JPS6247096Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6247096Y2 JPS6247096Y2 JP13487782U JP13487782U JPS6247096Y2 JP S6247096 Y2 JPS6247096 Y2 JP S6247096Y2 JP 13487782 U JP13487782 U JP 13487782U JP 13487782 U JP13487782 U JP 13487782U JP S6247096 Y2 JPS6247096 Y2 JP S6247096Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- contact pin
- bracket
- test board
- contactor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 25
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 7
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
この考案は半導体装置の測定用コンタクタにか
かり、特に２方向または４方向フラツトパツケー
ジ、就中高速CPU等の半導体装置の測定に使用
されるものである。
かり、特に２方向または４方向フラツトパツケー
ジ、就中高速CPU等の半導体装置の測定に使用
されるものである。
従来、半導体装置の電気的特性を測定するため
の装置は、この測定の工程が自動化されていなか
つたので、第１図に示すような一例の市販のソケ
ツト１に半導体装置２を装着し、外囲器の上方か
ら押板３で押圧しソケツトピン１ａと半導体装置
のリードとの接続を良好ならしめて測定を施す手
作業にもとづくものである。次に、第２図に樹脂
モールドコンタクタを示す。これはコンタクトピ
ン４がＳ字型に成型されており、その上端で半導
体装置のリードに接触させ、中間部はモールド樹
脂体５で保持され、下端が前記モールド樹脂体の
外側へ突出し測定回路に接続される。また、コン
タクトピン４の上端はモールド樹脂体の上面に枠
状のカバー６をねじで固着してリードとコンタク
トピンとの接続を適当にしている。
の装置は、この測定の工程が自動化されていなか
つたので、第１図に示すような一例の市販のソケ
ツト１に半導体装置２を装着し、外囲器の上方か
ら押板３で押圧しソケツトピン１ａと半導体装置
のリードとの接続を良好ならしめて測定を施す手
作業にもとづくものである。次に、第２図に樹脂
モールドコンタクタを示す。これはコンタクトピ
ン４がＳ字型に成型されており、その上端で半導
体装置のリードに接触させ、中間部はモールド樹
脂体５で保持され、下端が前記モールド樹脂体の
外側へ突出し測定回路に接続される。また、コン
タクトピン４の上端はモールド樹脂体の上面に枠
状のカバー６をねじで固着してリードとコンタク
トピンとの接続を適当にしている。
叙上の従来の構造によると、ソケツトを利用し
たものでは、まず、半導体装置のリードからテス
トボードまでの距離が長くなるので高速CPU等
には不適であり、また、自動化がきわめて困難で
あり、さらに、半導体装置の装脱や押板の取付
け、取外しに時間がかかり測定が短時間である半
導体装置には適さない、などの問題点がある。
たものでは、まず、半導体装置のリードからテス
トボードまでの距離が長くなるので高速CPU等
には不適であり、また、自動化がきわめて困難で
あり、さらに、半導体装置の装脱や押板の取付
け、取外しに時間がかかり測定が短時間である半
導体装置には適さない、などの問題点がある。
次の樹脂モールドコンタクタでは、コンタクト
ピンの耐久性に問題があると同時に１本破損して
も全部を交換する必要があり、また、製作数が少
いので金型の費用がかさみ、高価につく、さら
に、自動化が困難である、などの問題点がある。
ピンの耐久性に問題があると同時に１本破損して
も全部を交換する必要があり、また、製作数が少
いので金型の費用がかさみ、高価につく、さら
に、自動化が困難である、などの問題点がある。
この考案は上記従来の問題点に鑑みてなされた
もので、半導体装置の電気的特性測定を自動化で
き、特に２方向または４方向フラツトパツケージ
の半導体装置、就中良好な周波数特性を必要とす
る高速CPU等の測定を行なう目的の装置に適用
される。
もので、半導体装置の電気的特性測定を自動化で
き、特に２方向または４方向フラツトパツケージ
の半導体装置、就中良好な周波数特性を必要とす
る高速CPU等の測定を行なう目的の装置に適用
される。
この考案にかかるコンダクタは、定位に搬送さ
れる被測定半導体装置に対し上下動するブラケツ
トと、前記ブラケツトに対しては電気絶縁され相
互は導電接続して取着された上部コンタクトピン
および下部コンタクトピンと、前記下部コンタク
トピンの下方に設けられたテストボードと、前記
上部コンタクトピンはブラケツトの上下動におけ
る最上位にて半導体装置のリードに弾接し下部コ
ンタクトピンは伸縮自在になりブラケツトの上下
動における最上位においてもテストボードに導電
接続する夫々のクツシヨンと伸縮の機構とを具備
したことを特徴とする。
れる被測定半導体装置に対し上下動するブラケツ
トと、前記ブラケツトに対しては電気絶縁され相
互は導電接続して取着された上部コンタクトピン
および下部コンタクトピンと、前記下部コンタク
トピンの下方に設けられたテストボードと、前記
上部コンタクトピンはブラケツトの上下動におけ
る最上位にて半導体装置のリードに弾接し下部コ
ンタクトピンは伸縮自在になりブラケツトの上下
動における最上位においてもテストボードに導電
接続する夫々のクツシヨンと伸縮の機構とを具備
したことを特徴とする。
次にこの考案を１実施例につき第３図によつて
詳細に説明する。図において１１は駆動機構（図
示省略）によつて所定のストロークで上下動する
ブラケツト、１２は絶縁ホルダで前記ブラケツト
に固着されて一体に上下動し、その上面にはブラ
ケツトの上下動における最上位にて半導体装置の
リードに弾接し導電接続するクツシヨン性の上部
コンタクトピン１３，１３…を備える。また、前
記絶縁ホルダ１２の下面に直接に、または図示の
ように電気絶縁板１４（一例のガラスエポキシ樹
脂板）を介してブラケツトの上下動における最上
位においても下方のテストボード１５に導電接続
する伸縮機構を備える下部コンタクトピン１６，
１６…が設けられている。この下部コンタクトピ
ンは金属のスリーブ１７，１７…に収められ、ス
リーブ中のスプリング（図示省略）によつて突出
している。また、図における１８，１８…は高さ
を調整するためのスペーサであり、１９，１９…
は上部コンタクトピンと下部コンタクトピンとの
間を導電接続するための配線ないし配線パターン
である。また、２０は上面にテストボード１５を
配設したテスタ、２１はブラケツト１１と絶縁ホ
ルダ１２とを定位させるためのパイロツトピンで
ある。
詳細に説明する。図において１１は駆動機構（図
示省略）によつて所定のストロークで上下動する
ブラケツト、１２は絶縁ホルダで前記ブラケツト
に固着されて一体に上下動し、その上面にはブラ
ケツトの上下動における最上位にて半導体装置の
リードに弾接し導電接続するクツシヨン性の上部
コンタクトピン１３，１３…を備える。また、前
記絶縁ホルダ１２の下面に直接に、または図示の
ように電気絶縁板１４（一例のガラスエポキシ樹
脂板）を介してブラケツトの上下動における最上
位においても下方のテストボード１５に導電接続
する伸縮機構を備える下部コンタクトピン１６，
１６…が設けられている。この下部コンタクトピ
ンは金属のスリーブ１７，１７…に収められ、ス
リーブ中のスプリング（図示省略）によつて突出
している。また、図における１８，１８…は高さ
を調整するためのスペーサであり、１９，１９…
は上部コンタクトピンと下部コンタクトピンとの
間を導電接続するための配線ないし配線パターン
である。また、２０は上面にテストボード１５を
配設したテスタ、２１はブラケツト１１と絶縁ホ
ルダ１２とを定位させるためのパイロツトピンで
ある。
次に叙上のコンタクトピンの動作につき例示す
る。ブラケツトの上昇に伴ない上部コンタクトピ
ンは半導体装置のリード接触してからさらに１mm
程度上昇し、１リード当り30〜50グラム程度の接
触圧とし、下部コンタクトピンによつてテストボ
ードに接続される。また、下降時は上部コンタク
トピンはリードから約２mm程度離れるように設け
られ、下部コンタクトピンは上下ストロークが８
mm程度に充分使用できるようになり、常時テスト
ボードに接触するように設けられている。
る。ブラケツトの上昇に伴ない上部コンタクトピ
ンは半導体装置のリード接触してからさらに１mm
程度上昇し、１リード当り30〜50グラム程度の接
触圧とし、下部コンタクトピンによつてテストボ
ードに接続される。また、下降時は上部コンタク
トピンはリードから約２mm程度離れるように設け
られ、下部コンタクトピンは上下ストロークが８
mm程度に充分使用できるようになり、常時テスト
ボードに接触するように設けられている。
この考案によれば、被測定半導体装置のリード
とテストボードとの距離を短縮するので高速
CPU等に容易に対応できる。また、精度が高く
組立も容易なので自動化に適し、保守に有利であ
る上にコンパクトで取扱いが容易であるなどの利
点もある。さらに広範囲のリード数に対応できる
ので自動化した場合、リード数の異なる品種切換
えが容易にできる利点もある。
とテストボードとの距離を短縮するので高速
CPU等に容易に対応できる。また、精度が高く
組立も容易なので自動化に適し、保守に有利であ
る上にコンパクトで取扱いが容易であるなどの利
点もある。さらに広範囲のリード数に対応できる
ので自動化した場合、リード数の異なる品種切換
えが容易にできる利点もある。
第１図および第２図はいずれも従来の半導体装
置の測定用コンタクタの断面図、第３図は１実施
例の半導体装置の測定用コンタクタの断面図であ
る。 ２……被測定半導体装置、１１……ブラケツ
ト、１２……絶縁ホルダ、１３……上部コンタク
トピン、１５……テストボード、１６……下部コ
ンタクトピン、２０……テスタ。
置の測定用コンタクタの断面図、第３図は１実施
例の半導体装置の測定用コンタクタの断面図であ
る。 ２……被測定半導体装置、１１……ブラケツ
ト、１２……絶縁ホルダ、１３……上部コンタク
トピン、１５……テストボード、１６……下部コ
ンタクトピン、２０……テスタ。
Claims (1)
- 半導体装置の電気的特性測定装置の測定ヘツド
にて被測定半導体装置のリードをテストボードに
接続させるコンタクタが、定位に搬送される被測
定半導体装置に対し上下動するブラケツトと、前
記ブラケツトに対しては電気絶縁され相互は導電
接続して取着された上部コンタクトピンおよび下
部コンタクトピンと、前記下部コンタクトピンの
下方に設けられたテストボードと、前記上部コン
タクトピンはブラケツトの上下動における最上位
にて半導体装置のリードに弾接し下部コンタクト
ピンは伸縮自在になりブラケツトの上下動におけ
る最上位においてもテストボードに導電接続する
夫々のクツシヨンと伸縮の機構とを具備したこと
を特徴とする半導体装置の測定用コンタクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13487782U JPS5940870U (ja) | 1982-09-07 | 1982-09-07 | 半導体装置の測定用コンタクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13487782U JPS5940870U (ja) | 1982-09-07 | 1982-09-07 | 半導体装置の測定用コンタクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5940870U JPS5940870U (ja) | 1984-03-15 |
| JPS6247096Y2 true JPS6247096Y2 (ja) | 1987-12-24 |
Family
ID=30303781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13487782U Granted JPS5940870U (ja) | 1982-09-07 | 1982-09-07 | 半導体装置の測定用コンタクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5940870U (ja) |
-
1982
- 1982-09-07 JP JP13487782U patent/JPS5940870U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5940870U (ja) | 1984-03-15 |
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