JPS62296422A - 露光方法 - Google Patents
露光方法Info
- Publication number
- JPS62296422A JPS62296422A JP61139231A JP13923186A JPS62296422A JP S62296422 A JPS62296422 A JP S62296422A JP 61139231 A JP61139231 A JP 61139231A JP 13923186 A JP13923186 A JP 13923186A JP S62296422 A JPS62296422 A JP S62296422A
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- JP
- Japan
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- chip
- photomask
- space
- pattern
- exposure
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 claims description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54406—Marks applied to semiconductor devices or parts comprising alphanumeric information
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/5442—Marks applied to semiconductor devices or parts comprising non digital, non alphanumeric information, e.g. symbols
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔概 要〕
ウェハー上に複数個のチップを形成するステ、アブアン
ドリピート露光を行なう露光方法であって、チップのパ
ターン領域外に数字又は数を表わす符号を有するフォト
マスクを用いて各チ・ノブ毎にチップ番号を与えること
により、全く同一のチップの識別を可能とする。
ドリピート露光を行なう露光方法であって、チップのパ
ターン領域外に数字又は数を表わす符号を有するフォト
マスクを用いて各チ・ノブ毎にチップ番号を与えること
により、全く同一のチップの識別を可能とする。
本発明は半導体装置製造等において、ステップアンドリ
ピート露光により一枚のウェハー上に複数個のチップを
形成する場合のチップ識別を行なうとかできる露光方法
に関するものである。
ピート露光により一枚のウェハー上に複数個のチップを
形成する場合のチップ識別を行なうとかできる露光方法
に関するものである。
（従来の技術〕
現在、半専体素子及び磁気バブルメモリ素子等は高密度
化が進み、線中１ｕｍ前後のパターンが必要とされてい
る。また各パターン層間の位置合わせも高い精度が要求
される。このためステッパーと呼ばれる縮小投影露光装
置が主に用いられている。これは、チップサイズの５〜
１０倍の大きさのフォトマスク（レチクルと呼ばれる）
を用いてウェハー上にステップアンドリピートｉ光する
ものである。
化が進み、線中１ｕｍ前後のパターンが必要とされてい
る。また各パターン層間の位置合わせも高い精度が要求
される。このためステッパーと呼ばれる縮小投影露光装
置が主に用いられている。これは、チップサイズの５〜
１０倍の大きさのフォトマスク（レチクルと呼ばれる）
を用いてウェハー上にステップアンドリピートｉ光する
ものである。
上記従来のステップアンドリピート露光では、各チップ
が全く同一になってしまうため、量産しベルにおいても
、研究レベルにおいても、チップ管理上問題があった。
が全く同一になってしまうため、量産しベルにおいても
、研究レベルにおいても、チップ管理上問題があった。
このため原寸のフォトマスクを用いる密着露光により各
チップに番号をつけたり、あるいはチップ裏面に番号を
書いたりしているが、スループット（処理性）の点や、
チップ損傷の点で問題があった。
チップに番号をつけたり、あるいはチップ裏面に番号を
書いたりしているが、スループット（処理性）の点や、
チップ損傷の点で問題があった。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、簡易
な方法で、処理性が良く、且つチップ損傷の恐れがなく
チップ識別番号を与えることができる露光方法を提供す
ることを目的としている。
な方法で、処理性が良く、且つチップ損傷の恐れがなく
チップ識別番号を与えることができる露光方法を提供す
ることを目的としている。
このため本発明においては、ウェハー上に複数個のチッ
プを形成するステップ・アンド・リピート露光において
、チップのパターン形成領域外に数字又は数を表わす記
号を有するフォトマスクを用い、各チップ毎に必要記号
を選択又は組合わせてチップ番号を焼付けることを特徴
としている。
プを形成するステップ・アンド・リピート露光において
、チップのパターン形成領域外に数字又は数を表わす記
号を有するフォトマスクを用い、各チップ毎に必要記号
を選択又は組合わせてチップ番号を焼付けることを特徴
としている。
チップのパターン形成領域外に数字又は数を表わす記号
を有するフォトマスクを用い、各チップ番号を焼付ける
ことにより、チップの識別が可能となる。
を有するフォトマスクを用い、各チップ番号を焼付ける
ことにより、チップの識別が可能となる。
第１図は本発明の第１の実施例を説明するための図であ
る。
る。
本実施例は先ずフォトレジストを塗布したウェハー上に
第１図ａに示す如きチップ１をステップアンドリピート
露光する。このとき使用するフォトマスクはチップ１の
