JPS6233439A - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
- Publication number
- JPS6233439A JPS6233439A JP17340885A JP17340885A JPS6233439A JP S6233439 A JPS6233439 A JP S6233439A JP 17340885 A JP17340885 A JP 17340885A JP 17340885 A JP17340885 A JP 17340885A JP S6233439 A JPS6233439 A JP S6233439A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fet
- integrated circuit
- buffer layer
- active layer
- semiconductor elements
- Prior art date
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- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明に半導体集積回路に関し、特IC笛界効果型の半
導体素子を含む半導体集積回路に関する。
導体素子を含む半導体集積回路に関する。
r2にエムa)ttり杆 ]
電界効果型の半導体素子1%にGaAs FETを含
む半導体集積回路に、現今、高速化、高周波化お工び高
集積化が急速に進み、構収累子の微細化と構成素子同士
の近接化等に伴い、構If51.素子相互間の不十分な
素子分離vcよる好ましがらざる影響が問題となってき
ている。
む半導体集積回路に、現今、高速化、高周波化お工び高
集積化が急速に進み、構収累子の微細化と構成素子同士
の近接化等に伴い、構If51.素子相互間の不十分な
素子分離vcよる好ましがらざる影響が問題となってき
ている。
第2図は従来の半導体集積回路の一例を示す模式的断面
図である。
図である。
従来の半導体集積回路に、第2図に示す二うに、半絶縁
性基板6上にバッファ層5を設け、バッファ層5の上l
こアクティブ層4を設け、このアクティブ層4の上にン
ース雷極2a及び2b、ゲート電極1a及び1b並ひに
ドレイン電極3a及び3bを形成することvczりFE
T T1及びFET T2を得成し、FET T、
とPET T、の間の素子分離にアクティブ層t一部
分的に除去することに工り形成されていた。
性基板6上にバッファ層5を設け、バッファ層5の上l
こアクティブ層4を設け、このアクティブ層4の上にン
ース雷極2a及び2b、ゲート電極1a及び1b並ひに
ドレイン電極3a及び3bを形成することvczりFE
T T1及びFET T2を得成し、FET T、
とPET T、の間の素子分離にアクティブ層t一部
分的に除去することに工り形成されていた。
上述した従来の半導体集積回路でi、 F’ET ’
r!μm;’R’r’ 甲、とφ5ノく、7フ雫論ζ
乃rk光仙謁枇算諧6を介してつながっているので、第
2図の模式的断面図が示す工うに、例えばFET T
1のアクティブ層4からバッファ層5に矢印8で示すよ
うに注入され之キャリヤー(ここでは電子)が隣接した
FET T2の下のバッファN5におけるディートレ
ベルに捕えられて、負電荷層9t−形成し、この負市荷
層9がアクティブ層4に2乏11(1誘起するために、
FET T2の下のアクティブ層4のチャンネルが狭
さくさA、FET ’l’2のドレイン電流がFET
T1からの注入キャリヤー(ここでに電子)にLり
変調される。この工うvc、従来構造の半導体集積回路
でに、隣接する半導体素子の間でバッファ層への注入キ
ャリヤーを介して互いに影響し合い、各々の独立した動
作’kl害する。そこで、従来構造でに、隣接する半導
体素子を互いに影響を及ぼし合わない距離まで離す必要
があり、従って集積度を著しく低下させてしまう欠点が
あった。
r!μm;’R’r’ 甲、とφ5ノく、7フ雫論ζ
乃rk光仙謁枇算諧6を介してつながっているので、第
2図の模式的断面図が示す工うに、例えばFET T
1のアクティブ層4からバッファ層5に矢印8で示すよ
うに注入され之キャリヤー(ここでは電子)が隣接した
FET T2の下のバッファN5におけるディートレ
ベルに捕えられて、負電荷層9t−形成し、この負市荷
層9がアクティブ層4に2乏11(1誘起するために、
FET T2の下のアクティブ層4のチャンネルが狭
さくさA、FET ’l’2のドレイン電流がFET
T1からの注入キャリヤー(ここでに電子)にLり
変調される。この工うvc、従来構造の半導体集積回路
でに、隣接する半導体素子の間でバッファ層への注入キ
ャリヤーを介して互いに影響し合い、各々の独立した動
作’kl害する。そこで、従来構造でに、隣接する半導
体素子を互いに影響を及ぼし合わない距離まで離す必要
があり、従って集積度を著しく低下させてしまう欠点が
あった。
本発明の目的に、隣接する半導体素子相互の影響全防止
することができる半導体集積回路を提供することにある
。
することができる半導体集積回路を提供することにある
。
本発明の半導体集積回路に半絶縁性基板上にバッファ層
を有し、該バッファ層上にアクティブJ傷を有し、該ア
クティブ海上に複数の半導体素子を有する半導体集積回
路において、前記複数の半導体素子を構成する個々の半
導体素子間の前記アクティブ層が除かnた前記バッファ
層表面から、前記半絶縁性基板に到達するように設けら
れ定半導体素子分離用高濃度不純物領域を備えることに
ニジ構成されている。
を有し、該バッファ層上にアクティブJ傷を有し、該ア
クティブ海上に複数の半導体素子を有する半導体集積回
路において、前記複数の半導体素子を構成する個々の半
導体素子間の前記アクティブ層が除かnた前記バッファ
層表面から、前記半絶縁性基板に到達するように設けら
れ定半導体素子分離用高濃度不純物領域を備えることに
ニジ構成されている。
次に、本発明の実施例について図面全参照して説明する
。
。
第1因に本発明の一実施例の断面図である。 ゛
この実施例に、半絶縁性基板6上にバッファ層5を有し
、バッファ層5上にアクティブ層4を有し、アクティブ
層4上1CFET Tt (!:FET T2全有
する半導体集積回路において、FET T1とFET
T2の間のアクティブ層4が除かれたバラフッ層5
の表面から、半絶縁性基板6に到達する工うに設けられ
九半導体素子分離用高濃度不純物領域7ft備えた構造
をしている。ここで、半導体素子分離用高濃度不純物領
域7はへ型でもP型でも良い。
この実施例に、半絶縁性基板6上にバッファ層5を有し
、バッファ層5上にアクティブ層4を有し、アクティブ
層4上1CFET Tt (!:FET T2全有
する半導体集積回路において、FET T1とFET
T2の間のアクティブ層4が除かれたバラフッ層5
の表面から、半絶縁性基板6に到達する工うに設けられ
九半導体素子分離用高濃度不純物領域7ft備えた構造
をしている。ここで、半導体素子分離用高濃度不純物領
域7はへ型でもP型でも良い。
本実施例の半導体集積回路では、FET TlとFE
T Tzとの間に設けらA7j半導半導体素子分離用
度濃度不純物領域7気的に接地することに1 4つ、例
えば、PET Tlからバッファ層に注入これtキャ
リヤ(ここでは電子)はこの半導体素子分離用高濃度不
純物領域7に吸収され、隣接し九FET ’r、のバ
ッファ層51Cに到達せず、従って従来構造の工うにF
ET T、のチャンネルtiに影響を与える工うなこ
とに起こらない。
T Tzとの間に設けらA7j半導半導体素子分離用
度濃度不純物領域7気的に接地することに1 4つ、例
えば、PET Tlからバッファ層に注入これtキャ
リヤ(ここでは電子)はこの半導体素子分離用高濃度不
純物領域7に吸収され、隣接し九FET ’r、のバ
ッファ層51Cに到達せず、従って従来構造の工うにF
ET T、のチャンネルtiに影響を与える工うなこ
とに起こらない。
本実施例においてに、構成素子が2個の場合について説
明し友が、素子数が2個以上の場合にも適用出来ること
に自明である。
明し友が、素子数が2個以上の場合にも適用出来ること
に自明である。
以上説明した工うに本発明に工れば、半導体素子分離用
高濃度不純物領域を備え九半導体集積回路では、一つの
半導体素子からバッファ島及び半絶縁性基板への注入キ
ャリヤ(ここでに電子)が遮断され、 y%iする他の
半導体素子まで到達することが出来ないので半導体素子
相互の影響に低減し、従って半導体素子間距離を短くし
て集積度を同上させるという効果がある。
高濃度不純物領域を備え九半導体集積回路では、一つの
半導体素子からバッファ島及び半絶縁性基板への注入キ
ャリヤ(ここでに電子)が遮断され、 y%iする他の
半導体素子まで到達することが出来ないので半導体素子
相互の影響に低減し、従って半導体素子間距離を短くし
て集積度を同上させるという効果がある。
第1図に本発明の一実施例の断面図、第2図は従来の半
導体集積回路の一例を示す模式的断面図である。 la、lb・・・・・・ゲート1極、2a、 2b・
・・・・・ソース電極、3a、3b・・・・・・ドレイ
ン電極、4・・・・・・アクティブ層、5・旧・・バッ
ファ層、6・・・・・・半絶縁性基板、7・・・・・・
半導体素子分離用高濃度不純物領域。
導体集積回路の一例を示す模式的断面図である。 la、lb・・・・・・ゲート1極、2a、 2b・
・・・・・ソース電極、3a、3b・・・・・・ドレイ
ン電極、4・・・・・・アクティブ層、5・旧・・バッ
ファ層、6・・・・・・半絶縁性基板、7・・・・・・
半導体素子分離用高濃度不純物領域。
Claims (1)
- 半絶縁性基板上にバッファ層を有し、該バッファ層上に
アクティブ層を有し、該アクティブ層上に複数の半導体
素子を有する半導体集積回路において、前記複数の半導
体素子を構成する個々の半導体素子間の前記アクティブ
層が除かれた前記バッファ層表面から、前記半絶縁性基
板に到達するよりに設けられた半導体素子分離用高濃度
不純物領域を有することを特徴とする半導体集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17340885A JPS6233439A (ja) | 1985-08-06 | 1985-08-06 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17340885A JPS6233439A (ja) | 1985-08-06 | 1985-08-06 | 半導体集積回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6233439A true JPS6233439A (ja) | 1987-02-13 |
JPH0582743B2 JPH0582743B2 (ja) | 1993-11-22 |
Family
ID=15959874
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17340885A Granted JPS6233439A (ja) | 1985-08-06 | 1985-08-06 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6233439A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63217669A (ja) * | 1987-03-06 | 1988-09-09 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5140788A (en) * | 1974-07-31 | 1976-04-05 | Commissariat Energie Atomique | Kodenchioyobi sonoseizohoho |
JPS5853845A (ja) * | 1981-09-26 | 1983-03-30 | Fujitsu Ltd | 半導体集積回路装置 |
JPS59167028A (ja) * | 1983-03-11 | 1984-09-20 | Mitsubishi Electric Corp | 化合物半導体集積回路装置の製造方法 |
JPS6050952A (ja) * | 1983-08-31 | 1985-03-22 | Toshiba Corp | 耐放射線半導体素子 |
JPS6080268A (ja) * | 1983-10-07 | 1985-05-08 | Hitachi Micro Comput Eng Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法 |
-
1985
- 1985-08-06 JP JP17340885A patent/JPS6233439A/ja active Granted
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5140788A (en) * | 1974-07-31 | 1976-04-05 | Commissariat Energie Atomique | Kodenchioyobi sonoseizohoho |
JPS5853845A (ja) * | 1981-09-26 | 1983-03-30 | Fujitsu Ltd | 半導体集積回路装置 |
JPS59167028A (ja) * | 1983-03-11 | 1984-09-20 | Mitsubishi Electric Corp | 化合物半導体集積回路装置の製造方法 |
JPS6050952A (ja) * | 1983-08-31 | 1985-03-22 | Toshiba Corp | 耐放射線半導体素子 |
JPS6080268A (ja) * | 1983-10-07 | 1985-05-08 | Hitachi Micro Comput Eng Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63217669A (ja) * | 1987-03-06 | 1988-09-09 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0582743B2 (ja) | 1993-11-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |