JPS62297312A - プリプレグ用樹脂組成物およびその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、先進複合材料として、強度、弾性率、さらに
はこれらを比重で除した、比強度、比弾性率の大なるこ
とを要求される構造体に用いられるプリプレグに関する
。さらに詳しくは、プリプレグの粘着性と柔軟性を確保
しつつ、充分な耐熱性を保持し、耐水性と１ｉ１７撃性
の改良がなされ、物性のバランスの優れた構造体を与え
るプリプレグに関する。

［従来の技術］ 先進複合材料は、強化ｔＪＪ、Ｎと、マトリックス樹脂
からなる不均一材料であり、一般にプリプレグとよばれ
る中間基材が中間材料として便利なため、マトリックス
樹脂としては、プリプレグをすることの容易なエポキシ
樹脂が従来から使用されている。マトリックス樹脂は、
強化ｕ！４推の機誠的性能を複合材料の構造体として発
現させるために重要な役割を担っており、特に、耐熱性
、耐水性、耐溶剤性、非繊維軸方向の機誠的強度といっ
た物性は、マトリックス樹脂の物性を顕著に反映する。

従来から、特に耐熱性を要求される構造体は、特公昭５
５−２５２１７に示されるようにテトラグリシジルジア
ミノジフェニルメタンと、ジアミノジフェニルスルホン
を主成分とするエポキシ８！詣系が用いられてきている
が、この系はｉ（熱性が良好である半面、靭性に乏しい
ため、耐衝撃性に劣るという欠点を有している。

他方、従来から熱可塑性樹脂であるポリスルホンをビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂を主成分としたエポキシ樹
脂とブレンドする方法が知られており、（例えば、特公
昭４６−１７０６７、特公昭４８−５１０７）　、靭性
や接着性の改善がなされているがそれにより得られたも
のは耐熱性の乏しいものであった。

さらに近年になり、テトラグリシジルジアミノジフェニ
ルメタンと４，４′−ジアミノジフェニルスルホンを主
成分とし起エポキシ樹脂系に対する靭性の改良のため、
ポリエーテルスルホンをはじめとする種々のポリマーを
エポキシ樹脂とブレンドす全ことによる改良が試みられ
ているが、（例えば、特開昭５８−１３４１２６）耐熱
性、耐衝撃性、耐水性のバランスにおいて、充分に満足
すべき改良には、致っていない、また、バックナルら（
Ｃ，Ｂ、Ｂｕｃｋｎａｌｌ　ｅｔ　ａｌ）　、　　ポリ
マー（Ｐｏｌｙｍｅｒ　）　、２４６３９　（１９８３
）　　あるいは、ディアマントら（Ｊ、Ｄｉａｍａｎｔ
　　ｅｔ　ａｌ）　、第２９回ナショナルサンヘシンポ
ジウム（２９ｔｈ　Ｎａｔｉｏｎａｌ　ＳＡＭＰＥＳｙ
ｍｐ、）、４２２　（１９８４）などの報文の中で、こ
の手法では樹脂の靭性をあられすＫ　１　ｃ値にあまり
改善がみられないとの報告がなされている。

［発明が解決しようとする問題点１ 以上のように主として熱可塑性樹脂を既存のエポキシ樹
脂にブレンドする手法によって靭性の改良がなされてい
るが、この手法によると室温で固い熱可塑性樹脂を大量
に含む場合には、昇温時の粘度低下は抑えられるものの
、半面、室温付近での粘着性と柔軟性を損なう問題があ
った。逆に熱可塑性樹脂を少量だけ含む場合には、耐衝
撃性の改善効果が小さいという問題があった。このため
、エポキシ８１詣組成物を、たとえば、テトラグーリシ
ジルジアミノジフェニルメタンと、粘度の低い工ボキシ
希釈剤とを混合するなどしてこの問題を解決しようとし
ているが、耐熱性の低下を招くため、根本的な解決策と
はなっていなかった。そこで、この問題解決のため詳細
な検討を行った結果、新しい構造式を有する耐熱性が良
好で粘度の低いエポキシ８４詣を導入することで、タッ
クが良好でされに特に耐熱性と耐衝撃性において改善が
なされ、予想以上に、優れた物性バランスを有する成形
体を与えるプリプレグが得られることを発見し本発明に
散った。

