JPS6236041A - ホ−ロ−基板被覆用ガラス−セラミツク材料 - Google Patents
ホ−ロ−基板被覆用ガラス−セラミツク材料Info
- Publication number
- JPS6236041A JPS6236041A JP17188885A JP17188885A JPS6236041A JP S6236041 A JPS6236041 A JP S6236041A JP 17188885 A JP17188885 A JP 17188885A JP 17188885 A JP17188885 A JP 17188885A JP S6236041 A JPS6236041 A JP S6236041A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- ceramic material
- metal
- al2o3
- nitride
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C14/00—Glass compositions containing a non-glass component, e.g. compositions containing fibres, filaments, whiskers, platelets, or the like, dispersed in a glass matrix
- C03C14/004—Glass compositions containing a non-glass component, e.g. compositions containing fibres, filaments, whiskers, platelets, or the like, dispersed in a glass matrix the non-glass component being in the form of particles or flakes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2214/00—Nature of the non-vitreous component
- C03C2214/04—Particles; Flakes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明はガラス−セラミック材料に関し、特に電子機器
用ホーロー回路基板の絶縁被覆材料として好適なガラス
−セラミック材料に関する。
用ホーロー回路基板の絶縁被覆材料として好適なガラス
−セラミック材料に関する。
[従来の技術]
金属基体上に絶縁層を設けた電子機器用回路基板の1種
として、ホーロー基板が知られている。
として、ホーロー基板が知られている。
これ迄、ホーロー基板グレーズ用のガラス材料としては
1例えばソーダライム系ガラス等が使用されている。し
かしながら、この様なガラス材料から成るホーロー絶縁
層を設けた場合、ペースト焼成温度が850℃付近と、
アルミナのセラミック基板の850℃付近に比べ、約2
O0℃も低く、回路ペーストを塗布、焼成する際の温度
選択幅が挟まり、従ってペースト材料の選択幅も狭まる
という問題点があり、この様な耐熱性の点から回路の信
頼性を著しく低下させた。また、レーザー・トリミング
加工を行うには十分な硬度に達し得ない(現状ではビッ
カース硬度500〜800kg/ am2)といった機
械的特性の面での問題点もあった。
1例えばソーダライム系ガラス等が使用されている。し
かしながら、この様なガラス材料から成るホーロー絶縁
層を設けた場合、ペースト焼成温度が850℃付近と、
アルミナのセラミック基板の850℃付近に比べ、約2
O0℃も低く、回路ペーストを塗布、焼成する際の温度
選択幅が挟まり、従ってペースト材料の選択幅も狭まる
という問題点があり、この様な耐熱性の点から回路の信
頼性を著しく低下させた。また、レーザー・トリミング
加工を行うには十分な硬度に達し得ない(現状ではビッ
カース硬度500〜800kg/ am2)といった機
械的特性の面での問題点もあった。
更に、ソーダライム系等のガラス材料を用いた場合、熱
膨張係数が比較的高く、アルミナパッケージやSiチッ
プとの膨張差が生ずるため、これら封止材料や回路素子
と併用することが困難であったり、また含有するアルカ
リイオンによるイオンマイグレーションが起り回路の電
気特性に悪影響を与えるといった問題点もあった。
膨張係数が比較的高く、アルミナパッケージやSiチッ
プとの膨張差が生ずるため、これら封止材料や回路素子
と併用することが困難であったり、また含有するアルカ
リイオンによるイオンマイグレーションが起り回路の電
気特性に悪影響を与えるといった問題点もあった。
また、更に従来のホーロー基板グレーズ用ガラス材料の
問題点として、熱伝導率が低く(現状では0.002
cal/ ’O* cm* sec程度)、回路の集積
度を高める際の阻害要因となることや、絶縁耐圧が低く
、ホーロー絶縁層の信頼性が低くなることなどがあった
。
問題点として、熱伝導率が低く(現状では0.002
cal/ ’O* cm* sec程度)、回路の集積
度を高める際の阻害要因となることや、絶縁耐圧が低く
、ホーロー絶縁層の信頼性が低くなることなどがあった
。
[発明の解決すべき問題点]
本発明は前述した従来の問題点を解決し得るホーロー基
板被覆用の新規なガラス−セラミック材料を提供すべく
なされたものである。
板被覆用の新規なガラス−セラミック材料を提供すべく
なされたものである。
[問題点を解決するための手段]
即ち、本発明により提供されるホーロー基板被覆用のガ
ラス−セラミック材料は、MXO−A12O3 B2
Ox −Si 02系又はM−〇−Cr 03 Al
I30x B2O3 Si 02系(但し、M!は
周期律表第[[A、■B及びVIIIA族に属する1種
又 は2種以上の2価金属を表す、具体的には、例えば
Ca、Mg、Ba、Fe、Go。
ラス−セラミック材料は、MXO−A12O3 B2
Ox −Si 02系又はM−〇−Cr 03 Al
I30x B2O3 Si 02系(但し、M!は
周期律表第[[A、■B及びVIIIA族に属する1種
又 は2種以上の2価金属を表す、具体的には、例えば
Ca、Mg、Ba、Fe、Go。
Ni等である。)のガラスに対して、金属窒化物又は/
及び 金属酸窒化物を3〜70重量%の重比で含有する
組成物から成ることを特徴とするものである。
及び 金属酸窒化物を3〜70重量%の重比で含有する
組成物から成ることを特徴とするものである。
[構成の具体的説明及び実施例]
本発明における前記ガラス材料としては、例えば、従来
公知のほうろうフリットや結晶化ガラスの基礎ガラスに
準拠し、前記組成のガラス形成性材料を選択使用するこ
とができる。MIIOの具体令としては、Ca O,M
g O,Ba O,Fe 01Co O,Ni O,T
aN、Fe2 N、Zn3 N、CA3 N2 、Mg
3N2等があり、これら2種以上を含有するガラス材料
を使用することもできる。
公知のほうろうフリットや結晶化ガラスの基礎ガラスに
準拠し、前記組成のガラス形成性材料を選択使用するこ
とができる。MIIOの具体令としては、Ca O,M
g O,Ba O,Fe 01Co O,Ni O,T
aN、Fe2 N、Zn3 N、CA3 N2 、Mg
3N2等があり、これら2種以上を含有するガラス材料
を使用することもできる。
本発明における前記金属窒化物としては1例えばA9.
M、 S i3 N4 、 Ti N、 Zr N、
Cr N等があり、また金属酸窒化物としては、例えば
、Si−A9.−0−N系化合物がある。
M、 S i3 N4 、 Ti N、 Zr N、
Cr N等があり、また金属酸窒化物としては、例えば
、Si−A9.−0−N系化合物がある。
これら金属窒化物又は/及び金属酸窒化物の量を、ガラ
ス材料に対し、3〜70重量%としたのは、3重量%未
満では耐熱性、硬度、熱膨張係数等特性向上が望めず、
70重量%を超えるとガラス粘度が高くなり過ぎ使用
しにくくなり、例えばホーロー基板において金属への被
覆が困難になるためである。
ス材料に対し、3〜70重量%としたのは、3重量%未
満では耐熱性、硬度、熱膨張係数等特性向上が望めず、
70重量%を超えるとガラス粘度が高くなり過ぎ使用
しにくくなり、例えばホーロー基板において金属への被
覆が困難になるためである。
本発明のガラス−セラミック材料は、例えば、前記ガラ
ス材料に前記金属窒化物又は/及び金属酸窒化物の粉末
を添加、混合し、熱処理、好ましくは窒素雰囲気中で熱
処理を行い、ガラス分の溶解を通じてガラス中に窒素を
含有せしめることにより製造することができる。この場
合、含有せしめられた窒素は原料の窒化物や酸窒化物の
形態で存在してもよいし、あるいは新たな窒化物や酸窒
化物の状態で存在してもよい、また、窒化物又は/及び
酸窒化物の全部をガラス中に溶解せしめp必要はなく、
結晶粒子として分散するものが残存していてもよい、こ
の場合は、結晶粒子の径は最大51Lm以下であること
が好ましくまた。結晶粒子の容積が、ガラス相100部
に対し、70部以下であることが好ましい。
ス材料に前記金属窒化物又は/及び金属酸窒化物の粉末
を添加、混合し、熱処理、好ましくは窒素雰囲気中で熱
処理を行い、ガラス分の溶解を通じてガラス中に窒素を
含有せしめることにより製造することができる。この場
合、含有せしめられた窒素は原料の窒化物や酸窒化物の
形態で存在してもよいし、あるいは新たな窒化物や酸窒
化物の状態で存在してもよい、また、窒化物又は/及び
酸窒化物の全部をガラス中に溶解せしめp必要はなく、
結晶粒子として分散するものが残存していてもよい、こ
の場合は、結晶粒子の径は最大51Lm以下であること
が好ましくまた。結晶粒子の容積が、ガラス相100部
に対し、70部以下であることが好ましい。
かくして得られる本発明のガラスニセラミック材料は1
例えばフリット化し、ホーロー基板を製造する場合には
、このフリットを金属コアに被覆し、加熱処理して絶縁
層を形成したホーロー基板とすることができる。
例えばフリット化し、ホーロー基板を製造する場合には
、このフリットを金属コアに被覆し、加熱処理して絶縁
層を形成したホーロー基板とすることができる。
以下に具体的実施例を示して本発明を更に詳しく説明す
る。
る。
実施例I
Ca 0−AlI303−B2O3−3i 02系ガラ
スに下記第1表の窒化物の粉末を添加し、窒素雰囲気中
で熱処理(温度12O0〜2O00℃)して、本実施例
のガラス−セラミック材料を製造した。得られたガラス
−セラミック材料の各種特性を測定した結果を、第1表
に示した。
スに下記第1表の窒化物の粉末を添加し、窒素雰囲気中
で熱処理(温度12O0〜2O00℃)して、本実施例
のガラス−セラミック材料を製造した。得られたガラス
−セラミック材料の各種特性を測定した結果を、第1表
に示した。
なお、使用したガラスの組成を以下に示す。
[組成]
CaO35,5重量%
Al2O3 14.5
B2O. 15.0
Sin2 35.0
Total 100
実施例2
CaO−ZnO−A文2O3 B2 o、−3i02
系ガラスとし、これにAL;LNを添加した以外は実施
例1と同様にして、本実施例のガラス−セラミック材料
を製造し、特性を測定し、結果を第2表に示した。
系ガラスとし、これにAL;LNを添加した以外は実施
例1と同様にして、本実施例のガラス−セラミック材料
を製造し、特性を測定し、結果を第2表に示した。
なお、使用したガラスの組成を以下に示す。
[組成]
CaO33,5重量%
ZnO10,O
A見、0. 8.5
B2Oi 15.9
Si02 35.0
Total 100
実施例3
CaO−Cr2O3 AJ12O3 B2O3
−3i02系ガラスとし、これにAiNを添加した以外
は実施例1と同様にしてガラス−セラミック材料を製造
した。実施例1と同様に特性を測定した結果を第3表に
示した。
−3i02系ガラスとし、これにAiNを添加した以外
は実施例1と同様にしてガラス−セラミック材料を製造
した。実施例1と同様に特性を測定した結果を第3表に
示した。
なお、使用したガラスの組成を以下に示す。
[組成]
CaO33,5l量%
Cr2O,e、5
AlzO310,0
B2O. 15.0
SiOz 35.0
T otel 100
なお、第1表から第3表において、窒化物の添加量は例
えばlO%AfLN添加ならばガラスとAUNとの組成
はガラス/AuN=90/10となることを意味する。
えばlO%AfLN添加ならばガラスとAUNとの組成
はガラス/AuN=90/10となることを意味する。
[発明の効果]
本発明のガラス−セラミック材料は、耐熱性に優れ、高
硬度、低熱膨張、高熱伝導率の材料であり、絶縁耐圧も
従来のソーダライム系グレーズよりも高くなるため、ホ
ーロー基板の絶縁層とする電子機器用回路基板の絶縁被
覆材料として、特に優れた使用特性を発揮することがで
きる。また。
硬度、低熱膨張、高熱伝導率の材料であり、絶縁耐圧も
従来のソーダライム系グレーズよりも高くなるため、ホ
ーロー基板の絶縁層とする電子機器用回路基板の絶縁被
覆材料として、特に優れた使用特性を発揮することがで
きる。また。
この場合、易動度の高いアルカリ金属を全く含まないた
め、回路の電気特性に悪影響を与えるといった問題が起
らない。
め、回路の電気特性に悪影響を与えるといった問題が起
らない。
手続補正書
昭和60年10月30日
特許庁長官 宇 賀 道 部 殿
l ・19件の表示
昭和60年特許願171888
2 発明の名称
ホーロー基板被蹟用ガラスーセラミック材料3 補正を
する者 ・1警件との関係 特許出願人 4 代理人 住所 東京都渋谷区代々木1−54−11パルナス代
々木408 氏名 (8809) 方理士 福 森 久 夫5
補正の対象 明細書の特許請求の範囲および発明の詳細な説明の欄6
補正の内容 別紙のとおり 、シー′ 明細書 l 発明の名称 ホーロー基板被覆用ガラス−セラミック材料2、特許請
求の範囲 I N’0−Al2O3−82O3−SiO2系又は
MtO−リlルエ−Al2O3−FJ2(h −SiO
z系(但1..MIIttPII期律表第nA、UB及
びvIA族に属する1種又は2種以上の2価金属を表す
、)のガラスに対して、金属窒化物又は/及び金属酸窒
化物を3〜70毛凌パーク材料。
する者 ・1警件との関係 特許出願人 4 代理人 住所 東京都渋谷区代々木1−54−11パルナス代
々木408 氏名 (8809) 方理士 福 森 久 夫5
補正の対象 明細書の特許請求の範囲および発明の詳細な説明の欄6
補正の内容 別紙のとおり 、シー′ 明細書 l 発明の名称 ホーロー基板被覆用ガラス−セラミック材料2、特許請
求の範囲 I N’0−Al2O3−82O3−SiO2系又は
MtO−リlルエ−Al2O3−FJ2(h −SiO
z系(但1..MIIttPII期律表第nA、UB及
びvIA族に属する1種又は2種以上の2価金属を表す
、)のガラスに対して、金属窒化物又は/及び金属酸窒
化物を3〜70毛凌パーク材料。
2 金属窒化物としてAIM 、 Si3e4. Ti
N 。
N 。
ZrN 、 CrM 、 TaN 、 FezN、 Z
n5N?、 Ca3Nz及びにg382から選ばれる化
合物を含有する特許請求の範囲第1項記載のガラス−セ
ラミック材料。
n5N?、 Ca3Nz及びにg382から選ばれる化
合物を含有する特許請求の範囲第1項記載のガラス−セ
ラミック材料。
3 金属酸窒化物としてSi −AI −0−N系化合
物を含有する特許請求の範囲第1項又は第2項記載のガ
ラス−セラミック材料。
物を含有する特許請求の範囲第1項又は第2項記載のガ
ラス−セラミック材料。
3、発明の詳細な説明
[産業上の利用分野]
本発明はガラス−セラミック材料に関し、特に電子機器
用ホーロー回路基板の絶縁被覆材料として好適なガラス
−セラミック材料に関する。
用ホーロー回路基板の絶縁被覆材料として好適なガラス
−セラミック材料に関する。
[従来の技術]
全屈基体とに絶縁層を設けた電子機器用回路基板の1種
として、ホーロー基板が知られている。
として、ホーロー基板が知られている。
これ迄、ホーロー基板グレーズ用のガラス材料としては
1例えばソーダライム系ガラス等が使用されている。し
かしながら、この様なガラス材料から成るホーロー絶縁
層を設けた場合、ペースト焼成温度が650℃付近と、
アルミナのセラミック基板の850℃付近に比べ、約2
O0℃も低く、回路ペーストを塗布、焼成する際の温度
選択幅が挟まり、従ってペースト材料の選択幅も狭まる
という問題点があり、この様な耐熱性の点から回路の信
頼性を著しく低下させた。また、レーザー・トリミング
加工を行うには十分な硬度に達し得ない(現状ではビッ
カース硬度SOO〜800kg/■■2)といった機械
的特性の面での問題点もあった。
1例えばソーダライム系ガラス等が使用されている。し
かしながら、この様なガラス材料から成るホーロー絶縁
層を設けた場合、ペースト焼成温度が650℃付近と、
アルミナのセラミック基板の850℃付近に比べ、約2
O0℃も低く、回路ペーストを塗布、焼成する際の温度
選択幅が挟まり、従ってペースト材料の選択幅も狭まる
という問題点があり、この様な耐熱性の点から回路の信
頼性を著しく低下させた。また、レーザー・トリミング
加工を行うには十分な硬度に達し得ない(現状ではビッ
カース硬度SOO〜800kg/■■2)といった機械
的特性の面での問題点もあった。
更に、ソーダライム系等のガラス材料を用いた場合、熱
膨張係数が比較的高く、アルミナパッケージやSiチッ
プとの膨張差が生ずるため、これら封止材料や回路素子
と併用することが困難であったり、また含有するアルカ
リイオンによるイオンマイグレージオンが起り回路の電
気特性に悪影響を与えるといった問題点もあった。
膨張係数が比較的高く、アルミナパッケージやSiチッ
プとの膨張差が生ずるため、これら封止材料や回路素子
と併用することが困難であったり、また含有するアルカ
リイオンによるイオンマイグレージオンが起り回路の電
気特性に悪影響を与えるといった問題点もあった。
また、更に従来のホーロー基板グレーズ用ガラス材料の
問題点として、熱伝導率が低く(現状では0.002
cal/ ”Oe cm * sec程度)、回路の集
積度を高める際の阻害要因となることや、絶縁耐圧が低
く、ホーロー絶縁層の信頼性が低くなることなどがあっ
た。
問題点として、熱伝導率が低く(現状では0.002
cal/ ”Oe cm * sec程度)、回路の集
積度を高める際の阻害要因となることや、絶縁耐圧が低
く、ホーロー絶縁層の信頼性が低くなることなどがあっ
た。
[発明の解決すべき問題点]
本発明は前述した従来の問題点を解決し得るホーロー基
板被覆用の新規なガラス−セラミック材料を提供すべく
なされたものである。
板被覆用の新規なガラス−セラミック材料を提供すべく
なされたものである。
[問題点を解決するための手段]
即ち、本発明により提供されるホーロー基板被覆用のガ
ラス−セラミック材t4は、MtO−A I703−8
2O3−Si02系又はMII0−Cr2(h−Al2
O3− B2(h−3iOz系(但し Hzは周期律表
第1IA、IIB及びVIIIA族に属する1種又 は
2種以上の2価金属を表す。
ラス−セラミック材t4は、MtO−A I703−8
2O3−Si02系又はMII0−Cr2(h−Al2
O3− B2(h−3iOz系(但し Hzは周期律表
第1IA、IIB及びVIIIA族に属する1種又 は
2種以上の2価金属を表す。
具体的には、例えばCa、 Mg、 Ba、 Zn、
Fe、 Go、 Xi等である。)のガラスに対して、
金属窒化物又は/及び金属酸窒化物を3〜70重量%の
重量比で含有する組成物から成ることを特徴とするもの
である。
Fe、 Go、 Xi等である。)のガラスに対して、
金属窒化物又は/及び金属酸窒化物を3〜70重量%の
重量比で含有する組成物から成ることを特徴とするもの
である。
[構成の具体的説明及び実施例]
本発明における前記ガラス材料としては、例えば、従来
公知のほうろうフリットや結晶化ガラスの基礎ガラスに
準拠し、前記組成のガラス形成性材料を選択使用するこ
とができる0M1LOの具体例としては、GaO、Mg
O、BaO、ZnO、FeO。
公知のほうろうフリットや結晶化ガラスの基礎ガラスに
準拠し、前記組成のガラス形成性材料を選択使用するこ
とができる0M1LOの具体例としては、GaO、Mg
O、BaO、ZnO、FeO。
CoO,NiO等があり、これら2種以上を含有するガ
ラス材料を使用することもできる。
ラス材料を使用することもできる。
本発明における前記金属窒化物としては、例えばAIN
、Si:+Ni 、TiN 、ZrM 、Cr
N 、TaN 。
、Si:+Ni 、TiN 、ZrM 、Cr
N 、TaN 。
Fe2N 、 Zn3N2. Ca3NZ、 Mg3N
z等があり、また金属酸窒化物としては、例えば、Si
−AI−0−N系化合物がある。
z等があり、また金属酸窒化物としては、例えば、Si
−AI−0−N系化合物がある。
これら金属窒化物又は/及び金属酸窒化物の埴を、ガラ
ス材料に対し、3〜70屯着%としたのは、31量%未
満では耐熱性、硬度、熱膨張係数等特性向上が望めず、
70重量%を超えるとガラス粘度が高くなり過ぎ使用し
にくくなり、例えばホーロー基板において金属への被覆
が困難になるためである。
ス材料に対し、3〜70屯着%としたのは、31量%未
満では耐熱性、硬度、熱膨張係数等特性向上が望めず、
70重量%を超えるとガラス粘度が高くなり過ぎ使用し
にくくなり、例えばホーロー基板において金属への被覆
が困難になるためである。
本発明のガラス−セラミック材料は、例えば、前記ガラ
ス材料に前記金属窒化物又は/及び金属酸窒化物の粉末
を添加、混合し、熱処理、好ましくは窒素雰囲気中で熱
処理を行い、ガラス分の溶解を通じてガラス中に窒素を
含有せしめることにより製造することができる。この場
合、含有せし。
ス材料に前記金属窒化物又は/及び金属酸窒化物の粉末
を添加、混合し、熱処理、好ましくは窒素雰囲気中で熱
処理を行い、ガラス分の溶解を通じてガラス中に窒素を
含有せしめることにより製造することができる。この場
合、含有せし。
められた窒素はガラス中に溶存してよいし、鉱物の構成
元素として存在してもよい、また、添加した窒化物又は
/及び酸窒化物の全部をガラス中に溶解せしめる必要は
なく、結晶粒子として分散するものが残存ていてもよい
、この場合は、結晶粒子の径は最大57zm以下である
ことが好ましくまた。結晶粒子の6植が、ガラス相 1
00部に対し、70部以下であることが好ましい。
元素として存在してもよい、また、添加した窒化物又は
/及び酸窒化物の全部をガラス中に溶解せしめる必要は
なく、結晶粒子として分散するものが残存ていてもよい
、この場合は、結晶粒子の径は最大57zm以下である
ことが好ましくまた。結晶粒子の6植が、ガラス相 1
00部に対し、70部以下であることが好ましい。
かくして得られる本発明のガラス−セラミック材料は、
例えばフリット化し、ホーロー基板を製造する場合には
、このフリットを金属コアに被覆し、加熱処理して絶縁
層を形成したホーロー基板とすることができる。
例えばフリット化し、ホーロー基板を製造する場合には
、このフリットを金属コアに被覆し、加熱処理して絶縁
層を形成したホーロー基板とすることができる。
以下に具体的実施例を示して本発明を更に詳しく説明す
る。
る。
実施例l
CaO−Al2Ot −BzOz −SiO2系ガラス
に下記第1表の窒化物の粉末を添加し、窒素雰囲気中で
熱処理(温度12O0〜2O00℃)して、本実施例の
ガラス−セラミック材料を製造した。得られたガラス−
セラミック材料の各種特性を測定した結果を、第1表に
示した。
に下記第1表の窒化物の粉末を添加し、窒素雰囲気中で
熱処理(温度12O0〜2O00℃)して、本実施例の
ガラス−セラミック材料を製造した。得られたガラス−
セラミック材料の各種特性を測定した結果を、第1表に
示した。
なお、使用したガラスの組成を以下に示す。
[組!]
