JP2767976B2 - 電子部品取出装置 - Google Patents

電子部品取出装置

Info

Publication number
JP2767976B2
JP2767976B2 JP2134158A JP13415890A JP2767976B2 JP 2767976 B2 JP2767976 B2 JP 2767976B2 JP 2134158 A JP2134158 A JP 2134158A JP 13415890 A JP13415890 A JP 13415890A JP 2767976 B2 JP2767976 B2 JP 2767976B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
parts
retainer
electronic component
exposed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2134158A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0430500A (ja
Inventor
勝彦 大野
均 宮田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP2134158A priority Critical patent/JP2767976B2/ja
Priority to EP91304681A priority patent/EP0460834A1/en
Priority to KR1019910008406A priority patent/KR910021198A/ko
Publication of JPH0430500A publication Critical patent/JPH0430500A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2767976B2 publication Critical patent/JP2767976B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417Feeding with belts or tapes
    • H05K13/0419Feeding with belts or tapes tape feeders

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は所定の間隔で2重テープ間に封入された微小
な薄膜抵抗器,コンデンサなどの電子部品(パーツ,ま
たは,チップ)を取り出して電子回路基板に実装するた
めの電子部品取出装置(パーツカセット)に関する。
〔従来の技術〕
パーツを電子回路基板に自動実装するため,台紙テー
プと上面テープとの間にパーツを長手方向に複数個封入
した2重テープを作成しておく。電子部品取出装置は,
上面テープを台紙テープから剥離してパーツを台紙テー
プ上に順次自動的に露出させる。露出されたパーツは真
空チャッキングされ,希望する電子回路基板の部位に搬
送されて表面実装される。
このような電子部品取出装置においては,台紙テープ
上に露出した軽量のパーツが,真空チャッキング前に電
子部品取出装置の動作,移動などに伴う振動,衝撃など
により台紙テープおよび電子部品装置から飛び出すこと
が問題になっており,その飛び出しを防止する工夫が種
々講じられている。
第6図および第7図は表面テープを剥離してパーツを
露出させる従来の電子部品取出装置の機構の一部を示し
たものである。第6図において,固定されたテープ押え
62のスリット621内をパーツ押えとしてのシャッタ64が
摺動する。
第8図および第9図はこのテープ剥離の動作態様を示
した図面であり,第8図は第6図のテープ押え62の上部
から見た図面,第9図は断面方向から見た図面である。
前回の真空チャッキング終了時点(第8図(a),第9
図(a))から,2重テープ30Bに穿孔されたスプロケッ
ト31がテープ搬送用歯車(図示せず)によって方向Cに
搬送される(第8図(b),第9図(b))。この動作
とともに上面テープ30Aが巻取リール(図示せず)によ
って巻き取られるため方向Bに進み,台紙テープ30Bか
ら剥離され,テープ押え62の下部のパーツを露出させ
る。シャッタ64も台紙テープ30Bの移動とともに方向C
に移動して,テープ押え62の下部で露出したパーツ34が
台紙テープ30Bの移動過程で台紙テープ30Bから飛び出す
ことを防止している。その後(第8図(c),第9図
(c)),この位置で台紙テープ30Bの搬送が停止さ
れ、斜線で示したパーツが真空チャッキングされるよう
にシャッタ64がテープ押え62内のスリット内を方向Dに
後退して次のパーツ飛び出し防止に備える。以下,上記
