JPS5831670A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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JPS5831670A
JPS5831670A JP56129374A JP12937481A JPS5831670A JP S5831670 A JPS5831670 A JP S5831670A JP 56129374 A JP56129374 A JP 56129374A JP 12937481 A JP12937481 A JP 12937481A JP S5831670 A JPS5831670 A JP S5831670A
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signal
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JP56129374A
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Yutaka Miyata
豊 宮田
Takao Chikamura
隆夫 近村
Shinji Fujiwara
慎司 藤原
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14665Imagers using a photoconductor layer
    • H01L27/14672Blooming suppression

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  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、固体撮像装置の改良に関するものであシ、
より、詳細に言うならば固体撮像装置に発生するプルー
ミング現像が抑制された固体撮像装置に関するものであ
為。
家庭VTR’Jlllカメラあるいは、工業用カメラと
して固体撮像装置が注目されているが1、なかでも光導
電膜を受光部とし、Si走査デバイスで信号処理を行な
う光導電膜積層型固体撮像装置は、高感度でスメアリン
グが少ないことから、特に小型カメラ用として最適であ
ると言われている。
Si走査デバイスとしては、MOSスイッチング素子を
マトリクス状に配置し、PN接合で形成したダイオード
部よシシフトレジスターで信号読み出しを行なうMOS
型、及びPN接合で形成したダイオード部からMO8型
FETで電荷転送素子(CCDあ□るいはBBD )へ
信号を読み込んだ後、出力段へ転送する電荷転送型が主
流となってきている。
上記走査デバイスと光導電膜の組み合わせにお′いて、
特に電荷転送型を選ぶ場合、光導電膜で生成する信号電
荷量に比し、電荷転送段の最大取扱い電荷量の方が小さ
いのが普通である。従って、信号電荷の処理には十分注
意されなくてはならないのに、この点に関する究明が十
分ではなく、そのためブルーミング現象を抑制しきれな
いというのが現状である。
この発明の目的は、上述のような電荷量のアン・9ラン
スに起因するプルーミング現象を十分に抑制することの
できる固体撮像装置を提供することである。
次に、本発明に係る固体撮像装置を図面に基づいて説明
する。第1図は、走査デバイスとして埋・め込みチャン
ネルCODを用い、ダイオード部から電荷転送段への信
号読み込みを、埋め込みチャンネルMO8型FETで行
なうように構成さ・れた光導電膜積層型固体撮僚装置の
構造を示す平面図であって、第2図に示されたような駆
動パルスによって作動される。この固体撮像装置におけ
る1セルは、第3図に示されるような断面構造を有して
いる。
このように構成された固体撮像i置は、垂直帰線消去期
間中、時間シlにおいて第3図に示す透明電極20にパ
ルスが印加されると、光導電膜19の容量結合を介して
第1電極16の電位が下るが、この第1電極゛16は、
ダイオード11と電気的に接続されているので、ダイオ
ード電位と第1電極の電位(以下、ノード電位と言う)
とが等しくなる。その後、時間t2においてリード/母
ルスが印加されると、ダイオード11および光導電膜1
9に蓄積されていた信号電荷が、電荷転送のれ一ウェル
12に移動すると共に、ダイオード11および光導電膜
19は、成る初期設定電位(以下、リセット電位と言う
)にまで充電され、その後1フレーム期間(33,3m
s )、光信号を蓄積した後、゛再びリセットされる。
転゛送段に移動した電荷は、15、75 kHzの周波
数で出力段へ転送される。この電荷転送段には、第1図
に示すように、電位阻止領域30−1〜30−4と蓄積
領域31−1〜31−4が設けてあシニ相駆動を可能と
している。
以上がフィールドAの信号読み込み動作である。
フィールドBにおいては、1フイールド(16,67m
5 )後、フィールドA同様にリセットされる。
第3図は、固体撮像装置における1セルの構造を示す断
面図であって、P型半導体基板10に訂領域を形成して
ダイオード11とする。12は、BCCDのためのn−
ウェルであり、MO8型FETのチャネル13と同時に
形成した後に、このチャネル部とn−ウェルの隣接絵素
間に、はう素をイオン注入し、ポテンシャル障壁を形成
する。14.15はそれぞれ上記MO8fi FETの
y−トおよびr−ト酸化膜である。16は、Zn5eか
らなる正孔阻止層17の電極であり、ダイオード11の
一部を除いて信号走査回路とは、りん硅酸ガラスの絶縁
体層18で絶縁されている。119はs (ZnxCd
 1−xTo)1−y 。
(In2Te3)アからなる光導電膜であシ、その上に
