JPS6236041A - ホ−ロ−基板被覆用ガラス−セラミツク材料 - Google Patents
ホ−ロ−基板被覆用ガラス−セラミツク材料Info
- Publication number
- JPS6236041A JPS6236041A JP17188885A JP17188885A JPS6236041A JP S6236041 A JPS6236041 A JP S6236041A JP 17188885 A JP17188885 A JP 17188885A JP 17188885 A JP17188885 A JP 17188885A JP S6236041 A JPS6236041 A JP S6236041A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- ceramic material
- metal
- al2o3
- nitride
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C14/00—Glass compositions containing a non-glass component, e.g. compositions containing fibres, filaments, whiskers, platelets, or the like, dispersed in a glass matrix
- C03C14/004—Glass compositions containing a non-glass component, e.g. compositions containing fibres, filaments, whiskers, platelets, or the like, dispersed in a glass matrix the non-glass component being in the form of particles or flakes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2214/00—Nature of the non-vitreous component
- C03C2214/04—Particles; Flakes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はガラス−セラミック材料に関し、特に電子機器
用ホーロー回路基板の絶縁被覆材料として好適なガラス
−セラミック材料に関する。
用ホーロー回路基板の絶縁被覆材料として好適なガラス
−セラミック材料に関する。
［従来の技術］
金属基体上に絶縁層を設けた電子機器用回路基板の１種
として、ホーロー基板が知られている。
として、ホーロー基板が知られている。
これ迄、ホーロー基板グレーズ用のガラス材料としては
１例えばソーダライム系ガラス等が使用されている。し
かしながら、この様なガラス材料から成るホーロー絶縁
層を設けた場合、ペースト焼成温度が８５０℃付近と、
アルミナのセラミック基板の８５０℃付近に比べ、約２
Ｏ０℃も低く、回路ペーストを塗布、焼成する際の温度
選択幅が挟まり、従ってペースト材料の選択幅も狭まる
という問題点があり、この様な耐熱性の点から回路の信
頼性を著しく低下させた。また、レーザー・トリミング
加工を行うには十分な硬度に達し得ない（現状ではビッ
カース硬度５００〜８００ｋｇ／ ａｍ２）といった機
械的特性の面での問題点もあった。
１例えばソーダライム系ガラス等が使用されている。し
かしながら、この様なガラス材料から成るホーロー絶縁
層を設けた場合、ペースト焼成温度が８５０℃付近と、
アルミナのセラミック基板の８５０℃付近に比べ、約２
Ｏ０℃も低く、回路ペーストを塗布、焼成する際の温度
選択幅が挟まり、従ってペースト材料の選択幅も狭まる
という問題点があり、この様な耐熱性の点から回路の信
頼性を著しく低下させた。また、レーザー・トリミング
加工を行うには十分な硬度に達し得ない（現状ではビッ
カース硬度５００〜８００ｋｇ／ ａｍ２）といった機
械的特性の面での問題点もあった。
更に、ソーダライム系等のガラス材料を用いた場合、熱
