JPH0936609A - 非可逆回路素子 - Google Patents

非可逆回路素子

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JPH0936609A
JPH0936609A JP18891795A JP18891795A JPH0936609A JP H0936609 A JPH0936609 A JP H0936609A JP 18891795 A JP18891795 A JP 18891795A JP 18891795 A JP18891795 A JP 18891795A JP H0936609 A JPH0936609 A JP H0936609A
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JP
Japan
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reciprocal circuit
hole
input
circuit device
output terminal
Prior art date
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JP18891795A
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English (en)
Inventor
Koji Kamei
浩二 亀井
Norihiko Ono
典彦 小野
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Tokin Corp
Original Assignee
Tokin Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 非可逆回路素子において、外形寸法を小さく
して占有面積を小さくするとともに機械的強度を良好に
する。 【解決手段】 絶縁性樹脂ケース11には非可逆回路素
子部が収納され、絶縁性樹脂ケースには非可逆回路素子
部を挟持するようにして磁性ヨーク12が配置されてい
る。絶縁性樹脂ケースにはスルーホール15に達する凹
部21を形成して、この凹部を規定する面の一部にはス
ルーホールと連絡する導電性メッキ22が施される。そ
して、導電性メッキが形成された面を入出力端子として
用いる。このように、入出力端子を構成することによっ
て、外形寸法を小さくして占有面積を小さくできるばか
りでなく入出力端子とスルーホールとの接続部分におけ
る機械的強度が良好にできる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロ波通信機
器及び移動体通信機器等に用いられる非可逆回路素子に
関する。
【0002】
【従来の技術】近年、マイクロ波通信機器及び移動体通
信機器等においては、表面実装技術及び表面実装技術に
対応するデバイスが普及しており、特に、プリント配線
基板の高密度実装化に当たってデバイスに対して小形化
及び軽量化が要求される傾向にある。つまり、デバイス
の高さを低減するばかりでなく実装面積を小さくするこ
とが要求されている。
【0003】さらに、SMD対応部品においては、その
入出力端子の基板との機械的な剥離強度が十分に確保さ
れる必要がある。
【0004】ここで、SMD対応の非可逆回路素子につ
いて概説する。
【0005】図4(a)及び(b)を参照して、サーキ
ュレータ及びアイソレータ等の非可逆回路素子は、よく
知られているように、樹脂製ケース、両面プリント基
板、フェライト円板、中心導体、マグネット、及び磁性
ヨークを備えている。そして、樹脂製ケース内には、両
面プリント基板、フェライト円板、中心導体、及びマグ
ネットが収納されている(図4(a)及び(b)におい
ては、樹脂製ケース11及び磁性ヨーク12のみを示
す。また、両面プリント基板、フェライト円板、中心導
体、及びマグネットは非可逆回路素子部(主要回路部)
が構成される)。
【0006】図示のように、磁性ヨーク12は上磁性ヨ
ーク12aと下磁性ヨーク12bとからなり、上磁性ヨ
ーク12a及び下磁性ヨーク12bはそれぞれ連結部1
21及び122を有している。上磁性ヨーク12aは樹
脂製ケース11の一端面(上面)を覆うようにして樹脂
製ケース11上に配置され(図4(a))、下磁性ヨー
ク12bは樹脂ケースの他端面(下面)に形成された貫
通孔に嵌め込まれる(図4(b))。この際、上磁性ヨ
ーク12aと下磁性ヨーク12bとは樹脂製ケース11
の外側で連結部121及び122によって実質的に連結
