JPH04134876U - モジユール基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案は、モジュール基板の構造をその製造
の際、より高密度実装ができるようにすることを目的と
するものである。 【構成】 前述の目的のために本考案では、基板の少く
とも一辺に、該基板の印刷時に受け部となる延長部を設
けた。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、パーソナルコンピュータ、工作機械やメモリカードなどに用いられ るモジュール基板の構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来のメモリーカードやメモリーモジュール等のモジュール基板をその製造方 法とともに以下に説明する。

【０００３】 図２はモジュール基板（以下基板と略す）の構造図である。

【０００４】 基板１はガラスエポキシ等を基材とし、表面には金属パターンが形成されてお り、電子機器側のソケットとの電気的接続を目的とした端子２と、ＬＳＩおよび チップ部品の端子と電気的及び機械的接続を目的としたパッド３を具備している 。

【０００５】 更に、この基板を製造工程内の搬送を可能とするために、図３のようにシート 状にするか、基板個片を搬送治具に固定する（以下はシート基板を主体に説明す る）。また、通常シート基板には製造終了後個片に分割するための切り込み４が 入っている。

【０００６】 次に、そのシート基板にソルダーペースト供給装置により、シート基板上の所 定の場所にソルダーペーストを供給する。このソルダーペースト供給装置には一 般的に量産性の面からスクリーン印刷法が用いられている。

【０００７】 図４にスクリーン印刷装置の概略図を示す。

【０００８】 基板５を固定し、版６と位置合わせをした後、ソルダーペースト７をスキージ ８を移動させることにより、基板５上の所定の場所に供給する。安定した印刷性 は版圧、スキージ移動スピード、版・基板ギャップ９等の条件と共に、版圧が確 実に伝わるために基板の受け部１０が重要な要因となる。

【０００９】 ソルダーペースト７を供給された基板５に、搭載装置により所定の位置にＬＳ Ｉおよびチップ部品等を搭載し、次いで赤外線リフローやＶＰＳなどの基板全体 を加熱する方法により、接合部を半田付けする。

【００１０】 その後、必要に応じて基板洗浄、捺印、個片化し、最後に電気特性等の品質チ ェックを行ない完成する。

【００１１】

【考案が解決しようとする課題】

以上述べた従来製造方法のスクリーン印刷方法では、基板の受け部分が重要と なる。基板の受けは、先端に約１０mm² の面積を有するピン数本で行なう方法と 、ブロックを用いて面（両面実装の場合はＬＳＩや部品をにげるためにザグリを 有する）で受ける方法が主である。（図５参照） モジュールの場合、片面実装の場合は問題とならないが、両面実装タイプのモ ジュールでは先に搭載する面が上記基板の受けのために、実装面積が制限を受け 狭くなるという問題点があって、高密度実装の面で技術的に満足できるものは得 られなかった。

【００１２】 この考案は、以上述べた実装面積が基板受けのために狭くなり、結果としてモ ジュールが大きくなってしまうという問題点を除去するため、基板の一部に受け のために延長した部分を設け、モジュール完成後にこの部分を取り除くことによ り、高密度実装が可能なモジュール基板を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】

この考案はモジュール基板として、基板の一辺あるいは複数辺に延長した部分 を設け、この部分を含めて基板を受け、ソルダーペーストを印刷し、モジュール 完成後にこの部分を取り除くことが可能な構造としたものである。

【００１４】

【作用】

本考案は前述のように、基板の一辺あるいは複数辺に延長した部分を設け、こ の部分を含めて基板を受け、ソルダーペーストを印刷し、モジュール組み立て後 にこの部分を取り除くことが可能な構造としたので両面実装基板の場合に実装密 度向上が図れる。

【００１５】

【実施例】

図１は本考案の実施例の基板構造図である。

【００１６】 図に示すように、従来同様の基板の一辺（本実施例では図の上辺部）に長方形 の延長部１２を設け、モジュール完成後に除去が容易なように切り込み４を入れ ておく。また搬送可能なようにシート状にして用いる。なお、前記延長部１２は 基板１と同じ材料が製作し易いが、勿論他の材料でもよい。ソルダーペースト印 刷時には、ピン受け方法、ブロック受け方法共に端子部２と延長部１２とを受け て印刷すれば、良好な印刷が実現できる。この後の工程は従来方法と同じであり 、モジュール組み立て後、延長部１２も含めて、ブレークして個片にする。以上 の製造方法により、高密度実装のモジュールが完成される。

【００１７】 実施例ではシート基板について述べたが、個片を搬送用治具に固定する方法に おいても適用可能である。また、基板の複数辺に延長部を設ければ、更に高密度 実装の面で有利となる。

【００１８】 延長部を複数個設けることにより基板との接続部が短かくなり取除く際容易に 確実にできる。

【００１９】

【考案の効果】

以上のように本考案のモジュール基板によれば、基板の一辺あるいは複数辺に 延長した部分を設け、この部分を含めて基板を受け、ソルダーペーストを印刷し 、モジュール組み立て後にこの部分を取り除くことが可能な構造としたので両面 実装基板の場合に実装密度向上が図れるのである。

【００２０】 更に、モジュール基板に限らず両面実装基板全般にも適用可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例の基板構造図

【図２】従来の基板構造図

【図３】シート状にした基板

【図４】スクリーン印刷装置概略図

【図５】受け部例

【符号の説明】

１ 基板（基板） ２ 端子部 ３ パッド ４ 切り込み １２ 延長部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 モジュール基板の構造として、基板の少
   くとも一辺に、印刷時に該基板の受けとして用い、かつ
   前記印刷後は容易に取り除くことができる延長部を設け
   たことを特徴とするモジュール基板。