JPH0845776A - 低容量積層形チップセラミックコンデンサ - Google Patents
低容量積層形チップセラミックコンデンサInfo
- Publication number
- JPH0845776A JPH0845776A JP18125894A JP18125894A JPH0845776A JP H0845776 A JPH0845776 A JP H0845776A JP 18125894 A JP18125894 A JP 18125894A JP 18125894 A JP18125894 A JP 18125894A JP H0845776 A JPH0845776 A JP H0845776A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic capacitor
- chip ceramic
- low
- capacitance
- low capacitance
- Prior art date
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- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 低容量積層形チップセラミックコンデンサを
基板のランド上に実装した際に、内部電極とランド間に
発生する浮遊容量を抑制する内部構造を有する低容量積
層形チップセラミックコンデンサを提供することを目的
とする。 【構成】 低容量積層形チップセラミックコンデンサ中
の内部電極１を一本のみにして、コンデンサとしての容
量を得るための誘電体を有さない構成になっており、か
つその内部電極１がどちらの端子外部電極２とも接続さ
れない構造として形成したものである。
基板のランド上に実装した際に、内部電極とランド間に
発生する浮遊容量を抑制する内部構造を有する低容量積
層形チップセラミックコンデンサを提供することを目的
とする。 【構成】 低容量積層形チップセラミックコンデンサ中
の内部電極１を一本のみにして、コンデンサとしての容
量を得るための誘電体を有さない構成になっており、か
つその内部電極１がどちらの端子外部電極２とも接続さ
れない構造として形成したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高密度面実装を必要と
するプリント配線板に取り付けて使用される低容量積層
形チップセラミックコンデンサに関するものである。
するプリント配線板に取り付けて使用される低容量積層
形チップセラミックコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の低容量積層形チップセラミックコ
ンデンサは、図３に示すようにコンデンサの容量値を低
容量に抑えるために、内部電極１が一本のみで、コンデ
ンサとしての容量を得る誘電体を有さない構成になって
おり、内部電極１がどちらか片側の端子外部電極２と接
続された構造となっていた。
ンデンサは、図３に示すようにコンデンサの容量値を低
容量に抑えるために、内部電極１が一本のみで、コンデ
ンサとしての容量を得る誘電体を有さない構成になって
おり、内部電極１がどちらか片側の端子外部電極２と接
続された構造となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の構成では、図４
に示すように、基板３への実装時に低容量積層形チップ
セラミックコンデンサ中の内部電極１と基板３上に設け
たランド４との間に浮遊容量が発生するという問題があ
った。なお５は浮遊容量の発生要因となる重なり面積で
ある。また、この浮遊容量は図５に示すように、基板３
への実装時に基板３上のランド４に対して、低容量積層
形チップセラミックコンデンサの長さ方向に位置ずれが
生じたときに、面積５が大きくなり、更に顕著に発生し
ていた。
に示すように、基板３への実装時に低容量積層形チップ
セラミックコンデンサ中の内部電極１と基板３上に設け
たランド４との間に浮遊容量が発生するという問題があ
った。なお５は浮遊容量の発生要因となる重なり面積で
ある。また、この浮遊容量は図５に示すように、基板３
への実装時に基板３上のランド４に対して、低容量積層
形チップセラミックコンデンサの長さ方向に位置ずれが
生じたときに、面積５が大きくなり、更に顕著に発生し
ていた。
【０００４】本発明は、基板への実装時に浮遊容量の発
生を少なくすることができる低容量積層形チップセラミ
ックコンデンサを提供することを目的とするものであ
る。
生を少なくすることができる低容量積層形チップセラミ
ックコンデンサを提供することを目的とするものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明は、低容量積層形チップセラミックコンデン
サ中の内部電極を一本のみにするとともに、かつその内
部電極がどちらかの端子外部電極とも非接続状態とした
ものである。
め、本発明は、低容量積層形チップセラミックコンデン
サ中の内部電極を一本のみにするとともに、かつその内
部電極がどちらかの端子外部電極とも非接続状態とした
ものである。
【０００６】
【作用】この構成により、基板への実装時に低容量積層
形チップセラミックコンデンサ中の内部電極と基板のラ
ンド間に発生する浮遊容量を抑えることのできる低容量
積層形チップセラミックコンデンサを容易に形成するこ
とが可能となった。
形チップセラミックコンデンサ中の内部電極と基板のラ
ンド間に発生する浮遊容量を抑えることのできる低容量