される。
【0007】樹脂製ケース11にはアース端子及び入出
力端子(以下一括して入出力端子と呼ぶ)13が外方に
突出して取付けられており、これら入出力端子13は上
記の主要回路部の一部に電気的に接続される。
【0008】ここで、図4(c)及び(d)を参照し
て、樹脂製ケース11の上側四隅には主要回路部接続用
パターン(以下単に接続パターンと呼ぶ)14が形成さ
れている。一方、入出力端子13の一面には導電性メッ
キ13aが施されており、入出力端子13は導電性メッ
キ13aを介して、図4(e)に示すように、スルーホ
ール15によって接続パターン14に接続されている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
非可逆回路素子では入出力端子が樹脂製ケースから外方
に突出する構造であるため、結果的に、非可逆回路素子
の寸法は端子の突出分だけ大きくなってしまう。このた
め、従来の非可逆回路素子ではプリント配線基板に実装
する際の占有面積が大きくなってしまうという問題点が
ある。
【0010】加えて、従来の非可逆回路素子ではスルー
ホールと入出力端子との導通(つまり、電気的接続)は
スルーホールの内壁部分(つまり、円周部分)で行われ
る結果、電気的接続に不良が生じやすいという問題点が
ある。つまり、スルーホールと入出力端子との接続部分
において機械的強度が弱いという問題点がある。
【0011】本発明の目的は外形寸法が小さく占有面積
の小さくて済む非可逆回路素子を提供することにある。
【0012】本発明の他の目的は入出力端子とスルーホ
ールとの接続部分における機械的強度が良好な非可逆回
路素子を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、非可逆
回路を構成する非可逆回路素子部と、該非可逆回路素子
部が収納された絶縁性ケースと、前記非可逆回路素子部
を挟持するようにして前記絶縁性ケースに配置された磁
性ヨークとを有し、さらに前記非可逆回路素子部と接続
される入出力端子を備える非可逆回路素子において、前
記絶縁性ケースには前記非可逆回路素子部と電気的に接
続されるスルーホールが形成されておりさらに、前記絶
縁性ケースには少なくとも前記スルーホールに達する凹
部が形成され、該凹部を規定する面の少なくとも一部に
は前記スルーホールと連絡する導電性部が形成されてお
り、該導電性部が形成された面が前記入出力端子として
用いられることを特徴とする非可逆回路素子が得られ
る。
【0014】さらに、本発明によれば、非可逆回路を構
成する非可逆回路素子部と、該非可逆回路素子部が収納
された絶縁性ケースと、前記非可逆回路素子部を挟持す
るようにして前記絶縁性ケースに配置された磁性ヨーク
とを有し、さらに前記非可逆回路素子部と接続される入
出力端子を備える非可逆回路素子において、前記絶縁性
ケースには前記非可逆回路素子部と電気的に接続される
スルーホールが形成され、さらに、前記絶縁性ケースに
は少なくとも前記スルーホールに達する凹部が形成され
ており、前記スルーホールに一端が嵌入され前記凹部に
収納された導電性線材を有し、該導電性線材が前記入出
力端子として用いられることを特徴とする非可逆回路素
子が得られる。
【0015】また、本発明によれば、非可逆回路を構成
する非可逆回路素子部と、該非可逆回路素子部が収納さ
れた絶縁性ケースと、前記非可逆回路素子部を挟持する
ようにして前記絶縁性ケースに配置された磁性ヨークと
を有し、さらに前記非可逆回路素子部と接続される入出
力端子を備える非可逆回路素子において、前記絶縁性ケ
ースには前記非可逆回路素子部と電気的に接続されるス
ルーホールが形成され、さらに、前記絶縁性ケースには
少なくとも前記スルーホールに達する凹部が形成されて
おり、前記入出力端子は前記スルーホールを介して前記
非可逆回路素子部と接続され、該入出力端子の接続状態
を確認するための斜面が前記凹部の一面によって形成さ
れていることを特徴とする非可逆回路素子が得られる。
【0016】本発明では、絶縁性ケースに少なくともス
ルーホールに達する凹部を形成して、この凹部を規定す
る面の少なくとも一部にスルーホールと連絡する導電性
部を形成し、導電性部が形成された面を入出力端子とし
て用いるようにしたから、非可逆回路素子の外形寸法を
小さくして占有面積を小さくできるばかりでなく入出力
端子とスルーホールとの接続部分における機械的強度が
良好にできる。
【0017】また、本発明では、絶縁性ケースに少なく
ともスルーホールに達する凹部を形成して、導電性線材
の一端をスルーホールに嵌入するとともに凹部に導電性
