JPS6242554B2 - - Google Patents
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- JPS6242554B2 JPS6242554B2 JP53091265A JP9126578A JPS6242554B2 JP S6242554 B2 JPS6242554 B2 JP S6242554B2 JP 53091265 A JP53091265 A JP 53091265A JP 9126578 A JP9126578 A JP 9126578A JP S6242554 B2 JPS6242554 B2 JP S6242554B2
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- voltage
- electrodes
- carriers
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/10—Integrated devices
- H10F39/12—Image sensors
- H10F39/15—Charge-coupled device [CCD] image sensors
- H10F39/158—Charge-coupled device [CCD] image sensors having arrangements for blooming suppression
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、例えば固体撮像装置に用いられる電
荷転送装置に係わる。
荷転送装置に係わる。
固体撮像装置においては、受光期間中、その受
光量に応じて生じた電荷キヤリアを蓄積する蓄積
部が設けられるが、この蓄積部において取扱い得
る電荷量以上の過剰のキヤリアが局部的に生じた
場合、これが他の蓄積部、即ち他の絵素へと流れ
込み、いわゆるブルーミングが生ずる。
光量に応じて生じた電荷キヤリアを蓄積する蓄積
部が設けられるが、この蓄積部において取扱い得
る電荷量以上の過剰のキヤリアが局部的に生じた
場合、これが他の蓄積部、即ち他の絵素へと流れ
込み、いわゆるブルーミングが生ずる。
このようなブルーミングの発生を回避するため
に、固体撮像装置においては、上述した過剰のキ
ヤリアを除去する種々の方法が採られている。
に、固体撮像装置においては、上述した過剰のキ
ヤリアを除去する種々の方法が採られている。
例えば表面チヤンネル型の電荷転送装置を用い
フレーム転送方式の固体撮像装置においては、過
剰電荷を少数キヤリアの形で、基体(バルク)領
域に注入するようにしている。第1図を参照し
て、2相クロツク型の表面チヤンネル型電荷転送
装置について説明すると、この場合、半導体基
体、例えばP型のシリコン基体1の表面に絶縁層
2が被着され、これの上に複数の電極3が配列被
着され、1つ置きの電極3を組として、これら2
組の電極3A及び3Bに2相のクロツク電圧Φ1
及びΦ2が与えられるようになされている。そし
て、例えば各電極3下の絶縁層2の厚さが、電荷
の転送方向に関して前段側と後段側とで異なるよ
うになされていて非対称の表面ポテンシヤルが生
ずるようになされ、2相のクロツクによつて所定
の一方向、図示の例では矢印aで示す方向に電荷
転送が行われるようになされている。そして、受
光期間では、電極3のうちの一方の組の電極3A
には、例えば負の所定の電圧を与えてここにおけ
る基体表面が多数キヤリアの蓄積状態、いわゆる
アキユムレーシヨン(accumulation)の状態とさ
れ、他方の組の電極3Bには、例えば正の所定電
圧を与えてここにおける基体表面が空乏状態、若
しくは反転状態とされる。この時のポテンシヤル
は、第1図中実線bで示すようになり、そのアキ
ユムレーシヨン状態のポテンシヤルは、同図中に
破線cで示す基体ポテンシヤルよりわずかに高い
(浅い)レベルとなる。したがつて、この状態
で、例えば基体1の裏面から光が与えられその受
光量に応じた電荷キヤリアが生じた場合、電極3
B下におけるポテンシヤルの井戸、即ち少数キヤ
リアの蓄積部に受光量に応じた量の少数キヤリア
が蓄積されることになるが、光量が大で、この蓄
積部における取扱い電荷量以上の電荷キヤリアが
生じた場合、この過剰電荷は、アキユムレーシヨ
ン表面には流れず、これがアキユムレーシヨンポ
テンシヤルより低い状態のバルク中に、少数キヤ
リアの形で注入される。このように過剰の電荷を
バルクに流し、この過剰の電荷が他の蓄積部、即
ち他の絵素に直接流れ込んだり、他の絵素の電荷
と共に転送されたりすることがないようにするも
のであるが、このような方法による場合、過剰電
荷が少数キヤリアの形で、バルクに注入され、こ
れが等方的にバルク内を拡散するので、一部のキ
ヤリアは、他の絵素の蓄積部に達し、これに捕え
られる場合がある。したがつて、この方法では、
必ずしも完全なブルーミング阻止の機能を果せな
い。
フレーム転送方式の固体撮像装置においては、過
剰電荷を少数キヤリアの形で、基体(バルク)領
域に注入するようにしている。第1図を参照し
て、2相クロツク型の表面チヤンネル型電荷転送
装置について説明すると、この場合、半導体基
体、例えばP型のシリコン基体1の表面に絶縁層
2が被着され、これの上に複数の電極3が配列被
着され、1つ置きの電極3を組として、これら2
組の電極3A及び3Bに2相のクロツク電圧Φ1
及びΦ2が与えられるようになされている。そし
て、例えば各電極3下の絶縁層2の厚さが、電荷
の転送方向に関して前段側と後段側とで異なるよ
うになされていて非対称の表面ポテンシヤルが生
ずるようになされ、2相のクロツクによつて所定
の一方向、図示の例では矢印aで示す方向に電荷
転送が行われるようになされている。そして、受
光期間では、電極3のうちの一方の組の電極3A
には、例えば負の所定の電圧を与えてここにおけ
る基体表面が多数キヤリアの蓄積状態、いわゆる
アキユムレーシヨン(accumulation)の状態とさ
れ、他方の組の電極3Bには、例えば正の所定電
圧を与えてここにおける基体表面が空乏状態、若
しくは反転状態とされる。この時のポテンシヤル
は、第1図中実線bで示すようになり、そのアキ
ユムレーシヨン状態のポテンシヤルは、同図中に
破線cで示す基体ポテンシヤルよりわずかに高い
(浅い)レベルとなる。したがつて、この状態
で、例えば基体1の裏面から光が与えられその受
光量に応じた電荷キヤリアが生じた場合、電極3
B下におけるポテンシヤルの井戸、即ち少数キヤ
リアの蓄積部に受光量に応じた量の少数キヤリア
が蓄積されることになるが、光量が大で、この蓄
積部における取扱い電荷量以上の電荷キヤリアが
生じた場合、この過剰電荷は、アキユムレーシヨ
ン表面には流れず、これがアキユムレーシヨンポ
テンシヤルより低い状態のバルク中に、少数キヤ
リアの形で注入される。このように過剰の電荷を
バルクに流し、この過剰の電荷が他の蓄積部、即
ち他の絵素に直接流れ込んだり、他の絵素の電荷
と共に転送されたりすることがないようにするも
のであるが、このような方法による場合、過剰電
荷が少数キヤリアの形で、バルクに注入され、こ
れが等方的にバルク内を拡散するので、一部のキ
ヤリアは、他の絵素の蓄積部に達し、これに捕え
られる場合がある。したがつて、この方法では、
必ずしも完全なブルーミング阻止の機能を果せな
い。
また、例えば、インターライン転送方式による
固体撮像装置においては、第2図に示すように、
半導体基体、例えばP型のシリコン基体11の表
面に絶縁層12が被着され、これの上に例えば、
透明電極より成るセンサー電極13が被着されて
受光がなされ、この受光量に応じて生じた電荷を
蓄積するセンサー部即ち、受光・蓄積部が設けら
れるが、このセンサー部に隣接して、基体11と
は異なる導電型の、例えばN型のオーバーフロー
ドレイン領域14が基体11の表面に臨んで設け
られる。15は、シフトレジスタ部(図示せず)
とセンサー部との間に設けられたトランスフアゲ
ート電極である。この構成において受光状態で
は、センサー電極13に、例えば、正の所定電圧
を与えるが、この場合、例えば絶縁層12の厚さ
を部分的に異ならしめて第2図中に実線dでその
表面ポテンシヤルの分布を示すように、部分d1で
示すポテンシヤルの井戸が形成される部分、即
ち、少数キヤリアの蓄積部を構成すると共に、こ
の蓄積部とオーバーフロードレイン領域14との
間に部分d2で示すポテンシヤルのバリアを形成す
る部分とを設け、このバリアd2で規定された蓄積
部における取扱い電荷量以上の過剰の電荷を矢印
eで示すようにオーバーフロードレイン領域14
に扱い込ませるようにしている。しかしながら、
このようにオーバーフロードレイン領域14を設
けることは、その製造工程が複雑となり、また、
この基体11とは異る導電型の領域14を設ける
ための面積、更にはこの領域14に所要の電圧を
与えるための電極配置部を設けるための面積を必
要とするなどよりして素子の高密度化をはかり得
ない。
固体撮像装置においては、第2図に示すように、
半導体基体、例えばP型のシリコン基体11の表
面に絶縁層12が被着され、これの上に例えば、
透明電極より成るセンサー電極13が被着されて
受光がなされ、この受光量に応じて生じた電荷を
蓄積するセンサー部即ち、受光・蓄積部が設けら
れるが、このセンサー部に隣接して、基体11と
は異なる導電型の、例えばN型のオーバーフロー
ドレイン領域14が基体11の表面に臨んで設け
られる。15は、シフトレジスタ部(図示せず)
とセンサー部との間に設けられたトランスフアゲ
ート電極である。この構成において受光状態で
は、センサー電極13に、例えば、正の所定電圧
を与えるが、この場合、例えば絶縁層12の厚さ
を部分的に異ならしめて第2図中に実線dでその
表面ポテンシヤルの分布を示すように、部分d1で
示すポテンシヤルの井戸が形成される部分、即
ち、少数キヤリアの蓄積部を構成すると共に、こ
の蓄積部とオーバーフロードレイン領域14との
間に部分d2で示すポテンシヤルのバリアを形成す
る部分とを設け、このバリアd2で規定された蓄積
部における取扱い電荷量以上の過剰の電荷を矢印
eで示すようにオーバーフロードレイン領域14
に扱い込ませるようにしている。しかしながら、
このようにオーバーフロードレイン領域14を設
けることは、その製造工程が複雑となり、また、
この基体11とは異る導電型の領域14を設ける
ための面積、更にはこの領域14に所要の電圧を
与えるための電極配置部を設けるための面積を必
要とするなどよりして素子の高密度化をはかり得
ない。
本発明は、上述したような欠点がなく、しかも
過剰電荷の排除を効果的に行うことができるよう
にした新規な電荷転送装置を提供しようとするも
のである。
過剰電荷の排除を効果的に行うことができるよう
にした新規な電荷転送装置を提供しようとするも
のである。
即ち、本発明においては、受光・蓄積部の取扱
い電荷量以上の過剰電荷キヤリアを、表面準位を
介して多数キヤリアと再結合させて消滅させる。
い電荷量以上の過剰電荷キヤリアを、表面準位を
介して多数キヤリアと再結合させて消滅させる。
先ず第3図及び第4図を参照して本発明装置に
おける過剰電荷キヤリアの消滅、特に、表面チヤ
ンネルにおける電荷蓄積部の過剰電荷キヤリアを
排除消滅させる機構について説明する。第3図及
び第4図は、P型のシリコン基体P―Si上にSiO2
絶縁層が被着されて、これの上にゲート電極が被
着されたMOS構造のエネルギーバンドモデルを
示す。この構造においてゲート電極にP―Si基体
に対して負の所要電圧を与えて基体表面をアキユ
ムレーシヨン状態(第3図)とする。このように
すると、×印を付して示す表面準位(再結合中
心)にトラツプ(捕獲)されている少数キヤリア
の電子は、急速にホールと再結合して表面準
位には殆んど電子が存在しない状態となる。次
に、ゲート電極に正の所要電圧を与えて基体表面
を空乏状態(第4図)とすると同時に過剰電荷
(電子)を基体表面にもつてくると前述したよう
に、電子がホールと再結合して空にされた表
面準位に過剰電荷(電子)が急速にトラツプされ
る。そして、この時の表面電位が過剰電荷の吸収
電圧となる。尚、厳密には、トラツプの一部は価
電子帯から熱励起された電子によつても埋められ
るが、空乏状態の時間が短かければ、その割合は
無視できる程度である。そして再び第3図のアキ
ユムレーシヨン状態とすると第4図の状態でトラ
ツプされた過剰電荷の電子が基体から誘起された
ホールと再結合し、結果的に過剰電荷の電子が多
数キヤリア(ホール)電流として放出されること
になる。このように第3図及び第4図で説明した
状態を繰り返し行えば過剰電荷の放出、即ちポン
ピングを行うことができることになる。尚、この
1サイクルの操作での過剰キヤリアの吸収(再結
合)能力、即ち1回のポンピング能力は、約1×
102/μm2である。
おける過剰電荷キヤリアの消滅、特に、表面チヤ
ンネルにおける電荷蓄積部の過剰電荷キヤリアを
排除消滅させる機構について説明する。第3図及
び第4図は、P型のシリコン基体P―Si上にSiO2
絶縁層が被着されて、これの上にゲート電極が被
着されたMOS構造のエネルギーバンドモデルを
示す。この構造においてゲート電極にP―Si基体
に対して負の所要電圧を与えて基体表面をアキユ
ムレーシヨン状態(第3図)とする。このように
すると、×印を付して示す表面準位(再結合中
心)にトラツプ(捕獲)されている少数キヤリア
の電子は、急速にホールと再結合して表面準
位には殆んど電子が存在しない状態となる。次
に、ゲート電極に正の所要電圧を与えて基体表面
を空乏状態(第4図)とすると同時に過剰電荷
(電子)を基体表面にもつてくると前述したよう
に、電子がホールと再結合して空にされた表
面準位に過剰電荷(電子)が急速にトラツプされ
る。そして、この時の表面電位が過剰電荷の吸収
電圧となる。尚、厳密には、トラツプの一部は価
電子帯から熱励起された電子によつても埋められ
るが、空乏状態の時間が短かければ、その割合は
無視できる程度である。そして再び第3図のアキ
ユムレーシヨン状態とすると第4図の状態でトラ
ツプされた過剰電荷の電子が基体から誘起された
ホールと再結合し、結果的に過剰電荷の電子が多
数キヤリア(ホール)電流として放出されること
になる。このように第3図及び第4図で説明した
状態を繰り返し行えば過剰電荷の放出、即ちポン
ピングを行うことができることになる。尚、この
1サイクルの操作での過剰キヤリアの吸収(再結
合)能力、即ち1回のポンピング能力は、約1×
102/μm2である。
