JPS6243903A - 超高周波回路サ−キユレ−タ - Google Patents

超高周波回路サ−キユレ−タ

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JPS6243903A
JPS6243903A JP18298785A JP18298785A JPS6243903A JP S6243903 A JPS6243903 A JP S6243903A JP 18298785 A JP18298785 A JP 18298785A JP 18298785 A JP18298785 A JP 18298785A JP S6243903 A JPS6243903 A JP S6243903A
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JP
Japan
Prior art keywords
carrier
circulator
magnet
pole piece
microstrip line
Prior art date
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Pending
Application number
JP18298785A
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English (en)
Inventor
Zenichi Osawa
大沢 善一
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔目 次〕 ・概要 ・ 産業上の利用分野 ・ 従来の技術(第2,3図) ・ 発明が解決しようとする問題点 ・ 問題点を解決するための手段 ・作用 ・ 実施例(第1昭1) ・ 発明の効果 〔概 要〕 フェライト基板(31)の表面と裏面にマイクロストリ
ップ線路(32)と導体膜(33)をそれぞれ設け、マ
イクロストリップ線路(32)側にマグネット(35)
を配設し、導体膜(33)側にポールピース(34)を
配置して超高周波回路サーキュレータを構成し、ポール
ピース(34)を前記サーキュレータを搭載するキャリ
ア(40)の所定位置に挿着することにより、キャリア
(40)の小形化、伝送損失の減少化等を可能とする。
(産業上の利用分野〕 本発明は、フェライト基板にマイクロストリップ線路を
設けて構成し、マイクロ波からミリ波帯(超高周波)に
使用される超高周波回路サーキュレータ(以下、M I
 Cサーキュレータと略称する)に関し、特にキャリア
に搭載するMICザーキュレータの搭載構造に関するも
のである。
(従来の技術〕 第2図は従来のMICサーキュレータlOを示す図、第
3図は第2図のサーキュレータ10をキャリア20に搭
載した構造を示す図であって、(イ)はその斜視図、(
ロ)は(イ)のA、−A、線断面図である。
サーキュレータ10は、第2図に示すように、フェライ
ト基板11の上面に円形パターン(導体パターン)12
aと接Vt綿路(導体パターン)12bとから成るマイ
クロストリップ線路12を形成し、基板11の裏面に導
体膜(接地導体)13を形成し、基板上面の円形パター
ン12aの中央部に、サーキュレータの磁気回路を構成
するポールピース(磁性体)14を配設し、このポール
ピース14に対応して基板11の導体膜13側に、直流
磁界、印加のための円柱状のマグネノl (永久磁石)
15を配設して構成される。
第3図に示すように、このサーキュレータ10をキャリ
ア20に搭載して使用する場合、キャリア20にサーキ
ュレータ10のマグネット15を挿通させるための挿i
m穴20aを形成し、この挿ill穴20aにマグネッ
ト15を挿i1Lでサーキュレータ10がキャリア20
に搭載される。しかし、ごの場合、キャリア20の幅寸
法W2をサーキュレータ10の基板11の幅寸法W1と
同一に設定すると、挿通穴20aに対応するキャリア2
0の余肉部20bの幅寸法W、が非常に小さくなり、こ
の余肉部20bにおけるキャリア20の機械的強度が不
足することになる。このため、この場合は、挿通穴20
aに対応する余肉部20bの機械的強度を確保するため
、キャリア20の幅寸法Wtをサーキュレータ10の基
板11の幅寸法W1よりも大きく設定する必要がある。
このように、キャリア20の幅寸法W2をW、>W、と
なるように設定することにより、サーキュレータ10の
基)反11の両側に接続用基板21.22を配設し、こ
れらの基板21.22に形成された接all路21a、
22aをサーキュレータlOの接yt線路12bとそれ
ぞれ接続して、キャリア20の側縁までサーキュレータ
10の接続線路12bを引出す必要がある。尚、第3図
は、上述したようにサーキュレータ10をキャリア20
に搭載し、かつ、補助基板23をサーキュレータ10の
基板11に隣接して配設し、この補助基板23に形成さ
れた終端抵抗23aを基板11の接続線路12bに接続
