JPH05175401A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH05175401A JPH05175401A JP34501991A JP34501991A JPH05175401A JP H05175401 A JPH05175401 A JP H05175401A JP 34501991 A JP34501991 A JP 34501991A JP 34501991 A JP34501991 A JP 34501991A JP H05175401 A JPH05175401 A JP H05175401A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shaped clip
- lands
- solder
- lead frame
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】混成集積回路基板の複数のランドに複数の電気
端子を簡単かつ確実に取り付ける。 【構成】混成集積回路基板１１の複数のランド１４に半
田付けする複数のコ字形クリップ端子１５を、ランド１
４同士間のピッチに対応させてタイバー１６ａに半田１
７により固着する。
端子を簡単かつ確実に取り付ける。 【構成】混成集積回路基板１１の複数のランド１４に半
田付けする複数のコ字形クリップ端子１５を、ランド１
４同士間のピッチに対応させてタイバー１６ａに半田１
７により固着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は混成集積回路基板の複数
のランドに半田付けされる複数の電極端子をタイバーに
連設するリードフレームに係り、特に、電極端子をタイ
バーから簡単に取り外すことができるリードフレームに
関する。
のランドに半田付けされる複数の電極端子をタイバーに
連設するリードフレームに係り、特に、電極端子をタイ
バーから簡単に取り外すことができるリードフレームに
関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、混成集積回路基板は図５に示す
ように絶縁基板１上に、複数の導体パターン２，２…と
これらのランド３，３…を厚膜や薄膜等により形成し、
これらランド３を形成している側の絶縁基板１の外端部
に、図６で示す導電金属製の電極端子であるコ字形クリ
ップ端子４を図７にも示すようにそれぞれ外嵌し、これ
らコ字形クリップ端子４の上端内面と各ランド３とを半
田により固着している。各コ字形クリップ端子４の図中
下底面は図示しないマザーボードのランドに載置されて
半田付けされ、電気的に接続される。
ように絶縁基板１上に、複数の導体パターン２，２…と
これらのランド３，３…を厚膜や薄膜等により形成し、
これらランド３を形成している側の絶縁基板１の外端部
に、図６で示す導電金属製の電極端子であるコ字形クリ
ップ端子４を図７にも示すようにそれぞれ外嵌し、これ
らコ字形クリップ端子４の上端内面と各ランド３とを半
田により固着している。各コ字形クリップ端子４の図中
下底面は図示しないマザーボードのランドに載置されて
半田付けされ、電気的に接続される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のコ字形クリップ端子４ではその１個ずつを絶
縁基板１の取付位置に挿入しており、作業性が非常に悪
い。
うな従来のコ字形クリップ端子４ではその１個ずつを絶
縁基板１の取付位置に挿入しており、作業性が非常に悪
い。
【０００４】そこで、近年では図８に示すように複数の
コ字形クリップ端子４を各ランド３のピッチに対応させ
て列状に配列して、各コ字形クリップ端子４の背面を治
具５の前面に空気で吸着、または磁気で吸着させて保持
し、治具５全体を図中矢印に示すように絶縁基板１側へ
移動させることにより、複数のコ字形クリップ端子４の
各開口を絶縁基板１の外端部に一斉に嵌入させて各ラン
ド３に当接させ、しかる後に、各ランド３と各コ字形ク
リップ端子４を半田付けにより固着している。
コ字形クリップ端子４を各ランド３のピッチに対応させ
て列状に配列して、各コ字形クリップ端子４の背面を治
具５の前面に空気で吸着、または磁気で吸着させて保持
し、治具５全体を図中矢印に示すように絶縁基板１側へ
移動させることにより、複数のコ字形クリップ端子４の
各開口を絶縁基板１の外端部に一斉に嵌入させて各ラン
ド３に当接させ、しかる後に、各ランド３と各コ字形ク
リップ端子４を半田付けにより固着している。
【０００５】しかし、これでは治具５が必要である上
に、各コ字形クリップ端子４を絶縁基板１の外端部に挿
入した後に、両者３，４を半田付けしなければならず、
２工程となる。
に、各コ字形クリップ端子４を絶縁基板１の外端部に挿
入した後に、両者３，４を半田付けしなければならず、
２工程となる。
【０００６】また、図９で示す従来のリードフレーム６
は、複数のコ字形クリップ端子４を複数のランド３のピ
