JPS623599B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS623599B2 JPS623599B2 JP15594778A JP15594778A JPS623599B2 JP S623599 B2 JPS623599 B2 JP S623599B2 JP 15594778 A JP15594778 A JP 15594778A JP 15594778 A JP15594778 A JP 15594778A JP S623599 B2 JPS623599 B2 JP S623599B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- shield case
- frame
- stopper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品組立構体に関するものであ
る。
る。
従来、電子チユーナにおけるシールドケース
は、第１図に示した如く、両側壁１，１の所定個
所を内方に陥入突出させて内側面に複数のストツ
パ２を形成したフレーム３内に、電子部品を挿し
込んで半田付け固定したプリント基板（図示省
略）を、下方より挿入してストツパ２に当接さ
せ、そして、当接した状態でその要所を半田付け
してフレーム３にプリント基板を取付け固定して
いた。
は、第１図に示した如く、両側壁１，１の所定個
所を内方に陥入突出させて内側面に複数のストツ
パ２を形成したフレーム３内に、電子部品を挿し
込んで半田付け固定したプリント基板（図示省
略）を、下方より挿入してストツパ２に当接さ
せ、そして、当接した状態でその要所を半田付け
してフレーム３にプリント基板を取付け固定して
いた。
しかしながら、これでは、半田付け工数が多い
ため製作コストが高くつくと共に、作業性が悪い
という欠点があつた。また、その他の従来例とし
てストツパ２に当接したプリント基板を保持する
のに保持金具例えば、実開昭53−120771号公報の
第２図に示されるような適当な半田防止治具１３
を使用したものがあるが、これは部品点数が多く
なり、コストが高くつくと共に、作業性も悪かつ
た。
ため製作コストが高くつくと共に、作業性が悪い
という欠点があつた。また、その他の従来例とし
てストツパ２に当接したプリント基板を保持する
のに保持金具例えば、実開昭53−120771号公報の
第２図に示されるような適当な半田防止治具１３
を使用したものがあるが、これは部品点数が多く
なり、コストが高くつくと共に、作業性も悪かつ
た。
本発明は、上記の欠点に鑑み、これを改良した
もので、製作が簡単で且つ製作コストの安い電子
部品組立構体を提供せんとするものである。
もので、製作が簡単で且つ製作コストの安い電子
部品組立構体を提供せんとするものである。
本発明によれば、四辺に側壁をもつ方形フレー
ムにより形成したシールドケースとこのケース内
に収納するプリント配線体とから成る電子部品組
立構体において、フレームの対向する一対の側壁
内面に位置決め用ストツパとこのストツパからプ
リント基板が嵌入し得る距離だけ離間させた下方
位置に係止突起とを設け、この係止突起を下方側
から内方に突出する傾斜面をもつて形成すること
を開示する。このような構体は、その組立方法が
フレームによるシールドケースの形成工程、プリ
ント基板の所定位置に電子部品を仮止め状態で配
置する工程、電子部品の配置されたプリント基板
をシールドケース内のストツパと係止突起間に嵌
入挾持する工程、及びこれら組込み配置したシー
ルドケース、電子部品及びプリント基板を所定個
所の半田付けにより互に固着する工程から成り、
プリント基板の嵌入挾持工程でフレームの弾性力
が利用されフレームを変形させてシールドケース
内に挿入されるプリント基板を係止突起の傾斜面
を乗り越させるようにしたことを特徴としてい
る。
ムにより形成したシールドケースとこのケース内
に収納するプリント配線体とから成る電子部品組
立構体において、フレームの対向する一対の側壁
内面に位置決め用ストツパとこのストツパからプ
リント基板が嵌入し得る距離だけ離間させた下方
位置に係止突起とを設け、この係止突起を下方側
から内方に突出する傾斜面をもつて形成すること
を開示する。このような構体は、その組立方法が
フレームによるシールドケースの形成工程、プリ
ント基板の所定位置に電子部品を仮止め状態で配
