JPS6243544B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6243544B2 JPS6243544B2 JP56092335A JP9233581A JPS6243544B2 JP S6243544 B2 JPS6243544 B2 JP S6243544B2 JP 56092335 A JP56092335 A JP 56092335A JP 9233581 A JP9233581 A JP 9233581A JP S6243544 B2 JPS6243544 B2 JP S6243544B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyamic acid
- layer
- acid composition
- weight
- formula
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56092335A JPS57208158A (en) | 1981-06-17 | 1981-06-17 | Manufacture of multilayer wiring structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56092335A JPS57208158A (en) | 1981-06-17 | 1981-06-17 | Manufacture of multilayer wiring structure |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2851884A Division JPS60121740A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | 多層配線構造体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57208158A JPS57208158A (en) | 1982-12-21 |
| JPS6243544B2 true JPS6243544B2 (Direct) | 1987-09-14 |
Family
ID=14051515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56092335A Granted JPS57208158A (en) | 1981-06-17 | 1981-06-17 | Manufacture of multilayer wiring structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57208158A (Direct) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014154873A (ja) * | 2013-02-08 | 2014-08-25 | Ichia Technologies Inc | 多層型フレキシブル印刷回路板及びその製造方法 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59119790A (ja) * | 1982-12-24 | 1984-07-11 | 松下電器産業株式会社 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
| JPS61121393A (ja) * | 1984-11-19 | 1986-06-09 | 旭化成株式会社 | 多層配線板の製造方法 |
| JPH025596A (ja) * | 1988-06-24 | 1990-01-10 | Nec Corp | 多層配線基板の製造方法 |
| JP2014216623A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-17 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法及び電子部品 |
| TW201741772A (zh) * | 2016-02-26 | 2017-12-01 | 富士軟片股份有限公司 | 積層體的製造方法及半導體元件的製造方法 |
| TWI830588B (zh) * | 2016-08-01 | 2024-01-21 | 日商富士軟片股份有限公司 | 感光性樹脂組成物、硬化膜、積層體、硬化膜的製造方法、積層體的製造方法及半導體元件 |
| JP6633767B2 (ja) * | 2016-08-25 | 2020-01-22 | 富士フイルム株式会社 | 積層体の製造方法および電子デバイスの製造方法 |
-
1981
- 1981-06-17 JP JP56092335A patent/JPS57208158A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014154873A (ja) * | 2013-02-08 | 2014-08-25 | Ichia Technologies Inc | 多層型フレキシブル印刷回路板及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57208158A (en) | 1982-12-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69704294T2 (de) | Positiv arbeitende, fotoempfindliche Harzzusammensetzung und Halbleiteranordnung mit dieser Zusammensetzung | |
| US4118595A (en) | Crossovers and method of fabrication | |
| JP3995253B2 (ja) | 感光性ポリイミドパターンの形成方法及び該パターンを有する電子素子 | |
| JPH0627671A (ja) | 感光性ケイ素含有レジスト組成物及びその使用方法 | |
| DE68919453T2 (de) | Vorläufer für ein Polymid mit geringer thermischer Spannung und einen Polymidvorläufer enthaltende photopolymensierbare Zusammensetzung. | |
| JP4618075B2 (ja) | ネガ型感光性樹脂組成物及びパターン形成方法 | |
| JPS6243544B2 (Direct) | ||
| KR20020019523A (ko) | 센서 소자 및 그의 제조 방법 | |
| EP0118764B1 (en) | Photosensitive polymer composition | |
| JPS60121740A (ja) | 多層配線構造体 | |
| JPH09214141A (ja) | 配線構造 | |
| JP7565088B2 (ja) | 感光性ポリイミド樹脂組成物 | |
| JP5099979B2 (ja) | ネガ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品 | |
| JPH0311003B2 (Direct) | ||
| JPH03133132A (ja) | 導電体パターン形成方法 | |
| JP2644599B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| WO1997003542A1 (en) | Circuit board and method of manufacturing the same | |
| JPH07307114A (ja) | ポリイミド絶縁膜の形成方法 | |
| JPH06181264A (ja) | 配線構造体及びその製造方法 | |
| JPH05230213A (ja) | ポリイミド及びそれを用いた配線構造体 | |
| JP2894565B2 (ja) | 接着性耐熱コーティング剤 | |
| EP0274354B1 (de) | Photostrukturierbare Polyimidmischungen, Polyimide auf Basis von Benzhydroltetracarbonsäure und deren Herstellung | |
| JPH05214046A (ja) | 配線構造体 | |
| JP2514020B2 (ja) | 配線基板 | |
| JPH04171607A (ja) | 多層配線構造体の製造法および多層配線構造体 |