透明電極20を形成し、透明電極20側・よシ入射光2
1が照射される。
次ド、このように構成された固体撮像装置の動作を第2
図に基づいて説明する。第2図における、リードおよび
転送ノ!ルスと透明電極パルスの印加時における各時間
■〜■のシード電位Vは、イ)時間■では、 vX= v、−β(vnt −vIL )      
(1)口)時間■では、 ■=γvcH+■PM(2) ハ)時間■では、 ■!巨rvcH十vPM±β(VIH−V、L )  
(3)二)時間■では、 ■x=rvcH+vPM十β(vl、−v、L)  、
  (4)となる。ここで vs:光入射により変化した信号電位 γ :デート電圧印加によるMO8型FETチャネル部
の電位変化の割合 Ct:光導電膜容量CN、ダイオード容量C8の和β 
:CN/Ct VPM: MO8型FET Oピンチオフ電圧    
゛である。
また、暗状態、飽和照度以下の光入射および飽和照度以
上の光入射のある時のノード電位の変化はそれぞれ第2
図(c)、 (a)、(e)のようになる。
上記動作の場合に、垂直電荷転送段に読み込まれる信号
電荷量Q、は、 Q、=C1(γvcH+vPM−vll十β(VIH−
Vlb)’)   (5)であるが、■、は、入射した
フォトン数を5、量子効率をηとすると Q =ηn(7) s      p となシ、入射光強度に応じた信号が出力されることとな
る。
理想的には、(7)式で示される信号電荷量は、あらゆ
る照度のもとで、電荷転送の最大取扱い電荷量よシ小さ
いことが望ましいが、転送効率の良いBCCDを用いた
り、rノ々イスの縮少化をはかった場合、電荷転送段の
最大取扱い電荷量は、信号電荷より小さくなることが多
い。この場合、電荷転送段最大取狙い電荷量を越える余
分な電荷はMO8型FETがOFFの時のチャネル電位
vPMによりしきられ、ノート電位vx#′iv8<r
vcIi+vPM  となる。
て示すもので、第1図におけるx −x’−yの断面に
ついて考えたものである。以上のような状況のもとで、
第4図(c)のように、電荷転送段の障壁電位がvPM
よりも高いと、信号を読み告んだ絵素の両隣シに電荷Q
exがあふれることとなる。すなわち、電荷転送段の障
壁ポテンシャルV、b、にょル最火取扱い電荷量は制限
されるとともに、QIIX分は、不完全転送となるため
、ス・/、)光照射の場合、スポットの下に尾引き、す
なわちプルーミングが生ずる。このスポットの拡がシは
、転送段取扱い電荷量をQmaxとするとスポットの(
1+Qsx/Qmax )倍となる。従って、上記のプ
ルーミング現象を抑制するためには、 vpb<vPi の条件を満たさなければいけない。
一方、第3図(e)から明らかなように、飽和照度以上
の光入射の場合、ノード電位は、蓄積期間ではvIBに
保持され、光導電膜には・々イアスが印加されないが、
垂直帰線消去期間において、透明電極電位が■1LK々
ると、光導電膜は逆・ぐイアスされ、光感度を有するこ
ととなる。垂直帰線消去期間は約600μ3であるから
、飽和照度の −ノード電位はv、Lまで下がることが
可能となる。
このとき、vPM>v、Lであれば、第4図(a)に示
すようにMOS W FETのOFF時においてもノー
ド電位は、チャネルの障壁よシ高く、電荷転送段へ光導
電膜で生成したキャリアが注入され、電荷転送゛段チオ
ーバーフローしてプルーミング現象となる。
従って、垂直帰線消去期間中の透明電板のローレベル電
圧v、Lは、vPM<v、Lを満たさなくてはならない
こめように構成された本発明の固体撮像装置では、第5
図および第6図に示されたように顕著な効果がある。す
なわち、第5図は、Yp b (vp wとしたときの
ゾルーミング量をプロットしたもので、スポットの縦の
長さり、に対するプルーミングによるスポットの拡がり
で表わしている。第6図は、■、〈v、Lとしたときの
ツルーミング量であり、縦軸は、第5図と同じである。
これらめ図かち明らかなように、電荷転送段のオーバー
フローによるプルーミング現象は激減していることがわ
かる。
飽和照度の倍率の高いところで少し増加しているのは保
護ガラスの乱反射によるもので、これでも通常の撮像管
の半分以下の値である。
この実施例においては、電荷転送段として、はう素をイ
オン注入した擬似2相BCCDで信号読み込みと電荷転
送を同一の電極で行なう場合について説明したが、本発
明は上記構成に限られるものではなく、3相および4相
駆動であってもかまわないし、信号読み込みと電荷転送
が別々の電極であってもよい。また電荷転送素子として
BBDを用いても、全くさしつかえ々い。さらに、信号
読み込み用MOS型FETはディシリ−ジョン型で記し
たが、これとてエンハンス、メント型でも全く同様の作
用効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、Si走査デ/?イスがCCDである光導電膜
積層型固体撮像装置の平面図、第2図は、第1図の固体
撮像装置の駆動ノクルス波形とノード電位の変化を示す
図、第3図は、第1図の固体撮像装置の一セル分の断面
図、第4図は、ポテンシャル図によるゾルーミング現象
の説明のだめの図、第5図、第6図は、本発明のプルー
ミング抑制効果を示す図である。 10・・・P型半導体基板、11・・・ダイオード、1
2・・・n−ウェル、13・・・MO8型FETのチャ
ネル、14・・・MO8型FETのf−)、15・・・
ダート酸化膜、】6・・・電極、17・・・正孔阻止層
、18・・・絶縁体層、19・・・光導電膜、20・・
・透明電極、21・・・入射光、30−1〜30−4・
・・電位阻止領域、31−1〜31−4・・・蓄積領域
。 第1図 第3図 第4図 oy−−−−−−−−−−−−−

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  信号走査回路とダイオードとを形成した半導
    体基板と、上゛記ダイオードと電気的に接続するように
    上記半導体基板上に形成した光導電膜と、上記光導電膜
    上に形成した透明電極とからなる固体撮像装置において
    、上記信号走査回路の一部で上記ダイオードから信号電
    荷を読み出すためのMO8型FETのOFF時のチャネ
    ル電位vPM  および上記透明電極電位v1が、少な
    くとも上記ダイオードと光導電体のリセット期間以外は
    、 v、M< v。 の関係を満たすように制御されていることを特徴とする
    固体撮像装置。
  2. (2)前記信号走査回路の一部が、電荷転送素子で形成
    されていると共に、その障壁電位V、bが、vpb<v
    PM の関係を満すように制御されていることを特徴とする特
    許請求の範囲の第(1)項に1記載された固体撮像装置
JP56129374A 1981-08-20 1981-08-20 固体撮像装置 Granted JPS5831670A (ja)

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JP56129374A JPS5831670A (ja) 1981-08-20 1981-08-20 固体撮像装置

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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5164832A (en) * 1991-03-08 1992-11-17 Westinghouse Electric Corp. Clipped dynamic range compression image sensing apparatus
JP2005167665A (ja) * 2003-12-03 2005-06-23 Sanyo Electric Co Ltd 画像信号処理装置、画像信号処理方法、画像信号処理プログラム、固体撮像素子の制御装置及び固体撮像素子の制御方法
GB201116780D0 (en) * 2011-09-29 2011-11-09 Secr Defence Imaging sensor

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5687986A (en) * 1979-12-18 1981-07-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Solidstate image pickup device and its manufacture
JPS56103578A (en) * 1980-01-23 1981-08-18 Hitachi Ltd Solid state pickup element

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3866067A (en) * 1973-05-21 1975-02-11 Fairchild Camera Instr Co Charge coupled device with exposure and antiblooming control
US3996600A (en) * 1975-07-10 1976-12-07 International Business Machines Corporation Charge coupled optical scanner with blooming control
US4236829A (en) * 1978-01-31 1980-12-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solid-state image sensor
JPS5839386B2 (ja) * 1978-02-22 1983-08-30 株式会社東芝 電荷転送形イメ−ジセンサ
JPS5518064A (en) * 1978-07-26 1980-02-07 Sony Corp Charge trsnsfer device
JPS5846070B2 (ja) * 1979-02-13 1983-10-14 松下電器産業株式会社 固体撮像装置
US4500924A (en) * 1979-11-16 1985-02-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solid state imaging apparatus
US4354104A (en) * 1980-05-06 1982-10-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solid-state image pickup device
JPS5780764A (en) * 1980-11-10 1982-05-20 Sony Corp Solid state image pickup element

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5687986A (en) * 1979-12-18 1981-07-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Solidstate image pickup device and its manufacture
JPS56103578A (en) * 1980-01-23 1981-08-18 Hitachi Ltd Solid state pickup element

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JPH0347624B2 (ja) 1991-07-19

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