した動作が反復される。真空チャッキングされたパーツ
は所望の電子回路基板の部位に搬送されて表面実装され
る。
また,同様のパーツカセットが,特開昭60−24100号
公報に開示されている。この出願明細書に開示されてい
る電子部品取出装置は,パーツの飛び出し防止用シャッ
タを,上記したスリット内で移動させる方式に代えて,
台紙テープ全面に覆って移動させるようにしている。
〔発明が解決しようとする課題〕
これらのいずれの電子部品取出装置は,依然としてパ
ーツの飛び出しを解決できない。
まず,図面を参照して述べた第1の従来の電子部品取
出装置においては,第6図に示したように,固定された
テープ押え62のスリット621から微小なパーツが飛び出
すことがある。スリット幅を小さくすれば,スリットか
らのパーツの飛び出しをある程度防止できるが,シャッ
タ64が所定のクリアランスを持ってスリット621内を移
動できるようにするには,スリット621の幅はある程度
以下の大きさにはできない。また,シャッタ64の厚さを
大きくしたとしてもクリアランスをとる必要がある。特
に,電子回路基板に対する一層の実装密度の向上の要求
に伴って,パーツは益々微小化する傾向にあり,その大
きさも1mmX0.5mm以下程度の大きさになってきており,
一層軽量化している。したがって,テープ押え62内で露
出されたパーツは電子部品取出装置の振動などによって
移動して,スリット621から飛び出し易い。また,テー
プ30Bとテープ押え62との間にはテープ搬送のための横
方向(搬送方向に直交する方向)に遊びがあり,テープ
がパーツの大きさよりも横方向に大きくずれるから,微
小なパーツがこのずれに起因してスリット621から飛び
出すことがある。また,第7図に示すように,パーツが
台紙テープ30Bからずれて浮き上がる場合もある。
一方,特開昭60−24100号公報に開示された電子部品
取出装置は,上述したスリットを設けていないので上記
スリットからのパーツの飛び出しの問題はないが,パー
ツの飛び出し防止用シャッタが真空チャッキング位置ま
で移動したとき,上面テープの剥離位置とシャッタ移動
位置との間が大きく開き,この開いた部分で露出してい
るパーツが衝撃などにより飛び出すことがある。
したがって,本発明は微小なパーツに対してもパーツ
の飛び出しを防止できる電子部品取出装置を提供するこ
とを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記問題を解決するため,本発明は電子部品取出装置
を,上面テープが剥離されることによって露出したパー
ツを,真空チャッキングなどによって取り出される時ま
で,実質的に外部に露出させない構造にする。
すなわち,本発明の電子部品取出装置は,複数のパー
ツを封入した上面テープと台紙テープからなる2重テー
プをパーツ封入間隔分,搬送するテープ搬送機構と,2重
テープの搬送方向に沿って前記2重テープを受入れ上面
テープと台紙テープとを排出する構造および露出された
パーツを包囲する構造とを有する移動可能なテープ押え
と,テープ搬送機構と連動してテープ押えを2重テープ
とともに静止位置からパーツ封入間隔分,テープ搬送方
向に移動させ,さらにテープ搬送機構とは独立にテープ
押えを逆方向に静止位置まで移動させるテープ押え移動
機構と,該テープ押え機構の逆動作と連動して上面テー
プを引っ張り台紙テープから剥離させる上面テープ引張
機構とを具備する。
〔作用〕
テープ押え移動機構とテープ搬送機構とは連動して,
テープ押え内に挿入された2重テープとテープ押えとを
パーツ封入間隔分,同じ方向に移動させる。これによ
り,真空チャッキングなどの対象となるパーツがチャッ
キング位置に位置決めされる。テープ搬送機構は2重テ
ープの搬送をそこで停止させるが,テープ押え移動機構
はテープ押えを逆方向に静止位置まで移動させる。この
逆動作と連動して上面テープ引張機構が上面テープを引
っ張るこにより上面テープが台紙テープから剥離する。
上記テープ押えの逆方向移動により,真空チャッキング
などの対象となるパーツが完全にテープ押えの外部に露
出し,真空チャッキングが可能となる。一方,上記上面
テープ剥離によって露出されるパーツはテープ押えの内
部にあり,外部には露出しない。そして,上記テープの
搬送がテープ押えの移動とともに行われるから,上記搬
送中も露出したパーツはテープ押えによって包囲されて
いる。すなわち,真空チャッキングなどの対象となるパ
ーツが真空チャッキング位置において露出される他は,
他の露出されたパーツがテープ押えの外部には露出せ
ず,飛び出しが防止できる。
〔実施例〕
本発明の電子部品取出装置の第1実施例を第1図およ
び第2図を参照して述べる。
第1図は本発明の実施例の電子部品取出装置の側面を
示す図である。同図において,取付台26にパーツリール