CaO35,5重量%
Al2O314,5
B2O3 15 、0Si0
2 35.QTotal
100実施例2 CaO−Zn 0−Al2O3 −82O3−SiOz
系ガラスとし、これにAIMを添加した以外は実施例1
と同様にして、本実施例のガラス−セラミック材料を製
造し、特性を測定し、結果を第2表に示した。
2 35.QTotal
100実施例2 CaO−Zn 0−Al2O3 −82O3−SiOz
系ガラスとし、これにAIMを添加した以外は実施例1
と同様にして、本実施例のガラス−セラミック材料を製
造し、特性を測定し、結果を第2表に示した。
なお、使用したガラスの組成を以下に示す。
[組成]
CaO33,Si%%
Zn0 1Q、0
AI2O3 8.5
82O3 15.0
Si02 35.0
Total 100
実施例3
CaO−Cr2(h −Al2O3−B2O3−Si0
2系ガラスとし、これにAIMを添加した以外は実施例
1と同様にしてガラス−セラミック材料を製造した。実
施例1と同様に特性を測定した結果を第3表に示した。
2系ガラスとし、これにAIMを添加した以外は実施例
1と同様にしてガラス−セラミック材料を製造した。実
施例1と同様に特性を測定した結果を第3表に示した。
なお、使用したガラスの組成を以下に示す。
[組成]
Ga0 33.5 i%%Cr2O
3B、5 Ab(h 10.0 B2O3 15.Q SiOz 35.0 Total 100 なお、第1表から第3表において、窒化物の添加賃は例
えば10%AIM添加ならばガラスとAIMとの組成は
ガラス/AIM =90/10となることを意味する。
3B、5 Ab(h 10.0 B2O3 15.Q SiOz 35.0 Total 100 なお、第1表から第3表において、窒化物の添加賃は例
えば10%AIM添加ならばガラスとAIMとの組成は
ガラス/AIM =90/10となることを意味する。
[発明の効果1
本発明のガラス−セラミック材料は、耐熱性に優れ、高
硬度、低熱膨張、高熱伝導率の材料であり、絶縁耐圧も
従来のソーダライム系グレーズよりも高くなるため、ホ
ーロー基板の絶縁層とする電子機泰用回路基板の絶縁被
覆材料として、特に優れた使用特性を発揮することがで
きる。また、コノ場合、易動度の高いアルカリ金属を全
く含まないため1回路の電気特性に悪影響を与えるとい
った問題が起らない。
硬度、低熱膨張、高熱伝導率の材料であり、絶縁耐圧も
従来のソーダライム系グレーズよりも高くなるため、ホ
ーロー基板の絶縁層とする電子機泰用回路基板の絶縁被
覆材料として、特に優れた使用特性を発揮することがで
きる。また、コノ場合、易動度の高いアルカリ金属を全
く含まないため1回路の電気特性に悪影響を与えるとい
った問題が起らない。
手続補正書
昭和60年12月11日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 M^IIO−Al_2O_3−B_2O_3−SiO
_2系又はM^IIO−CrO_3−Al_2O_3−B
_2O_3−SiO_2系(但し、M^IIは周期律表第
IIA、IIB及びVIIIA族に属する1種又は2種以上の2
価金属を表す。)のガラスに対して、金属窒化物又は/
及び金属酸窒化物を3〜70重量パーセントの重比で含
有する組成物から成ることを特徴とするホーロー基板被
覆用のガラス−セラミック材料。 2 金属窒化物としてAlN、Si_3N、TiN、Z
rN、CrN、TaN、Fe_2N、Zn_3N_2、
Ca_3N_2及びMg_3N_2から選ばれる化合物
を含有する特許請求の範囲第1項記載のガラス−セラミ
ック材料。 3 金属酸窒化物としてSi−Al−O−N系化合物を
含有する特許請求の範囲第1項又は第2項記載のガラス
−セラミック材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17188885A JPS6236041A (ja) | 1985-08-06 | 1985-08-06 | ホ−ロ−基板被覆用ガラス−セラミツク材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17188885A JPS6236041A (ja) | 1985-08-06 | 1985-08-06 | ホ−ロ−基板被覆用ガラス−セラミツク材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6236041A true JPS6236041A (ja) | 1987-02-17 |
Family
ID=15931658
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17188885A Pending JPS6236041A (ja) | 1985-08-06 | 1985-08-06 | ホ−ロ−基板被覆用ガラス−セラミツク材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6236041A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04169827A (ja) * | 1990-11-01 | 1992-06-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 荷重検出装置とこの荷重検出装置を用いた車輌用サスペンション |
FR2698092A1 (fr) * | 1992-11-19 | 1994-05-20 | Corning Inc | Corps composite fritté de matière céramique liée par du verre. |
-
1985
- 1985-08-06 JP JP17188885A patent/JPS6236041A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04169827A (ja) * | 1990-11-01 | 1992-06-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 荷重検出装置とこの荷重検出装置を用いた車輌用サスペンション |
FR2698092A1 (fr) * | 1992-11-19 | 1994-05-20 | Corning Inc | Corps composite fritté de matière céramique liée par du verre. |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0163155B1 (en) | Low temperature fired ceramics | |
CA2566279A1 (en) | Lead-free and cadmium-free conductive copper thick film pastes | |
JP2000351668A (ja) | セラミック基板用組成物およびセラミック回路部品 | |
JPS593419B2 (ja) | スクリ−ンなっせん用ペ−スト | |
JPS61281042A (ja) | 鉛およびカドミウムを含有しない低温フリツト | |
US4906514A (en) | Metallized substrate for electronic device | |
JPS6451346A (en) | Glass ceramic composition | |
JP2002220256A (ja) | 無鉛ガラス、電子回路基板用組成物および電子回路基板 | |
JPS6236041A (ja) | ホ−ロ−基板被覆用ガラス−セラミツク材料 | |
JP2000203878A (ja) | ガラスセラミックス組成物 | |
JPS62137897A (ja) | 絶縁層用組成物 | |
JP2000086288A (ja) | 結晶化ガラス―セラミック複合体及びそれを用いた配線基板並びにその配線基板が配設されたパッケ―ジ | |
KR20040040696A (ko) | 저온소결용 유전체 세라믹 조성물 | |
SU1418301A1 (ru) | Стекло дл резисторов | |
JPS59130005A (ja) | 厚膜回路絶縁層用組成物 | |
JPS61186248A (ja) | ガラスセラミツク | |
US3849142A (en) | Barium- or strontium-containing glass frits for silver metallizing compositions | |
EP1130003A4 (en) | GLASS CERAMIC COMPOSITION AND ELECTRONIC PARTS AND MULTIPLE COATED LC COMPONENT USING THIS | |
JPH0232587A (ja) | 回路基板用組成物及びそれを使用した電子部品 | |
JPS6054721B2 (ja) | 絶縁体形成用ペースト組成物 | |
JPS623039A (ja) | 絶縁層用材料 | |
JPS63215559A (ja) | セラミツク基板 | |
JPH01132194A (ja) | 配線基板 | |
JPS61242950A (ja) | セラミツク基板用組成物 | |
JPH01212249A (ja) | 絶縁性粉末 |