本発明は、このようなポンピングによつて過剰
電荷の消滅を行う。
電荷の消滅を行う。
以下、本発明の実施例について詳細に説明す
る。先ず、本発明を表面チヤンネル型の電荷転送
装置に適用し、フレーム転送方式による撮像装置
を構成する場合について説明する。フレーム転送
方式による固体撮像装置の概略的構成は、良く知
られているように、第5図に示すように、撮像光
学像に応じた、即ち受光量に応じた電荷パターン
を得るイメージ部21と、このイメージ部21よ
りの電荷パターン、即ち映像情報を一旦貯蔵する
貯蔵部22と、この情報貯蔵部22よりの信号を
例えば各水平ライン毎に順次出力検出部24に転
送する水平シフトレジスタ部23とを共通の半導
体基体に構成する。
る。先ず、本発明を表面チヤンネル型の電荷転送
装置に適用し、フレーム転送方式による撮像装置
を構成する場合について説明する。フレーム転送
方式による固体撮像装置の概略的構成は、良く知
られているように、第5図に示すように、撮像光
学像に応じた、即ち受光量に応じた電荷パターン
を得るイメージ部21と、このイメージ部21よ
りの電荷パターン、即ち映像情報を一旦貯蔵する
貯蔵部22と、この情報貯蔵部22よりの信号を
例えば各水平ライン毎に順次出力検出部24に転
送する水平シフトレジスタ部23とを共通の半導
体基体に構成する。
イメージ部21は、例えば第6図にその要部の
略線的拡大上面図を示し、第7図にそのA―A線
上の拡大断面図を示すように、2相クロツク型構
成となし得る。この場合、1の導電型を有する半
導体基体、例えばP型の不純物濃度が、例えば5
×1014/cm3のシリコン基体30が設けられ、その
表面に例えばSiO2膜より成る第1の絶縁層31
aが被着形成され、これの上に、例えば水平方向
に延長して帯状の第1の電極32aが所要の間隔
を保持して被着される。第1の電極32a上と、
各第1の電極32aの間の絶縁層31a上には、
同様に例えばSiO2膜より成る第2の絶縁層31
bが被着される。そして、第1の電極32a間
の、第1及び第2の絶縁層31a及び31bの積
層によつて厚さが大となつた部分に水平方向に延
長して帯状の第2の電極32bが被着される。隣
り合う第1の電極32aと第2の電極32bとは
電気的に接続されて、更にこのように接続された
第1及び第2の電極32a及び32bの1つ置き
を電気的に共通に接続して、これら共通に接続さ
れた2組の電極321及び322に、電圧φ1及
びφ2が与えられるようになされる。この場合、
各組の電極321及び322に関し、夫々第1及
び第2の電極32a及び32bには、共通の電圧
が与えられるものであるが、この場合、第1及び
第2の各電極32a及び32b下に存する絶縁層
の実質的厚さが相互に異り、例えば第1の電極3
2a下の絶縁層の厚さは1400Å、第2の電極32
a下の絶縁層の厚さは2400Åとなるので、第1図
で説明したと同様に、第1及び第2の各電極32
a及び32b下における基体30の表面ポテンシ
ヤル(ミニマムポテンシヤル)は電極の配列方
向、即ち電荷の転送方向に関して非対称となる。
略線的拡大上面図を示し、第7図にそのA―A線
上の拡大断面図を示すように、2相クロツク型構
成となし得る。この場合、1の導電型を有する半
導体基体、例えばP型の不純物濃度が、例えば5
×1014/cm3のシリコン基体30が設けられ、その
表面に例えばSiO2膜より成る第1の絶縁層31
aが被着形成され、これの上に、例えば水平方向
に延長して帯状の第1の電極32aが所要の間隔
を保持して被着される。第1の電極32a上と、
各第1の電極32aの間の絶縁層31a上には、
同様に例えばSiO2膜より成る第2の絶縁層31
bが被着される。そして、第1の電極32a間
の、第1及び第2の絶縁層31a及び31bの積
層によつて厚さが大となつた部分に水平方向に延
長して帯状の第2の電極32bが被着される。隣
り合う第1の電極32aと第2の電極32bとは
電気的に接続されて、更にこのように接続された
第1及び第2の電極32a及び32bの1つ置き
を電気的に共通に接続して、これら共通に接続さ
れた2組の電極321及び322に、電圧φ1及
びφ2が与えられるようになされる。この場合、
各組の電極321及び322に関し、夫々第1及
び第2の電極32a及び32bには、共通の電圧
が与えられるものであるが、この場合、第1及び
第2の各電極32a及び32b下に存する絶縁層
の実質的厚さが相互に異り、例えば第1の電極3
2a下の絶縁層の厚さは1400Å、第2の電極32
a下の絶縁層の厚さは2400Åとなるので、第1図
で説明したと同様に、第1及び第2の各電極32
a及び32b下における基体30の表面ポテンシ
ヤル(ミニマムポテンシヤル)は電極の配列方
向、即ち電荷の転送方向に関して非対称となる。
尚、半導体基体30には、その表面に臨んで、
基体30と同導電型を有するもこれに比し充分高
い不純物濃度を有する帯状のチヤンネルストツパ
ー領域33が、各電極32a及び32bの延長方
向と交る方向の例えば垂直方向に延長して所要の
間隔を保持して形成され、各チヤンネルストツパ
ー領域33間に各垂直ラインが区劃されるように
なされる。
基体30と同導電型を有するもこれに比し充分高
い不純物濃度を有する帯状のチヤンネルストツパ
ー領域33が、各電極32a及び32bの延長方
向と交る方向の例えば垂直方向に延長して所要の
間隔を保持して形成され、各チヤンネルストツパ
ー領域33間に各垂直ラインが区劃されるように
なされる。
そして、このイメージ部21には、撮像すべき
光学像が基体30の電極32a及び32bが被着
された側より、または裏面側より与えられる。電
極32a及び32b側より光学像を与える場合に
は、電極32a及び32bは、透明電極によつて
構成される。
光学像が基体30の電極32a及び32bが被着
された側より、または裏面側より与えられる。電
極32a及び32b側より光学像を与える場合に
は、電極32a及び32bは、透明電極によつて
構成される。
本発明においては、このイメージ部21の受光
の蓄積期間において、特殊の操作をなして先に述
べた原理に基く過剰キヤリアのポンピングを行
う。
の蓄積期間において、特殊の操作をなして先に述
べた原理に基く過剰キヤリアのポンピングを行
う。
即ち、本発明においては、第8図に、各組の電
極321及び322に与える電圧φ1及びφ2の
関係を示す電圧図を示し、第9図B及びCに、第
9図Aに示す断面での各状態での表面ポテンシヤ
ル図を示すように、例えば1つ置きのフレーム期
間(Aフレーム期間とする)t1〜t3間の受光・蓄
積期間t1〜t2で、一方の組の電極322への印加
電圧φ2を正の所定電圧V〓2H、例えば×10Vに
する。このようにして、一方の組の電極322の
第1の電極32a下に対応する部分に、第9図B
及びCに示すように、ポテンシヤルの井戸、即ち
少数キヤリアの蓄積部sを形成する。このように
して、各蓄積部sに、その近傍の受光によつて生
じた電荷キヤリア即ち情報電荷を斜線を付して示
すように蓄積する。この場合、各蓄積部sにおけ
る電荷の取扱い量は、電極322の第1及び第2
の電極32a及び32b下の各部のポテンシヤル
の差△Eによつて規定され、これを超える電荷が
過剰電荷fとなる。また、この期間t1〜t2におい
て、他方の組の電極321に、負の所要の電圧V
〓1L、例えば−5Vを与えてこの組の電極321
下に対応する部分の基体表面をアキユムレーシヨ
ン状態となして、第3図で説明した再結合動作を
行わしめる区間τaと、電極321に正の所要の
電圧V〓1M、例えば+5Vを与えてこの電極32
1下に対応する部分の基体表面を空乏ないしは反
転状態にするポテンシヤルとして、第4図で説明
したように、先の再結合動作で空にされた表面準
位に、過剰キヤリアfをトラツプさせる区間τb
とを設け、これら区間τa及びτbが繰返されるよ
うにする。第9図Bは、区間τaの状態を、同図
Cは区間τbの状態を示す。
極321及び322に与える電圧φ1及びφ2の
関係を示す電圧図を示し、第9図B及びCに、第
9図Aに示す断面での各状態での表面ポテンシヤ
ル図を示すように、例えば1つ置きのフレーム期
間(Aフレーム期間とする)t1〜t3間の受光・蓄
積期間t1〜t2で、一方の組の電極322への印加
電圧φ2を正の所定電圧V〓2H、例えば×10Vに
する。このようにして、一方の組の電極322の
第1の電極32a下に対応する部分に、第9図B
及びCに示すように、ポテンシヤルの井戸、即ち
少数キヤリアの蓄積部sを形成する。このように
して、各蓄積部sに、その近傍の受光によつて生
じた電荷キヤリア即ち情報電荷を斜線を付して示
すように蓄積する。この場合、各蓄積部sにおけ
る電荷の取扱い量は、電極322の第1及び第2
の電極32a及び32b下の各部のポテンシヤル
の差△Eによつて規定され、これを超える電荷が
過剰電荷fとなる。また、この期間t1〜t2におい
て、他方の組の電極321に、負の所要の電圧V
〓1L、例えば−5Vを与えてこの組の電極321
下に対応する部分の基体表面をアキユムレーシヨ
ン状態となして、第3図で説明した再結合動作を
行わしめる区間τaと、電極321に正の所要の
電圧V〓1M、例えば+5Vを与えてこの電極32
1下に対応する部分の基体表面を空乏ないしは反
転状態にするポテンシヤルとして、第4図で説明
したように、先の再結合動作で空にされた表面準
位に、過剰キヤリアfをトラツプさせる区間τb
とを設け、これら区間τa及びτbが繰返されるよ
うにする。第9図Bは、区間τaの状態を、同図
Cは区間τbの状態を示す。
そして、この受光・蓄積期間において、少くと
も電極321の第2の電極32b下における部分
のポテンシヤルによつて第9図B及びCに示され
るように各蓄積部s間の電荷キヤリアの相互の移
動を阻止する障壁が形成される。
も電極321の第2の電極32b下における部分
のポテンシヤルによつて第9図B及びCに示され
るように各蓄積部s間の電荷キヤリアの相互の移
動を阻止する障壁が形成される。
そして、この受光・蓄積期間後の、例えばテレ
ビジヨン映像における垂直帰線期間のt2〜t3にお
いてイメージ部21から情報貯蔵部22に電荷の
転送を行うものであるが、この転送は、通常のよ
うに2相の電極321及び322に2相のクロツ
ク電圧を与えて第1図中実線bで示す非対称なポ
テンシヤルによる階段状ポテンシヤルを電極32
1から322へと、322から321へと順次形
成して、第6図に示す各チヤンネルストツパー領
域33間に区劃された垂直ラインに沿つて電荷キ
ヤリアの転送を行い第5図に示す情報貯蔵部22
へと電荷を転送する。
ビジヨン映像における垂直帰線期間のt2〜t3にお
いてイメージ部21から情報貯蔵部22に電荷の
転送を行うものであるが、この転送は、通常のよ
うに2相の電極321及び322に2相のクロツ
ク電圧を与えて第1図中実線bで示す非対称なポ
テンシヤルによる階段状ポテンシヤルを電極32
1から322へと、322から321へと順次形
成して、第6図に示す各チヤンネルストツパー領
域33間に区劃された垂直ラインに沿つて電荷キ
ヤリアの転送を行い第5図に示す情報貯蔵部22
へと電荷を転送する。
そして、次のフレーム(Bフレームとする)期
間における受光・蓄積期間t3〜t4においては、第
8図に示すように、前述したAフレーム期間の受
光・蓄積期間t1〜t2における電圧φ1及びφ2と
は、逆の電圧関係を有する電圧φ1及びφ2を与
え、この場合、Aフレームで蓄積部sを形成した
組の電極322とは異る組の電極321の第1の
電極32a下に蓄積部sを形成する。そして、こ
のBフレームでは区間τaで電極322下でアキ
ユムレーシヨン状態を形成し、区間τbで空乏状
態を形成する。このように電極322に与える電
圧φ2を区間τaとτbが繰返される電圧とする。
間における受光・蓄積期間t3〜t4においては、第
8図に示すように、前述したAフレーム期間の受
光・蓄積期間t1〜t2における電圧φ1及びφ2と
は、逆の電圧関係を有する電圧φ1及びφ2を与
え、この場合、Aフレームで蓄積部sを形成した
組の電極322とは異る組の電極321の第1の
電極32a下に蓄積部sを形成する。そして、こ
のBフレームでは区間τaで電極322下でアキ
ユムレーシヨン状態を形成し、区間τbで空乏状
態を形成する。このように電極322に与える電
圧φ2を区間τaとτbが繰返される電圧とする。
この受光・蓄積期間t3〜t4後の期間t4〜t5では、
電圧φ1及びφ2として2相のクロツク電圧によ
つて電荷の転送を、情報貯蔵部22へと行う。
電圧φ1及びφ2として2相のクロツク電圧によ
つて電荷の転送を、情報貯蔵部22へと行う。
尚、このイメージ部21の次段に設けられる情
報貯蔵部22、水平シフトレジスタ23、出力検
出部24等は、従来のフレーム転送方式による固
体撮像装置のそれと同様の構成と動作とを採り得
るので、その説明は省略する。
報貯蔵部22、水平シフトレジスタ23、出力検
出部24等は、従来のフレーム転送方式による固
体撮像装置のそれと同様の構成と動作とを採り得
るので、その説明は省略する。
上述したように、本発明構成によれば、各受
光・蓄積期間において、通常のように受光によつ
て生じた電荷キヤリア(少数キヤリア)を蓄積す
る蓄積部を構成するが、これに隣接して、第3図
及び第4図で説明したポンピング操作、即ちアキ
ユムレーシヨン状態と、空乏化状態とが繰返され
て、表面準位にトラツプされた電荷の再結合と過
剰キヤリアfの表面準位へのトラツプとが繰返し
行われる部分、云い換えれば、過剰キヤリアの消
滅手段が設けられるようにしたので、この過剰キ
ヤリアによるブルーミングの防止を効果的に行う
ことができる。
光・蓄積期間において、通常のように受光によつ
て生じた電荷キヤリア(少数キヤリア)を蓄積す
る蓄積部を構成するが、これに隣接して、第3図
及び第4図で説明したポンピング操作、即ちアキ
ユムレーシヨン状態と、空乏化状態とが繰返され
て、表面準位にトラツプされた電荷の再結合と過
剰キヤリアfの表面準位へのトラツプとが繰返し
行われる部分、云い換えれば、過剰キヤリアの消
滅手段が設けられるようにしたので、この過剰キ
ヤリアによるブルーミングの防止を効果的に行う
ことができる。
このように本発明においては、過剰キヤリアの
消滅手段を具備させるものであるが、この過剰キ
ヤリア(少数キヤリア)は、結果的に基体の多数
キヤリア電流の形で放出させるので、過剰キヤリ
アが他の蓄積部に達して、これに影響を及ぼすよ
うな、即ちブルーミングを生じさせるようなおそ
れがない。また、従来のオーバーフロードレイン
領域のように、基体の導電型と異る導電型の領域