膨張係数が比較的高く、アルミナパッケージやＳｉチッ
プとの膨張差が生ずるため、これら封止材料や回路素子
と併用することが困難であったり、また含有するアルカ
リイオンによるイオンマイグレーションが起り回路の電
気特性に悪影響を与えるといった問題点もあった。
膨張係数が比較的高く、アルミナパッケージやＳｉチッ
プとの膨張差が生ずるため、これら封止材料や回路素子
と併用することが困難であったり、また含有するアルカ
リイオンによるイオンマイグレーションが起り回路の電
気特性に悪影響を与えるといった問題点もあった。
また、更に従来のホーロー基板グレーズ用ガラス材料の
問題点として、熱伝導率が低く（現状では０．００２
ｃａｌ／ ’Ｏ＊ ｃｍ＊ ｓｅｃ程度）、回路の集積
度を高める際の阻害要因となることや、絶縁耐圧が低く
、ホーロー絶縁層の信頼性が低くなることなどがあった
。
問題点として、熱伝導率が低く（現状では０．００２
ｃａｌ／ ’Ｏ＊ ｃｍ＊ ｓｅｃ程度）、回路の集積
度を高める際の阻害要因となることや、絶縁耐圧が低く
、ホーロー絶縁層の信頼性が低くなることなどがあった
。
［発明の解決すべき問題点］
本発明は前述した従来の問題点を解決し得るホーロー基
板被覆用の新規なガラス−セラミック材料を提供すべく
なされたものである。
板被覆用の新規なガラス−セラミック材料を提供すべく
なされたものである。
［問題点を解決するための手段］
即ち、本発明により提供されるホーロー基板被覆用のガ
ラス−セラミック材料は、ＭＸＯ−Ａ１２Ｏ３ Ｂ２
Ｏｘ −Ｓｉ ０２系又はＭ−〇−Ｃｒ ０３ Ａｌ
Ｉ３０ｘ Ｂ２Ｏ３ Ｓｉ ０２系（但し、Ｍ！は
周期律表第［［Ａ、■Ｂ及びＶＩＩＩＡ族に属する１種
又 は２種以上の２価金属を表す、具体的には、例えば
Ｃａ、Ｍｇ、Ｂａ、Ｆｅ、Ｇｏ。
ラス−セラミック材料は、ＭＸＯ−Ａ１２Ｏ３ Ｂ２
Ｏｘ −Ｓｉ ０２系又はＭ−〇−Ｃｒ ０３ Ａｌ
Ｉ３０ｘ Ｂ２Ｏ３ Ｓｉ ０２系（但し、Ｍ！は
周期律表第［［Ａ、■Ｂ及びＶＩＩＩＡ族に属する１種
又 は２種以上の２価金属を表す、具体的には、例えば
Ｃａ、Ｍｇ、Ｂａ、Ｆｅ、Ｇｏ。
Ｎｉ等である。）のガラスに対して、金属窒化物又は／
及び 金属酸窒化物を３〜７０重量％の重比で含有する
組成物から成ることを特徴とするものである。
及び 金属酸窒化物を３〜７０重量％の重比で含有する
組成物から成ることを特徴とするものである。
［構成の具体的説明及び実施例］
本発明における前記ガラス材料としては、例えば、従来
公知のほうろうフリットや結晶化ガラスの基礎ガラスに
準拠し、前記組成のガラス形成性材料を選択使用するこ
とができる。ＭＩＩＯの具体令としては、Ｃａ Ｏ，Ｍ
ｇ Ｏ，Ｂａ Ｏ，Ｆｅ ０１Ｃｏ Ｏ，Ｎｉ Ｏ，Ｔ
ａＮ、Ｆｅ２ Ｎ、Ｚｎ３ Ｎ、ＣＡ３ Ｎ２ 、Ｍｇ
３Ｎ２等があり、これら２種以上を含有するガラス材料
を使用することもできる。
公知のほうろうフリットや結晶化ガラスの基礎ガラスに
準拠し、前記組成のガラス形成性材料を選択使用するこ
とができる。ＭＩＩＯの具体令としては、Ｃａ Ｏ，Ｍ
ｇ Ｏ，Ｂａ Ｏ，Ｆｅ ０１Ｃｏ Ｏ，Ｎｉ Ｏ，Ｔ
ａＮ、Ｆｅ２ Ｎ、Ｚｎ３ Ｎ、ＣＡ３ Ｎ２ 、Ｍｇ
３Ｎ２等があり、これら２種以上を含有するガラス材料
を使用することもできる。
本発明における前記金属窒化物としては１例えばＡ９．
Ｍ、 Ｓ ｉ３ Ｎ４ 、 Ｔｉ Ｎ、 Ｚｒ Ｎ、
Ｃｒ Ｎ等があり、また金属酸窒化物としては、例えば
、Ｓｉ−Ａ９．−０−Ｎ系化合物がある。
Ｍ、 Ｓ ｉ３ Ｎ４ 、 Ｔｉ Ｎ、 Ｚｒ Ｎ、
Ｃｒ Ｎ等があり、また金属酸窒化物としては、例えば
、Ｓｉ−Ａ９．−０−Ｎ系化合物がある。
これら金属窒化物又は／及び金属酸窒化物の量を、ガラ
ス材料に対し、３〜７０重量％としたのは、３重量％未
満では耐熱性、硬度、熱膨張係数等特性向上が望めず、
７０重量％を超えるとガラス粘度が高くなり過ぎ使用
しにくくなり、例えばホーロー基板において金属への被
覆が困難になるためである。
ス材料に対し、３〜７０重量％としたのは、３重量％未
満では耐熱性、硬度、熱膨張係数等特性向上が望めず、
７０重量％を超えるとガラス粘度が高くなり過ぎ使用
しにくくなり、例えばホーロー基板において金属への被
覆が困難になるためである。
本発明のガラス−セラミック材料は、例えば、前記ガラ
ス材料に前記金属窒化物又は／及び金属酸窒化物の粉末
を添加、混合し、熱処理、好ましくは窒素雰囲気中で熱
処理を行い、ガラス分の溶解を通じてガラス中に窒素を
含有せしめることにより製造することができる。この場
合、含有せしめられた窒素は原料の窒化物や酸窒化物の
形態で存在してもよいし、あるいは新たな窒化物や酸窒
化物の状態で存在してもよい、また、窒化物又は／及び
酸窒化物の全部をガラス中に溶解せしめｐ必要はなく、
結晶粒子として分散するものが残存していてもよい、こ
の場合は、結晶粒子の径は最大５１Ｌｍ以下であること
が好ましくまた。結晶粒子の容積が、ガラス相１００部
に対し、７０部以下であることが好ましい。
ス材料に前記金属窒化物又は／及び金属酸窒化物の粉末
を添加、混合し、熱処理、好ましくは窒素雰囲気中で熱
処理を行い、ガラス分の溶解を通じてガラス中に窒素を
含有せしめることにより製造することができる。この場
合、含有せしめられた窒素は原料の窒化物や酸窒化物の
形態で存在してもよいし、あるいは新たな窒化物や酸窒
化物の状態で存在してもよい、また、窒化物又は／及び
酸窒化物の全部をガラス中に溶解せしめｐ必要はなく、
結晶粒子として分散するものが残存していてもよい、こ
の場合は、結晶粒子の径は最大５１Ｌｍ以下であること
が好ましくまた。結晶粒子の容積が、ガラス相１００部
に対し、７０部以下であることが好ましい。
かくして得られる本発明のガラスニセラミック材料は１
例えばフリット化し、ホーロー基板を製造する場合には
、このフリットを金属コアに被覆し、加熱処理して絶縁
層を形成したホーロー基板とすることができる。
例えばフリット化し、ホーロー基板を製造する場合には
、このフリットを金属コアに被覆し、加熱処理して絶縁
層を形成したホーロー基板とすることができる。
以下に具体的実施例を示して本発明を更に詳しく説明す
る。
る。
実施例Ｉ
Ｃａ ０−ＡｌＩ３０３−Ｂ２Ｏ３−３ｉ ０２系ガラ
スに下記第１表の窒化物の粉末を添加し、窒素雰囲気中
で熱処理（温度１２Ｏ０〜２Ｏ００℃）して、本実施例
のガラス−セラミック材料を製造した。得られたガラス
−セラミック材料の各種特性を測定した結果を、第１表
に示した。
スに下記第１表の窒化物の粉末を添加し、窒素雰囲気中
で熱処理（温度１２Ｏ０〜２Ｏ００℃）して、本実施例
のガラス−セラミック材料を製造した。得られたガラス
−セラミック材料の各種特性を測定した結果を、第１表
に示した。
なお、使用したガラスの組成を以下に示す。
［組成］
ＣａＯ３５，５重量％
Ａｌ２Ｏ３ １４．５
Ｂ２Ｏ． １５．０
Ｓｉｎ２ ３５．０
Ｔｏｔａｌ １００
実施例２
ＣａＯ−ＺｎＯ−Ａ文２Ｏ３ Ｂ２ ｏ、−３ｉ０２
系ガラスとし、これにＡＬ；ＬＮを添加した以外は実施
例１と同様にして、本実施例のガラス−セラミック材料
を製造し、特性を測定し、結果を第２表に示した。
系ガラスとし、これにＡＬ；ＬＮを添加した以外は実施
例１と同様にして、本実施例のガラス−セラミック材料
を製造し、特性を測定し、結果を第２表に示した。
なお、使用したガラスの組成を以下に示す。
［組成］
ＣａＯ３３，５重量％
ＺｎＯ１０，Ｏ
Ａ見、０． ８．５
Ｂ２Ｏｉ １５．９
Ｓｉ０２ ３５．０
Ｔｏｔａｌ １００
実施例３
ＣａＯ−Ｃｒ２Ｏ３ ＡＪ１２Ｏ３ Ｂ２Ｏ３
−３ｉ０２系ガラスとし、これにＡｉＮを添加した以外
は実施例１と同様にしてガラス−セラミック材料を製造
した。実施例１と同様に特性を測定した結果を第３表に
示した。
−３ｉ０２系ガラスとし、これにＡｉＮを添加した以外
は実施例１と同様にしてガラス−セラミック材料を製造
した。実施例１と同様に特性を測定した結果を第３表に
示した。
なお、使用したガラスの組成を以下に示す。
［組成］
ＣａＯ３３，５ｌ量％
Ｃｒ２Ｏ，ｅ、５
ＡｌｚＯ３１０，０
Ｂ２Ｏ． １５．０
ＳｉＯｚ ３５．０
Ｔ ｏｔｅｌ １００
なお、第１表から第３表において、窒化物の添加量は例
えばｌＯ％ＡｆＬＮ添加ならばガラスとＡＵＮとの組成
はガラス／ＡｕＮ＝９０／１０となることを意味する。
えばｌＯ％ＡｆＬＮ添加ならばガラスとＡＵＮとの組成
はガラス／ＡｕＮ＝９０／１０となることを意味する。
［発明の効果］
本発明のガラス−セラミック材料は、耐熱性に優れ、高
硬度、低熱膨張、高熱伝導率の材料であり、絶縁耐圧も
従来のソーダライム系グレーズよりも高くなるため、ホ
ーロー基板の絶縁層とする電子機器用回路基板の絶縁被
覆材料として、特に優れた使用特性を発揮することがで
きる。また。
硬度、低熱膨張、高熱伝導率の材料であり、絶縁耐圧も
従来のソーダライム系グレーズよりも高くなるため、ホ
ーロー基板の絶縁層とする電子機器用回路基板の絶縁被
覆材料として、特に優れた使用特性を発揮することがで
きる。また。
この場合、易動度の高いアルカリ金属を全く含まないた
め、回路の電気特性に悪影響を与えるといった問題が起
らない。
め、回路の電気特性に悪影響を与えるといった問題が起
らない。
手続補正書
昭和６０年１０月３０日
特許庁長官 宇 賀 道 部 殿
ｌ ・１９件の表示
昭和６０年特許願１７１８８８
２ 発明の名称
ホーロー基板被蹟用ガラスーセラミック材料３ 補正を
する者 ・１警件との関係 特許出願人 ４ 代理人 住所 東京都渋谷区代々木１−５４−１１パルナス代
々木４０８ 氏名 （８８０９） 方理士 福 森 久 夫５
補正の対象 明細書の特許請求の範囲および発明の詳細な説明の欄６
補正の内容 別紙のとおり 、シー′ 明細書 ｌ 発明の名称 ホーロー基板被覆用ガラス−セラミック材料２、特許請
求の範囲 Ｉ Ｎ’０−Ａｌ２Ｏ３−８２Ｏ３−ＳｉＯ２系又は
ＭｔＯ−リｌルエ−Ａｌ２Ｏ３−ＦＪ２（ｈ −ＳｉＯ
ｚ系（但１．．ＭＩＩｔｔＰＩＩ期律表第ｎＡ、ＵＢ及
びｖＩＡ族に属する１種又は２種以上の２価金属を表す
、）のガラスに対して、金属窒化物又は／及び金属酸窒
化物を３〜７０毛凌パーク材料。
する者 ・１警件との関係 特許出願人 ４ 代理人 住所 東京都渋谷区代々木１−５４−１１パルナス代
々木４０８ 氏名 （８８０９） 方理士 福 森 久 夫５
補正の対象 明細書の特許請求の範囲および発明の詳細な説明の欄６
補正の内容 別紙のとおり 、シー′ 明細書 ｌ 発明の名称 ホーロー基板被覆用ガラス−セラミック材料２、特許請
求の範囲 Ｉ Ｎ’０−Ａｌ２Ｏ３−８２Ｏ３−ＳｉＯ２系又は
ＭｔＯ−リｌルエ−Ａｌ２Ｏ３−ＦＪ２（ｈ −ＳｉＯ
ｚ系（但１．．ＭＩＩｔｔＰＩＩ期律表第ｎＡ、ＵＢ及
びｖＩＡ族に属する１種又は２種以上の２価金属を表す
、）のガラスに対して、金属窒化物又は／及び金属酸窒
化物を３〜７０毛凌パーク材料。
２ 金属窒化物としてＡＩＭ 、 Ｓｉ３ｅ４． Ｔｉ
Ｎ 。
Ｎ 。
ＺｒＮ 、 ＣｒＭ 、 ＴａＮ 、 ＦｅｚＮ、 Ｚ
ｎ５Ｎ？、 Ｃａ３Ｎｚ及びにｇ３８２から選ばれる化
合物を含有する特許請求の範囲第１項記載のガラス−セ
ラミック材料。
ｎ５Ｎ？、 Ｃａ３Ｎｚ及びにｇ３８２から選ばれる化
合物を含有する特許請求の範囲第１項記載のガラス−セ
ラミック材料。
３ 金属酸窒化物としてＳｉ −ＡＩ −０−Ｎ系化合
物を含有する特許請求の範囲第１項又は第２項記載のガ
ラス−セラミック材料。
物を含有する特許請求の範囲第１項又は第２項記載のガ
ラス−セラミック材料。
３、発明の詳細な説明
［産業上の利用分野］
本発明はガラス−セラミック材料に関し、特に電子機器
用ホーロー回路基板の絶縁被覆材料として好適なガラス
−セラミック材料に関する。
用ホーロー回路基板の絶縁被覆材料として好適なガラス
−セラミック材料に関する。
［従来の技術］
全屈基体とに絶縁層を設けた電子機器用回路基板の１種
として、ホーロー基板が知られている。
として、ホーロー基板が知られている。
これ迄、ホーロー基板グレーズ用のガラス材料としては
１例えばソーダライム系ガラス等が使用されている。し
かしながら、この様なガラス材料から成るホーロー絶縁
層を設けた場合、ペースト焼成温度が６５０℃付近と、
アルミナのセラミック基板の８５０℃付近に比べ、約２
Ｏ０℃も低く、回路ペーストを塗布、焼成する際の温度
選択幅が挟まり、従ってペースト材料の選択幅も狭まる
という問題点があり、この様な耐熱性の点から回路の信
頼性を著しく低下させた。また、レーザー・トリミング
加工を行うには十分な硬度に達し得ない（現状ではビッ
カース硬度ＳＯＯ〜８００ｋｇ／■■２）といった機械
的特性の面での問題点もあった。
１例えばソーダライム系ガラス等が使用されている。し
かしながら、この様なガラス材料から成るホーロー絶縁
層を設けた場合、ペースト焼成温度が６５０℃付近と、
アルミナのセラミック基板の８５０℃付近に比べ、約２
Ｏ０℃も低く、回路ペーストを塗布、焼成する際の温度
選択幅が挟まり、従ってペースト材料の選択幅も狭まる
という問題点があり、この様な耐熱性の点から回路の信
頼性を著しく低下させた。また、レーザー・トリミング
加工を行うには十分な硬度に達し得ない（現状ではビッ
カース硬度ＳＯＯ〜８００ｋｇ／■■２）といった機械
的特性の面での問題点もあった。
更に、ソーダライム系等のガラス材料を用いた場合、熱
膨張係数が比較的高く、アルミナパッケージやＳｉチッ
プとの膨張差が生ずるため、これら封止材料や回路素子
と併用することが困難であったり、また含有するアルカ
リイオンによるイオンマイグレージオンが起り回路の電
気特性に悪影響を与えるといった問題点もあった。
膨張係数が比較的高く、アルミナパッケージやＳｉチッ
プとの膨張差が生ずるため、これら封止材料や回路素子
と併用することが困難であったり、また含有するアルカ
リイオンによるイオンマイグレージオンが起り回路の電
気特性に悪影響を与えるといった問題点もあった。
また、更に従来のホーロー基板グレーズ用ガラス材料の
問題点として、熱伝導率が低く（現状では０．００２
ｃａｌ／ ”Ｏｅ ｃｍ ＊ ｓｅｃ程度）、回路の集
積度を高める際の阻害要因となることや、絶縁耐圧が低
く、ホーロー絶縁層の信頼性が低くなることなどがあっ
た。
問題点として、熱伝導率が低く（現状では０．００２
ｃａｌ／ ”Ｏｅ ｃｍ ＊ ｓｅｃ程度）、回路の集
積度を高める際の阻害要因となることや、絶縁耐圧が低
く、ホーロー絶縁層の信頼性が低くなることなどがあっ
た。
［発明の解決すべき問題点］
本発明は前述した従来の問題点を解決し得るホーロー基
板被覆用の新規なガラス−セラミック材料を提供すべく
なされたものである。
板被覆用の新規なガラス−セラミック材料を提供すべく
なされたものである。
［問題点を解決するための手段］
即ち、本発明により提供されるホーロー基板被覆用のガ
ラス−セラミック材ｔ４は、ＭｔＯ−Ａ Ｉ７０３−８
２Ｏ３−Ｓｉ０２系又はＭＩＩ０−Ｃｒ２（ｈ−Ａｌ２
Ｏ３− Ｂ２（ｈ−３ｉＯｚ系（但し Ｈｚは周期律表
第１ＩＡ、ＩＩＢ及びＶＩＩＩＡ族に属する１種又 は
２種以上の２価金属を表す。
ラス−セラミック材ｔ４は、ＭｔＯ−Ａ Ｉ７０３−８
２Ｏ３−Ｓｉ０２系又はＭＩＩ０−Ｃｒ２（ｈ−Ａｌ２
Ｏ３− Ｂ２（ｈ−３ｉＯｚ系（但し Ｈｚは周期律表
第１ＩＡ、ＩＩＢ及びＶＩＩＩＡ族に属する１種又 は
２種以上の２価金属を表す。
具体的には、例えばＣａ、 Ｍｇ、 Ｂａ、 Ｚｎ、
Ｆｅ、 Ｇｏ、 Ｘｉ等である。）のガラスに対して、
金属窒化物又は／及び金属酸窒化物を３〜７０重量％の
重量比で含有する組成物から成ることを特徴とするもの
である。
Ｆｅ、 Ｇｏ、 Ｘｉ等である。）のガラスに対して、
金属窒化物又は／及び金属酸窒化物を３〜７０重量％の
重量比で含有する組成物から成ることを特徴とするもの
である。
［構成の具体的説明及び実施例］
本発明における前記ガラス材料としては、例えば、従来
公知のほうろうフリットや結晶化ガラスの基礎ガラスに
準拠し、前記組成のガラス形成性材料を選択使用するこ
とができる０Ｍ１ＬＯの具体例としては、ＧａＯ、Ｍｇ
Ｏ、ＢａＯ、ＺｎＯ、ＦｅＯ。
公知のほうろうフリットや結晶化ガラスの基礎ガラスに
準拠し、前記組成のガラス形成性材料を選択使用するこ
とができる０Ｍ１ＬＯの具体例としては、ＧａＯ、Ｍｇ
Ｏ、ＢａＯ、ＺｎＯ、ＦｅＯ。
ＣｏＯ，ＮｉＯ等があり、これら２種以上を含有するガ
ラス材料を使用することもできる。
ラス材料を使用することもできる。
本発明における前記金属窒化物としては、例えばＡＩＮ
、Ｓｉ：＋Ｎｉ 、ＴｉＮ 、ＺｒＭ 、Ｃｒ
Ｎ 、ＴａＮ 。
、Ｓｉ：＋Ｎｉ 、ＴｉＮ 、ＺｒＭ 、Ｃｒ
Ｎ 、ＴａＮ 。
Ｆｅ２Ｎ 、 Ｚｎ３Ｎ２． Ｃａ３ＮＺ、 Ｍｇ３Ｎ
ｚ等があり、また金属酸窒化物としては、例えば、Ｓｉ
−ＡＩ−０−Ｎ系化合物がある。
ｚ等があり、また金属酸窒化物としては、例えば、Ｓｉ
−ＡＩ−０−Ｎ系化合物がある。
これら金属窒化物又は／及び金属酸窒化物の埴を、ガラ
ス材料に対し、３〜７０屯着％としたのは、３１量％未
満では耐熱性、硬度、熱膨張係数等特性向上が望めず、
７０重量％を超えるとガラス粘度が高くなり過ぎ使用し
にくくなり、例えばホーロー基板において金属への被覆
が困難になるためである。
ス材料に対し、３〜７０屯着％としたのは、３１量％未
満では耐熱性、硬度、熱膨張係数等特性向上が望めず、
７０重量％を超えるとガラス粘度が高くなり過ぎ使用し
にくくなり、例えばホーロー基板において金属への被覆
が困難になるためである。
本発明のガラス−セラミック材料は、例えば、前記ガラ
ス材料に前記金属窒化物又は／及び金属酸窒化物の粉末
を添加、混合し、熱処理、好ましくは窒素雰囲気中で熱
処理を行い、ガラス分の溶解を通じてガラス中に窒素を
含有せしめることにより製造することができる。この場
合、含有せし。
ス材料に前記金属窒化物又は／及び金属酸窒化物の粉末
を添加、混合し、熱処理、好ましくは窒素雰囲気中で熱
処理を行い、ガラス分の溶解を通じてガラス中に窒素を
含有せしめることにより製造することができる。この場
合、含有せし。
められた窒素はガラス中に溶存してよいし、鉱物の構成
元素として存在してもよい、また、添加した窒化物又は
／及び酸窒化物の全部をガラス中に溶解せしめる必要は
なく、結晶粒子として分散するものが残存ていてもよい
、この場合は、結晶粒子の径は最大５７ｚｍ以下である
ことが好ましくまた。結晶粒子の６植が、ガラス相 １
００部に対し、７０部以下であることが好ましい。
元素として存在してもよい、また、添加した窒化物又は
／及び酸窒化物の全部をガラス中に溶解せしめる必要は
なく、結晶粒子として分散するものが残存ていてもよい
、この場合は、結晶粒子の径は最大５７ｚｍ以下である
ことが好ましくまた。結晶粒子の６植が、ガラス相 １
００部に対し、７０部以下であることが好ましい。
かくして得られる本発明のガラス−セラミック材料は、
例えばフリット化し、ホーロー基板を製造する場合には
、このフリットを金属コアに被覆し、加熱処理して絶縁
層を形成したホーロー基板とすることができる。
例えばフリット化し、ホーロー基板を製造する場合には
、このフリットを金属コアに被覆し、加熱処理して絶縁
層を形成したホーロー基板とすることができる。
以下に具体的実施例を示して本発明を更に詳しく説明す
る。
る。
実施例ｌ
ＣａＯ−Ａｌ２Ｏｔ −ＢｚＯｚ −ＳｉＯ２系ガラス
に下記第１表の窒化物の粉末を添加し、窒素雰囲気中で
熱処理（温度１２Ｏ０〜２Ｏ００℃）して、本実施例の
ガラス−セラミック材料を製造した。得られたガラス−
セラミック材料の各種特性を測定した結果を、第１表に
示した。
に下記第１表の窒化物の粉末を添加し、窒素雰囲気中で
熱処理（温度１２Ｏ０〜２Ｏ００℃）して、本実施例の
ガラス−セラミック材料を製造した。得られたガラス−
セラミック材料の各種特性を測定した結果を、第１表に
示した。
なお、使用したガラスの組成を以下に示す。
［組！］
ＣａＯ３５，５重量％
Ａｌ２Ｏ３１４，５
Ｂ２Ｏ３ １５ 、０Ｓｉ０
２ ３５．ＱＴｏｔａｌ
１００実施例２ ＣａＯ−Ｚｎ ０−Ａｌ２Ｏ３ −８２Ｏ３−ＳｉＯｚ
系ガラスとし、これにＡＩＭを添加した以外は実施例１
と同様にして、本実施例のガラス−セラミック材料を製
造し、特性を測定し、結果を第２表に示した。
２ ３５．ＱＴｏｔａｌ
１００実施例２ ＣａＯ−Ｚｎ ０−Ａｌ２Ｏ３ −８２Ｏ３−ＳｉＯｚ
系ガラスとし、これにＡＩＭを添加した以外は実施例１
と同様にして、本実施例のガラス−セラミック材料を製
造し、特性を測定し、結果を第２表に示した。
なお、使用したガラスの組成を以下に示す。
［組成］
ＣａＯ３３，Ｓｉ％％
Ｚｎ０ １Ｑ、０
ＡＩ２Ｏ３ ８．５
８２Ｏ３ １５．０
Ｓｉ０２ ３５．０
Ｔｏｔａｌ １００
実施例３
ＣａＯ−Ｃｒ２（ｈ −Ａｌ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−Ｓｉ０
２系ガラスとし、これにＡＩＭを添加した以外は実施例
１と同様にしてガラス−セラミック材料を製造した。実
施例１と同様に特性を測定した結果を第３表に示した。
２系ガラスとし、これにＡＩＭを添加した以外は実施例
１と同様にしてガラス−セラミック材料を製造した。実
施例１と同様に特性を測定した結果を第３表に示した。
なお、使用したガラスの組成を以下に示す。
［組成］
Ｇａ０ ３３．５ ｉ％％Ｃｒ２Ｏ
３Ｂ、５ Ａｂ（ｈ １０．０ Ｂ２Ｏ３ １５．Ｑ ＳｉＯｚ ３５．０ Ｔｏｔａｌ １００ なお、第１表から第３表において、窒化物の添加賃は例
えば１０％ＡＩＭ添加ならばガラスとＡＩＭとの組成は
ガラス／ＡＩＭ ＝９０／１０となることを意味する。
３Ｂ、５ Ａｂ（ｈ １０．０ Ｂ２Ｏ３ １５．Ｑ ＳｉＯｚ ３５．０ Ｔｏｔａｌ １００ なお、第１表から第３表において、窒化物の添加賃は例
えば１０％ＡＩＭ添加ならばガラスとＡＩＭとの組成は
ガラス／ＡＩＭ ＝９０／１０となることを意味する。
［発明の効果１
本発明のガラス−セラミック材料は、耐熱性に優れ、高
硬度、低熱膨張、高熱伝導率の材料であり、絶縁耐圧も
従来のソーダライム系グレーズよりも高くなるため、ホ
ーロー基板の絶縁層とする電子機泰用回路基板の絶縁被
覆材料として、特に優れた使用特性を発揮することがで
きる。また、コノ場合、易動度の高いアルカリ金属を全
く含まないため１回路の電気特性に悪影響を与えるとい
った問題が起らない。
硬度、低熱膨張、高熱伝導率の材料であり、絶縁耐圧も
従来のソーダライム系グレーズよりも高くなるため、ホ
ーロー基板の絶縁層とする電子機泰用回路基板の絶縁被
覆材料として、特に優れた使用特性を発揮することがで
きる。また、コノ場合、易動度の高いアルカリ金属を全
く含まないため１回路の電気特性に悪影響を与えるとい
った問題が起らない。
手続補正書
昭和６０年１２月１１日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ Ｍ＾IIＯ−Ａｌ＿２Ｏ＿３−Ｂ＿２Ｏ＿３−ＳｉＯ
＿２系又はＭ＾IIＯ−ＣｒＯ＿３−Ａｌ＿２Ｏ＿３−Ｂ
＿２Ｏ＿３−ＳｉＯ＿２系（但し、Ｍ＾IIは周期律表第
IIＡ、IIＢ及びVIIIＡ族に属する１種又は２種以上の２
価金属を表す。）のガラスに対して、金属窒化物又は／
及び金属酸窒化物を３〜７０重量パーセントの重比で含
有する組成物から成ることを特徴とするホーロー基板被
覆用のガラス−セラミック材料。 ２ 金属窒化物としてＡｌＮ、Ｓｉ＿３Ｎ、ＴｉＮ、Ｚ
ｒＮ、ＣｒＮ、ＴａＮ、Ｆｅ＿２Ｎ、Ｚｎ＿３Ｎ＿２、
Ｃａ＿３Ｎ＿２及びＭｇ＿３Ｎ＿２から選ばれる化合物
を含有する特許請求の範囲第１項記載のガラス−セラミ
ック材料。 ３ 金属酸窒化物としてＳｉ−Ａｌ−Ｏ−Ｎ系化合物を
含有する特許請求の範囲第１項又は第２項記載のガラス
−セラミック材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17188885A JPS6236041A (ja) | 1985-08-06 | 1985-08-06 | ホ−ロ−基板被覆用ガラス−セラミツク材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17188885A JPS6236041A (ja) | 1985-08-06 | 1985-08-06 | ホ−ロ−基板被覆用ガラス−セラミツク材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6236041A true JPS6236041A (ja) | 1987-02-17 |
Family
ID=15931658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17188885A Pending JPS6236041A (ja) | 1985-08-06 | 1985-08-06 | ホ−ロ−基板被覆用ガラス−セラミツク材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6236041A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04169827A (ja) * | 1990-11-01 | 1992-06-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 荷重検出装置とこの荷重検出装置を用いた車輌用サスペンション |
| FR2698092A1 (fr) * | 1992-11-19 | 1994-05-20 | Corning Inc | Corps composite fritté de matière céramique liée par du verre. |
-
1985
- 1985-08-06 JP JP17188885A patent/JPS6236041A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04169827A (ja) * | 1990-11-01 | 1992-06-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 荷重検出装置とこの荷重検出装置を用いた車輌用サスペンション |
| FR2698092A1 (fr) * | 1992-11-19 | 1994-05-20 | Corning Inc | Corps composite fritté de matière céramique liée par du verre. |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0163155B1 (en) | Low temperature fired ceramics | |
| CA2566279A1 (en) | Lead-free and cadmium-free conductive copper thick film pastes | |
| JPH04243962A (ja) | 多層セラミックパッケージ用低誘電性無機組成物、及びその調製方法 | |
| JP2000351668A (ja) | セラミック基板用組成物およびセラミック回路部品 | |
| JPS593419B2 (ja) | スクリ−ンなっせん用ペ−スト | |
| JPH11310458A (ja) | ガラスセラミック組成物、その焼成方法及びガラスセラミック複合体 | |
| US4906514A (en) | Metallized substrate for electronic device | |
| JPS6451346A (en) | Glass ceramic composition | |
| JP2002220256A (ja) | 無鉛ガラス、電子回路基板用組成物および電子回路基板 | |
| JPS6236041A (ja) | ホ−ロ−基板被覆用ガラス−セラミツク材料 | |
| JP2000203878A (ja) | ガラスセラミックス組成物 | |
| JPS62137897A (ja) | 絶縁層用組成物 | |
| JP2000086288A (ja) | 結晶化ガラス―セラミック複合体及びそれを用いた配線基板並びにその配線基板が配設されたパッケ―ジ | |
| KR20040040696A (ko) | 저온소결용 유전체 세라믹 조성물 | |
| SU1418301A1 (ru) | Стекло дл резисторов | |
| JPS59130005A (ja) | 厚膜回路絶縁層用組成物 | |
| JPS61186248A (ja) | ガラスセラミツク | |
| US3849142A (en) | Barium- or strontium-containing glass frits for silver metallizing compositions | |
| JPH0232587A (ja) | 回路基板用組成物及びそれを使用した電子部品 | |
| JPS6054721B2 (ja) | 絶縁体形成用ペースト組成物 | |
| JPS63215559A (ja) | セラミツク基板 | |
| JPS59131540A (ja) | 絶縁層用ガラス組成物 | |
| JPH01132194A (ja) | 配線基板 | |
| JPS61242950A (ja) | セラミツク基板用組成物 | |
| JPS623039A (ja) | 絶縁層用材料 |