［問題点を解決するための手段］ すなわち本発明は次の構成を有する。

（１）６次の樹脂成分［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］を必須成
分とし、１，５℃／分の昇温過程における最低粘度が１
ポイズ以上であるプリプレグ用樹脂組成物。

［Ａ］　　ｒＲ造式［１］のエポキシ樹脂Ｉ　　Ｒ２ 構造式［１］ ただし、Ｒ１、Ｒ２はいずれか一方がＣＨａ　＋他方が
Ｈを表す。

［Ｂ］　　ジアミノジフェニルスルホン［Ｃ］　　構造
式［２〕のポリエーテルスルホン構造式［２］ ただし、この構造単位の一部が次の単位で置換されてい
てもかまわない。

ここで、Ｑは、−Ｈｌまたは一３Ｏ３Ｈ。

−ＮＨ２，−０ＣＮ、−ＮＣＯ，グリシジル基などの官
能基を表す。

（２）１次の樹脂成分［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］を必須成
分とし、１．５℃／分の昇温過程における最低粘度が１
ポイズ以上であるプリプレグ用樹脂組成物を製造するに
際して、［Ｃ］のポリエーテルスルホンを粉砕した後、
１００〜１８０°Ｃで溶媒を用いずにエポキシ樹脂に溶
解し、１００°Ｃ以下に冷却の後ジアミノジフェニルス
ルホンと混合することを’Ｍｌとする樹脂組成物の製造
法。

［Ａ］　　構造式［１］のエポキシ樹脂構造式［１］ ただし、Ｒ１、Ｒ２はいずれか一方がＣＨａ　＊他方必
ｔＨを表す。

［Ｂ］　　ジアミノジフェニルスルホン［Ｃ］　　構造
式［２コのポリエーテルスルホン構造式［２］ ただし、この構造単位の一部が次の単位で置換されでい
てもかまわ・ない。

ここで、Ｑは、−Ｈｌまたは一３Ｏ３Ｈ。

−ＮＨ２，−０ＣＮ、−ＮＣＯ，グリシジル基などの官
能基を表す。

構造式［１］で表されるエポキシ樹脂はクレゾール類を
原料にして公知の反応の組合わせにより合成することが
可能である。原料となるクレゾールはｍ−クレゾールま
たは０−クレゾールであり、中間体であるアミンクレゾ
ールを経て目的物となる０合成ルートは以下の組合わせ
により成り立つ。

（ルート１）クレゾールを硝酸でニトロ化した後水添し
てアミンクレゾールとする。

くルート２）クレゾールを亜硝酸塩によりニトロン化合
物としたのち水添してアミンクレゾールとする。

（ルート３）アミンクレゾールとエビハロヒドリンの反
応により両者の付加物とする。

（ルート４）アミノクレゾールとエピハロヒドリンの付
加物を苛性アルカリにより閉環させエポキシ樹脂とする
。

（ルート１） Ｎｏマ　　　　　　　　　ＮＩＩｔ Ｔミノクレゾール （ルート２〉 アミノクレゾール （ルート４） 構造式［１］のエポキシ樹脂での中では特に構造式［３
］のエポキシ樹脂が純度の良好な８！詣が得やすいため
優れている。

構造式［３］ 構造式［１コのエポキシ樹脂は、粘度が低く、なおかつ
硬化物の弾性率と耐熱性が良好なため、比較的多量のポ
リエーテルスルホンを組成物中に含んでも組成物のタッ
クを失わないという特長をもっている。また、トリグリ
シジル−ｐ−アミンフェノールに比較して室温における
保存性に優れるため組成物中に大きな割合で含むことが
できる。

しかしながら、樹脂の伸度に乏しいため、他のエポキシ
ＤＪＲと混合して用いることもまた本発明においては好
都合である。混合して用いることの可能なエポキシ樹脂
としては、例えば、テトラグリシジルジアミノジフェニ
ルメタン、トリグリシジル−ｍ−アミノフェノール、ト
リグリシジル−ｐ−アミンフェノール、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシｆｌＪ
Ｍ、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、ブロム化エポキシ樹脂、詣
環式エポキシ樹脂、および下記に構造式を示す一群のエ
ポキシ樹脂等が、あげられるが、構造式［１］のエポキ
シ樹脂と均一に混合する限りにおいて１分子中に１個以
上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂が使用可能であ
る。

ここで、Ｇは次の１３造を表す。

す 本発明に用いられるエポキシ硬化剤は、ジアミノジフェ
ニルスルホンである。ジアミノジフェニルスルホンは、
４，４′、３，３′等の異性体を有するが、これらはい
ずれも使用可能である。４゜４゛−ジアミノジフェニル
スルホンは耐熱性が他の異性体より高い特徴を有する半
面吸水率が大きく、３．３°−ジアミノジフェニルスル
ボンは弾性率が高Ｃ１半面ガラス転移温度が低い欠点を
有する。そこでこれらは近視する物性に応じて適宜選択
することが可能である。ま−た、これらの硬化剤はアミ
ンの活性水素がエポキシ８！詣のエポキシ基に対して、
０．４−１．５当量の割合で含むことが好ましい。

また、本発明において、三フッ化ホウ素モノエチルアミ
ン、Ｎ−（３，４−ジクロロフェニル）−Ｎ’、Ｎ　’
−ジメチノにウレアなどの重合触媒を用いることも可ｎ
トである。また、他の硬化剤、例えば少量のジシアンジ
アミドを添加することも可能である。

本発明に用いるポリエーテルスルホンは、構造式［２］
で示される熱可塑性８！詣である。

構造式［２］ ただし、この構造単位の一部が次の単位で置換されてい
てもかまわない。

ここで、Ｑは、−Ｈｌまたは−８Ｏ３Ｈ＋−ＮＨ２，−
０ＣＮ、−ＮＣ○、グリシジル基などの官能基を表す。

熱可塑性樹脂を、エポキシ樹脂にブレンドする手法は、
例えば、特公昭４６−１７０６７あるいは、特公昭４８
−５１０７にポリスルホンをエポキシ８（ＪｉＲにブレ
ンドする手法として、公知である。

しかしながら、貧化する特許によると、耐熱性は低く本
発明による手法との差は歴然としている。

また、バックナル（Ｇ、Ｂ、Ｂｕｃｋｎａｌｌ）らは、
ポリｖ　−（Ｐｏｌｙｍｅｒ）　　２４６３９　（１９
８３）に代表される一連の報告の中でテトラグリシジル
ジアミノジフェニルメタンあるいはまた、トリグリシジ
ル−ｐ−アミンフェノールと、ジアミノジフェニルスル
ホンの樹脂系にポリエーテルスルホンを加えたが、樹脂
の破壊靭性を表すＫｌｃ値にさしたる効果は、見出され
なかったと述べている。またディアマン）　（Ｊ、Ｄｉ
ａｍａｎｔ）らも、第２９回ナショナル　サンへ　　シ
ンポジウム（２９ｔｈ　Ｎａｔｉｏｎａｌ　ＳＡＭＰＥ
　ＳｙｍＰｏｓｉｕｍ）　　４２２　（１９８４）にお
いて、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタンと、
ジアミノジフェニルスルホンからなるエポキシ樹脂系に
、ポリエーテルスルホンや、ポリエーテルイミドを添加
したが、さしたる効果がないと論じている。

このよ、うに、熱可塑性樹脂のブレンドは、既存のエポ
キシ８！詣を用いて検討されていたが、本発明において
は、エポキシ樹脂として新たな構造を有するモノマーを
用いた点に改良のポイントがある。

さらに、マトリックス樹脂の粘度挙動は硬化の過程にお
いて重要な意味をもっている。すなわち、ｈＩＭしたプ
リプレグを加圧下において加熱すると、樹脂はまず粘度
が低下し強化繊維が動きやすくなる。さらに、加熱が進
むと、樹脂は硬化し強化繊維は固定される。そこで、こ
の間に強化繊維の配向に乱れが生じると、最終的に得ら
れたＣＦＲＰの繊維の配向が乱雑となるため物性が低下
してしまう０以上の理由により昇温時の粘度挙動、特に
最低粘度が重要となる。最低粘度の下限はプリプレグ中
のｔ１詣合有量や積層の枚数や硬化方法（プレス使用、
オートクレーブ使用）や硬化条件（温度、圧力）により
著しく異なるため、−ｉに規定できないが、オートクレ
ーブを用いた成形では、一般には１ポイズ以上、より好
ましくは１０ポイズ以上が適し、プレス成形では１０ポ
イズ以上、さらには好訟しくは３０ポイズ以上が適する
。積層枚数が増えるとさらに最低粘度の高い樹脂系（例
えば３０〜８０ポイズ）が最適となる。

昇温過程の粘度は、コーンプレート式回転粘度計あるい
は、Ｂ型粘度計を用いて測定できる。昇温速度は、一般
に０．５〜５°Ｃが適当であるが、昇温速度を変化させ
ると粘度挙動も変化するので一般には毎分１〜２℃の昇
温速度で測定することが好ましい。

以上の要因を勘案すると、本発明に適した組成は次の様
に示される。

１）耐熱性を重視する場合 ■構造式［１１のエポキシ樹脂 好適　　５〜１００Ｔｉ量部 さらに好適　１０〜９０皿量部 ■テトラグリシジルジアミノジフェニルメタントリグリ
シジル−ｍ−アミンフェノールトリグリシジル−ｐ−ア
ミノフェノールから選ばれるエポキシ８！脂 好適　　０〜８０重量部 さらに好適　　０〜７０重量部 ■ビスフェノールＡ型エポキシｍＪＷ ビスフェノールＦ型エポキシｔ４ＪＲ フェノールノボラック型エポキシＩＵＬＲから選ばれる
エポキシ樹脂 好適　　０〜４０ｉ量部 さらに好適　　Ｏ〜　３０皿量部 ■ポリエーテルスルホン 好適　　０〜５０重量部 さらに好適　１０〜４０を置部 ■ジアミノジフェニルスルホン 好適　２０〜７Ｏｆｆｉｉ部 さらに好適　３０〜６０１ｉ量部 ２）ｗｉ性を重視する場合 ■構造式［１］のエポキシ樹脂 好適　　５〜７Ｏｆｆｉ量部 さらに好適　１０〜５０１ｉ量部 ■テトラグリシジルジアミノジフェニルメタントリグリ
シジル−ｍ−アミノフェノールトリグリシジル−ｐ−ア
ミノフェノールから選ばれるエポキシ樹脂 好適　　０〜６０皿量部 さらに好適　　Ｏ〜　５０皿量部 ■ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂 フェノールノボラック型エポキシ樹脂 から選ばれるエポキシ樹月旨 好適　　Ｏ〜　８０重量部 さらに好適　２０〜７０重量部 ■ポリエーテルスルホン 好適　　Ｏ〜　５０重量部 さらに好適　１０〜４０１１ｉ一部 ■ジアミノジフェニルスルホン 好適　２０〜７０重量部 さらに好適　３０〜６０重量部 本発明における樹脂組成物の製法は、構造式［２］のポ
リエーテルスルホンを粉砕したのち、１．００℃〜１８
０℃で溶媒を用いずにエポキシ樹脂に溶解し、１００°
Ｃ以下に冷却ののちジアミノジフェニルスルホンと混合
する方法である。ポリエーテルスルホンの粉砕をするこ
とによりエポキシ樹脂とポリエーテルスルホンを短時間
でかつ無溶媒で均一に混合することが可能となる。ポリ
エーテルスルホンの粉砕方法としては、？１！ｉ７撃式
粉砕機による方法が良好である。他のジェット粉砕機に
よる方法、沈殿法による方法はあまり良い結果が得られ
ない、また、Ｔｒｉｔｇ式粉砕機は、粉砕時に液体窒素
やドライアイス等により冷却を行うものが、本発明の目
的により適している。衝撃式粉砕機は、特にそのタイプ
を限定しないが、ブレード（羽根）をモーターで回転し
、ライナー（ブレードのぶつかる壁）とブレードとのあ
いだで粉末がＷ＃撃を受けるタイプの粉砕機が好ましい
０本発明に用いる熱可塑性樹脂は、粉砕により２００μ
ｍ以下の粒径とすることが好ましいが１５０μｍ以下が
より好ましい、粉砕後にふるい、あるいは気流分級機に
より大きな粒子を除くことは組成物中に未溶解の粒子を
なくすることに大きな効果がある。

本発明の樹脂組成物にさらに液状ゴムや固形ゴムやシリ
カ微粉末を添加することも可能である。

これらの手法により眉間剥離力を強化することが可能で
ある。

本発明の組成物は、先進複合材料のマトリックス樹脂と
して用いられるが、その強化繊維には、炭素繊維、アラ
ミド繊維、炭化ケイ素ｔ＆ｌ維、アルミナ繊維、ボロン
繊維、タングステンカーバイド繊維があげられ、これら
は、組合わせて用いることが可能であり、繊維の形状は
限定されない。

また本発明によるプリプレグは、硬化後にプリプレグ間
に強固に接着された層として存在するいわゆるインター
リーフ層と組合わせて用いることができる。インターリ
ーフ層は、特にその成分を限定されないが、例えば次の
ような成分のものが用いられる。

■、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテル
イミド、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン等の
熱可塑性樹脂 ■、■の熱可塑性樹脂とエポキシ樹脂やフェノール樹、
脂等の熱硬化性樹脂の混合物 ■、エポキシ樹脂やフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂と
、液状ゴム、固形ゴム、あるいはまた無ａ質の微粉末か
ら構成される組成物 また、構造式［１°］のエポキシ８！脂をインターリー
フ層の成分の一部として用いることも可能である。

以下は、実施例を開示してさらに詳細に本発明を説明す
る。

［実施例］ 実施例１　ポリエーテルスルホンの＠撃式粉砕機による
粉砕 三井東圧（株）から入手した、ポリエーテルスルホン５
００３　Ｐ　　５　ｋｇを、液体窒素を用いて冷却が可
能なｇ＃撃式粉砕機である、リンレックスミルＬＸ−０
（、ホンカワミクロン／大阪ガス商標）を用いて粉砕し
た。この時内部の温度を一８０°Ｃに保った。粉砕には
、１．５時間を要した。粉砕後１５０μｍの分級を行っ
た。得られた粉末の粒度分布を粉砕前と共に図１に示す
、また同様に、液体窒素を用いない衝撃式粉砕機である
ファインビクトリーミルＦＶＰ−１（ホンカワミクロン
（株）商標）を用いて粉砕を行った。これにより得られ
た粒度分布も図１と同様であった。

実施例２〜７および、比較例１，２ 本件においては、強化繊維を含まないで、樹脂組成物を
硬化させた場合と、炭素繊維プリプレグを作成して、成
形しコンポジットとした場合の物性を測定した０表１に
、樹脂組成を一括してまとめ、表２には、強化繊維を含
まない樹脂硬化物の物性を、表３には、コンポジット物
性を一括してまとめた。また、以降は、実施例２〜７、
比較例１．２といった呼称により、表１に示す樹脂組成
を表現することとする。

構造式［３］のエポキシ樹脂は本文中のルート１．３．
４の方法により合成された０表１中のＥＬＭ４３４は住
人化学工業（株）製のテトラグリシジルジアミノジフェ
ニルメタン、ＥＰ８２８は油化シェルエポキシ（株）製
のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である。ＥＰＣ８３
０は大日本インキ工業（株）製のビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂である。４．　Ａ’−ＤＤＳは、住人化学工
業（株）！！の４，４°−ジアミノジフェニルスルホン
である。３．３°−ＤＤＳは三井東圧ファイン（株）製
の３，３１−ジアミノジフェニルスルホンである。ＰＥ
Ｓは三井東圧（株）から入手した、ピクトレックスＰＥ
５５００３Ｐである。

強化ａｔ推を含まない８！詣硬化物の物性は、次の様に
して測定した。

（方法）　表１に示されるエポキシ樹脂とポリエーテル
スルホン（含まれる場合のみ）を、所定量だけ丸底ビー
カーに秤量し、１６０℃のオイルバスムて加熱し均一混
合させる。その後、真空脱泡をしてから、厚さ２ｍｍの
型に流しこみ１８０°０２時間の硬化により硬化板を得
た。その硬化板を切出して、ＪＩＳ　　Ｋ−７１１３に
準じて引張試験を行った。また、ＤＳＣの昇温過程によ
りによりガラス転移温度（Ｔ　ｇ）を、また、４０時間
沸水浸漬における重量増加率により、吸水率を求めた。

また、硬化以前の樹脂配合物のタックを判定してこれら
の結果を表２に示した。

次に、これらの８！脂組成物を溶媒を用いずに調合し、
それを用いてＣＦクロスプリプレグを作製し、成型して
ＣＦＲＰ物性を測定した。

［樹脂調合方法（実施例２の場合）］ 小型ニニーダに構造式［３］のエポキシ樹脂を５００ｇ
、ＥＬＭ４３４を３００ｇ、ＥＰ８２８を２００ｇ秤ユ
し１５０°Ｃに加熱混合した。そこに実施例１により得
た微粉末状のポリエーテルスルホン２００ｇを添加して
０．５時間強力に攪拌した。これによりポリエーテルス
ルホンが完全に溶解したことを、位相差顕微鏡による観
察で確認した。この後、ニーダ−を６０°Ｃに冷却して
、４゜４′−ジアミノジフェニルスルホン５００ｇを加
えさらに攪拌し樹脂組成物を得た。この組成物２０ｇを
オーブン中で１８０°ＣＸ２時間の硬化し、硬化物が透
明であることを確認した。

昇温過程の粘度は、コーンプレート型粘度針を用いて、
毎分１．５°Ｃの昇温速度で測定した。実施例２と比較
例１の粘度曲線を、図１に示した。

雌型紙にこの樹脂を押広げ、トレカクロス７３７３（束
しく株）商８？）と圧着することによりプリプレグを作
製した。成形後の繊維の重量含有率が５９％となるよう
に樹脂の厚さを調節した。

得られたプリプレグを疑似等方的に２４枚積層してオー
トクレーブ中で６ｋｇｆ／ｍｍ２の加圧下で１８０℃で
２時間の成形を行いＣＦＲＰを得た。この成形体の厚さ
は平均５．１ｍｍであった。

このＣＦＲＰを高さ１５０　ｍｍ、幅１００ｍｍに切断
し、衝撃後圧縮試験を行った。試験片の中央に落錘試験
により１５００ボンドインチ／インチの衝撃を与えたの
ちにＡＳＴＭ　　Ｄ−６９５に従い圧縮強度試験を行っ
た。結果は表２に（ｆｉｔｔｌ後圧縮強度として表示し
た。

実施例２〜７はＰＥＳを２０３１ｉ量部含むにもかかわ
らず比ｖ２例１．２と同様に樹脂組成物の粘着性は良好
である。このことは構造式［３］のエポキシ樹脂が低粘
度であることが寄与している０表２に示した強化しない
８１ＢＢｒｉ！化物の引張物性からは実施例２〜７はい
ずれも強度、弾性率、伸度が良好であることを示しまた
ガラス転移温度もほぼ比較例２を上回っている。また、
吸水率も比較例と同等である。これらの値から実施例は
いずれも耐熱性や耐水性に優れた組成物であることが確
認された。また、特に実施例２は耐熱性に優れ実施（Ｆ
１４，５は靭性に優れることが理解される０表３にはコ
ンポジットの耐衛繋試験の結果を示すがいずれも比較例
２を上回った。このことから、ポリエーテルスルホンの
含量が増加することによりコンポジットの耐１ｆＪｊ　
Ｍ性が向上することが埋罫され、本発明による組成物が
ｉ’ｆ　ｒａｉ撃性に優れたコンポジットを与えること
がこれにより証明された。

［本発明の効果］ 本発明による１ＵｊＨ組成物を用いることにより耐ｆｆ
ｌ１撃性が良好で耐熱耐水性に優れなおかつ充分に粘性
性を有し成形性に優れたプリプレグを得ることができる
。

【図面の簡単な説明】

図１は実施例１の粉砕前と粉砕後の粒度分布を示す、単
位は重量％である。 図２は実施例２と比較例１の昇温過程における粘度挙動
を示す。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）、次の樹脂成分［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］を必須成
   分とし、１．５℃／分の昇温過程における最低粘度が１
   ポイズ以上であるプリプレグ用樹脂組成物。 ［Ａ］構造式［ I ］のエポキシ樹脂 ▲数式、化学式、表等があります▼ 構造式［１］ ただし、Ｒ＿１、Ｒ＿２はいずれか一方がＣＨ＿３、他
   方がＨを表す。 ［Ｂ］ジアミノジフェニルスルホン ［Ｃ］構造式［２］のポリエーテルスルホン▲数式、化
   学式、表等があります▼ 構造式［２］ ただし、この構造単位の一部が次の単位で 置換されていてもかまわない。 ▲数式、化学式、表等があります▼ ここで、Ｑは、−Ｈ、または−ＳＯ＿３Ｈ、−ＮＨ＿２
   、−ＯＣＮ、−ＮＣＯ、グリシジル基などの官能基を表
   す。
2. （２）、次の樹脂成分［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］を必須成
   分とし、１．５℃／分の昇温過程における最低粘度が１
   ポイズ以上であるプリプレグ用樹脂組成物を製造するに
   際して、［Ｃ］のポリエーテルスルホンを粉砕した後、
   １００〜１８０℃で溶媒を用いずにエポキシ樹脂に溶解
   し、１００℃以下に冷却の後ジアミノジフェニルスルホ
   ンと混合することを特徴とする樹脂組成物の製造法。 ［Ａ］構造式［１］のエポキシ樹脂 ▲数式、化学式、表等があります▼ 構造式［１］ ただし、Ｒ＿１、Ｒ＿２はいずれか一方がＣＨ＿３、他
   方がＨを表す。 ［Ｂ］ジアミノジフェニルスルホン ［Ｃ］構造式［２］のポリエーテルスルホン▲数式、化
   学式、表等があります▼ 構造式［２］ ただし、この構造単位の一部が次の単位で 置換されていてもかまわない。 ▲数式、化学式、表等があります▼ ここで、Ｑは、−Ｈ、または−ＳＯ＿３Ｈ、−ＮＨ＿２
   、−ＯＣＮ、−ＮＣＯ、グリシジル基などの官能基を表
   す。