適した
ものである。
第１図は、本発明の詳細な説明図、第２図は、従来の基
板へのリード取り付け方法の説明図である。 １０・・・フープフレーム、１１ ・リード、１２・・
挟持片、１４・・・タイバー、２０・・基板、２１・・
・コ７一 ンタクト。
板へのリード取り付け方法の説明図である。 １０・・・フープフレーム、１１ ・リード、１２・・
挟持片、１４・・・タイバー、２０・・基板、２１・・
・コ７一 ンタクト。
Claims (1)
- （１）配線基板の側縁に沿ってリードを取り付ける基板
へのリード取り付け方法であつて、 前記リードが一定間隔に並んで片持ち支持されたフープ
フレームを取り出し、 このフープフレームに一定間隔で並設したリードのうち
、所要のリード挟持片に、基板端縁のリード取り付け箇
所にコンタクトが形成された配線基板を、前記コンタク
トをはさみ込むように差し込み、 その後に、フープフレームのリード支持部分を切断する
ことによって、リードを支持するタイバーと、不要なリ
ードとを除去することを特徴とする基板へのリード取り
付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18817085A JPS6247155A (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | 基板へのリ−ド取り付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18817085A JPS6247155A (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | 基板へのリ−ド取り付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6247155A true JPS6247155A (ja) | 1987-02-28 |
Family
ID=16218978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18817085A Pending JPS6247155A (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | 基板へのリ−ド取り付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6247155A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58215060A (ja) * | 1982-06-09 | 1983-12-14 | Hitachi Ltd | 厚膜集積回路基板 |
-
1985
- 1985-08-26 JP JP18817085A patent/JPS6247155A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58215060A (ja) * | 1982-06-09 | 1983-12-14 | Hitachi Ltd | 厚膜集積回路基板 |
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