ッチと等しいピッチで配列して、櫛状のタイバー７の複
数の櫛の歯状分岐部７ａの先端にそれぞれ一体に設けて
いる。したがって、タイバー７を各ランド３側へ押し込
むことにより、複数のコ字形クリップ端子４を複数のラ
ンド３にほぼ同時に装着することができる。
は、複数のコ字形クリップ端子４を複数のランド３のピ
ッチと等しいピッチで配列して、櫛状のタイバー７の複
数の櫛の歯状分岐部７ａの先端にそれぞれ一体に設けて
いる。したがって、タイバー７を各ランド３側へ押し込
むことにより、複数のコ字形クリップ端子４を複数のラ
ンド３にほぼ同時に装着することができる。
【０００７】しかし、このリードフレーム６では、例え
ば図１０、図１１に示すように各コ字形クリップ端子４
を、タイバー７の各分岐部７ａの先端部をコ字状に折曲
して一体に形成する場合には、例えばこれらコ字形クリ
ップ端子４を絶縁基板１の外端部に挿入した後に、図中
破線で示すカットライン８に沿ってそれぞれ切断しなけ
ればならず、１工程増える上に、図９で示すリードフレ
ーム６では各コ字形クリップ端子４の図中下端部に折返
し部９が形成されて厚さが増すという課題がある。
ば図１０、図１１に示すように各コ字形クリップ端子４
を、タイバー７の各分岐部７ａの先端部をコ字状に折曲
して一体に形成する場合には、例えばこれらコ字形クリ
ップ端子４を絶縁基板１の外端部に挿入した後に、図中
破線で示すカットライン８に沿ってそれぞれ切断しなけ
ればならず、１工程増える上に、図９で示すリードフレ
ーム６では各コ字形クリップ端子４の図中下端部に折返
し部９が形成されて厚さが増すという課題がある。
【０００８】しかも、各コ字形クリップ端子４を絶縁基
板１の外端部に挿入した後に、各コ字形クリップ端子４
をタイバー７の各分岐部７ａから切断することは、絶縁
基板１の裏面に、電子部品を実装している場合には極め
て困難である上に、カットライン８がコ字形クリップ端
子４の端面より若干外方へ突出することは避けられず、
その突起のために高密度実装が阻害されるという課題が
ある。
板１の外端部に挿入した後に、各コ字形クリップ端子４
をタイバー７の各分岐部７ａから切断することは、絶縁
基板１の裏面に、電子部品を実装している場合には極め
て困難である上に、カットライン８がコ字形クリップ端
子４の端面より若干外方へ突出することは避けられず、
その突起のために高密度実装が阻害されるという課題が
ある。
【０００９】そこで本発明はこのような事情を考慮して
なされたもので、その目的はコ字形クリップ端子等の電
極端子を各ランドに簡単かつ高効率で半田付けすること
ができるリードフレームを提供することにある。
なされたもので、その目的はコ字形クリップ端子等の電
極端子を各ランドに簡単かつ高効率で半田付けすること
ができるリードフレームを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するために次のように構成される。
するために次のように構成される。
【００１１】つまり本発明は、混成集積回路基板の複数
のランドにそれぞれ半田付けされる複数の電極端子を、
前記ランド同士間のピッチに対応してタイバーに半田に
より固着したことを特徴とする。
のランドにそれぞれ半田付けされる複数の電極端子を、
前記ランド同士間のピッチに対応してタイバーに半田に
より固着したことを特徴とする。
【００１２】
【作用】タイバーに、複数の電極を複数のランドのピッ
チに対応して固着しているので、タイバーを混成集積回
路基板のランド側へ押し込むことにより、複数の電極を
複数のランド上にほぼ同時に配置することができる。こ
の後、複数の電極を複数のランドに半田付けするが、複
数の電極端子はタイバーに半田により固着されているの
で、複数の電極端子をランドに半田付けする際には、そ
の半田の溶融熱により、各電極端子をタイバーに固着し
ている半田を溶融させて各電極端子がタイバーより外さ
れる。
チに対応して固着しているので、タイバーを混成集積回
路基板のランド側へ押し込むことにより、複数の電極を
複数のランド上にほぼ同時に配置することができる。こ
の後、複数の電極を複数のランドに半田付けするが、複
数の電極端子はタイバーに半田により固着されているの
で、複数の電極端子をランドに半田付けする際には、そ
の半田の溶融熱により、各電極端子をタイバーに固着し
ている半田を溶融させて各電極端子がタイバーより外さ
れる。
【００１３】したがって本発明によれば、複数のランド
に複数の電極端子をそれぞれ半田付けする作業と、これ
ら電極端子をタイバーより取り外す作業とを１工程でほ
ぼ同時に行なうことができるので、電極端子の装着が非
常に簡単かつ高効率で行なうことができる。
に複数の電極端子をそれぞれ半田付けする作業と、これ
ら電極端子をタイバーより取り外す作業とを１工程でほ
ぼ同時に行なうことができるので、電極端子の装着が非
常に簡単かつ高効率で行なうことができる。
【００１４】また、電極端子をタイバーから切り離す切
断工程を省略できるので、その切離しの際に突起が残る
のを防止できるので、この電極端子を取り付けた混成集