を設ける必要もないので集積度の向上をはかるこ
とができるという利益もある。
消滅手段を具備させるものであるが、この過剰キ
ヤリア(少数キヤリア)は、結果的に基体の多数
キヤリア電流の形で放出させるので、過剰キヤリ
アが他の蓄積部に達して、これに影響を及ぼすよ
うな、即ちブルーミングを生じさせるようなおそ
れがない。また、従来のオーバーフロードレイン
領域のように、基体の導電型と異る導電型の領域
を設ける必要もないので集積度の向上をはかるこ
とができるという利益もある。
尚、上述した例では、蓄積部sの取扱い電荷
量、即ち飽和電荷量を、第9図B及びCに示すよ
うに、この蓄積部sを構成する電極と共通に接続
される電極下のポテンシヤルの差△Eによつて規
定するようにしたものであるが、第8図に示すよ
うに、受光・蓄積期間t1〜t2、及びt3〜t4におい
て、電圧φ1及びφ2の区間τbにおける電圧φs
を、第8図中破線で示すように、蓄積部sを構成
する組の電極に与える電圧V〓2H、V〓1Hの、例
えば+10Vより大きい電圧、例えば+12Vを与え
て、取扱い電荷量の規制を行うようにすることも
できる。即ち、例えばAフレームの受光・蓄積期
間についてみるに、区間τaにおいては、第9図
Dに示すように、前述した第9図Bと同様の表面
ポテンシヤル状態を形成するが、区間τbにおい
て、第9図Eに示すように、電極321の第2の
電極32b下に、蓄積部sに対し、△Ebの障壁
を形成するようにする。そして、この時(即ち、
区間τbにおける)電圧φ2より大に選んだの
で、障壁△Ebは、電極322の第2の電極32
b下における障壁△Eより小になる。したがつ
て、蓄積部sの取扱い電荷量は、障壁△Ebによ
つて規制されることになり、過剰電荷は障壁△E
bを越えて、電極321の第1の電極32a下に
おける表面準位にトラツプされる。そして、この
過剰電荷に関しての消滅は、前述したと同様のポ
ンピング動作によつて多数キヤリア電流として基
体領域に放出されることによつて行われる。尚、
このように、ポンピング動作を行う側において、
蓄積部sの取扱い量を規制する場合、その障壁△
Ebの大きさ、即ち電圧φsを選定することによつ
て、その飽和電荷量を設定できるので、この電圧
φsを制御することによつていわゆるガンマ補正
やAGCを行うこともできる。
量、即ち飽和電荷量を、第9図B及びCに示すよ
うに、この蓄積部sを構成する電極と共通に接続
される電極下のポテンシヤルの差△Eによつて規
定するようにしたものであるが、第8図に示すよ
うに、受光・蓄積期間t1〜t2、及びt3〜t4におい
て、電圧φ1及びφ2の区間τbにおける電圧φs
を、第8図中破線で示すように、蓄積部sを構成
する組の電極に与える電圧V〓2H、V〓1Hの、例
えば+10Vより大きい電圧、例えば+12Vを与え
て、取扱い電荷量の規制を行うようにすることも
できる。即ち、例えばAフレームの受光・蓄積期
間についてみるに、区間τaにおいては、第9図
Dに示すように、前述した第9図Bと同様の表面
ポテンシヤル状態を形成するが、区間τbにおい
て、第9図Eに示すように、電極321の第2の
電極32b下に、蓄積部sに対し、△Ebの障壁
を形成するようにする。そして、この時(即ち、
区間τbにおける)電圧φ2より大に選んだの
で、障壁△Ebは、電極322の第2の電極32
b下における障壁△Eより小になる。したがつ
て、蓄積部sの取扱い電荷量は、障壁△Ebによ
つて規制されることになり、過剰電荷は障壁△E
bを越えて、電極321の第1の電極32a下に
おける表面準位にトラツプされる。そして、この
過剰電荷に関しての消滅は、前述したと同様のポ
ンピング動作によつて多数キヤリア電流として基
体領域に放出されることによつて行われる。尚、
このように、ポンピング動作を行う側において、
蓄積部sの取扱い量を規制する場合、その障壁△
Ebの大きさ、即ち電圧φsを選定することによつ
て、その飽和電荷量を設定できるので、この電圧
φsを制御することによつていわゆるガンマ補正
やAGCを行うこともできる。
第6図ないし第9図で説明した例は、2相クロ
ツク型構成とした場合であるが、4相クロツク
型、或いは3相クロツク型等、種々の構成を採り
得る。例えば3相クロツク型においては、第10
図にその要部の略線的拡大上図面を示し、第11
図にそのA―A線上の拡大断面図を示すように、
半導体基体30例えばP型のシリコン基体の表面
に一様の厚さ例えば1200Åの厚さのSiO2絶縁層
31が被着される。これの上には、例えば水平方
向に延長して帯状の電極が平行配列され、2つ置
きの電極を組として3組の電極321,322及
び323が配置され、各組の電極321,322及
び323に電圧φ1、φ2及びφ3が与えられる。
ツク型構成とした場合であるが、4相クロツク
型、或いは3相クロツク型等、種々の構成を採り
得る。例えば3相クロツク型においては、第10
図にその要部の略線的拡大上図面を示し、第11
図にそのA―A線上の拡大断面図を示すように、
半導体基体30例えばP型のシリコン基体の表面
に一様の厚さ例えば1200Åの厚さのSiO2絶縁層
31が被着される。これの上には、例えば水平方
向に延長して帯状の電極が平行配列され、2つ置
きの電極を組として3組の電極321,322及
び323が配置され、各組の電極321,322及
び323に電圧φ1、φ2及びφ3が与えられる。
これら電圧φ1、φ2、及びφ3は、例えば第
12図に示すように、受光・蓄積期間t1〜t3にお
いて、電極321に与える電圧φ1としては、負
の所定電圧V〓1L、例えば−5Vを与え電極32
1下の基体表面をアキユムレーシヨン状態に保持
する。電極322に与える電圧φ2としては、負
の所定電圧V〓2L、例えば−5Vを与え、この電
極322下の基体表面をアキユムレーシヨン状態
にして、第3図で説明した再結合動作を行わしめ
る区間τaと、正の所定電圧V〓2M、例えば+5V
を与えて、第4図で説明したように再結合動作で
空にされた表面準位に過剰キヤリアをトラツプさ
せる区間τbが繰返されるポンピング電圧が与え
られる。また、この期間t1〜t2において電極32
3に与える電圧φ3としては、正の所定電圧V〓
3H、例えば+10Vを与えて、この電極323下の
基体表面にポテンシヤルの井戸を形成して情報電
荷の蓄積部sを形成する。第13図B及びCは、
第13図Aに示す断面での、各区間τa及びτbに
おけるポテンシヤル図で、第13図Bに示す状
態、即ち区間τaで、電極321及び322下に
相当する部分がアキユムレーシヨン状態とされる
ことによつてこの部分において表面準位にトラツ
プされている電荷が再結合されて空の状態とさ
れ、第13図Cに示す状態、即ち区間τbで電極
322下の空の表面準位に、過剰キヤリアfがト
ラツプされ、次の第13図Bに示す状態でこの過
剰キヤリアが再結合されて消滅されるという動作
が繰返され、ポンピング動作がなされるようにす
る。このようにして過剰電荷の消滅がなされる。
そして、この場合、Bフレームにおける受光・蓄
積期間t3〜t4においても、期間t1〜t2におけると同
様の電圧を与えて過剰電荷の消滅操作を行い得
る。
12図に示すように、受光・蓄積期間t1〜t3にお
いて、電極321に与える電圧φ1としては、負
の所定電圧V〓1L、例えば−5Vを与え電極32
1下の基体表面をアキユムレーシヨン状態に保持
する。電極322に与える電圧φ2としては、負
の所定電圧V〓2L、例えば−5Vを与え、この電
極322下の基体表面をアキユムレーシヨン状態
にして、第3図で説明した再結合動作を行わしめ
る区間τaと、正の所定電圧V〓2M、例えば+5V
を与えて、第4図で説明したように再結合動作で
空にされた表面準位に過剰キヤリアをトラツプさ
せる区間τbが繰返されるポンピング電圧が与え
られる。また、この期間t1〜t2において電極32
3に与える電圧φ3としては、正の所定電圧V〓
3H、例えば+10Vを与えて、この電極323下の
基体表面にポテンシヤルの井戸を形成して情報電
荷の蓄積部sを形成する。第13図B及びCは、
第13図Aに示す断面での、各区間τa及びτbに
おけるポテンシヤル図で、第13図Bに示す状
態、即ち区間τaで、電極321及び322下に
相当する部分がアキユムレーシヨン状態とされる
ことによつてこの部分において表面準位にトラツ
プされている電荷が再結合されて空の状態とさ
れ、第13図Cに示す状態、即ち区間τbで電極
322下の空の表面準位に、過剰キヤリアfがト
ラツプされ、次の第13図Bに示す状態でこの過
剰キヤリアが再結合されて消滅されるという動作
が繰返され、ポンピング動作がなされるようにす
る。このようにして過剰電荷の消滅がなされる。
そして、この場合、Bフレームにおける受光・蓄
積期間t3〜t4においても、期間t1〜t2におけると同
様の電圧を与えて過剰電荷の消滅操作を行い得
る。
次に、本発明を一次元撮像装置に適用する場合
の一例について説明する。第14図に、この撮像
装置の概略的構成を示す。この例では、夫々受光
がなされると共に、これによつて生じた電荷キヤ
リアを蓄積する複数の蓄積部、即ち受光・蓄積部
41aが一列に配列されたセンサー部41が設け
られ、その両側に夫々シフトレジスタ42A及び
42Bが配列されたデユアルチヤンネル型とした
場合である。このデユアルチヤンネル型の撮像装
置においては、1つ置きの受光・蓄積部41aの
受光によつて生じた電荷キヤリア、即ち情報電荷
をシフトレジスタ42A、または42Bに送り、
出力回路43に交互に転送してこれより順次読み
出すようになされる。
の一例について説明する。第14図に、この撮像
装置の概略的構成を示す。この例では、夫々受光
がなされると共に、これによつて生じた電荷キヤ
リアを蓄積する複数の蓄積部、即ち受光・蓄積部
41aが一列に配列されたセンサー部41が設け
られ、その両側に夫々シフトレジスタ42A及び
42Bが配列されたデユアルチヤンネル型とした
場合である。このデユアルチヤンネル型の撮像装
置においては、1つ置きの受光・蓄積部41aの
受光によつて生じた電荷キヤリア、即ち情報電荷
をシフトレジスタ42A、または42Bに送り、
出力回路43に交互に転送してこれより順次読み
出すようになされる。
第15図は、本発明によるデユアルチヤンネル
型の一次元撮像装置の要部の拡大上面図を示し、
第16図はそのA―A線上の断面図、第17図は
B―B線上の断面図である。
型の一次元撮像装置の要部の拡大上面図を示し、
第16図はそのA―A線上の断面図、第17図は
B―B線上の断面図である。
このデユアルチヤンネル型一次元撮像装置は、
半導体基体、例えば不純物濃度が5×1014/cm3の
P型のシリコン基体50の表面に、例えば厚さが
1200ÅのSiO2膜より成る絶縁層51が被着され
る。基体50には、これと同導電型を有するも、
これに比し十分高い不純物濃度を有するチヤンネ
ルストツパー領域53が設けられる。このチヤン
ネルストツパー領域53は、各受光・蓄積部41
aを分離するように、これら受光・蓄積部41a
の配列方向、即ちセンサー部41の延長方向を横
切るように延長して平行配列される帯状部分53
aと、隣合う部分53aの端部間を連結するよう
にセンサー部41の延長方向に沿うように延長す
る部分53bとより成り、部分53bは、部分5
3a間の1つ置きに異る端部間を連結するように
して全体的にジグザグパターンを描くようになさ
れる。
半導体基体、例えば不純物濃度が5×1014/cm3の
P型のシリコン基体50の表面に、例えば厚さが
1200ÅのSiO2膜より成る絶縁層51が被着され
る。基体50には、これと同導電型を有するも、
これに比し十分高い不純物濃度を有するチヤンネ
ルストツパー領域53が設けられる。このチヤン
ネルストツパー領域53は、各受光・蓄積部41
aを分離するように、これら受光・蓄積部41a
の配列方向、即ちセンサー部41の延長方向を横
切るように延長して平行配列される帯状部分53
aと、隣合う部分53aの端部間を連結するよう
にセンサー部41の延長方向に沿うように延長す
る部分53bとより成り、部分53bは、部分5
3a間の1つ置きに異る端部間を連結するように
して全体的にジグザグパターンを描くようになさ
れる。
そして、チヤンネルストツパー領域53の部分
53aによつて挾まれる部分間上を横切つて絶縁
層51上において、中央に帯状の例えば透明のセ
ンサー電極いわゆるフオトゲート電極54を被着
し、その両側に、後述する過剰電荷の消滅手段と
してのポンプ電極55A及び55Bを帯状に平行
に被着し、更にその両外側にトランスフアーゲー
ト電極56A及び56Bを被着する。
53aによつて挾まれる部分間上を横切つて絶縁
層51上において、中央に帯状の例えば透明のセ
ンサー電極いわゆるフオトゲート電極54を被着
し、その両側に、後述する過剰電荷の消滅手段と
してのポンプ電極55A及び55Bを帯状に平行
に被着し、更にその両外側にトランスフアーゲー
ト電極56A及び56Bを被着する。
チヤンネルストツパー領域53の部分53bよ
り外側には、シフトレジスタ42A及び42Bを
配置する。これらシフトレジスタ42A及び42
Bは、表面チヤンネル型、埋込みチヤンネル型の
構成を採り得るものであり、2相クロツク型を始
めとして、3相クロツク型、4相クロツク型等の
任意の構成を採り得るが各シフトレジスタ42A
及び42Bは、各ビツトが1つ置きの受光・蓄積
部41aに対応して設けられる。図示の例では、
2相クロツク型の埋込みチヤンネル型電荷転送素
子によつて構成した場合で、この場合、第15図
及び第17図に示すように、半導体基体50上に
被着された例えば厚さ2400ÅのSiO2膜より成る
第1の絶縁層51a上に、所要の間隔を保持して
第1の電極57aを被着する。これら、第1の電
極57aは、チヤンネルストツパー領域53の部
分53a間に、部分53bを挾んで、或いは、挾
むことなく対向するように配置される。また、第
1の電極57a間の基体表面には例えばSiO2の
厚さ1200Åの第2の絶縁層51bが被着され、こ
の第2の絶縁層51b上に第2の電極57bが被
着される。隣合う第1及び第2の電極57a及び
57bは相互に接続され、このように接続された
第1及び第2の電極57a及び57bの1つ置きを
電気的に接続して、各シフトレジスタ42A及び
42Bに関して、夫々2組の電極57A1,57
A2,57B1,57B2を構成する。58は、基体
50と異る導電型の埋込みチヤンネル領域であ
る。
り外側には、シフトレジスタ42A及び42Bを
配置する。これらシフトレジスタ42A及び42
Bは、表面チヤンネル型、埋込みチヤンネル型の
構成を採り得るものであり、2相クロツク型を始
めとして、3相クロツク型、4相クロツク型等の
任意の構成を採り得るが各シフトレジスタ42A
及び42Bは、各ビツトが1つ置きの受光・蓄積
部41aに対応して設けられる。図示の例では、
2相クロツク型の埋込みチヤンネル型電荷転送素
子によつて構成した場合で、この場合、第15図
及び第17図に示すように、半導体基体50上に
被着された例えば厚さ2400ÅのSiO2膜より成る
第1の絶縁層51a上に、所要の間隔を保持して
第1の電極57aを被着する。これら、第1の電
極57aは、チヤンネルストツパー領域53の部
分53a間に、部分53bを挾んで、或いは、挾
むことなく対向するように配置される。また、第
1の電極57a間の基体表面には例えばSiO2の
厚さ1200Åの第2の絶縁層51bが被着され、こ
の第2の絶縁層51b上に第2の電極57bが被
着される。隣合う第1及び第2の電極57a及び
57bは相互に接続され、このように接続された
第1及び第2の電極57a及び57bの1つ置きを
電気的に接続して、各シフトレジスタ42A及び
42Bに関して、夫々2組の電極57A1,57
A2,57B1,57B2を構成する。58は、基体
50と異る導電型の埋込みチヤンネル領域であ
る。
そして、センサー部41に光学像を与える。こ
の光学像は、基体50のセンサー部41等が設け
られた側の面から与え、センサー電極54を透明
電極より構成する。
の光学像は、基体50のセンサー部41等が設け
られた側の面から与え、センサー電極54を透明
電極より構成する。
次に、この一次元撮像装置の動作を説明する。
第18図は各電極に与える電圧図で、第19図
B、C及びDは、第19図Aに略線的断面を示す
第15図のA―A線上の断面でのミニアムポテン
シヤル図を示すものである。この場合、センサー
電極54に与える電圧φsは、全期間において、
各センサー部41の各部41aに、少数キヤリア
に対するポテンシヤルの井戸を形成して、この少
数キヤリアを蓄積し得る状態とする正の所定電圧
Vs、例えば+15Vとする。そして、受光・蓄積期
間t1〜t2、t3〜t4、……において、トランスフアー
ゲート電極56A及び56Bに与える電圧φt
は、これら電極56A及び56B下における基体
表面を少数キヤリアに対してバリアを形成し得る
電圧VtL、例えば0Vにする。そして、この期間t1
〜t2、t3〜t4、……において、ポンプ電極55A
及び55Bに与える電圧φpは、これら電極55
A及び55B下の基体表面をアキユムレーシヨン
状態とする負の所要の電圧VpL、例えば−5Vを
与える区間τaと、空乏ないしは反転状態とする
正の所要の電圧VpM、例えば+5Vを与える区間
τbとが繰返される電圧とする。尚、この期間t1
〜t2、t3〜t4、……において、シフトレジスタ4
2A及び42Bでは、出力回路43へと情報電荷
を順次転送する期間に相当するものであり、この
期間t1〜t2、t3〜t4、……において、各シフトレジ
スタ42A及び42Bの各2組の電極57A1,
57A2及び57B1,57B2に与える電圧φ1A、
φ2A及びφ1B、φ2Bとしては2組のクロツク電圧
を与える。
第18図は各電極に与える電圧図で、第19図
B、C及びDは、第19図Aに略線的断面を示す
第15図のA―A線上の断面でのミニアムポテン
シヤル図を示すものである。この場合、センサー
電極54に与える電圧φsは、全期間において、
各センサー部41の各部41aに、少数キヤリア
に対するポテンシヤルの井戸を形成して、この少
数キヤリアを蓄積し得る状態とする正の所定電圧
Vs、例えば+15Vとする。そして、受光・蓄積期
間t1〜t2、t3〜t4、……において、トランスフアー
ゲート電極56A及び56Bに与える電圧φt
は、これら電極56A及び56B下における基体
表面を少数キヤリアに対してバリアを形成し得る
電圧VtL、例えば0Vにする。そして、この期間t1
〜t2、t3〜t4、……において、ポンプ電極55A
及び55Bに与える電圧φpは、これら電極55
A及び55B下の基体表面をアキユムレーシヨン
状態とする負の所要の電圧VpL、例えば−5Vを
与える区間τaと、空乏ないしは反転状態とする
正の所要の電圧VpM、例えば+5Vを与える区間
τbとが繰返される電圧とする。尚、この期間t1
〜t2、t3〜t4、……において、シフトレジスタ4
2A及び42Bでは、出力回路43へと情報電荷
を順次転送する期間に相当するものであり、この
期間t1〜t2、t3〜t4、……において、各シフトレジ
スタ42A及び42Bの各2組の電極57A1,
57A2及び57B1,57B2に与える電圧φ1A、
φ2A及びφ1B、φ2Bとしては2組のクロツク電圧
を与える。
そして、センサー部41から、シフトレジスタ
42A及び42Bに、電荷キヤリアを転送するも
のであるが、これらの期間t2〜T3、t4〜t5、……
においては、トランスフアーゲート電極56A及
び56Bの電圧φtは、正の所定電圧VtH例えば
+15Vを与え、ポンプ電極55A及び55Bに与
える電圧φpは、ポンピングの電圧VpMより高い
正の所定電圧VpH、例えば+10Vを与える。ま
た、シフトレジスタ42A及び42Bの、夫々1
つ置きの受光・蓄積部41aに対応する組の電
極、図示の例では、電極57A2、及び57B1に
与える電圧φ2A、及びφ1Bに、これら電極下に相
当する埋込みチヤンネルのミニマムポテンシヤル
が情報電荷(少数キヤリア)を蓄積できるポテン
シヤルとする正の所定電圧VcH、例えば+20Vを
与える。
42A及び42Bに、電荷キヤリアを転送するも
のであるが、これらの期間t2〜T3、t4〜t5、……
においては、トランスフアーゲート電極56A及
び56Bの電圧φtは、正の所定電圧VtH例えば
+15Vを与え、ポンプ電極55A及び55Bに与
える電圧φpは、ポンピングの電圧VpMより高い
正の所定電圧VpH、例えば+10Vを与える。ま
た、シフトレジスタ42A及び42Bの、夫々1
つ置きの受光・蓄積部41aに対応する組の電
極、図示の例では、電極57A2、及び57B1に
与える電圧φ2A、及びφ1Bに、これら電極下に相
当する埋込みチヤンネルのミニマムポテンシヤル
が情報電荷(少数キヤリア)を蓄積できるポテン
シヤルとする正の所定電圧VcH、例えば+20Vを
与える。
このようにすると、受光・蓄積期間t1〜t2、t3
〜t4、……において、第19図B及びCに示すよ
うに、センサー電極54の受光・蓄積部41aに
は、ポテンシヤルの井戸が形成されるので、ここ
に受光量に応じた情報電荷が蓄積される。そし
て、この期間t1〜t2、t3〜t4において、区間τaに
おいては、ポンプ電極55A及び55B、トラン
スフア電極56A及び56B下の基体表面はアキ
ユムレーシヨン状態とされて、蓄積部41aの電
荷キヤリアの移動が阻止される障壁が形成される
と共に、第3図で説明したように表面単位にトラ
ツプされている電荷を再結合される動作が生ず
る。そして、次の区間τbにおいては、第19図
Cに示すように蓄積部41aに隣り合う電極55
A及び55Bの領域における基体表面が空乏状態
となつて、ここにおいて、先の再結合動作によつ
て空にされた表面準位に、蓄積部41aの過剰キ
ヤリアfが、第4図で説明したようにトラツプさ
れ、これが次の区間τaにおける再結合で消滅さ
れる。即ち、蓄積部41aと隣合う位置に、上述
した区間τaとτbの繰返しによつて蓄積部41a
の過剰キヤリアfがポンピングされ、過剰キヤリ
アの消滅がなされる手段が構成される。そして、
このポンピングの期間中、トランスフアゲート電
極56A及び56B下のポテンシヤルによつて蓄
積部41aから他部、即ちシフトレジスタ42A
及び42Bへの電荷の移動、ひいては、各蓄積部
41aの電荷キヤリアの相互の混入が阻止されて
いる。
〜t4、……において、第19図B及びCに示すよ
うに、センサー電極54の受光・蓄積部41aに
は、ポテンシヤルの井戸が形成されるので、ここ
に受光量に応じた情報電荷が蓄積される。そし
て、この期間t1〜t2、t3〜t4において、区間τaに
おいては、ポンプ電極55A及び55B、トラン
スフア電極56A及び56B下の基体表面はアキ
ユムレーシヨン状態とされて、蓄積部41aの電
荷キヤリアの移動が阻止される障壁が形成される
と共に、第3図で説明したように表面単位にトラ
ツプされている電荷を再結合される動作が生ず
る。そして、次の区間τbにおいては、第19図
Cに示すように蓄積部41aに隣り合う電極55
A及び55Bの領域における基体表面が空乏状態
となつて、ここにおいて、先の再結合動作によつ
て空にされた表面準位に、蓄積部41aの過剰キ
ヤリアfが、第4図で説明したようにトラツプさ
れ、これが次の区間τaにおける再結合で消滅さ
れる。即ち、蓄積部41aと隣合う位置に、上述
した区間τaとτbの繰返しによつて蓄積部41a
の過剰キヤリアfがポンピングされ、過剰キヤリ
アの消滅がなされる手段が構成される。そして、
このポンピングの期間中、トランスフアゲート電
極56A及び56B下のポテンシヤルによつて蓄
積部41aから他部、即ちシフトレジスタ42A
及び42Bへの電荷の移動、ひいては、各蓄積部
41aの電荷キヤリアの相互の混入が阻止されて
いる。
そして、次の期間t2〜t3、t4〜t5、……では、第
19図Dに示すように、トランスフアーゲート電
極56A及び56B下のチヤンネルストツパー領
域53の部分53bが存在しない部分でのポテン
シヤルの障壁が排除され、受光・蓄積部41aの
情報電荷キヤリアは、シフトレジスタ部42A及
び42Bの、第1の電極57a下に転送される。
19図Dに示すように、トランスフアーゲート電
極56A及び56B下のチヤンネルストツパー領
域53の部分53bが存在しない部分でのポテン
シヤルの障壁が排除され、受光・蓄積部41aの
情報電荷キヤリアは、シフトレジスタ部42A及
び42Bの、第1の電極57a下に転送される。
このようにして、シフトレジスタ部42A及び
42Bに転送された情報電荷キヤリアを次の期間
t3〜t4、t5〜t6、……で2相のクロツク電圧φ1A、
φ2A、及びφ1B、φ2Bの印加によつて出力回路4
3へと転送する。尚、この時、同時にセンサー部
41において前述した受光とこれに応じた電荷の
蓄積が行われる。
42Bに転送された情報電荷キヤリアを次の期間
t3〜t4、t5〜t6、……で2相のクロツク電圧φ1A、
φ2A、及びφ1B、φ2Bの印加によつて出力回路4
3へと転送する。尚、この時、同時にセンサー部
41において前述した受光とこれに応じた電荷の
蓄積が行われる。
尚、この構成においては、センサー部41の受
光・蓄積部41aにおける取扱い電荷量、即ち、
飽和電荷量は、第19図C及びDを比較してみる
ことによつて明らかなように、受光・蓄積部41
aと隣り合うポンプ電極55A及び55B下の区
間τbにおけるポテンシヤル(第19図C)と、
シフトレジスタへの転送期間におけるポテンシヤ
ル(第19図D)との差△Esによつて設定され
る。そして、この例では、第19図Dに示される
ように、蓄積部41aには、シフトレジスタ部4
2A及び42Bへの電荷の転送がなされない電荷
rが生ずるが、これは、情報の読み出しを損うも
のではない。
光・蓄積部41aにおける取扱い電荷量、即ち、
飽和電荷量は、第19図C及びDを比較してみる
ことによつて明らかなように、受光・蓄積部41
aと隣り合うポンプ電極55A及び55B下の区
間τbにおけるポテンシヤル(第19図C)と、
シフトレジスタへの転送期間におけるポテンシヤ
ル(第19図D)との差△Esによつて設定され
る。そして、この例では、第19図Dに示される
ように、蓄積部41aには、シフトレジスタ部4
2A及び42Bへの電荷の転送がなされない電荷
rが生ずるが、これは、情報の読み出しを損うも
のではない。
第15図ないし第19図で説明した一次元撮像
装置では、チヤンネルストツパー領域53によつ
て分離された受光・蓄積部41aの両側にポンプ
電極55A及び55Bによる過剰電荷の消滅手段
が設けられた場合であるが、第20図に、その要
部の拡大上面図を示すように、チヤンネルストツ
パー領域53の部分53Bを、夫々一方のポンプ
電極55A又は55B下に亘る幅に選定し、受
光・蓄積部41aの1側にのみ過剰電荷キヤリア
の消滅手段が設けられるようにすることもでき
る。このときには、第19図で説明した残留の電
荷rを生じないようにすることができる。第21
図は、この場合の各電極に与える電圧図で、第2
2図B、C及びDは、第22図Aに略線的断面を
示す第20図のA―A線上の断面でのミニマムポ
テンシヤル図を示すものである。この場合、セン
サー電極54に与える電圧φsは、全期間におい
て、正の所定電圧Vs、例えば+10Vとする。そし
て、受光・蓄積期間t1〜t2、t3〜t4、……におい
て、トランスフアーゲート電極56A及び56B
に与える電圧φtは、前述の例と同様に正の所定
電圧VtL、例えば0Vとする。そしてこの期間t1〜
t2、t3〜t4、……において、ポンプ電極55A及
び55Bに与える電圧φpは、前述したと同様に
ポンピングを行う正及び負の各所要の電圧VpL及
びVpM、例えば−5Vと+5Vとの各区間τaとτb
とが繰返されるようにする。この時、シフトレジ
スタ42A及び42Bにはクロツク電圧が与えら
れる。
装置では、チヤンネルストツパー領域53によつ
て分離された受光・蓄積部41aの両側にポンプ
電極55A及び55Bによる過剰電荷の消滅手段
が設けられた場合であるが、第20図に、その要
部の拡大上面図を示すように、チヤンネルストツ
パー領域53の部分53Bを、夫々一方のポンプ
電極55A又は55B下に亘る幅に選定し、受
光・蓄積部41aの1側にのみ過剰電荷キヤリア
の消滅手段が設けられるようにすることもでき
る。このときには、第19図で説明した残留の電
荷rを生じないようにすることができる。第21
図は、この場合の各電極に与える電圧図で、第2
2図B、C及びDは、第22図Aに略線的断面を
示す第20図のA―A線上の断面でのミニマムポ
テンシヤル図を示すものである。この場合、セン
サー電極54に与える電圧φsは、全期間におい
て、正の所定電圧Vs、例えば+10Vとする。そし
て、受光・蓄積期間t1〜t2、t3〜t4、……におい
て、トランスフアーゲート電極56A及び56B
に与える電圧φtは、前述の例と同様に正の所定
電圧VtL、例えば0Vとする。そしてこの期間t1〜
t2、t3〜t4、……において、ポンプ電極55A及
び55Bに与える電圧φpは、前述したと同様に
ポンピングを行う正及び負の各所要の電圧VpL及