することにより、アイソレータを形成した例を示してい
る。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記従来例にあっては、キャリア(20)に搭載する構
造において次のような問題点がある。
lal  キャリア(20)の幅寸法(W2)を大きく
設定する必要があるため、接続用基板(21,22)を
必要とし、キャリア(20)が大形化されると共に構造
が複雑化される。
(bl  接続用基板(21,22)の接続線路(21
a 、 22a)を介してサーキュレータ(10)の接
続線路(12b)をキャリア(20)の側縁に引出して
いるので、線路長が長くなること、及び接続線路(12
b、 21a、 22a)同士の接続損失が発生ずるこ
と、等の理由から信号の伝送損失が増大化される。
(C1キャリア(20)にマグネット(15)挿通用の
大きな挿通穴(20a)の加工、及びこのサーキュレー
タ(10)とキャリア(20)を実装すべきMIC筐体
にマグネッ) (15)収容部の加工が必要であり、上
記ia1項に記載の理由を含めてコスト高になる。
本発明は、このような問題点にかんがみて創作されたも
ので、キャリアに搭載された構造において、キャリアの
小形化、伝送損失の減少化等が可能なMICサーキュレ
ータを提供することを目的としている。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点を解決するため、本発明では、フェライト基
板31の表面にマイクロストリップ線路32を設け、裏
面に導体膜33を設けて構成する超高周波回路サーキュ
レータにおいて、[−記サーキュレータの磁気回路を構
成する磁性体のポールピース34を、上記サーキュレー
タをそのフェライ)M板31の裏面を介して搭載するキ
ャリア40の所定位置に挿着し、 上記サーキュレータに直流磁界を印加するためのマグネ
ット35を、上記フェライト基板31のマイクロストリ
ップ線路32側に配設したことを特徴とする超高周波回
路サーキュレータを掃供する。
〔作 用〕
マグネット(35)をフェライト基板(31)のマイク
ロストリップ線路(32)側に配置することにより、サ
ーキュレータを搭載するキャリア(40)の幅寸法を一
1〕記フェライト基板(31)の幅寸法と同一に設定す
ることができる。この結果、キャリア(40)の小形化
、伝送を置火の減少化等を図ることができる。
〔実施例〕
第1図は本発明実施例をキャリアに搭載した構造を示す
図であって、その斜視図(イ)と、(イ)のB1−B1
線断面図(ロ)とを示す図である。
本実施例(M I Cサーキュレータ)30は、フェラ
イト基板31と、この基板31の上面(表面)に形成さ
れた円形パターン(導体パターン)32a及び複数本の
接続線路(導体パターン、この場合は3本構成)32b
とから成るマイクロストリップ線路32と、基板31の
裏面に形成された導体膜(接地導体)33と、基板31
の円形パターン32aに対応するキャリア(金属板)4
0の所定位置に挿着されサーキュレータ30の磁気回路
を構成するポールピース(磁性体)34と、基板31の
円形パターン32a上に配設された直流磁界印加のため
の円柱状マグネット(永久磁石)35とから構成される
。ポールピース34はキャリア40の所定位置に設けら
れた嵌合穴40a内に接着又は圧入されて挿着される。
このように、ポールピース34をキャリア40に挿着し
て、図示のように基板31の側縁をキャリア40の側縁
に整合させることにより、ポールピース34に対応する
位置関係にマグネット35を簡便に位置決めすることが
できる。尚、ポールピース34は、マグネット35に対
応する基板31の裏面側(導体膜33上)の所定位置に
予め固設してもよい。そして、この場合は、ポールピー
ス34をキャリア40の嵌合穴40aに固定させる必要
はなく、単に嵌合穴40aに密着状に嵌入させるのみで
よい。マグネット35は絶縁接着剤等を用いて、絶縁層
を介して基板31の上面(マイクロストリップ線路32
側)に固設される。そして、マグネット35はその軸線
方向(矢印すC方向)に直流磁界(ii束)を印加する
もので、その磁束はポールピース34によって制御され
る。ポールピース34に対するマグネット35の磁極(
N及びS)の配置方向はサーキュレータ30の伝送回転
方向く時計方向又は反時計方向)に対応して設定される
。基板31はその裏面側(導体膜33側)が導電接着剤
や低温ハンダ付は等によってキャリア31上に固設され
る。このように、本発明のサーキュレータ30は、ポー
ルピース34とマグネット35を前記した従来例(10
)の場合と逆に配置して構成したものであるが、マグネ
ット35が円形パターン32a (及び接続線路32b
)上に絶縁接着剤による絶縁層(又は別個の絶縁体)を
介して固設されるため、従来例(10)と同様の伝送回
転特性を有するものである。尚、第1図は、上述したよ
うにサーキュレータ30をキャリア40に搭載し、かつ