積回路基板をマザーボード上に高密度で実装することが
できる。
断工程を省略できるので、その切離しの際に突起が残る
のを防止できるので、この電極端子を取り付けた混成集
積回路基板をマザーボード上に高密度で実装することが
できる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１６】図３は本発明を混成集積回路基板に適用し
た場合の一部側断面図であり、図において、混成集積回
路基板１１はセラミックス製等の絶縁基板１２上に、複
数の導体パターン１３とこれらのランド１４を厚膜や薄
膜等により形成し、ランド１４を有する絶縁基板１２の
外端部に、例えばコ字状の電極端子であるコ字形クリッ
プ端子１５のコ字状開口端をそれぞれ密に嵌入して各ラ
ンド１４に半田付けしている。
た場合の一部側断面図であり、図において、混成集積回
路基板１１はセラミックス製等の絶縁基板１２上に、複
数の導体パターン１３とこれらのランド１４を厚膜や薄
膜等により形成し、ランド１４を有する絶縁基板１２の
外端部に、例えばコ字状の電極端子であるコ字形クリッ
プ端子１５のコ字状開口端をそれぞれ密に嵌入して各ラ
ンド１４に半田付けしている。
【００１７】これらコ字形クリップ端子１５，１５…は
図１で示すリードフレーム１６に構成されている。つま
り、このリードフレーム１６は導電金属によりコ字状に
形成された複数のコ字形クリップ端子１５，１５…を、
複数のランド１４，１４…のピッチに対応して配列し、
図２にも示すように、そのコ字状上端中心部の外面に、
櫛状のタイバー１６ａの櫛の歯状の各分岐部１６ｂの先
端を半田１７によりそれぞれ固着している。
図１で示すリードフレーム１６に構成されている。つま
り、このリードフレーム１６は導電金属によりコ字状に
形成された複数のコ字形クリップ端子１５，１５…を、
複数のランド１４，１４…のピッチに対応して配列し、
図２にも示すように、そのコ字状上端中心部の外面に、
櫛状のタイバー１６ａの櫛の歯状の各分岐部１６ｂの先
端を半田１７によりそれぞれ固着している。
【００１８】次に、これらコ字形クリップ端子１５，１
５…を絶縁基板１２の外端部の各ランド１４上に嵌入固
着する方法について説明する。
５…を絶縁基板１２の外端部の各ランド１４上に嵌入固
着する方法について説明する。
【００１９】まず、リードフレーム１６のタイバー１６
ａを、絶縁基板１２のランド１４を有する外端部へ押し
込み、複数のコ字形クリップ端子１５，１５…を複数の
ランド１４側の外端部にほぼ同時に嵌入し、各ランド１
４の上面と絶縁基板１２の下面とを上下方向から挟持さ
せる。
ａを、絶縁基板１２のランド１４を有する外端部へ押し
込み、複数のコ字形クリップ端子１５，１５…を複数の
ランド１４側の外端部にほぼ同時に嵌入し、各ランド１
４の上面と絶縁基板１２の下面とを上下方向から挟持さ
せる。
【００２０】次に、図４に示すようにタイバー１６ａに
各コ字形クリップ端子１５を連結させたままの状態で、
半田槽１８内の溶融している半田１９内に浸漬する。
各コ字形クリップ端子１５を連結させたままの状態で、
半田槽１８内の溶融している半田１９内に浸漬する。
【００２１】すると、各コ字形クリップ端子１５の外周
縁部と各ランド１４の上面との間に溶融半田１９が付着
すると共に、この溶融半田１９の溶融熱により、タイバ
ー１６ａの各半田１７が加熱溶融されて、各コ字形クリ
ップ端子１５がタイバー１６ａの各分岐部１６ｂから脱
落する。
縁部と各ランド１４の上面との間に溶融半田１９が付着
すると共に、この溶融半田１９の溶融熱により、タイバ
ー１６ａの各半田１７が加熱溶融されて、各コ字形クリ
ップ端子１５がタイバー１６ａの各分岐部１６ｂから脱
落する。
【００２２】したがって、各コ字形クリップ端子１５を
各ランド１４に半田付けする作業と、各コ字形クリップ
端子１５をタイバー１６ａから取り外す作業とを１工程
でほぼ同時に行なうことができるので、複数個のコ字形
クリップ端子１５を複数のランド１４に半田により固着
させる作業の作業性を向上させることができる。
各ランド１４に半田付けする作業と、各コ字形クリップ
端子１５をタイバー１６ａから取り外す作業とを１工程
でほぼ同時に行なうことができるので、複数個のコ字形
クリップ端子１５を複数のランド１４に半田により固着
させる作業の作業性を向上させることができる。
【００２３】また、従来例のように各コ字形クリップ端
子１５をタイバー１６ａから取り外すために切断する必
要がなく、切断工程を省略して作業性を高めることがで
きる。また、タイバー１６ａの各分岐部１６ｂの切断に
より突起が残るのを防止することができるので、高密度
実装を図ることができるうえに、突起部にロスが生じ易
い高周波回路に好適である。
子１５をタイバー１６ａから取り外すために切断する必
要がなく、切断工程を省略して作業性を高めることがで
きる。また、タイバー１６ａの各分岐部１６ｂの切断に
より突起が残るのを防止することができるので、高密度
実装を図ることができるうえに、突起部にロスが生じ易
