JPS6231661A - チツプ部品取り出し方法 - Google Patents
チツプ部品取り出し方法Info
- Publication number
- JPS6231661A JPS6231661A JP60169156A JP16915685A JPS6231661A JP S6231661 A JPS6231661 A JP S6231661A JP 60169156 A JP60169156 A JP 60169156A JP 16915685 A JP16915685 A JP 16915685A JP S6231661 A JPS6231661 A JP S6231661A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- chip
- slit
- chip parts
- bottom tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Special Conveying (AREA)
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Control And Other Processes For Unpacking Of Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
主１王立肌里分髭
本発明は、チップ部品を収納したテーピング部材よりチ
ップ部品を吸着して取り出す方法に関するものである。
ップ部品を吸着して取り出す方法に関するものである。
従末至肢玉
プリント基板に供給される抵抗、コンデンサ等のチップ
部品は、通常、第５図及び第６図に示すように、チップ
部品収納用の貫通穴（１ａ）が定ピッチで穿設された支
持体（１）と、支持体（１）の表裏面に貼り付けられて
上記穴（１ａ）を塞ぐフィルム状トップ及びボトムテー
プ（２）（３）とからなるテーピング部材（４）に収納
され、そこから順次、１個ずつ取り出されてプリント基
板に供給される。
部品は、通常、第５図及び第６図に示すように、チップ
部品収納用の貫通穴（１ａ）が定ピッチで穿設された支
持体（１）と、支持体（１）の表裏面に貼り付けられて
上記穴（１ａ）を塞ぐフィルム状トップ及びボトムテー
プ（２）（３）とからなるテーピング部材（４）に収納
され、そこから順次、１個ずつ取り出されてプリント基
板に供給される。
上記テーピング部材（４）からのチップ部品（５）の従
来の取り出し作業を第７図を参照して次に示す。まず、
テーピング部材（４）はリール（６）に巻き取られてお
り、テープ送り機構（７）によって順次、ピンチ送りさ
れる。テープ送り機構（７）は、同図に示すように、ギ
ア（８）に巻き付けられたテーピング部材（４）をレバ
ー（９）の上下動によって−ピンチずつ送るものである
。そして、チップ部品（５）の取り出し位置の手前でト
ップテープ（２）をピッチ送り毎に引き剥がしつつ、チ
ップ部品（５）を取り出し位置で吸着ヘッド（１０）に
て吸着し、穴（１ａ）より取り出す（実開昭６０−２７
４９９号公報）。
来の取り出し作業を第７図を参照して次に示す。まず、
テーピング部材（４）はリール（６）に巻き取られてお
り、テープ送り機構（７）によって順次、ピンチ送りさ
れる。テープ送り機構（７）は、同図に示すように、ギ
ア（８）に巻き付けられたテーピング部材（４）をレバ
ー（９）の上下動によって−ピンチずつ送るものである
。そして、チップ部品（５）の取り出し位置の手前でト
ップテープ（２）をピッチ送り毎に引き剥がしつつ、チ
ップ部品（５）を取り出し位置で吸着ヘッド（１０）に
て吸着し、穴（１ａ）より取り出す（実開昭６０−２７
４９９号公報）。
１Ｎ＜′シよ゛と る口 点
ところで、上述したテープ送り機構（７）によれば、テ
ープ送り途中では、第８図に示すように、送りによる張
力（Ｆｌ）とト・７ブテーブ（２）の引き剥がしによる
張力（Ｆ２）とが働いて、ボトムテープ（３）は左右に
引っ張られた・状態になる。ところが、送り完了後から
次のピンチ送りまでの間、瞬間的に送りによる張力（Ｆ
ｌ）が働かず、トップテープ（２）の引き剥がしによる
張力（Ｆ２）によってテーピング部材（４）が逆に戻る
。その結果、第９図に示すように、ボトムテープ（３）
が瞬間的に緩み、吸着位置付近でチップ部品（５）が穴
（１ａ）より飛び出したり、踊り等の不安定な状態にな
って、プリント基板上へ落下したり、方向が変わる等の
不都合が生じ、品質低下の原因となり、更に設備稼動率
も低下する。
ープ送り途中では、第８図に示すように、送りによる張
力（Ｆｌ）とト・７ブテーブ（２）の引き剥がしによる
張力（Ｆ２）とが働いて、ボトムテープ（３）は左右に
引っ張られた・状態になる。ところが、送り完了後から
次のピンチ送りまでの間、瞬間的に送りによる張力（Ｆ
ｌ）が働かず、トップテープ（２）の引き剥がしによる
張力（Ｆ２）によってテーピング部材（４）が逆に戻る
。その結果、第９図に示すように、ボトムテープ（３）
が瞬間的に緩み、吸着位置付近でチップ部品（５）が穴
（１ａ）より飛び出したり、踊り等の不安定な状態にな
って、プリント基板上へ落下したり、方向が変わる等の
不都合が生じ、品質低下の原因となり、更に設備稼動率
も低下する。
占ｔ７゜
本発明は、チップ部品が収納用の貫通穴が定ピッチで穿
設された支持体と、この支持体の表裏面に貼り付けられ
て上記穴を塞ぐフィルム状トップ及びボトムテープとか
らなるテーピング部材より、トップテープを引き剥がし
ながら順次、チップ部品を吸着して取り出すにあたり、
少なくとも吸着位置以前で上記ボトムテープにカッタに
て切り込みスリットを形成しつつ、チップ部品を吸着し
て取り出すようにしたことを特徴とする。
設された支持体と、この支持体の表裏面に貼り付けられ
て上記穴を塞ぐフィルム状トップ及びボトムテープとか
らなるテーピング部材より、トップテープを引き剥がし
ながら順次、チップ部品を吸着して取り出すにあたり、
少なくとも吸着位置以前で上記ボトムテープにカッタに
て切り込みスリットを形成しつつ、チップ部品を吸着し
て取り出すようにしたことを特徴とする。
立里
吸着位置以前でボトムテープにスリットを形成すると、
スリットによって吸着位置付近でボトムテープに生じる
張力が吸収される。
スリットによって吸着位置付近でボトムテープに生じる
張力が吸収される。
災凰拠
本発明を通用したテーピング部材からのチップ部品取り
出しを第１図及び第２図を参照して以下説明する。第５
図乃至第９図と同一参照符 ｊ号は同一物
を示しその説明を省略する。第１図及び第２図において
、（１）は例えば、厚紙からなるテーピング支持体、（
１ａ）はチップ部品が収納されるようにした支持体の貫
通穴、（２）（３）は支持体（１）の両面に貼り付けら
れたフィルム状トップ及びボトムテープであり、チップ
部品（５）が収納されて、テーピング部材（４）が構成
される。 （３ａ）はボトムテープ（３）に形成され
た本発明に係るスリットである。本発明の特徴は、テー
ピング部材（４）よりトップテープ（２）を引き剥がし
ながら順次、チップ部品（５）を吸着して取り出すにあ
たり、少なくとも吸着位Ｗ （Ｐ）以前でボトムテープ
（３）にスリット（３ａ）を形成しつつ、チップ部品（
５）を吸着して取り出すようにしたことである。上記ス
リット（３ａ）により、第８図に示すテープ送りによる
張力（Ｆｌ）やトップテープ（２）の引き剥がしによる
張力（Ｆ２）が吸収され、特にテープ送り完了後の吸着
位置（Ｐ）付近でボトムテープ（３）が緩まなくなって
チップ部品（５）の飛び出しや踊り等の不安定な状態が
防止される。実験によれば、５００個のチップ部品（５
）について、スリット（３ａ）を形成しない場合、その
内の１５個に飛び出しや踊りが発生するが、スリット（
３ａ）を形成した場合、飛び出しや踊りの発生したチッ
プ部品（５）は０になる。ここで、スリット（３ａ）を
元より形成しておくと、ボトムテープ（３）の強度が弱
くなるため、テープ送りの途中の少なくとも吸着位置（
Ｐ）以前で形成することが望ましく、第３図及び第４図
に示すカッタ（１１）が用いられる。カッタ（１１）は
、同図に示すように、切刃（１２）と、テーピング部材
（４）の通過Ｆｉ（１３）と、通過板（１３）の押圧バ
ネ（１４）と、切刃（１２） 、通過板（１３） 、及
び押圧バネ（１４）を取り付ける取り付は台（１５）と
からなる。そして、まず、カッタ（１１）を少なくとも
吸着位Ｗｌ（Ｐ）以前にセットした後、通過板（１３）
の下面に形成した溝（１３ａ ）にテーピング部材（４
）を通過させつつ、その真下に配置した切刃（１２）に
テーピング部材（４）を押圧バネ（１４）によって押し
付けると、テーピング部材（４）の通過に伴ってボトム
テープ（３）にスリ７） （３ａ）が、第２図に示すよ
うに、形成されていく。この時、チップ部品（５）は、
切刃（１２）より硬いセラミック等の材質からなるため
、切刃（１２）がスリ７ ト（３ａ）を形成してボトム
テープ（３）を貫通し、チップ部品（５）に直接、接触
してもチップ部品（５）に傷が付くことはない。
出しを第１図及び第２図を参照して以下説明する。第５
図乃至第９図と同一参照符 ｊ号は同一物
を示しその説明を省略する。第１図及び第２図において
、（１）は例えば、厚紙からなるテーピング支持体、（
１ａ）はチップ部品が収納されるようにした支持体の貫
通穴、（２）（３）は支持体（１）の両面に貼り付けら
れたフィルム状トップ及びボトムテープであり、チップ
部品（５）が収納されて、テーピング部材（４）が構成
される。 （３ａ）はボトムテープ（３）に形成され
た本発明に係るスリットである。本発明の特徴は、テー
ピング部材（４）よりトップテープ（２）を引き剥がし
ながら順次、チップ部品（５）を吸着して取り出すにあ
たり、少なくとも吸着位Ｗ （Ｐ）以前でボトムテープ
（３）にスリット（３ａ）を形成しつつ、チップ部品（
５）を吸着して取り出すようにしたことである。上記ス
リット（３ａ）により、第８図に示すテープ送りによる
張力（Ｆｌ）やトップテープ（２）の引き剥がしによる
張力（Ｆ２）が吸収され、特にテープ送り完了後の吸着
位置（Ｐ）付近でボトムテープ（３）が緩まなくなって
チップ部品（５）の飛び出しや踊り等の不安定な状態が
防止される。実験によれば、５００個のチップ部品（５
）について、スリット（３ａ）を形成しない場合、その
内の１５個に飛び出しや踊りが発生するが、スリット（
３ａ）を形成した場合、飛び出しや踊りの発生したチッ
プ部品（５）は０になる。ここで、スリット（３ａ）を
元より形成しておくと、ボトムテープ（３）の強度が弱
くなるため、テープ送りの途中の少なくとも吸着位置（
Ｐ）以前で形成することが望ましく、第３図及び第４図
に示すカッタ（１１）が用いられる。カッタ（１１）は
、同図に示すように、切刃（１２）と、テーピング部材
（４）の通過Ｆｉ（１３）と、通過板（１３）の押圧バ
ネ（１４）と、切刃（１２） 、通過板（１３） 、及
び押圧バネ（１４）を取り付ける取り付は台（１５）と
からなる。そして、まず、カッタ（１１）を少なくとも
吸着位Ｗｌ（Ｐ）以前にセットした後、通過板（１３）
の下面に形成した溝（１３ａ ）にテーピング部材（４
）を通過させつつ、その真下に配置した切刃（１２）に
テーピング部材（４）を押圧バネ（１４）によって押し
付けると、テーピング部材（４）の通過に伴ってボトム
テープ（３）にスリ７） （３ａ）が、第２図に示すよ
うに、形成されていく。この時、チップ部品（５）は、
切刃（１２）より硬いセラミック等の材質からなるため
、切刃（１２）がスリ７ ト（３ａ）を形成してボトム
テープ（３）を貫通し、チップ部品（５）に直接、接触
してもチップ部品（５）に傷が付くことはない。
発訓ｐ蓋果
本発明によれば、チップ部品を収納したテーピング部材
よりトップテープを引き剥がしながら、順次、チップ部
品を吸着して取り出すにあたり、少な（とも吸着位置以
前でボトムテープに切り込みスリットを形成しつつ、チ
ップ部品を吸着して取り出すようにしたから、スリット
によりボトムテープに加わる張力が吸収され、テープ送
り完了後の吸着位置付近でボトムテープが緩まなくなっ
てチップ部品の飛び出しや踊り等の不安定な状態が防止
される。そのため、チップ部品がプリント基板上へ落下
したり、方向が変わる等の不都合が生じなくなり、品質
及び設備稼動率の低下が防止される。
よりトップテープを引き剥がしながら、順次、チップ部
品を吸着して取り出すにあたり、少な（とも吸着位置以
前でボトムテープに切り込みスリットを形成しつつ、チ
ップ部品を吸着して取り出すようにしたから、スリット
によりボトムテープに加わる張力が吸収され、テープ送
り完了後の吸着位置付近でボトムテープが緩まなくなっ
てチップ部品の飛び出しや踊り等の不安定な状態が防止
される。そのため、チップ部品がプリント基板上へ落下
したり、方向が変わる等の不都合が生じなくなり、品質
及び設備稼動率の低下が防止される。
第１図と第２図は本発明に係るテーピング部材からのチ
ップ部品取り出し方法を適用したテーピング部材の一実
施例の側断面図と下面図、第３図と第４図は本発明に係
るスリ７１−をテーピング部材に形成するカッタの正面
図と側面図、第５図と第６図はチップ部品を収納した従
来のテーピング部材の側断面図と下面図、Ｓ７図はテー
ピング部材の巻き取り用リールとテープ送り機構の側面
図、第８図と第９図は従来の問題点を説明するためのテ
ーピング部材の部分側断面図である。 （１） −支持体、（ｌａ） −Ｍ通人、（２） −ト
ンプテープ、（３）−・・ボトムテープ、（３ａ）−ス
リット、（４）−テーピング部材、（５）−・−チップ
部品、 （１１） −カッタ。 第 ７ 図 ’ｑＱｎ−
ップ部品取り出し方法を適用したテーピング部材の一実
施例の側断面図と下面図、第３図と第４図は本発明に係
るスリ７１−をテーピング部材に形成するカッタの正面
図と側面図、第５図と第６図はチップ部品を収納した従
来のテーピング部材の側断面図と下面図、Ｓ７図はテー
ピング部材の巻き取り用リールとテープ送り機構の側面
図、第８図と第９図は従来の問題点を説明するためのテ
ーピング部材の部分側断面図である。 （１） −支持体、（ｌａ） −Ｍ通人、（２） −ト
ンプテープ、（３）−・・ボトムテープ、（３ａ）−ス
リット、（４）−テーピング部材、（５）−・−チップ
部品、 （１１） −カッタ。 第 ７ 図 ’ｑＱｎ−
Claims (1)
- （１）チップ部品収納用貫通穴が定ピッチで穿設された
支持体、この支持体の一方の面に貼着したフィルム状ボ
トムテープ、及びチップ部品収納後、前記支持体の他方
の面に貼着したフィルム状トップテープを具備するテー
ピング部材からトップテープを所定位置で引き剥がしチ
ップ部品を吸着して取り出すにあたり、少なくとも所定
位置以前で上記ボトムテープに切り込みスリットを形成
したことを特徴とするテーピング部材からのチップ部品
取り出し方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60169156A JPS6231661A (ja) | 1985-07-30 | 1985-07-30 | チツプ部品取り出し方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60169156A JPS6231661A (ja) | 1985-07-30 | 1985-07-30 | チツプ部品取り出し方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6231661A true JPS6231661A (ja) | 1987-02-10 |
Family
ID=15881322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60169156A Pending JPS6231661A (ja) | 1985-07-30 | 1985-07-30 | チツプ部品取り出し方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6231661A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0350229U (ja) * | 1989-09-16 | 1991-05-16 |
-
1985
- 1985-07-30 JP JP60169156A patent/JPS6231661A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0350229U (ja) * | 1989-09-16 | 1991-05-16 |
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