補助基板43をサーキュレータ30の基板31に隣接し
て配設し、この補助基板43に形成された終端抵抗43
aを基板11の接続線路32bに接続することにより、
アイソレータを形成した例を示している。このように、
サーキュレータ30を構成しかつキャリア40に搭載し
た構造とすることにより、嵌合穴40aに対応するキャ
リア40の余肉部40bの幅寸法W、を充分な機械的強
度を確保するに足る寸法に設定できるので、キャリア4
0の幅寸法Wtを基板31の幅寸法W1と同一(WZ 
=W+ )に設定することができる。このため、前述し
た従来例(第3図)の場合に必要であった接続用基板2
1.22(第3図)を本実施例では不要とすることがで
きる。
〔発明の効果〕
以−り説明してきたように、本発明によれば、基板(3
1)の上面側、すなわちマイクロストリップ線路(32
)側にマグネット35を配設し、基板31の下面側、す
なわち導体膜33側にポールピース34を配置してMI
Cサーキュレータ(30)を構成し、ポールピース34
をキャリア(40)に挿着したサーキュレータ(30)
の搭載構造とすることにより、キャリア(40)の幅寸
法(W8)をサーキュレータ(30)の基板(31)の
幅寸法(W、)と同一(W、=W、)に設定することが
できかつ従来例で必要とされた接続用基板(21,22
)を不要とすることができるので、キャリア(40)の
小形化(幅寸法W2の縮小化)及び搭載構造の簡素化を
図ることができること、基板(31)の接続線路(32
b)をそのま\の状態でキャリア(40)の側縁に引出
して線路長を短縮し、信号の伝送損失の減少化を図るこ
とができること、キャリア(40)にポールピース(3
4)用の小さい嵌合穴(40a)を設けるのみでサーキ
ュレータ(30)とキャリア(40)を実装すべきMI
Ci体にマグネット(35)収容部の加工を不要とし、
かつ搭載構造の簡素化による製造コストの低減化を図る
ことができること、さらにはM I C筐体の高さを低
くできること、等の著しい効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明実施例(30)をキャリア(40)に搭
載した構造を示す図、 第2図は従来例(10)を示す図、 第3図は従来例(10)をキャリア(20)に搭載した
構造を示す図である。 第1図において、 30は本発明の超高周波サーキュレータ(旧Cサーキュ
レータ)、 31はフェライト基板、 32はマイクロストリップ線路、 32a と32bはマイクロストリップ線路を構成する
円形パターン(導体パターン)と接続線路(導体パター
ン)、 33は導体膜(接地導体)、 34はポールピース(磁性体) 35はマグネット(永久磁石)、 40はキャリア(金属板)、 40aはポールピース(34)挿着用の嵌合穴、40b
は嵌合穴(40a)に対応するキャリア(40)の余肉
部、をそれぞれ示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、フェライト基板(31)の表面にマイクロストリッ
    プ線路(32)を設け、裏面に導体膜(33)を設けて
    構成する超高周波回路サーキュレータにおいて、上記サ
    ーキュレータの磁気回路を構成する磁性体のポールピー
    ス(34)を、上記サーキュレータをそのフェライト基
    板(31)の裏面を介して搭載するキャリア(40)の
    所定位置に挿着し、 上記サーキュレータに直流磁界を印加するためのマグネ
    ット(35)を、上記フェライト基板(31)のマイク
    ロストリップ線路(32)側に配設したことを特徴とす
    る超高周波回路サーキュレータ。
JP18298785A 1985-08-22 1985-08-22 超高周波回路サ−キユレ−タ Pending JPS6243903A (ja)

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JP18298785A JPS6243903A (ja) 1985-08-22 1985-08-22 超高周波回路サ−キユレ−タ

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ID=16127778

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JP18298785A Pending JPS6243903A (ja) 1985-08-22 1985-08-22 超高周波回路サ−キユレ−タ

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009224988A (ja) * 2008-03-14 2009-10-01 Toshiba Corp 非可逆回路素子装置と非可逆回路素子接合方法

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