びVpM、例えば−5Vと+5Vとの各区間τaとτb
とが繰返されるようにする。この時、シフトレジ
スタ42A及び42Bにはクロツク電圧が与えら
れる。
そして、次のセンサー部41からシフトレジス
タ42A及び42Bに、情報電荷キヤリアを転送
する期間t2〜t3、t4〜t5、……においては、トラン
スフアーゲート電極56A及び56Bの電圧φt
として、正の所定電圧VtH、例えば+20Vを与え
る。この時、ポンプ電極55A及び55Bの電圧
φpとしては、ポンピング電圧VpMより高い正の
所定電圧VpH、例えば+15Vを与える。また、こ
の時、シフトレジスタ42A及び42Bの、夫々
1つ置きの受光・蓄積部41aに対応する組の電
極、図示の例では、電極57A2及び57B1に与
える電圧φ2A、及びφ1Bに、正の所定電圧VcH例
えば+25Vを与える。
タ42A及び42Bに、情報電荷キヤリアを転送
する期間t2〜t3、t4〜t5、……においては、トラン
スフアーゲート電極56A及び56Bの電圧φt
として、正の所定電圧VtH、例えば+20Vを与え
る。この時、ポンプ電極55A及び55Bの電圧
φpとしては、ポンピング電圧VpMより高い正の
所定電圧VpH、例えば+15Vを与える。また、こ
の時、シフトレジスタ42A及び42Bの、夫々
1つ置きの受光・蓄積部41aに対応する組の電
極、図示の例では、電極57A2及び57B1に与
える電圧φ2A、及びφ1Bに、正の所定電圧VcH例
えば+25Vを与える。
このようにすると、受光・蓄積、且つシフトレ
ジスタ42A及び42Bでの電荷転送期間t1〜
t2、t3〜t4、……において、第22図B及びCに
示すように、第19図B及びCで説明したように
ポンピングによつて過剰キヤリアfが消滅され
る。しかしながら、この例では、この過剰キヤリ
アの消滅動作は、蓄積部41aの1側においての
みなされる。そして、次の期間t2〜t3、t4〜t5、…
…において、第22図Dに示す階段状のポテンシ
ヤルが形成され、蓄積部41aの情報電荷キヤリ
アは、その殆んどすべてがシフトレジスタ42A
及び42Bに転送される。
ジスタ42A及び42Bでの電荷転送期間t1〜
t2、t3〜t4、……において、第22図B及びCに
示すように、第19図B及びCで説明したように
ポンピングによつて過剰キヤリアfが消滅され
る。しかしながら、この例では、この過剰キヤリ
アの消滅動作は、蓄積部41aの1側においての
みなされる。そして、次の期間t2〜t3、t4〜t5、…
…において、第22図Dに示す階段状のポテンシ
ヤルが形成され、蓄積部41aの情報電荷キヤリ
アは、その殆んどすべてがシフトレジスタ42A
及び42Bに転送される。
尚、上述した例は、ポンピング電圧と、シフト
レジスタ42A及び42Bへの例えば2相のクロ
ツク電圧とを独立した電圧として与えた場合であ
るが、或る場合は、この2相のクロツク電圧の一
方をポンピング電圧と兼ねしめることもできる。
したがつて、これに伴つてポンプ電極を、シフト
レジスタ42A及び(又は)42Bの何れか一方
の組の電極の一部より延長して形成することもで
きる。
レジスタ42A及び42Bへの例えば2相のクロ
ツク電圧とを独立した電圧として与えた場合であ
るが、或る場合は、この2相のクロツク電圧の一
方をポンピング電圧と兼ねしめることもできる。
したがつて、これに伴つてポンプ電極を、シフト
レジスタ42A及び(又は)42Bの何れか一方
の組の電極の一部より延長して形成することもで
きる。
次に本発明をインターライン転送方式による二
次元撮像装置に適用する場合について説明する。
次元撮像装置に適用する場合について説明する。
先ず第23図を参照してインターライン転送方
式による固体撮像装置の概略的構成について説明
する。この固体撮像装置は、受光し、この受光に
応じて生じた情報電荷キヤリアを蓄積するいわば
絵素となる複数の受光・蓄積部61が行及び列方
向即ち水平及び垂直方向に配列され、夫々、共通
の垂直ライン上の受光・蓄積部61に対応して共
通に設けられた電荷転送素子よりなる垂直シフト
レジスタ部62と、各垂直シフトレジスタ62に
対して共通に設けられた同様に電荷転送素子より
なる水平シフトレジスタ部63が設けられる。6
4は出力回路である。
式による固体撮像装置の概略的構成について説明
する。この固体撮像装置は、受光し、この受光に
応じて生じた情報電荷キヤリアを蓄積するいわば
絵素となる複数の受光・蓄積部61が行及び列方
向即ち水平及び垂直方向に配列され、夫々、共通
の垂直ライン上の受光・蓄積部61に対応して共
通に設けられた電荷転送素子よりなる垂直シフト
レジスタ部62と、各垂直シフトレジスタ62に
対して共通に設けられた同様に電荷転送素子より
なる水平シフトレジスタ部63が設けられる。6
4は出力回路である。
この構成において、例えば奇数番目のフイール
ドで1つ置きの水平ライン上の受光・蓄積部61
に受光量に応じて得た情報電荷キヤリアを垂直シ
フトレジスタ62に転送し、これにより各水平ラ
イン毎の情報電荷キヤリアを水平シフトレジスタ
63へと転送し、この水平シフトレジスタ63に
よつて順次情報電荷キヤリアを出力回路64へと
送り、これよりその情報信号を順次とり出し、偶
数番目のフイールドで他の1つ置きの水平ライン
上の各受光・蓄積部61の情報電荷キヤリアを垂
直シフトレジスタに転送し、同様に水平シフトレ
ジスタ63に転送し、出力回路64に送り、これ
よりこの情報信号を順次とり出すようになされ
る。第24図は、このインターライン転送方式に
よる固体撮像装置に本発明を適用した場合の一例
の要部を示す。この例においては、前述した一次
元撮像装置と基本的には、同一の構成を採つた場
合で、この第24図において、第15図及び第2
0図と対応する部分には同一符号を付すことによ
つて詳細な説明は省略することとする。尚、この
場合の受光・蓄積部61とシフトレジスタ62
は、夫々第15図及び第20図の受光・蓄積部4
1aとシフトレジスタ42A又は42Bに対応す
る。
ドで1つ置きの水平ライン上の受光・蓄積部61
に受光量に応じて得た情報電荷キヤリアを垂直シ
フトレジスタ62に転送し、これにより各水平ラ
イン毎の情報電荷キヤリアを水平シフトレジスタ
63へと転送し、この水平シフトレジスタ63に
よつて順次情報電荷キヤリアを出力回路64へと
送り、これよりその情報信号を順次とり出し、偶
数番目のフイールドで他の1つ置きの水平ライン
上の各受光・蓄積部61の情報電荷キヤリアを垂
直シフトレジスタに転送し、同様に水平シフトレ
ジスタ63に転送し、出力回路64に送り、これ
よりこの情報信号を順次とり出すようになされ
る。第24図は、このインターライン転送方式に
よる固体撮像装置に本発明を適用した場合の一例
の要部を示す。この例においては、前述した一次
元撮像装置と基本的には、同一の構成を採つた場
合で、この第24図において、第15図及び第2
0図と対応する部分には同一符号を付すことによ
つて詳細な説明は省略することとする。尚、この
場合の受光・蓄積部61とシフトレジスタ62
は、夫々第15図及び第20図の受光・蓄積部4
1aとシフトレジスタ42A又は42Bに対応す
る。
チヤンネルストツパー領域53は、各受光・蓄
積部61間、更にこれら受光・蓄積部61と連結
されるべきシフトレジスタ62の対応部以外の相
互間を分離するように、各受光・蓄積部61を、
そのシフトレジスタ62との連結部分を除いてと
り囲むように設けられる。
積部61間、更にこれら受光・蓄積部61と連結
されるべきシフトレジスタ62の対応部以外の相
互間を分離するように、各受光・蓄積部61を、
そのシフトレジスタ62との連結部分を除いてと
り囲むように設けられる。
そして、この場合においても、各シフトレジス
タ62は、2相クロツク型構成とした場合で、通
常のこの種撮像装置と同様に、各シフトレジスタ
62に対し共通の水平ライン上の第1及び第2の
各電極57a及び57bが共通に水平方向に延長
して設けられ、その1ビツト分が垂直方向に隣り
合う2つの受光・蓄積部61に対応するように設
けられる。各シフトレジスタ62において、第1
の電極57a下における絶縁層の厚さは、第2の
電極57b下における絶縁層の厚さより大に選定
されて第1の電極57a下に、いわゆる電荷キヤ
リアのストレージ部Stが構成され、第2の電極5
7b下にいわゆるトランスフア部Trが構成され
るようになされる。ストレージ部Stと、これに対
応する受光・蓄積部61との間には、トランスフ
アーゲート電極56が被着されこれによつて制御
される部分が介存される。尚、この例では、トラ
ンスフアーゲート電極56と第2の電極57bと
を共通にした場合である。そして、このトランス
フアーゲート電極56と、受光・蓄積部61との
間にポンプ電極55が設けられて過剰電荷キヤリ
アの消滅手段が構成される。
タ62は、2相クロツク型構成とした場合で、通
常のこの種撮像装置と同様に、各シフトレジスタ
62に対し共通の水平ライン上の第1及び第2の
各電極57a及び57bが共通に水平方向に延長
して設けられ、その1ビツト分が垂直方向に隣り
合う2つの受光・蓄積部61に対応するように設
けられる。各シフトレジスタ62において、第1
の電極57a下における絶縁層の厚さは、第2の
電極57b下における絶縁層の厚さより大に選定
されて第1の電極57a下に、いわゆる電荷キヤ
リアのストレージ部Stが構成され、第2の電極5
7b下にいわゆるトランスフア部Trが構成され
るようになされる。ストレージ部Stと、これに対
応する受光・蓄積部61との間には、トランスフ
アーゲート電極56が被着されこれによつて制御
される部分が介存される。尚、この例では、トラ
ンスフアーゲート電極56と第2の電極57bと
を共通にした場合である。そして、このトランス
フアーゲート電極56と、受光・蓄積部61との
間にポンプ電極55が設けられて過剰電荷キヤリ
アの消滅手段が構成される。
尚、受光・蓄積部61上に設けられるセンサー
電極54は、例えば透明電極より成り、各受光・
蓄積部61に対して共通に設け得るので、全面的
に被着することができる。
電極54は、例えば透明電極より成り、各受光・
蓄積部61に対して共通に設け得るので、全面的
に被着することができる。
このような構成によるインターライン転送方式
による撮像装置は、通常のこの種装置と同様の方
法によつて駆動されるが、その受光・蓄積期間に
おいて、ポンプ電極55に、第18図及び第19
図、第21図及び第22図で説明したように、受
光の蓄積部61に隣接する部分において、アキユ
ムレーシヨン状態を形成して表面準位に、トラツ
プされた電荷を再結合させる電圧を与える区間τ
aと、空乏ないしは反転状態として過剰電荷キヤ
リアを表面準位にトラツプされる電圧を与える区
間τbとが繰返される電圧φpを与える。
による撮像装置は、通常のこの種装置と同様の方
法によつて駆動されるが、その受光・蓄積期間に
おいて、ポンプ電極55に、第18図及び第19
図、第21図及び第22図で説明したように、受
光の蓄積部61に隣接する部分において、アキユ
ムレーシヨン状態を形成して表面準位に、トラツ
プされた電荷を再結合させる電圧を与える区間τ
aと、空乏ないしは反転状態として過剰電荷キヤ
リアを表面準位にトラツプされる電圧を与える区
間τbとが繰返される電圧φpを与える。
このようにすると一次元撮像装置で説明したと
同様に、各受光・蓄積部61の過剰電荷キヤリア
が消滅される。
同様に、各受光・蓄積部61の過剰電荷キヤリア
が消滅される。
尚、第24図に示した例では、各受光・蓄積部
61と、トランスフアーゲート部56との間にポ
ンプ電極55による過剰電荷キヤリアの消滅手段
を設けた場合であるが、このポンプ電極55を各
受光・蓄積部61を挾んで、その両側に、或いは
トランスフアーゲート電極56とは反対側にのみ
設けることもできるなど、その配置は、種々の態
様をとり得る。また、このポンプ電極55は、他
の電極と独立に設けることもできるが、或る場合
は、シフトレジスタ62の何れか一方の組の電極
と共通にして、そのクロツク電圧によつてポンピ
ング電圧を兼ねるようにすることもできる。
61と、トランスフアーゲート部56との間にポ
ンプ電極55による過剰電荷キヤリアの消滅手段
を設けた場合であるが、このポンプ電極55を各
受光・蓄積部61を挾んで、その両側に、或いは
トランスフアーゲート電極56とは反対側にのみ
設けることもできるなど、その配置は、種々の態
様をとり得る。また、このポンプ電極55は、他
の電極と独立に設けることもできるが、或る場合
は、シフトレジスタ62の何れか一方の組の電極
と共通にして、そのクロツク電圧によつてポンピ
ング電圧を兼ねるようにすることもできる。
そして、このようにクロツク電圧とポンプ電圧
とを共通に、即ちシフトレジスタの電極とポンプ
電極とを共通にするとするときは、例えば、各垂
直ライン上で隣合う受光・蓄積部61間のチヤン
ネルストツパー領域53の幅を小とすることがで
きる。即ち、通常のものでは、各シフトレジスタ
の対応する電極の連結する部分が上述の垂直ライ
ン上で隣合う受光・蓄積部61間のチヤンネルス
トツパー領域53上に走るようにする必要がある
ことからこの領域53の幅は比較的大きく選ばれ
るが、この電極連結部をポンプ電極として利用す
ることによつて上述の領域53の幅を小とするこ
とができ、このようなポンプ作用を持つ過剰キヤ
リアの消滅手段を設けることによる面積の増大化
を回避できる。
とを共通に、即ちシフトレジスタの電極とポンプ
電極とを共通にするとするときは、例えば、各垂
直ライン上で隣合う受光・蓄積部61間のチヤン
ネルストツパー領域53の幅を小とすることがで
きる。即ち、通常のものでは、各シフトレジスタ
の対応する電極の連結する部分が上述の垂直ライ
ン上で隣合う受光・蓄積部61間のチヤンネルス
トツパー領域53上に走るようにする必要がある
ことからこの領域53の幅は比較的大きく選ばれ
るが、この電極連結部をポンプ電極として利用す
ることによつて上述の領域53の幅を小とするこ
とができ、このようなポンプ作用を持つ過剰キヤ
リアの消滅手段を設けることによる面積の増大化
を回避できる。
以上に述べたところは、表面チヤンネルにおけ
る電荷蓄積部の過剰電荷キヤリアを消滅させるよ
うにしたいわば表面チヤンネル型ポンピング構成
によつた場合であるが、本発明は、電荷蓄積部を
埋込みチヤンネル型としたものにおいて、その過
剰電荷キヤリアを消滅させる機能を持たしめるい
わば、埋込みチヤンネル型ポンピング構成による
こともできる。
る電荷蓄積部の過剰電荷キヤリアを消滅させるよ
うにしたいわば表面チヤンネル型ポンピング構成
によつた場合であるが、本発明は、電荷蓄積部を
埋込みチヤンネル型としたものにおいて、その過
剰電荷キヤリアを消滅させる機能を持たしめるい
わば、埋込みチヤンネル型ポンピング構成による
こともできる。
先ず、第25図及び第26図を参照して、この
埋込みチヤンネル型ポンピング構成による過剰電
荷キヤリアの消滅機構について説明する。第25
図及び第26図では、P型のシリコン基体P―Si
の表面に臨んで形成された低不純物濃度のN-層
上にSiO2絶縁層が被着され、この上にゲート電
極が被着された構造のエネルギーバンドモデル図
である。この構造において、ゲート電極にN-層
に対して、負の所要電圧を与えN-層表面に反転
層を作る。このようにすると、この反転層表面に
は、基体P―Si中の多数キヤリアのホール、即
ち、実際においては、第25図及び第26図の紙
面と直交する方向に基体表面に臨み、N-層と隣
接して、P型の高濃度のチヤンネルストツパー領
域が設けられるので、この領域中の多数キヤリア
のホールが集められ、表面準位(再結合中心:×
印で示している)にトラツプ(捕獲)されている
N-層における多数キヤリアの電子は、急速に
ホールと再結合して表面準位には、殆んど電子
が存在しない状態となる。次に、ゲート電極
に、N-層に対して正の所要の電圧を与えて、フ
ラツトバンド状態とする。このようにすると、
N-層の表面に電子が存在する場合は、この電
子が空の表面準位にトラツプされる。次に、再
び第25図の反転状態とする。このようにする
と、表面準位にトラツプされた電子がホールと
再結合し、これが消滅する。したがつて今、この
N-層の表面に存在する電子が過剰電荷キヤリ
アであるとすれば、上述の第25図及び第26図
の状態を繰返すことによつて過剰の電荷キヤリア
が消滅されることになる、即ち過剰電荷キヤリア
のポンピングがなされる。尚、第26図において
は、ゲート電極の電圧によつてフラツトバンド状
態を得るものとして説明したが、第27図に示す
ようにゲート電圧VGを一定とした埋込みチヤン
ネルによる電荷キヤリアの蓄積部に電荷キヤリア
が蓄積されて行く状態をみると、キヤリアの増加
につれ、バンドモデルは曲線b1、b2、b3、…、b
n、…boに示すように変化し、或る量に達すると
曲線bnに示すようにフラツトバンド状態とな
る。この場合、各曲線の破線c1及びc2で挾んだ部
分がキヤリアの存在し得る位置を示すもので、フ
ラツトバンド状態でキヤリアがN-層の表面に達
し、表面準位にトラツプされ得る状態になる。即
ち、ゲート電圧VGによつてフラツトバンドの生
ずるキヤリアの量、云い換えれば埋込みチヤンネ
ルにおけるキヤリアの飽和量(取り扱い量)を規
定できることになる。
埋込みチヤンネル型ポンピング構成による過剰電
荷キヤリアの消滅機構について説明する。第25
図及び第26図では、P型のシリコン基体P―Si
の表面に臨んで形成された低不純物濃度のN-層
上にSiO2絶縁層が被着され、この上にゲート電
極が被着された構造のエネルギーバンドモデル図
である。この構造において、ゲート電極にN-層
に対して、負の所要電圧を与えN-層表面に反転
層を作る。このようにすると、この反転層表面に
は、基体P―Si中の多数キヤリアのホール、即
ち、実際においては、第25図及び第26図の紙
面と直交する方向に基体表面に臨み、N-層と隣
接して、P型の高濃度のチヤンネルストツパー領
域が設けられるので、この領域中の多数キヤリア
のホールが集められ、表面準位(再結合中心:×
印で示している)にトラツプ(捕獲)されている
N-層における多数キヤリアの電子は、急速に
ホールと再結合して表面準位には、殆んど電子
が存在しない状態となる。次に、ゲート電極
に、N-層に対して正の所要の電圧を与えて、フ
ラツトバンド状態とする。このようにすると、
N-層の表面に電子が存在する場合は、この電
子が空の表面準位にトラツプされる。次に、再
び第25図の反転状態とする。このようにする
と、表面準位にトラツプされた電子がホールと
再結合し、これが消滅する。したがつて今、この
N-層の表面に存在する電子が過剰電荷キヤリ
アであるとすれば、上述の第25図及び第26図
の状態を繰返すことによつて過剰の電荷キヤリア
が消滅されることになる、即ち過剰電荷キヤリア
のポンピングがなされる。尚、第26図において
は、ゲート電極の電圧によつてフラツトバンド状
態を得るものとして説明したが、第27図に示す
ようにゲート電圧VGを一定とした埋込みチヤン
ネルによる電荷キヤリアの蓄積部に電荷キヤリア
が蓄積されて行く状態をみると、キヤリアの増加
につれ、バンドモデルは曲線b1、b2、b3、…、b
n、…boに示すように変化し、或る量に達すると
曲線bnに示すようにフラツトバンド状態とな
る。この場合、各曲線の破線c1及びc2で挾んだ部
分がキヤリアの存在し得る位置を示すもので、フ
ラツトバンド状態でキヤリアがN-層の表面に達
し、表面準位にトラツプされ得る状態になる。即
ち、ゲート電圧VGによつてフラツトバンドの生
ずるキヤリアの量、云い換えれば埋込みチヤンネ
ルにおけるキヤリアの飽和量(取り扱い量)を規
定できることになる。
次に、このような埋込みチヤンネル型のポンピ
ング機能を利用した本発明装置の一例を第28図
以下を参照して説明する。この例は、埋込みチヤ
ンネル型構成によるインターライン転送方式によ
る固体撮像装置に適用した場合であり、その概略
的構成は、第23図で説明したと同様の構成を採
り得るものである。第28図は、その一部の受
光・蓄積部61と、これに対応する垂直シフトレ
ジスタ62の一部を示す略線的上面図で、第29
図、第30図、及び第31図は、夫々第28図の
A―A線、B―B線、及びC―C線上の各断面図
である。
ング機能を利用した本発明装置の一例を第28図
以下を参照して説明する。この例は、埋込みチヤ
ンネル型構成によるインターライン転送方式によ
る固体撮像装置に適用した場合であり、その概略
的構成は、第23図で説明したと同様の構成を採
り得るものである。第28図は、その一部の受
光・蓄積部61と、これに対応する垂直シフトレ
ジスタ62の一部を示す略線的上面図で、第29
図、第30図、及び第31図は、夫々第28図の
A―A線、B―B線、及びC―C線上の各断面図
である。
この例においては、1の導電型を有する半導体
基体、例えばP型のシリコン基体50の表面、即
ち1主面に臨んで、これと同導電型のP型の高不
純物濃度のチヤンネルストツパー領域53を設け
る。このチヤンネルストツパー領域53は、第2
4図で説明したと同様に、各受光・蓄積部61
間、更にこれら受光・蓄積部61と連結されるべ
きシフトレジスタ62の対応部以外の相互間を分
離するように、各受光・蓄積部61を、そのシフ
トレジスタ62との連結部分を除いてとり囲むよ
うに設けられる。
基体、例えばP型のシリコン基体50の表面、即
ち1主面に臨んで、これと同導電型のP型の高不
純物濃度のチヤンネルストツパー領域53を設け
る。このチヤンネルストツパー領域53は、第2
4図で説明したと同様に、各受光・蓄積部61
間、更にこれら受光・蓄積部61と連結されるべ
きシフトレジスタ62の対応部以外の相互間を分
離するように、各受光・蓄積部61を、そのシフ
トレジスタ62との連結部分を除いてとり囲むよ
うに設けられる。
そして、このチヤンネルストツパー領域53に
よつてとり囲まれ、受光・蓄積部61を構成する
各部分と、垂直シフトレジスタを構成する部分と
に、夫々選択的に基体50の表面に臨んで、基体
50と異る導電型のN型の埋込みチヤンネルを形
成する領域70が設けられる。
よつてとり囲まれ、受光・蓄積部61を構成する
各部分と、垂直シフトレジスタを構成する部分と
に、夫々選択的に基体50の表面に臨んで、基体
50と異る導電型のN型の埋込みチヤンネルを形
成する領域70が設けられる。
また、この例においても、シフトレジスタ62
は、2相クロツク型構成とした場合で、各シフト
レジスタ62に対し共通の水平ライン上の第1及
び第2の各電極57a及び57bが共通に水平方
向に延長して設けられ、各シフトレジスタ62に
おいて、第1の電極57a下における第1の絶縁
層71aが存し、第2の電極57b下に第1の絶
縁層71aより薄い第2の絶縁層71bが存する
ようになされて、各電極57a及び57b下のポ
テンシヤルの深さが相違するようになし、埋込み
チヤンネルのポテンシヤル、即ちミニマムポテン
シヤルにおいて、第1の電極57a下に少数キヤ
リア(情報電荷キヤリア)に対し、ポテンシヤル
の井戸が生ずるいわゆるストレージ部Stを形成
し、第2の電極57b下に、これに対しポテンシ
ヤルのバリアを形成するトランスフア部Trを形
成する。
は、2相クロツク型構成とした場合で、各シフト
レジスタ62に対し共通の水平ライン上の第1及
び第2の各電極57a及び57bが共通に水平方
向に延長して設けられ、各シフトレジスタ62に
おいて、第1の電極57a下における第1の絶縁
層71aが存し、第2の電極57b下に第1の絶
縁層71aより薄い第2の絶縁層71bが存する
ようになされて、各電極57a及び57b下のポ
テンシヤルの深さが相違するようになし、埋込み
チヤンネルのポテンシヤル、即ちミニマムポテン
シヤルにおいて、第1の電極57a下に少数キヤ
リア(情報電荷キヤリア)に対し、ポテンシヤル
の井戸が生ずるいわゆるストレージ部Stを形成
し、第2の電極57b下に、これに対しポテンシ
ヤルのバリアを形成するトランスフア部Trを形
成する。
各ストレージ部Stと、これに対応する受光・蓄
積部61との間上には、例ええば第2の電極57
bと一体に延長して形成されたトランスフアーゲ
ート電極56が設けられる。
積部61との間上には、例ええば第2の電極57
bと一体に延長して形成されたトランスフアーゲ
ート電極56が設けられる。
また、この場合においても、受光・蓄積部61
に設けられるセンサー電極54は、例えば透明電
極より成り、各受光・蓄積部61に対して共通
に、全面的に絶縁層71cを介して被着し得る。
に設けられるセンサー電極54は、例えば透明電
極より成り、各受光・蓄積部61に対して共通
に、全面的に絶縁層71cを介して被着し得る。
本発明においては、この装置において、特殊の
操作をなして、第25図、第26図、及び第27
図で説明した機能を生じさせて過剰キヤリアの消
滅を行う。この例においても、通常のように、シ
フトレジスタ62の、各受光・蓄積部61に対応
して設けられる第1及び第2の電極57a及び5
7bを相互に接続し、2組の電極571及び57
2を構成する。第32図はこれら組の電極571
及び572に与える電圧φ1及びφ2と、センサ
ー電極54に与える電圧φsのタイミング図であ
る。また、第33図B1〜Dは、第33図Aに示
す断面、即ち第28図のA―A線の断面でのミニ
マムポテンシヤル図で、同図B2〜C2は、A図の
A―A線の断面でのバンドモデルを示す。
操作をなして、第25図、第26図、及び第27
図で説明した機能を生じさせて過剰キヤリアの消
滅を行う。この例においても、通常のように、シ
フトレジスタ62の、各受光・蓄積部61に対応
して設けられる第1及び第2の電極57a及び5
7bを相互に接続し、2組の電極571及び57
2を構成する。第32図はこれら組の電極571
及び572に与える電圧φ1及びφ2と、センサ
ー電極54に与える電圧φsのタイミング図であ
る。また、第33図B1〜Dは、第33図Aに示
す断面、即ち第28図のA―A線の断面でのミニ
マムポテンシヤル図で、同図B2〜C2は、A図の
A―A線の断面でのバンドモデルを示す。
第32図において、期間t1〜t2、t3〜t4、……
は、例えばテレビジヨン映像における垂直ブラン
キング期間に相当し、この期間において、受光・
蓄積部61の情報電荷キヤリアを垂直シフトレジ
スタ62に転送し、期間t2〜t3、t4〜t5、……にお
いて、垂直シフトレジスタ62に転送された各情
報キヤリアを第23図で説明した水平シフトレジ
スタ63へと転送すると共に、この間、受光・蓄
積を行う。先ず、例えば奇数番目のフイールド
(Aフイールド)の受光・蓄積、及び垂直シフト
レジスタ62から水平シフトレジスタ63への転
送期間の直前に相当する受光・蓄積部61からシ
フトレジスタ62への転送期間t1〜t2、t5〜t6、…
…では、一方の組の電極571に与える電圧φ1
として、正の大なる所定電圧V〓1H、例えば+
20Vを与え、第33図Dに示すように、シフトレ
ジスタ62の埋込みチヤンネルにおいて、この組
の電極571の第1の電極57a下のストレージ
部Stにポテンシヤルの井戸を形成すると共に、こ
のストレージ部Stと、これに対応する受光・蓄積
部61との間のトランスフアーゲート56下のポ
テンシヤルのバリアを低めて、この受光・蓄積
部、即ち1つ置きの水平ライン上の受光・蓄積部
61の情報電荷キヤリアを送り込む。この時、他
方の組の電極572に与える電圧φ2は、例えば
0Vとしてこの組に対応する受光・蓄積部の情報
電荷キヤリアに関しては、これがシフトレジスタ
62に送り込まれることがないようにする。そし
て、次の期間t2〜t3、t6〜t7……において両組の電
極571及び572には、2相のクロツクパルス
を与えて、各シフトレジスタ62において、垂直
方向に電荷転送を行う。そして、次の例えば偶数
フイールド(Bフイールド)の受光・蓄積及び垂
直シフトレジスタ62から水平シフトレジスタ6
3への転送期間t4〜t5、t8〜t9、……の直前に相当
する受光・蓄積部61から垂直シフトレジスタ6
2への電荷転送期間t3〜t4、t7〜t8においては、他
方の組の電極572に与える電圧φ2として正の
大なる所定電圧V〓2H、例えば+20Vを与え、前
述の期間t1〜t2、t5〜t6とは逆に、第2の電極57
1下のストレージ部Stに、これらに対応する1つ
置きの受光・蓄積部61の情報電荷キヤリアを送
り込む。
は、例えばテレビジヨン映像における垂直ブラン
キング期間に相当し、この期間において、受光・
蓄積部61の情報電荷キヤリアを垂直シフトレジ
スタ62に転送し、期間t2〜t3、t4〜t5、……にお
いて、垂直シフトレジスタ62に転送された各情
報キヤリアを第23図で説明した水平シフトレジ
スタ63へと転送すると共に、この間、受光・蓄
積を行う。先ず、例えば奇数番目のフイールド
(Aフイールド)の受光・蓄積、及び垂直シフト
レジスタ62から水平シフトレジスタ63への転
送期間の直前に相当する受光・蓄積部61からシ
フトレジスタ62への転送期間t1〜t2、t5〜t6、…
…では、一方の組の電極571に与える電圧φ1
として、正の大なる所定電圧V〓1H、例えば+
20Vを与え、第33図Dに示すように、シフトレ
ジスタ62の埋込みチヤンネルにおいて、この組
の電極571の第1の電極57a下のストレージ
部Stにポテンシヤルの井戸を形成すると共に、こ
のストレージ部Stと、これに対応する受光・蓄積
部61との間のトランスフアーゲート56下のポ
テンシヤルのバリアを低めて、この受光・蓄積
部、即ち1つ置きの水平ライン上の受光・蓄積部
61の情報電荷キヤリアを送り込む。この時、他
方の組の電極572に与える電圧φ2は、例えば
0Vとしてこの組に対応する受光・蓄積部の情報
電荷キヤリアに関しては、これがシフトレジスタ
62に送り込まれることがないようにする。そし
て、次の期間t2〜t3、t6〜t7……において両組の電
極571及び572には、2相のクロツクパルス
を与えて、各シフトレジスタ62において、垂直
方向に電荷転送を行う。そして、次の例えば偶数
フイールド(Bフイールド)の受光・蓄積及び垂
直シフトレジスタ62から水平シフトレジスタ6
3への転送期間t4〜t5、t8〜t9、……の直前に相当
する受光・蓄積部61から垂直シフトレジスタ6
2への電荷転送期間t3〜t4、t7〜t8においては、他
方の組の電極572に与える電圧φ2として正の
大なる所定電圧V〓2H、例えば+20Vを与え、前
述の期間t1〜t2、t5〜t6とは逆に、第2の電極57
1下のストレージ部Stに、これらに対応する1つ
置きの受光・蓄積部61の情報電荷キヤリアを送
り込む。
そして、上述したAフイールド及びBフイール
ドの双方の受光・蓄積期間t2〜t3、t4〜t5、t6〜
t7、……において、特に本発明においては、セン
サー電極54に与える電圧φsとして通常のよう
に一定の電圧Vsを与えるものではなく、過剰キ
ヤリアの消滅動作を行うポンピング電圧を与え
る。即ち、この受光・蓄積期間において、電圧φ
sとして、この受光・蓄積部61を構成する埋込
みチヤンネル上の表面、即ち、埋込みチヤンネル
の形成領域70の表面を第25図で説明した反転
層を形成する状態とする電圧Vsp、例えば−10V
を与えて表面準位にトラツプされている電荷キヤ
リア(電子)を再結合させる区間τaと、第27
図で説明したように、受光・蓄積部61において
フラツトバンドを形成するキヤリアの蓄積量を設
定する所要の電位、例えば+5Vを与える区間τb
とが繰返されるようにする。第33図B1及びB2
は、区間τaの状態でのミニマムポテンシヤル図
と、バンドモデル図で、同図C1及びC2は、区間
τbでのミニマムポテンシヤル図とバンドモデル
図で、区間τbにおいて、B1及びB2に示すよう
に、受光・蓄積部61に、これの上の表面ポテン
シヤルと一致する以上のミニマムポテンシヤル
(即ち、この受光・蓄積部61における埋込みチ
ヤンネルのポテンシヤル)、即ちフラツトバンド
を与える電荷量以上の電荷キヤリア(過剰電荷キ
ヤリア)が生じた場合、これが表面に達し、区間
τaで空にされた表面準位にトラツプされること
になる。このようにして、この区間τaとτbとの
繰返しによつて過剰電荷キヤリアが消滅されるこ
とになる。そして、このようにして過剰キヤリア
がとり除かれ、所定の飽和電荷量以下にある情報
電荷キヤリアは、上述したように、各期間t3〜
t4、t7〜t8、……又はt5〜t6、t9〜10……におい
て、第33図Dに示すようにシフトレジスタ62
へと転送される。
ドの双方の受光・蓄積期間t2〜t3、t4〜t5、t6〜
t7、……において、特に本発明においては、セン
サー電極54に与える電圧φsとして通常のよう
に一定の電圧Vsを与えるものではなく、過剰キ
ヤリアの消滅動作を行うポンピング電圧を与え
る。即ち、この受光・蓄積期間において、電圧φ
sとして、この受光・蓄積部61を構成する埋込
みチヤンネル上の表面、即ち、埋込みチヤンネル
の形成領域70の表面を第25図で説明した反転
層を形成する状態とする電圧Vsp、例えば−10V
を与えて表面準位にトラツプされている電荷キヤ
リア(電子)を再結合させる区間τaと、第27
図で説明したように、受光・蓄積部61において
フラツトバンドを形成するキヤリアの蓄積量を設
定する所要の電位、例えば+5Vを与える区間τb
とが繰返されるようにする。第33図B1及びB2
は、区間τaの状態でのミニマムポテンシヤル図
と、バンドモデル図で、同図C1及びC2は、区間
τbでのミニマムポテンシヤル図とバンドモデル
図で、区間τbにおいて、B1及びB2に示すよう
に、受光・蓄積部61に、これの上の表面ポテン
シヤルと一致する以上のミニマムポテンシヤル
(即ち、この受光・蓄積部61における埋込みチ
ヤンネルのポテンシヤル)、即ちフラツトバンド
を与える電荷量以上の電荷キヤリア(過剰電荷キ
ヤリア)が生じた場合、これが表面に達し、区間
τaで空にされた表面準位にトラツプされること
になる。このようにして、この区間τaとτbとの
繰返しによつて過剰電荷キヤリアが消滅されるこ
とになる。そして、このようにして過剰キヤリア
がとり除かれ、所定の飽和電荷量以下にある情報
電荷キヤリアは、上述したように、各期間t3〜
t4、t7〜t8、……又はt5〜t6、t9〜10……におい
て、第33図Dに示すようにシフトレジスタ62
へと転送される。
このように本発明装置によれば、過剰電荷キヤ
リアの排除を行うことができるので、これが他部
の情報電荷に混入してブルーミングを生ずるよう
なおそれを回避できる。そして、この埋込みチヤ
ンネル型のものにおいても過剰キヤリアを基体に
対して多数キヤリアの形で放出させるので、冒頭
に述べた少数キヤリアで放出させる場合の欠点を
回避できる。また、この埋込みチヤンネル型の構
成とするときは、埋込みチヤンネル部と同一位置
の表面が過剰キヤリアのポンピング領域となり、
また、ポンプ電極を設けるなどの必要もないの
で、面積の縮小化と製造の簡略化をはかることが
できる利益がある。
リアの排除を行うことができるので、これが他部
の情報電荷に混入してブルーミングを生ずるよう
なおそれを回避できる。そして、この埋込みチヤ
ンネル型のものにおいても過剰キヤリアを基体に
対して多数キヤリアの形で放出させるので、冒頭
に述べた少数キヤリアで放出させる場合の欠点を
回避できる。また、この埋込みチヤンネル型の構
成とするときは、埋込みチヤンネル部と同一位置
の表面が過剰キヤリアのポンピング領域となり、
また、ポンプ電極を設けるなどの必要もないの
で、面積の縮小化と製造の簡略化をはかることが
できる利益がある。
尚、表面チヤンネル型のポンピング構成とする
ときは、多量の少数キヤリアがポンプ領域の表面
にあるとき、急速にこの表面をアキユムレーシヨ
ン状態にすると、表面準位にトラツプされている
電荷を除いて他の全ての少数キヤリアが、蓄積部
に戻ることができず、その一部が基体中に少数キ
ヤリアのまま放出されるようなことがないよう
に、この少数キヤリアでの拡散応答時間よりも長
い立上り時間でポンピング部の表面をアキユムレ
ーシヨンさせるという考慮が望ましい。
ときは、多量の少数キヤリアがポンプ領域の表面
にあるとき、急速にこの表面をアキユムレーシヨ
ン状態にすると、表面準位にトラツプされている
電荷を除いて他の全ての少数キヤリアが、蓄積部
に戻ることができず、その一部が基体中に少数キ
ヤリアのまま放出されるようなことがないよう
に、この少数キヤリアでの拡散応答時間よりも長
い立上り時間でポンピング部の表面をアキユムレ
ーシヨンさせるという考慮が望ましい。
ところが、埋込みチヤンネル型のポンプ機構に
よるときは、表面を反転化するとき、このチヤン
ネル形成領域70における多数キヤリア(N-層
のときは電子)を領域70の内部に引寄せる電界
が発生し、この領域70のポテンシヤルは、常に
基体領域のそれより低いので、少数キヤリアの形
で過剰電荷キヤリアが放出されるおそれは全くな
いという利点がある。
よるときは、表面を反転化するとき、このチヤン
ネル形成領域70における多数キヤリア(N-層
のときは電子)を領域70の内部に引寄せる電界
が発生し、この領域70のポテンシヤルは、常に
基体領域のそれより低いので、少数キヤリアの形
で過剰電荷キヤリアが放出されるおそれは全くな
いという利点がある。
尚、上述した各例では、受光・蓄積部が、いわ
ゆるMOS構造とした場合であるが、フオトダイ
オード構成とすることもできるし、またチヤンネ
ルストツパー領域53に代えて、他のキヤリアの
障壁となる適当手段とすることもできるなど、そ
の転送方式等においても種々の変型変更をなし得
ることは明らかであろう。
ゆるMOS構造とした場合であるが、フオトダイ
オード構成とすることもできるし、またチヤンネ
ルストツパー領域53に代えて、他のキヤリアの
障壁となる適当手段とすることもできるなど、そ
の転送方式等においても種々の変型変更をなし得
ることは明らかであろう。
第1図は従来のフレーム転送方式による固体撮
像装置の要部の説明図、第2図は従来のインター
ライン転送方式による固体撮像装置の要部の説明
図、第3図及び第4図は夫々本発明装置の表面チ
ヤンネル型過剰キヤリアの消滅機構の説明図、第
5図は本発明の説明に供するフレーム転送方式に
よる固体撮像装置の構成図、第6図は本発明によ
る電荷転送装置の一例の要部の拡大略線的上面
図、第7図はそのA―A線上の拡大断面図、第8
図はその操作電圧図、第9図はその動作の説明に
供するポテンシヤル図、第10図は本発明装置の
他の例の要部の拡大略線的上面図、第11図はそ
のA―A線上の拡大断面図、第12図は、その操
作電圧図、第13図はその動作の説明に供するポ
テンシヤル図、第14図は本発明装置の他の例の
概略的構成図、第15図はその要部の略線的上面
図、第16図及び第17図は夫々そのA―A線上
及びB―B線上の断面図、第18図はその操作電
圧図、第19図はその動作の説明に供するポテン
シヤル図、第20図は本発明装置の他の例の要部
の略線的上面図、第21図はその操作電圧図、第
22図はその動作の説明に供するポテンシヤル
図、第23図は、本発明装置の更に他の例の概略
的構成図、第24図はその要部の略線的上面図、
第25図、第26図及び第27図は埋込みチヤン
ネル型の過剰キヤリアの消滅機構の説明図、第2
8図は本発明装置の例の要部の上面図、第29
図、第30図、及び第31図は夫々第28図のA
―A線上、B―B線上、及びC―C線上の断面
図、第32図は電圧図、第33図はポテンシヤル
及びバンドモデル図である。 21はイメージ部、22は情報貯蔵部、23は
水平シフトレジスタ部、24は出力検出部、30
は半導体基体、31a及び31bは第1及び第2
の絶縁層、32a及び32bは第1及び第2の電
極、321,322及び323は各組の電極、3
3はチヤンネルストツパー領域、41はセンサー
部、41aはその受光・蓄積部、42A及び42
Bはシフトレジスタ、50は半導体基体、51a
及び51bは第1及び第2の絶縁層、53はチヤ
ンネルストツパー領域、54はセンサー電極、5
5A及び55Bはポンプ電極、56A及び56B
はトランスフアーゲート電極、57a及び57b
は第1及び第2の電極、57A1,57B1及び5
7A2,57B2は各組の電極、61は受光・蓄積
部、62は垂直シフトレジスタ、63は水平シフ
トレジスタ、64は出力回路、70は埋込みチヤ
ンネルの形成領域、71a及び71bは第1及び
第2の絶縁層である。
像装置の要部の説明図、第2図は従来のインター
ライン転送方式による固体撮像装置の要部の説明
図、第3図及び第4図は夫々本発明装置の表面チ
ヤンネル型過剰キヤリアの消滅機構の説明図、第
5図は本発明の説明に供するフレーム転送方式に
よる固体撮像装置の構成図、第6図は本発明によ
る電荷転送装置の一例の要部の拡大略線的上面
図、第7図はそのA―A線上の拡大断面図、第8
図はその操作電圧図、第9図はその動作の説明に
供するポテンシヤル図、第10図は本発明装置の
他の例の要部の拡大略線的上面図、第11図はそ
のA―A線上の拡大断面図、第12図は、その操
作電圧図、第13図はその動作の説明に供するポ
テンシヤル図、第14図は本発明装置の他の例の
概略的構成図、第15図はその要部の略線的上面
図、第16図及び第17図は夫々そのA―A線上
及びB―B線上の断面図、第18図はその操作電
圧図、第19図はその動作の説明に供するポテン
シヤル図、第20図は本発明装置の他の例の要部
の略線的上面図、第21図はその操作電圧図、第
22図はその動作の説明に供するポテンシヤル
図、第23図は、本発明装置の更に他の例の概略
的構成図、第24図はその要部の略線的上面図、
第25図、第26図及び第27図は埋込みチヤン
ネル型の過剰キヤリアの消滅機構の説明図、第2
8図は本発明装置の例の要部の上面図、第29
図、第30図、及び第31図は夫々第28図のA
―A線上、B―B線上、及びC―C線上の断面
図、第32図は電圧図、第33図はポテンシヤル
及びバンドモデル図である。 21はイメージ部、22は情報貯蔵部、23は
水平シフトレジスタ部、24は出力検出部、30
は半導体基体、31a及び31bは第1及び第2
の絶縁層、32a及び32bは第1及び第2の電
極、321,322及び323は各組の電極、3
3はチヤンネルストツパー領域、41はセンサー
部、41aはその受光・蓄積部、42A及び42
Bはシフトレジスタ、50は半導体基体、51a
及び51bは第1及び第2の絶縁層、53はチヤ
ンネルストツパー領域、54はセンサー電極、5
5A及び55Bはポンプ電極、56A及び56B
はトランスフアーゲート電極、57a及び57b
は第1及び第2の電極、57A1,57B1及び5
7A2,57B2は各組の電極、61は受光・蓄積
部、62は垂直シフトレジスタ、63は水平シフ
トレジスタ、64は出力回路、70は埋込みチヤ
ンネルの形成領域、71a及び71bは第1及び
第2の絶縁層である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 半導体基体に、相互に離隔した位置に夫々電
荷キヤリアを蓄積する蓄積部を有する蓄積手段
と、上記電荷キヤリアを転送する転送手段と、定
められた期間において上記蓄積部に蓄積された電
荷キヤリアの移動を阻止する障壁手段と、一定量
をこえる過剰のキヤリアを消滅させる消滅手段と
が設けられて成り、 該過剰キヤリアの消滅手段は上記蓄積部に隣接
し、表面準位に捕獲された電荷キヤリアと同極性
の電荷と再結合する上記基体の多数キヤリアを上
記基体の表面に誘起するに充分な第1の電位と、
上記過剰の電荷キヤリアを上記表面準位に捕獲さ
せるに充分な第2の電位とを交互に各々複数回印
加させる電圧印加手段を具備して成ることを特徴