積層形チップセラミックコンデンサを容易に形成するこ
とが可能となった。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の一実施例による、２０１２タ
イプ低容量積層形チップセラミックコンデンサの断面図
であり、コンデンサ中の内部電極１を一本のみにして、
コンデンサとしての容量を得るための誘電体を有さない
構成になっており、かつその内部電極１がどちらの端子
外部電極２とも接続されない構造として形成した例であ
る。
イプ低容量積層形チップセラミックコンデンサの断面図
であり、コンデンサ中の内部電極１を一本のみにして、
コンデンサとしての容量を得るための誘電体を有さない
構成になっており、かつその内部電極１がどちらの端子
外部電極２とも接続されない構造として形成した例であ
る。
【０００８】図１で示すように、誘電体６を所定の厚み
まで積層し、その上にＰｄ内部電極１を、端子外部電極
２に接続されない内部電極１用の寸法のスクリーンパタ
ーンを使用して印刷・乾燥し、更にその上に誘電体６を
積層する。その後、切断・焼成の処理の後、端子外部電
極２を設けた構造となっている。
まで積層し、その上にＰｄ内部電極１を、端子外部電極
２に接続されない内部電極１用の寸法のスクリーンパタ
ーンを使用して印刷・乾燥し、更にその上に誘電体６を
積層する。その後、切断・焼成の処理の後、端子外部電
極２を設けた構造となっている。
【０００９】そして、図１の低容量積層形チップセラミ
ックコンデンサを、図２に示すように、基板３に設けた
ランド４に実装した。
ックコンデンサを、図２に示すように、基板３に設けた
ランド４に実装した。
【００１０】
【発明の効果】以上のように本発明は内部電極を一つと
して、しかも端子外部電極と電気的に非接続状態とした
ので、基板のランド間に発生する浮遊容量を抑えること
ができる。
して、しかも端子外部電極と電気的に非接続状態とした
ので、基板のランド間に発生する浮遊容量を抑えること
ができる。
【図１】本発明の一実施例における低容量積層形チップ
セラミックコンデンサの断面図
セラミックコンデンサの断面図
【図２】本発明の一実施例における低容量積層形チップ
セラミックコンデンサを基板に実装したときの断面図
セラミックコンデンサを基板に実装したときの断面図
【図３】従来の低容量積層形チップセラミックコンデン
サの断面図
サの断面図
【図４】従来の低容量積層形チップセラミックコンデン
サを基板に実装したときの断面図
サを基板に実装したときの断面図
【図５】従来の低容量積層形チップセラミックコンデン
サが長さ方向に位置ずれして基板に実装されたときの断
面図
サが長さ方向に位置ずれして基板に実装されたときの断
面図
１ 内部電極 ２ 端子外部電極 ３ 基板 ４ ランド
Claims (1)
- 【請求項１】 誘電体と、前記誘電体の内部に設けた一
つの内部電極と、前記誘電体の相対向する端面に設けた
１対の端子外部電極とを備え、前記内部電極は、前記端
子外部電極とは電気的に非接続状態とした低容量積層形
チップセラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18125894A JPH0845776A (ja) | 1994-08-02 | 1994-08-02 | 低容量積層形チップセラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18125894A JPH0845776A (ja) | 1994-08-02 | 1994-08-02 | 低容量積層形チップセラミックコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0845776A true JPH0845776A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=16097563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18125894A Pending JPH0845776A (ja) | 1994-08-02 | 1994-08-02 | 低容量積層形チップセラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0845776A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0835516A1 (en) * | 1995-04-03 | 1998-04-15 | American Technical Ceramics Corporation | Buried layer capacitor |
-
1994
- 1994-08-02 JP JP18125894A patent/JPH0845776A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0835516A1 (en) * | 1995-04-03 | 1998-04-15 | American Technical Ceramics Corporation | Buried layer capacitor |
| EP0835516A4 (en) * | 1995-04-03 | 2003-05-02 | American Tech Ceramics | CAPACITOR WITH BURIED LAYER |
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