2および巻取リール4が回転自在に装着されている。パ
ーツリール2には台紙テープ30Bと上面テープ30Aとの間
に所定の間隔(これをパーツ封入間隔と呼ぶ)で複数の
パーツを封入した2重テープ30が巻回されている。これ
らパーツリール2と巻取リール4との間のテープ搬送経
路内に,テープカバー40およびテープ押え6が設けられ
ている。テープカバー40は固定されているが,テープ押
え6は搬送方向前後に移動可能である。
テープ押え6は,第2図に示すように,入口からテー
プ30を受入れ,台紙テープ30Bを出口から排出させ,上
面テープ30Aを上部出口(上面テープ排出スリット)6A
から排出させる構造となっている。このテープ押え6
は,フィードレバー8によって駆動される。
また,テープ30は一方の端に所定の間隔で設けられた
スプロケット31がフィードレバー8の駆動によって回転
するギア10によって搬送される。
第1図を参照すると,フィードレバー8には枢軸Xを
中心に回動的にレバー12が接続されおり,その先端にラ
チェット爪14が設けられている。またレバー12には枢軸
Yを中心に回動的に他の手動フィード用レバー16が接続
されている。さらに,巻取リール4を正転または逆転さ
せるために,レバー18,バネ22,レバー20,バネ24が設け
られている。
第1図および第2図に示した本発明の実施例の電子部
品取出装置の動作の概要を述べる。
フィードレバー8が駆動されるとギア10が回転し,テ
ープ30のスプロケット31を介してテープ30を引っ張る。
これに伴い,パーツリール2は,巻回されているテープ
30の張力を所定の値に保ちながら,回転方向RAに回転さ
せられる。2重テープ30は固定されたテープカバー40を
通って,テープ押え6に挿入され,テープ押え6の上面
テープ排出スリット6A部分を介して引っ張られ,巻取リ
ール4で巻き取られることにより台紙テープ30Bから剥
離される。
以下,第3図および第4図を参照して,上述した電子
部品取出装置の詳細な動作を述べる。
第3図(a)および第4図(a)は,露出したパーツ
が真空チャッキングされた直後を示している。台紙テー
プ30B上にはパーツ取出跡34Aが残り,静止位置にあるテ
ープ押え6の下には,次にチャッキングされるチャッキ
ング対象パーツ34Bと,その次以降にチャッキングされ
るすでに露出されているパーツ34Cが存在している状態
を示している。
フィードレバー8が次の真空チャッキングのために初
期動作すると(第1動作と呼ぶ),フィードレバー8の
この第1の動作時点において,第3図(b)および第4
図(b)に示したように,ギア10がスプロケット31を介
して,テープ押え6を貫通している台紙テープ30Bを方
向B1にパーツ封入間隔分,搬送する。このテープ搬送と
連動してテープ押え6が同じB1方向に,パーツ封入間隔
分,移動させられる。この場合,剥離の対象となる上面
テープ30A部分がまだ剥離されていないで2重テープ30
の一部としてテープ押え6に挿入されているから,上面
テープ30Aが台紙テープ30Bとともにテープ押え6と一緒
に方向B1に移動させられる。すなわち,2重テープ30が全
体としてテープ押え6と共にB1方向に移動させられる。
この移動の間テープ押え6の下にある露出したパーツ34
Cはテープ押え6によって包囲されており,露出したパ
ーツ34Cとテープ押え6との間は剥離した上面テープ30A
の厚さより若干大きいクリアランスがあるだけである。
したがって,この移動の間,電子部品取出装置に衝撃が
加わったとしても,露出したパーツ34Cが飛び跳ねた
り,テープ押え6の外部に飛び出ることがない。
この時,上面テープ30Aが方向B1に進んだ分,巻取リ
ール4がRB方向に逆転させられる。この逆転動作は,レ
バー12,このレバー12によって動作するラチェット爪14,
レバー18およびバネ22,レバー20およびバネ24によって
円滑に行われる。
フィードレバー8がフィードを解除すると(第2動作
と呼ぶ),第3図(c)および第4図(c)に示したよ
うに,台紙テープ30Bは搬送停止状態で,テープ押え6
が静止位置までC1方向に戻される。このテープ押え6の
戻り動作によってチャッキング対象パーツ34Bがテープ
押え6の外部に露出する。このチャッキング対象パーツ
34Bの上部には真空チャッキング機構が設けられてい
る。このフィードレバー8の第2動作状態で,上記した
レバー12,ラチェット爪14,レバー18およびバネ22,レバ
ー20およびバネ24によって,巻取リール4がRC方向に正
回転させられ,上面テープ30Aを巻回する。この巻取リ
ール4の巻回によって上面テープ30Aが台紙テープ30Bか
ら剥離され,テープ押え6の下部において,新たなパー
ツが露出する。
そして,チャッキング対象パーツ34Bが真空チャッキ