とする電荷転送装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9126578A JPS5518064A (en) | 1978-07-26 | 1978-07-26 | Charge trsnsfer device |
| NL7905798A NL7905798A (nl) | 1978-07-26 | 1979-07-26 | Ladingsoverdrachtsinrichting. |
| GB7926064A GB2026769B (en) | 1978-07-26 | 1979-07-26 | Charge transfer image sensors |
| FR7919356A FR2435178A1 (fr) | 1978-07-26 | 1979-07-26 | Dispositif a transfert de charges, destine notamment a un detecteur ou a un capteur d'image realise en technique d'etat solide |
| DE19792930402 DE2930402A1 (de) | 1978-07-26 | 1979-07-26 | Ladungs-transfervorrichtung |
| US06/225,185 US4328432A (en) | 1978-07-26 | 1981-01-14 | Anti-blooming charge transfer device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9126578A JPS5518064A (en) | 1978-07-26 | 1978-07-26 | Charge trsnsfer device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5518064A JPS5518064A (en) | 1980-02-07 |
| JPS6242554B2 true JPS6242554B2 (ja) | 1987-09-09 |
Family
ID=14021583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9126578A Granted JPS5518064A (en) | 1978-07-26 | 1978-07-26 | Charge trsnsfer device |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4328432A (ja) |
| JP (1) | JPS5518064A (ja) |
| DE (1) | DE2930402A1 (ja) |
| FR (1) | FR2435178A1 (ja) |
| GB (1) | GB2026769B (ja) |
| NL (1) | NL7905798A (ja) |
Families Citing this family (41)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL8000998A (nl) * | 1980-02-19 | 1981-09-16 | Philips Nv | Vaste stof opneemcamera met een halfgeleidende photogevoelige trefplaat. |
| US4375597A (en) * | 1980-09-25 | 1983-03-01 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Method of implementing uniform background charge subtraction in a radiation sensing array |
| JPS5778167A (en) * | 1980-11-04 | 1982-05-15 | Toshiba Corp | Charge transfer area image sensor |
| JPS5780763A (en) * | 1980-11-07 | 1982-05-20 | Sony Corp | Charge transfer device |
| US5118631A (en) * | 1981-07-10 | 1992-06-02 | Loral Fairchild Corporation | Self-aligned antiblooming structure for charge-coupled devices and method of fabrication thereof |
| JPS5875382A (ja) * | 1981-07-20 | 1983-05-07 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
| JPS5819080A (ja) * | 1981-07-27 | 1983-02-03 | Sony Corp | 固体撮像素子 |
| JPS5831670A (ja) * | 1981-08-20 | 1983-02-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置 |
| JPS5838081A (ja) * | 1981-08-29 | 1983-03-05 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
| JPS5847378A (ja) * | 1981-09-17 | 1983-03-19 | Canon Inc | 撮像素子 |
| JPS5928769A (ja) * | 1982-08-10 | 1984-02-15 | Sony Corp | スチルビデオカメラ |
| US4631593A (en) * | 1982-12-14 | 1986-12-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Still picture recording apparatus and a solid-state image pickup device suitable for this apparatus |
| US4622596A (en) * | 1983-02-21 | 1986-11-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Image pickup apparatus |
| JPS59201586A (ja) * | 1983-04-28 | 1984-11-15 | Canon Inc | 撮像装置 |
| JPS6058781A (ja) * | 1983-09-09 | 1985-04-04 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置 |
| JPS6088568U (ja) * | 1983-11-22 | 1985-06-18 | 日本電気株式会社 | 赤外線検出固体撮像素子 |
| DE3501138A1 (de) * | 1984-01-18 | 1985-07-18 | Canon K.K., Tokio/Tokyo | Bildaufnahmevorrichtung |
| US4663669A (en) * | 1984-02-01 | 1987-05-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Image sensing apparatus |
| JPH0767153B2 (ja) * | 1984-02-20 | 1995-07-19 | 三洋電機株式会社 | 固体撮像素子の駆動方法 |
| FR2565753B1 (fr) * | 1984-06-06 | 1987-01-16 | Thomson Csf | Procede de commande de la sensibilite d'un dispositif photosensible a transfert de charges, et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procede |
| US4679212A (en) * | 1984-07-31 | 1987-07-07 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for using surface trap recombination in solid state imaging devices |
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| US4806498A (en) * | 1985-06-21 | 1989-02-21 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor charge-coupled device and process of fabrication thereof |
| JPS61294866A (ja) * | 1985-06-21 | 1986-12-25 | Nippon Texas Instr Kk | 電荷結合型半導体装置 |
| JP2724702B2 (ja) * | 1985-06-21 | 1998-03-09 | 日本テキサス・インスツルメンツ 株式会社 | 電荷結合型半導体装置の製造方法 |
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| JPH0815322B2 (ja) * | 1986-05-21 | 1996-02-14 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置 |
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| US5077592A (en) * | 1990-08-06 | 1991-12-31 | California Institute Of Technology | Front-illuminated CCD with open pinned-phase region and two-phase transfer gate regions |
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| US5990503A (en) * | 1998-01-14 | 1999-11-23 | Dalsa, Inc. | Selectable resolution CCD sensor |
| US6100552A (en) * | 1998-01-14 | 2000-08-08 | Dalsa, Inc. | Multi-tapped bi-directional CCD readout register |
| JP4236864B2 (ja) * | 2002-05-08 | 2009-03-11 | Necエレクトロニクス株式会社 | カラーイメージセンサ |
| JP4330607B2 (ja) * | 2005-12-26 | 2009-09-16 | 三洋電機株式会社 | 固体撮像装置 |
| FR2960341B1 (fr) * | 2010-05-18 | 2012-05-11 | E2V Semiconductors | Capteur d'image matriciel a transfert de charges a grille dissymetrique. |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US3863065A (en) * | 1972-10-02 | 1975-01-28 | Rca Corp | Dynamic control of blooming in charge coupled, image-sensing arrays |
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| US3931465A (en) * | 1975-01-13 | 1976-01-06 | Rca Corporation | Blooming control for charge coupled imager |
| DE2606108A1 (de) * | 1976-02-16 | 1977-08-25 | Siemens Ag | Cid- oder bcid-sensoranordnung |
-
1978
- 1978-07-26 JP JP9126578A patent/JPS5518064A/ja active Granted
-
1979
- 1979-07-26 NL NL7905798A patent/NL7905798A/nl not_active Application Discontinuation
- 1979-07-26 DE DE19792930402 patent/DE2930402A1/de active Granted
- 1979-07-26 FR FR7919356A patent/FR2435178A1/fr active Granted
- 1979-07-26 GB GB7926064A patent/GB2026769B/en not_active Expired
-
1981
- 1981-01-14 US US06/225,185 patent/US4328432A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| FR2435178A1 (fr) | 1980-03-28 |
| JPS5518064A (en) | 1980-02-07 |
| DE2930402A1 (de) | 1980-02-14 |
| DE2930402C2 (ja) | 1989-08-31 |
| FR2435178B1 (ja) | 1983-01-28 |
| GB2026769A (en) | 1980-02-06 |
| GB2026769B (en) | 1983-03-23 |
| US4328432A (en) | 1982-05-04 |
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