JPS6230328A - ドライエツチング装置 - Google Patents

ドライエツチング装置

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Publication number
JPS6230328A
JPS6230328A JP16884685A JP16884685A JPS6230328A JP S6230328 A JPS6230328 A JP S6230328A JP 16884685 A JP16884685 A JP 16884685A JP 16884685 A JP16884685 A JP 16884685A JP S6230328 A JPS6230328 A JP S6230328A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrodes
gas
high frequency
frequency power
electrode
Prior art date
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Pending
Application number
JP16884685A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinichi Nakamura
眞一 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS6230328A publication Critical patent/JPS6230328A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体デバイス製造に使用される、反応性ガス
のプラズマを利用して金属、半導体、絶縁物等をエツチ
ングするドライエツチング装置に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、半導体デバイス製造に使用されるドライエツチン
グ装置は円筒形プラズマエツチング装置、平行平板型ド
ライエツチング装置に大別できるが、円筒形プラズマエ
ツチング装置はそのエツチング機構が化学的であるので
、等方エッチとなる。最近では平行平板型エツチング装
置はそのエツチング特性が物理的、化学的であるため、
異方性があり、微細加工性に優れているため、主流とな
っている。第2図は従来の平行平板型ドライエツチング
装置の構成を示す概念図である。反応容器31内に配置
された2枚の平行平板電極のうち下部電極32を、ウェ
ハーあるいはクロムマスクである被エツチング物33を
載置するエツチング台とし、上部電極34を対向電極と
する。反応ガスはガス制御バルブ35から、電極対の間
で、電極の外周を囲む形で配置されているリング状のガ
ス導入管36から反応容器31内に導入される。ガス導
入管36にはガスを放出する穴が適当な位置大きさで配
置されているが、図では省略しである。反応したガスは
排気管37から排出される。高周波電源38は下部電極
32にガス放電のための高周波電力を与えるものである
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の平行平板型ドライエツチング装置は試料
面内のエツチング速度を均一にすることが難しく、同一
ウニバーあるいはマスク内においても、又同−チップノ
eターン内においてもそのノでターンの周囲の条件によ
り、エツチング速度にムラの出る欠点がある。
本発明はプラズマ密度に適当な勾配をつげ、最終的に全
体として均一なエツチング速度を得る装置を提供するも
のである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の平行平板型ドライエツチング装置はプラズマを
発生させるための高周波電源の電極を夫夫互に絶縁して
いる複数からなる微小電極の集合体にて構成し、かつ各
々の微小電極に印加する高周波電力のタイミング等を制
御する印加電極コントローラを有することを特徴とする
ドライエツチング装置である。
〔実施例〕
次に本発明の一実施例について図面を参照して説明する
。第1図は本発明の一実施例を示す概念図である。反応
容器11内に配置された2枚の平行平板電極のうち下部
電極12をウニ・・−あるいはクロムマスクである被エ
ツチング物13を載置するエツチング台とし、上部電極
14を対向電極とする。
ここで下部電極12はN個の微小電極群12a〜12N
の集合体から構成され、各微小電極12a〜12N間は
夫々絶縁されている。反応ガスはガス制御バルブ15か
ら上、下の電極対の間で、電極の外周を囲む形で配置さ
れているリング状のガス導入管16から反応容器11内
に導入される。ガス導入管16にはがスを放出する穴が
適当な位置大きさで配置されているが、図では省略して
いる。反応したガスは排気管17から排出される。高周
波電源18は印加電極コントローラ19を介し、先に述
べた下部電極12を構成する各々の微小電極にガス放電
のための高周波電力を与えるものである。印加電極コン
)o−ラは微小電極群の任意の複数の電極を選択的に順
次平列的に高周波電力を印加するものである。
従って被エツチング物13上における上下の電極間に発
生するガスプラズマの密度分布をエツチング中に、被エ
ツチング物のパターン等の特性に従って任意に変動させ
ることが可能となる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は下部電極を微小電極の集合
体とし、且つ印加電極コントローラにより任意の微小電
極に選択的並列に高周波電力を印加させることにより、
発生するプラズマの被エツチング物上における密度分布
を変動させることが可能となり、エツチングに必要な活
性種、イオンの密度を被エツチング物の各部分に合せ変
化させルコとにより、全体として均一のエツチング速度
を得ることができ、したがってローディング効果等を除
去することが可能となり、均一の寸法精度で高精度、高
品質のものを得ることができる効果を有するものである
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す構成図、第2図は従来
の平行平板型ドライエツチング装置を示す構成図である
。 11・・・反応容器、12・・・下部電極、12a、・
・・、12N・・・微小電極、13・・・被エツチング
物、14・・・上部電極、15・・・ガス制御バルブ、
16・・・ガス導入管、17・・・排気管、18・・・
高周波電源、19・・・印加電極コントローラ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)平行平板型ドライエッチング装置において、高周
    波電力を印加する電極を互いに絶縁している微小電極の
    集合体にて構成し、且つ各微小電極に印加する高周波電
    力のタイミング等を制御する印加電極コントローラを有
    することを特徴とするドライエッチング装置。
JP16884685A 1985-07-31 1985-07-31 ドライエツチング装置 Pending JPS6230328A (ja)

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JP16884685A JPS6230328A (ja) 1985-07-31 1985-07-31 ドライエツチング装置

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JPS6230328A true JPS6230328A (ja) 1987-02-09

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ID=15875619

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JP16884685A Pending JPS6230328A (ja) 1985-07-31 1985-07-31 ドライエツチング装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01298182A (ja) * 1988-05-27 1989-12-01 Hitachi Ltd エッチング装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01298182A (ja) * 1988-05-27 1989-12-01 Hitachi Ltd エッチング装置

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