線材を収納し、この導電性線材を入出力端子として用い
るようにしたから、非可逆回路素子の外形寸法を小さく
して占有面積を小さくできるばかりでなく入出力端子と
スルーホールとの接続部分における機械的強度が良好に
できる。
【0018】さらに、前記凹部の一面によって斜面が形
成されているので、容易に入出力端子の接続状態を確認
することができる。
【0019】
【発明の実施の形態】以下本発明について実施例によっ
て説明する。なお、以下の実施例では、非可逆回路素子
の構成は入出力端子に関連する部分以外は図4(a)及
び(b)に示す非可逆回路素子と同様であるので、説明
を省略し、図4に示す構成と異なる部分についてのみ説
明する。
【0020】本発明の第1の実施例である図1(a)を
参照して、樹脂製ケース(絶縁性樹脂ケース)11の上
側四隅には、図4(c)で説明したように接続パターン
14が形成されている。そして、この接続パターン14
は絶縁性樹脂ケース11に形成され下方に延びるスルー
ホール15に接続されている。
【0021】絶縁性樹脂ケース11の下部には、その一
隅部に径方向内側に延びる凹部21が形成されている。
つまり、絶縁性樹脂ケース11にはその側面から図4
(b)に示すようにスルーホール15の中心線まで達す
る凹部21が形成されている。凹部21はスルーホール
15の中心線と平行な位置関係にある底面部21aと、
この底面部21aと直交する関係にある下面部21b、
上面部21c,及び側面部21dとによって規定され、
上面部21cには斜面部21eが連続している。
【0022】図示のように、底面部21a及び下面部2
1bには斜線で示すように導電性メッキ22が施されて
おり、この導電性メッキ22はスルーホール15の内周
面に形成された導電部と連続している。そして、図1
(a)に示す実施例では、下面部21bが入出力端子と
して用いられる。そして、上記の斜面部21eによって
入出力端子の接続状態を容易に確認することができる。
【0023】図2(a)に本発明による非可逆回路素子
の第2の実施例を示す。
【0024】図2(a)を参照して、図示の非可逆回路
素子では、絶縁性樹脂ケース11の下部には切り欠き部
23が形成されており、この切り欠き部23は斜面部2
3a及び側面部23bと下面部23cとで規定されてい
る。つまり、絶縁性樹脂ケース11の下部は下面部23
cを残して、図2(b)に示すように断面三角形状に切
り取られている。
【0025】図2(b)に示すように、斜面部23aは
絶縁性樹脂ケース11の側面からスルーホール15の中
心線まで達しており、斜面部23aの下側部分と下面部
23c全体には図2(a)に斜線で示すように導電性メ
ッキ22が施されており、この導電性メッキ22はスル
ーホール15の内周面に形成された導電部と連続してい
る。そして、この実施例では、下面部23cが入出力端
子として用いられることになる。そして、斜面部23a
によって入出力端子の接続状態を容易に確認することが
できる。
【0026】図3(a)に本発明による非可逆回路素子
の第3の実施例を示す。
【0027】図3(a)を参照して、図示の非可逆回路
素子では、絶縁性樹脂ケース11の下部の一部が切り取
られている。つまり、この非可逆回路素子では絶縁性樹
脂ケース11の側面から斜め方向に向かう斜面部24が
形成されており、この斜面部24によって、図3(b)
に示すように、スルーホール15の一部が切り取られる
ことになる。そして、斜面部24からスルーホール15
内に導電線材25が嵌入されている。この導電線材25
は、図3(a)及び(b)に示すように、斜面部24に
沿って下方に延在し、その先端部が折り曲げられて外方
に延在している。なお、導電線材25の折り曲げ部分
は、絶縁性樹脂ケース11の底面と同一平面上に位置
し、また、導電線材25の先端は、絶縁性樹脂ケース1
1の側面と同一平面上に位置する。この斜面部24によ
って入出力端子の接続状態を容易に確認することができ
る。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、入出
力端子が絶縁性樹脂ケースから突出することがなく、し
かも、スルーホールと連続する導電部(導電性メッキ)
が形成された面又はスルーホールに嵌入された導電性線
材を入出力端子として用いるようにしたから、機械的強
度を良好にすることができる。つまり、プリント配線基
板上の占有面積を小さくできるばかりでなく導電性及び
機械的強度等を良好にすることができ、信頼性が向上す
るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による非可逆回路素子の第1の実施例を
説明するための図であり、(a)は入出力端子の構造を
示す斜視図、(b)は入出力端子とスルーホールとの関
係を示すため(a)を側方からみた図である。
【図2】本発明による非可逆回路素子の第2の実施例を
説明するための図であり、(a)は入出力端子の構造を
示す斜視図、(b)は入出力端子とスルーホールとの関
係を示すため(a)を側方からみた図である。
【図3】本発明による非可逆回路素子の第3の実施例を
説明するための図であり、(a)は入出力端子の構造を
示す斜視図、(b)は入出力端子とスルーホールとの関
係を示すため(a)を側方からみた図である。
【図4】従来の非可逆回路素子を説明するための図であ
り、(a)は上磁性ヨーク側から示す斜視図、(b)は
下磁性ヨーク側から示す斜視図、(c)及び(d)はw
入出力端子の構造を説明するための斜視図、(e)は入
出力端子とスルーホールとの関係を示すため(c)を側
方からみた図である。
【符号の説明】
11 樹脂製ケース 12 磁性ヨーク 13 入出力端子 14 主要回路部接続用パターン(接続パターン) 15 スルーホール 21 凹部 22 導電性メッキ 23 切り欠き部 24 斜面部 25 導電線材

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 非可逆回路を構成する非可逆回路素子部
    と、該非可逆回路素子部が収納された絶縁性ケースと、
    前記非可逆回路素子部を挟持するようにして前記絶縁性
    ケースに配置された磁性ヨークとを有し、さらに前記非
    可逆回路素子部と接続される入出力端子を備える非可逆
    回路素子において、前記絶縁性ケースには前記非可逆回
    路素子部と電気的に接続されるスルーホールが形成され
    ておりさらに、前記絶縁性ケースには少なくとも前記ス
    ルーホールに達する凹部が形成され、該凹部を規定する
    面の少なくとも一部には前記スルーホールと連絡する導
    電性部が形成されており、該導電性部が形成された面が
    前記入出力端子として用いられることを特徴とする非可
    逆回路素子。
  2. 【請求項2】 非可逆回路を構成する非可逆回路素子部
    と、該非可逆回路素子部が収納された絶縁性ケースと、
    前記非可逆回路素子部を挟持するようにして前記絶縁性
    ケースに配置された磁性ヨークとを有し、さらに前記非
    可逆回路素子部と接続される入出力端子を備える非可逆
    回路素子において、前記絶縁性ケースには前記非可逆回
    路素子部と電気的に接続されるスルーホールが形成さ
    れ、さらに、前記絶縁性ケースには少なくとも前記スル
    ーホールに達する凹部が形成されており、前記スルーホ
    ールに一端が嵌入され前記凹部に収納された導電性線材
    を有し、該導電性線材が前記入出力端子として用いられ
    ることを特徴とする非可逆回路素子。
  3. 【請求項3】 非可逆回路を構成する非可逆回路素子部
    と、該非可逆回路素子部が収納された絶縁性ケースと、
    前記非可逆回路素子部を挟持するようにして前記絶縁性
    ケースに配置された磁性ヨークとを有し、さらに前記非
    可逆回路素子部と接続される入出力端子を備える非可逆
    回路素子において、前記絶縁性ケースには前記非可逆回
    路素子部と電気的に接続されるスルーホールが形成さ
    れ、さらに、前記絶縁性ケースには少なくとも前記スル
    ーホールに達する凹部が形成されており、前記入出力端
    子は前記スルーホールを介して前記非可逆回路素子部と
    接続され、該入出力端子の接続状態を確認するための斜
    面が前記凹部の一面によって形成されていることを特徴
    とする非可逆回路素子。
JP18891795A 1995-07-25 1995-07-25 非可逆回路素子 Withdrawn JPH0936609A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013247567A (ja) * 2012-05-28 2013-12-09 Tdk Corp 非可逆回路素子及び通信機器

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013247567A (ja) * 2012-05-28 2013-12-09 Tdk Corp 非可逆回路素子及び通信機器

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Effective date: 20021001