JPS6244517Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、円筒形セラミツク電子部品の改良
に関する。

従来の円筒形セラミツク電子部品、例えば、円
筒形セラミツクコンデンサや円筒形セラミツク抵
抗などは、第１図および第２図に示すように、本
体１の外周３と内周４が同心円上に配置された構
造で、その本体１の両端に円筒形のキヤツプ２が
嵌合されていた。ゆえに、この従来の円筒形セラ
ミツク電子部品は平らな作業台や少し傾いた面上
で転がりやすく、その製造時やプリント配線板へ
の装着時に、転がつて床上に落下し、当該セラミ
ツク部品を損傷せぬようその取扱いに必要以上に
注意せねばならなかつた。さらに、この円筒形部
品をチツプとして使用し（この場合、両キヤツプ
２間の本体１は電気的に絶縁されているものが用
いられる。）、この部品がプリント配線基板上に別
のパターン電極と交差するように配置される場合
においては、この電子部品と前記パターン電極間
に絶縁不良が生じやすく、あるいは両者間に浮遊
容量が生じる原因となつていた。

ゆえにこの考案の目的は、上記欠点を解消した
円筒形セラミツク電子部品を提供することであ
る。

この考案は、簡単に言えば、円筒形セラミツク
電子部品の内周を外周に対して偏心させたもので
ある。

この考案の目的および特徴は、図面を参照して
行なう以下の詳細な説明から一層明らかとなろ
う。

第３図および第４図はこの考案の一実施例を示
したものである。そして、第４図は第３図におけ
るｂ−b′切断部端面図を示したものである。図に
おいて円筒形本体１の両端には同じく円筒形のキ
ヤツプ２が嵌合されている。本体１はその外周３
に対してその内周４が偏心しているので、この円
筒形セラミツク電子部品の重心は本体厚部１−ｂ
の方に移り、いわゆる置き上がりこぼしの原理に
よつて、常に本体薄部１−ａが本体厚部１−ｂに
対し上にある位置で位定する。そして、このよう
な形状とした場合、セラミツクの欠陥で、この電
子部品が故障する場合その故障発生箇所は比較的
本体１の薄部１−ａに集中させることができるた
め、プリント配線板と最も離れた本体薄部１−ａ
がプリント配線板上の他の部品へ被害を及ぼすこ
とを最小限に防ぐことができる。

第５図は、この考案の他の実施例を示したもの
である。第４図における本体１の外周３に対する
内周４の偏心をさらに大きくすれば、円筒形セラ
ミツク電子部品はこの第５図のように本体１が湾
曲する。これは、セラミツクで作られた本体１を
焼結する時に肉の薄い部分と厚い部分の膨張力の
バランスの相違から、本体薄部１−ａよりも本体
厚部１−ｂの方がより膨張するからである。第６
図は、プリント配線板５上にこの第２の実施例の
円筒形セラミツク電子部品をチツプとして装着し
た図である。第６図において、円筒形電子部品
は、本体厚部１−ｂを上にしてパターン電極６−
ｂを跨ぐように他のパターン電極６−ａに接続さ
れておりその本体１の薄部１−ａは絶縁性接着剤
７でプリント配線板５に固着されている。

そして、このような形状とした場合、プリント
配線板上のパターン電極との絶縁性の向上を図れ
かつ両者の間の浮遊容量の減少を図れる。

以上のように、この考案によれば、円筒形セラ
ミツク電子部品の転がりを防止し、プリント配線
板等への装着までにおける当該電子部品の取扱い
を容易にし、以て全体としての作業性、生産性を
向上させることができる。また当該円筒形電子部
品が台上から転がり落ち、セラミツクのひび割れ
等による不良品の出る率を下げることもできる。

なお、上記の説明ならびに図面はこの考案の実
施例を示したものにすぎず、この考案の趣旨から
出ない範囲における設計変更などは任意に行ない
得る。特に、本体１の両端に嵌合しているキヤツ
プ２は、必要により取り除き、本体１の両端に接
続用電極膜（図示せず）を付与しただけのもので
もよい。

また、本体１を偏心させることによつて、その
製造時（焼成時）に曲がりが生じ易いが、この外
周面を適当に研磨して、全体として第３図に示す
ような形状にしてもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図，第２図は従来例、第３図はこの考案の
一実施例を示し第４図は第３図におけるｂ−b′切
断面の端面図を示す。第５図はこの考案の他の実
施例を示し、第６図はそのプリント配線板への装
着図を示す。 図において、１はセラミツク本体、１−ｂは本
体厚部、１−ａは本体薄部を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 断面の内周が外周に対して偏心していることを
   特徴とする円筒形セラミツク電子部品。