ングされる。上述した動作が反復される。
以上から明らかなように,テープ押え6の下部で,上
面テープ30Aの剥離によって露出されたパーツ34Cは,こ
の全動作期間,テープ押え6の下部にある。したがっ
て,電子部品取出装置に振動,衝撃が発生したとして
も,テープ押え6の下部の露出パーツ34Cがこのテープ
押え6の外に飛び出すことがない。
なお,フィードレバー8の動作を第1および第2動作
モードに分けたが,フィードレバー8の動作そのものは
連続したストローク動作として行われ,ギア10などが第
1および第2動作に対応した動作をするように構成され
ている。
第2図に示した実施例においては,上面テープ30Aの
排出口としての上面テープ排出スリット6Aをテープ押え
6の先端部から若干離れた部分に設けた場合を示した。
本発明の第2実施例として第5図に示すように,上面テ
ープ30Aの排出スリット6Bをテープ押え6の先端近傍に
した。これにより,テープ押え6の下部で露出され,搬
送されるパーツは少なくなり,パーツの飛び跳ね,飛び
出しが一層防止できる。
さらに典型的には,第5図に破線で示したように,上
面テープ30Aをテープ押え6の先端部から取り出し,真
空チャッキングされるパーツのみを搬送した位置で露出
させるようにできる。この場合,第2図および第5図に
示した上面テープ排出スリット6A,6Bをなくすこともで
きる。
〔発明の効果〕
以上に述べたように,本発明の電子部品取出装置にお
いては,露出されたパーツが真空チャッキングなどによ
り取り出されるパーツを除いてテープ押え機構の外部に
露出されないようになっているので,電子部品取出装置
が振動などしてもパーツの飛び出しが防止できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例としての電子部品取出装置の側
面図, 第2図は第1図におけるテープ押えを中心とした部分拡
大斜視図, 第3図および第4図は第1図および第2図に示した機構
の動作態様図, 第5図は第2図に対応する本発明の第2実施例の機構の
部分図, 第6図および第7図は従来の電子部品取出装置の部分斜
視図, 第8図および第9図は第6図および第7図に示した機構
の動作態様図,である。 (符号の説明) 6……テープ押え, 6A,6B……上面テープ排出スリット, 8……フィードレバー, 10……ギア, 30……テープ, 30A……上面テープ, 30B……台紙テープ, 34A……パーツ取出跡, 34B……チャッキング対象パーツ, 34C……露出パーツ。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数のパーツを封入した上面テープと台紙
    テープからなる2重テープをパーツ封入間隔分,搬送す
    るテープ搬送機構と,2重テープの搬送方向に沿って前記
    2重テープを受入れ上面テープと台紙テープとを排出す
    る構造および露出されたパーツを包囲する構造とを有す
    る移動可能なテープ押えと,前記テープ搬送機構と連動
    して前記テープ押えを前記2重テープとともに静止位置
    からパーツ封入間隔分,テープ搬送方向に移動させ,さ
    らに前記テープ搬送機構とは独立に前記テープ押えを逆
    方向に静止位置まで移動させるテープ押え移動機構と,
    該テープ押え機構の逆動作に連動して前記上面テープを
    引っ張り前記台紙テープから剥離させる上面テープ引張
    機構とを具備する電子部品取出装置。
JP2134158A 1990-05-25 1990-05-25 電子部品取出装置 Expired - Fee Related JP2767976B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2134158A JP2767976B2 (ja) 1990-05-25 1990-05-25 電子部品取出装置
EP91304681A EP0460834A1 (en) 1990-05-25 1991-05-23 Electronic part taking out apparatus
KR1019910008406A KR910021198A (ko) 1990-05-25 1991-05-24 전자부품 취출 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2134158A JP2767976B2 (ja) 1990-05-25 1990-05-25 電子部品取出装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0430500A JPH0430500A (ja) 1992-02-03
JP2767976B2 true JP2767976B2 (ja) 1998-06-25

Family

ID=15121821

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2134158A Expired - Fee Related JP2767976B2 (ja) 1990-05-25 1990-05-25 電子部品取出装置

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP0460834A1 (ja)
JP (1) JP2767976B2 (ja)
KR (1) KR910021198A (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0589276B1 (de) * 1992-09-21 1996-03-13 Siemens Aktiengesellschaft Zuführeinrichtung für gegurtete SMD-Bauelemente
JP3670404B2 (ja) * 1996-06-28 2005-07-13 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 部品供給装置
CN1130965C (zh) 1997-01-20 2003-12-10 松下电器产业株式会社 元件供给方法及装置
US6918175B1 (en) 1998-03-26 2005-07-19 Siemens Aktiengesellschaft Supply module for feeding electrical components to an automatic placement device
JP2003529916A (ja) 1999-07-29 2003-10-07 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト 装着装置のベルトコンベヤにおける露出装置及び露出装置の使用下での装着のための方法
EP1265474B1 (en) * 1999-11-05 2008-01-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and device for part feeding and part mounting device using the method and device

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4586670A (en) * 1984-12-17 1986-05-06 Usm Corporation Tape stripper for electrical component tape feeder
JPS62111825A (ja) * 1985-11-06 1987-05-22 Fuji Kikai Seizo Kk キヤリヤテ−プから電子部品を取り出す方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0460834A1 (en) 1991-12-11
KR910021198A (ko) 1991-12-20
JPH0430500A (ja) 1992-02-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH04237194A (ja) チップ形電子部品の供給装置
JPH0224039B2 (ja)
EP0275927B1 (en) Parts feed apparatus
JP3356829B2 (ja) 部品供給装置および部品供給方法
JP2767976B2 (ja) 電子部品取出装置
JPS622785Y2 (ja)
KR940011546B1 (ko) 카세트 장전 장치
JPH0691343B2 (ja) 電子部品供給装置
JP2523597B2 (ja) チツプ部品供給装置
JPH0345560B2 (ja)
JP2003060392A (ja) 部品供給装置
JP2568019B2 (ja) チップマウンタのチップ部品供給装置
JP3232799B2 (ja) 電子部品パッケージ
JPH0329320B2 (ja)
JP2001135984A (ja) 部品供給装置
JPH0315834B2 (ja)
JPH05145284A (ja) テープフイーダ
JP2980766B2 (ja) スライド式キャリア部付部品キャリアテープとキャリア部位置決め機構付部品供給カセット
JPH08191197A (ja) 電子部品供給装置
JPH06140797A (ja) 電子部品供給装置
JPS63178592A (ja) 電子部品供給装置
JPH03152050A (ja) 電子部品供給装置
JP2004191166A (ja) 毎葉もしくはテープ状基板の搬送機構及びそれを用いた検査装置
JP2004228256A (ja) 電子部品供給装置
JPH118492A (ja) 部品供給ユニット

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080410

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090410

Year of fee payment: 11

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees