JPS6238414B2 - - Google Patents
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- JPS6238414B2 JPS6238414B2 JP59168684A JP16868484A JPS6238414B2 JP S6238414 B2 JPS6238414 B2 JP S6238414B2 JP 59168684 A JP59168684 A JP 59168684A JP 16868484 A JP16868484 A JP 16868484A JP S6238414 B2 JPS6238414 B2 JP S6238414B2
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- Japan
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- alloy wire
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- H10W72/50—
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- H10W72/0711—
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- H10W72/07141—
-
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-
- H10W72/07533—
-
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- H10W72/536—
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- H10W72/5363—
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- H10W90/736—
-
- H10W90/756—
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59168684A JPS6148543A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 半導体素子結線用銅合金線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59168684A JPS6148543A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 半導体素子結線用銅合金線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family
ID=15872552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59168684A Granted JPS6148543A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 半導体素子結線用銅合金線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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-
1984
- 1984-08-10 JP JP59168684A patent/JPS6148543A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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