置する工程、電子部品の配置されたプリント基板
をシールドケース内のストツパと係止突起間に嵌
入挾持する工程、及びこれら組込み配置したシー
ルドケース、電子部品及びプリント基板を所定個
所の半田付けにより互に固着する工程から成り、
プリント基板の嵌入挾持工程でフレームの弾性力
が利用されフレームを変形させてシールドケース
内に挿入されるプリント基板を係止突起の傾斜面
を乗り越させるようにしたことを特徴としてい
る。
以下本発明について実施例により図面を参照し
つつ詳述する。
つつ詳述する。
第２図及び第３図に於いて、１１はプリント基
板１２を取付固定するための矩形状で且つ所定幅
のフレームであつて、これは内側面に、側壁１
３，１３の所定個所を内方に陥入突出させて形成
した複数のストツパ１４を有し、且つ当該側壁１
３，１３の所定個所を内方に打ち出して形成した
傾斜面１５を有する係止突起１６を、ストツパ１
４と所定の間隔を保つて複数設けたものである。
尚、この係止突起１６は、ストツパ１４と対向さ
せて設けてもよく、或いは水平方向にずらして設
けてもよい。上記プリント基板１２はフレーム１
１内に嵌め込み得る大きさのもので、これには、
多数の電子部品のリード部を貫通させて電子部品
を仮止め配置しておく。この様に電子部品を仮止
めしたプリント基板１２を、フレーム１１内に下
方より挿入し、その外周端縁面１７を係止突起１
６の傾斜面１５に当接せしめながら上方に押し込
むと、フレーム１１はその弾性力によつてその側
壁１３，１３が第３図の如く撓み、そして上記外
周端縁面１７が係止突起１６を乗り越えると、フ
レーム１１はその弾性力によつて元に復元して、
第２図に如くストツパ１４と係止突起１６との間
に外周端縁が挾持され、フレーム１１にプリント
基板１２が水平に仮止め保持される。こうして、
フレーム１１にプリント基板１２が仮止めされる
と、第４図に示した溶融半田槽１８にフレーム１
１の下部を浸漬し、噴流半田によつて、仮止めし
た電子部品はプリント基板１２に又プリント基板
１２はその要所をフレーム１１に夫々同時に半田
付け固定し、電子部品組立構体の製作を完了す
る。
板１２を取付固定するための矩形状で且つ所定幅
のフレームであつて、これは内側面に、側壁１
３，１３の所定個所を内方に陥入突出させて形成
した複数のストツパ１４を有し、且つ当該側壁１
３，１３の所定個所を内方に打ち出して形成した
傾斜面１５を有する係止突起１６を、ストツパ１
４と所定の間隔を保つて複数設けたものである。
尚、この係止突起１６は、ストツパ１４と対向さ
せて設けてもよく、或いは水平方向にずらして設
けてもよい。上記プリント基板１２はフレーム１
１内に嵌め込み得る大きさのもので、これには、
多数の電子部品のリード部を貫通させて電子部品
を仮止め配置しておく。この様に電子部品を仮止
めしたプリント基板１２を、フレーム１１内に下
方より挿入し、その外周端縁面１７を係止突起１
６の傾斜面１５に当接せしめながら上方に押し込
むと、フレーム１１はその弾性力によつてその側
壁１３，１３が第３図の如く撓み、そして上記外
周端縁面１７が係止突起１６を乗り越えると、フ
レーム１１はその弾性力によつて元に復元して、
第２図に如くストツパ１４と係止突起１６との間
に外周端縁が挾持され、フレーム１１にプリント
基板１２が水平に仮止め保持される。こうして、
フレーム１１にプリント基板１２が仮止めされる
と、第４図に示した溶融半田槽１８にフレーム１
１の下部を浸漬し、噴流半田によつて、仮止めし
た電子部品はプリント基板１２に又プリント基板
１２はその要所をフレーム１１に夫々同時に半田
付け固定し、電子部品組立構体の製作を完了す
る。
以上説明したように、本発明は、内側面の所定
個所に形成した複数のストツパとこのストツパと
一定の間隔を保つて設けた係止突起とを有するフ
レームと、電子部品を仮止め配置したプリント基
板とよりなり、上記プリント基板を、フレームの
弾性力を利用してストツパと係止突起間に嵌入挾
持させてフレームに仮止めし、これを溶融半田槽
に浸漬して、仮止めした電子部品及びプリント基
板を夫々同時に半田付け固定したから、部品点数
の減少を図ることができると共に、半田付け工数
も一度ですむ。したがつて、製作が簡単で且つ製
作コストが安くなり、又作業性の向上を図ること
ができる。
個所に形成した複数のストツパとこのストツパと
一定の間隔を保つて設けた係止突起とを有するフ
レームと、電子部品を仮止め配置したプリント基
板とよりなり、上記プリント基板を、フレームの
弾性力を利用してストツパと係止突起間に嵌入挾
持させてフレームに仮止めし、これを溶融半田槽
に浸漬して、仮止めした電子部品及びプリント基
板を夫々同時に半田付け固定したから、部品点数
の減少を図ることができると共に、半田付け工数
も一度ですむ。したがつて、製作が簡単で且つ製
作コストが安くなり、又作業性の向上を図ること
ができる。
第１図は従来の電子部品組立構体のフレームの
説明図、第２図は本発明に係る電子部品組立構体
の断面説明図、第３図はプリント基板の仮止め要
領を示した断面平面図、第４図はその半田付け固
定要領を示した断面説明図である。 １１……フレーム、１２……プリント基板、１
４……位置決め用ストツパ、１５……傾斜面、１
６……係止突起、１８……溶融半田槽。
説明図、第２図は本発明に係る電子部品組立構体
の断面説明図、第３図はプリント基板の仮止め要
領を示した断面平面図、第４図はその半田付け固
定要領を示した断面説明図である。 １１……フレーム、１２……プリント基板、１
４……位置決め用ストツパ、１５……傾斜面、１
６……係止突起、１８……溶融半田槽。
Claims (1)
- １ 方形フレームの側壁から成るシールドケース
の所定位置にストツパと係止突起を設け、ここに
所定の電子部品を配置したプリント基板を仮止め
保持するものであつて、前記係止突起を前記シー
ルドケースの側壁内面に前記ストツパから所定間
隔離れた下方位置に、下方側から上方側に向つて
突出する傾斜面で形成し、この形成工程を前記プ
リント基板の前記シールドケースへの仮止め工程
に先立ち実施すると共に前記仮止め工程は前記プ
リント基板を前記シールドケースの下方開口より
上方側に挿し込んで基板端面と傾斜面とを当接
し、それにより前記側壁を弾性変形させて前記所
定間隔に嵌入挾持させて仮止めし、次に前記プリ
ント基板と前記シールドケースとを所要個所で半
田固定することを特徴とする電子部品の組立方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15594778A JPS5582498A (en) | 1978-12-13 | 1978-12-13 | Electronic part assembling structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15594778A JPS5582498A (en) | 1978-12-13 | 1978-12-13 | Electronic part assembling structure |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5582498A JPS5582498A (en) | 1980-06-21 |
| JPS623599B2 true JPS623599B2 (ja) | 1987-01-26 |
Family
ID=15616994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15594778A Granted JPS5582498A (en) | 1978-12-13 | 1978-12-13 | Electronic part assembling structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5582498A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63233738A (ja) * | 1987-03-20 | 1988-09-29 | ニチモウ株式会社 | 旋網 |
-
1978
- 1978-12-13 JP JP15594778A patent/JPS5582498A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63233738A (ja) * | 1987-03-20 | 1988-09-29 | ニチモウ株式会社 | 旋網 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5582498A (en) | 1980-06-21 |
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