い高周波回路に好適である。
【００２４】なお、前記実施例では電極端子としてコ字
状のコ字形クリップ端子１５について説明したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、各電極端子をタイ
バー１６ａに半田付けにより固着すればよく、電極端子
の形状には限定されない。
状のコ字形クリップ端子１５について説明したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、各電極端子をタイ
バー１６ａに半田付けにより固着すればよく、電極端子
の形状には限定されない。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、電極端子
をタイバーに半田付けにより固着したので、このタイバ
ーに連結された状態で複数の電極端子をランド上に配置
して、半田付けする際に、その半田の溶融熱により、こ
れら電極端子をタイバーに接続している半田を溶融さ
せ、取り外すことかできる。
をタイバーに半田付けにより固着したので、このタイバ
ーに連結された状態で複数の電極端子をランド上に配置
して、半田付けする際に、その半田の溶融熱により、こ
れら電極端子をタイバーに接続している半田を溶融さ
せ、取り外すことかできる。
【００２６】つまり本発明によれば、複数の電極端子を
複数のランドにそれぞれ半田付けする作業と、これら電
極端子をタイバーより取り外す作業とを１工程でほぼ同
時に行なうことができるので、複数の電極端子を混成集
積回路基板の複数のランドに半田付けする作業の作業性
を高めることができる。また、従来例のようにタイバー
の一部を切断して電極端子を取り外す従来例に比して、
切断により突起部が残るのを防止することができ、高密
度実装を図ることができる。
複数のランドにそれぞれ半田付けする作業と、これら電
極端子をタイバーより取り外す作業とを１工程でほぼ同
時に行なうことができるので、複数の電極端子を混成集
積回路基板の複数のランドに半田付けする作業の作業性
を高めることができる。また、従来例のようにタイバー
の一部を切断して電極端子を取り外す従来例に比して、
切断により突起部が残るのを防止することができ、高密
度実装を図ることができる。
【図１】本発明に係るリードフレームの一実施例の要部
正面図。
正面図。
【図２】図１のII−II線断面図。
【図３】図１で示すコ字形クリップ端子を混成集積回路
基板のランド上に固着した状態を示す要部縦断面図。
基板のランド上に固着した状態を示す要部縦断面図。
【図４】図１で示すコ字形クリップ端子を混成集積回路
基板のランドに半田付けすると共に、各コ字形クリップ
端子からタイバーを取り外す工程を示す図。
基板のランドに半田付けすると共に、各コ字形クリップ
端子からタイバーを取り外す工程を示す図。
【図５】一般的な混成集積回路基板の電極端子周りの部
分斜視図。
分斜視図。
【図６】図５で示すコ字形クリップ端子の斜視図。
【図７】図５のVII −VII 線断面図。
【図８】従来のコ字形クリップ端子を各ランドに装着す
る方法を示す一部平面図。
る方法を示す一部平面図。
【図９】従来のリードフレームの一部正面図。
【図１０】図９のＸ−Ｘ線断面図。
【図１１】他の従来のリードフレームの縦断面図。
１１ 混成集積回路基板 １２ 絶縁基板 １３ 導体パターン １４ ランド １５ コ字形クリップ端子 １６ リードフレーム １６ａ タイバー １６ｂ 分岐部 １７，１９ 半田 １８ 半田槽
Claims (1)
- 【請求項１】 混成集積回路基板の複数のランドにそれ
ぞれ半田付けされる複数の電極端子を、前記ランド同士
間のピッチに対応させてタイバーに半田により固着した
ことを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34501991A JPH05175401A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34501991A JPH05175401A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175401A true JPH05175401A (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=18373739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34501991A Pending JPH05175401A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05175401A (ja) |
-
1991
- 1991-12-26 JP JP34501991A patent/JPH05175401A/ja active Pending
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