パターン領域２以外の場所にチップ番号記入用のスペー
ス３を未露光で残すようにしておく。次にこれを現像せ
ずに第１図すに示すような、数字パターン４が並んだフ
ォトマスク５を用いて各チップ毎に数字パターン４をシ
フトし、それぞれのチップ番号記入用スペース３に露光
し、現像するのである。これにより各チップ１には第１
図Ｃに示す如くチップ番号６ （図は５を表わしている
）が記入される。
第１図ａに示す如きチップ１をステップアンドリピート
露光する。このとき使用するフォトマスクはチップ１の
パターン領域２以外の場所にチップ番号記入用のスペー
ス３を未露光で残すようにしておく。次にこれを現像せ
ずに第１図すに示すような、数字パターン４が並んだフ
ォトマスク５を用いて各チップ毎に数字パターン４をシ
フトし、それぞれのチップ番号記入用スペース３に露光
し、現像するのである。これにより各チップ１には第１
図Ｃに示す如くチップ番号６ （図は５を表わしている
）が記入される。
本実施例によれば露光工程を１回増やすだけでステップ
アンドリピート露光でチップに番号をつけることができ
、従来より処理性の向上及びチップ損傷の防止が可能と
なる。
アンドリピート露光でチップに番号をつけることができ
、従来より処理性の向上及びチップ損傷の防止が可能と
なる。
第２図は本発明の第２の実施例を説明するための図であ
る。
る。
本実施例は先ずフォトレジストを塗布したウェハー上に
第２図ａに示す如きチップ１をステップアンドリピート
露光する。このとき使用するフォトマスクはチップ１の
パターン領域２以外の場所にチップ番号記入用のスペー
ス３を未露光で残すようにしておく。次にこれを現像せ
ずに第２図すに示すような縦バー・パターン７及び横バ
ー・パターン８を有するフォトマスク５を用いて第２回
目の露光を行なう。この場合、縦・横バー・パターンの
組合わせ（例えば日の字状の組合せ）で数字を表現し、
各チップ毎にチップ番号記入スペース３にチップ番号を
露光する。最後に現像する。
第２図ａに示す如きチップ１をステップアンドリピート
露光する。このとき使用するフォトマスクはチップ１の
パターン領域２以外の場所にチップ番号記入用のスペー
ス３を未露光で残すようにしておく。次にこれを現像せ
ずに第２図すに示すような縦バー・パターン７及び横バ
ー・パターン８を有するフォトマスク５を用いて第２回
目の露光を行なう。この場合、縦・横バー・パターンの
組合わせ（例えば日の字状の組合せ）で数字を表現し、
各チップ毎にチップ番号記入スペース３にチップ番号を
露光する。最後に現像する。
これにより各チップには第２図Ｃに示すようにチップ番
号６ （図は３を表わしている）が記入される。
号６ （図は３を表わしている）が記入される。
本実施例の効果は前実施例と同様である。なお本実施例
では１枚のフォトマスクに縦バー・パターンと横バー・
パターンの２個のパターンがあるが、バー・パターンが
１個だけのフォトマスクを用いることも可能である。そ
の場合は縦方向（あるいは横方向）バー・パターンを露
光した後、マスクを９０°回転してセットして横方向（
あるいは縦方向）バー・パターンの露光を行なう。
では１枚のフォトマスクに縦バー・パターンと横バー・
パターンの２個のパターンがあるが、バー・パターンが
１個だけのフォトマスクを用いることも可能である。そ
の場合は縦方向（あるいは横方向）バー・パターンを露
光した後、マスクを９０°回転してセットして横方向（
あるいは縦方向）バー・パターンの露光を行なう。
また本実施例ではバー・パターンの周囲に枠を設けたフ
ォトマスクを用いたがマスク上にアパーチャーを設は光
をさえぎる方法も可能である。
ォトマスクを用いたがマスク上にアパーチャーを設は光
をさえぎる方法も可能である。
第３図は本発明の第３の実施例を説明するための図であ
る。
る。
本実施例は先ずフォトレジストを塗布したウェハー上に
第３図ａに示す如きチップ１をステップアンドリピート
露光する。このとき使用するフォトマスクはチップ１の
パターン領域２以外の場所にチップ番号記入用のスペー
ス３を未露光で残すようにしておく。次にこれを現像せ
ずに第３図すに示すようなディスク・パターン９を有す
るフォトマスク５を用いて第２回目の露光を行なう。こ
の場合ディスク・パターンをシフトし、その数によりチ
ップ番号を表わす。この場合、−の位の領域と十の位の
領域、あるいはさらに百の位の領域に分けておき、例え
ば十の位の領域にパターン２個、−の位の領域にパター
ン３個でチップ番号２３を表わすようにするとさらに便
利である。そして各チップ毎に、そのチップ番号記入領
域にチップ番号を露光し現像する。これにより各チップ
１には第３図Ｃに示すようにチップ番号６ （図は２３
を表わしている）が記入される。
第３図ａに示す如きチップ１をステップアンドリピート
露光する。このとき使用するフォトマスクはチップ１の
パターン領域２以外の場所にチップ番号記入用のスペー
ス３を未露光で残すようにしておく。次にこれを現像せ
ずに第３図すに示すようなディスク・パターン９を有す
るフォトマスク５を用いて第２回目の露光を行なう。こ
の場合ディスク・パターンをシフトし、その数によりチ
ップ番号を表わす。この場合、−の位の領域と十の位の
領域、あるいはさらに百の位の領域に分けておき、例え
ば十の位の領域にパターン２個、−の位の領域にパター
ン３個でチップ番号２３を表わすようにするとさらに便
利である。そして各チップ毎に、そのチップ番号記入領
域にチップ番号を露光し現像する。これにより各チップ
１には第３図Ｃに示すようにチップ番号６ （図は２３
を表わしている）が記入される。
なお本実施例の効果は第１の実施例と同様である。
以上述べてきたように本発明によれば、極めて簡易な方
法で且つ処理性が良く、チップを損傷せずにチップ識別
用の番号をチップに記入することができ、実用的には極
めて有用である。
法で且つ処理性が良く、チップを損傷せずにチップ識別
用の番号をチップに記入することができ、実用的には極
めて有用である。
第１図は本発明の第１の実施例を説明するための図、
第２図は本発明の第２の実施例を説明するための図、
第３図は本発明の第３の実施例を説明するための図であ
る。 第１図、第２図、第３図において、 １はチップ、 ２はパターン領域、 ３はチップ番号記入用スペース、 ４は数字パターン、 ５はフォトマスク、 ６はチ・７１番号、 ７．８はバー・パターン、 ９はディスク・パターンである。 本発明の第１の実施例を 説明するための図 第１図 本発明の第２の実施例を 説明するための図 第３図 １・・・チップ ２・・・ノターン頒域 ３・・・チップ番号記入用 ス硬−ス ５・・・フォトマスク ６・・・チップ番号 ９・・・ディスク・パターン
る。 第１図、第２図、第３図において、 １はチップ、 ２はパターン領域、 ３はチップ番号記入用スペース、 ４は数字パターン、 ５はフォトマスク、 ６はチ・７１番号、 ７．８はバー・パターン、 ９はディスク・パターンである。 本発明の第１の実施例を 説明するための図 第１図 本発明の第２の実施例を 説明するための図 第３図 １・・・チップ ２・・・ノターン頒域 ３・・・チップ番号記入用 ス硬−ス ５・・・フォトマスク ６・・・チップ番号 ９・・・ディスク・パターン
Claims (1)
- １、ウェハー上に複数個のチップを形成するステップ・
アンド・リピート露光において、チップのパターン形成
領域外に数字又は数を表わす記号を有するフォトマスク
を用い、各チップ毎に必要記号を選択又は組合わせてチ
ップ番号を焼付けることを特徴とする露光方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61139231A JPS62296422A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 露光方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61139231A JPS62296422A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 露光方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62296422A true JPS62296422A (ja) | 1987-12-23 |
Family
ID=15240531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61139231A Pending JPS62296422A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 露光方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62296422A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02204163A (ja) * | 1989-01-31 | 1990-08-14 | Nippon Cable Co Ltd | 循環式索道の個別搬器情報識別装置 |
| US5155077A (en) * | 1991-09-03 | 1992-10-13 | Ford Motor Company | Catalyst for purification of lean-burn engine exhaust gas |
| JP2003076026A (ja) * | 2001-09-05 | 2003-03-14 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 識別情報記録方法およびフォトマスクセット |
| US6924090B2 (en) | 2001-08-09 | 2005-08-02 | Neomax Co., Ltd. | Method of recording identifier and set of photomasks |
| JP2012027475A (ja) * | 2011-08-19 | 2012-02-09 | Hitachi Metals Ltd | 識別情報記録方法 |
-
1986
- 1986-06-17 JP JP61139231A patent/JPS62296422A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02204163A (ja) * | 1989-01-31 | 1990-08-14 | Nippon Cable Co Ltd | 循環式索道の個別搬器情報識別装置 |
| US5155077A (en) * | 1991-09-03 | 1992-10-13 | Ford Motor Company | Catalyst for purification of lean-burn engine exhaust gas |
| US6924090B2 (en) | 2001-08-09 | 2005-08-02 | Neomax Co., Ltd. | Method of recording identifier and set of photomasks |
| JP2003076026A (ja) * | 2001-09-05 | 2003-03-14 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 識別情報記録方法およびフォトマスクセット |
| JP2012027475A (ja) * | 2011-08-19 | 2012-02-09 | Hitachi Metals Ltd | 識別情報記録方法 |
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