JPS62292654A - ガラスセラミツクス基板用組成物 - Google Patents
ガラスセラミツクス基板用組成物Info
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- JPS62292654A JPS62292654A JP13276786A JP13276786A JPS62292654A JP S62292654 A JPS62292654 A JP S62292654A JP 13276786 A JP13276786 A JP 13276786A JP 13276786 A JP13276786 A JP 13276786A JP S62292654 A JPS62292654 A JP S62292654A
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical group [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 14
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract description 7
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 abstract description 7
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 229910011255 B2O3 Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 238000005187 foaming Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 abstract description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BYFGZMCJNACEKR-UHFFFAOYSA-N aluminium(i) oxide Chemical compound [Al]O[Al] BYFGZMCJNACEKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- -1 203 Substances 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008395 clarifying agent Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C14/00—Glass compositions containing a non-glass component, e.g. compositions containing fibres, filaments, whiskers, platelets, or the like, dispersed in a glass matrix
- C03C14/004—Glass compositions containing a non-glass component, e.g. compositions containing fibres, filaments, whiskers, platelets, or the like, dispersed in a glass matrix the non-glass component being in the form of particles or flakes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2214/00—Nature of the non-vitreous component
- C03C2214/04—Particles; Flakes
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- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
［産業上の利用分野］
本発明は、低温（１０００℃以下）で焼成するガラスセ
ラミックス基板用組成物に関するものである。
ラミックス基板用組成物に関するものである。
［従来の技術］
低温（１０００℃以下）で焼成する基板は、多層ハイブ
リッドＩＣ用基板として将来の伸びか期待されている。
リッドＩＣ用基板として将来の伸びか期待されている。
この材料としてはアルミナ−ガラス粉末の組合せが基本
となっている。しかしアルミナは誘電率が９〜ｌＯと大
きく、ガラスも、ＳｉＯ２やＢ２０１含有量の少ないも
のは誘電率が大きく信号伝搬速度が遅いので、多層ハイ
ブリットＩＣ基板用の材料としては好ましくない。
となっている。しかしアルミナは誘電率が９〜ｌＯと大
きく、ガラスも、ＳｉＯ２やＢ２０１含有量の少ないも
のは誘電率が大きく信号伝搬速度が遅いので、多層ハイ
ブリットＩＣ基板用の材料としては好ましくない。
［発明の解決しようとする問題点］
本発明の目的は、上記問題点を解消し、低誘電率で低温
焼成可能なセラミックス基板用組成物を提供するもので
ある。
焼成可能なセラミックス基板用組成物を提供するもので
ある。
［問題点を解決するための手段］
本発明は、無機成分がガラス粉末４０〜６０重量％とコ
ージェライト粉末４０〜６０重量％とからなり、該ガラ
ス粉末は重量％表示で本質的にＳｉＯ２ ３０〜５
０ ８２０３ ３０〜５０ Ａｌ２Ｏ３５〜１５ ＲＯ５〜２５（Ｒはアルカリ土類金属）（Ｂ２０＋＋Ｓ
ｉＯ２）／ＲＯ）３ からなるガラスセラミックス基板用組成物を提供するも
のである。
ージェライト粉末４０〜６０重量％とからなり、該ガラ
ス粉末は重量％表示で本質的にＳｉＯ２ ３０〜５
０ ８２０３ ３０〜５０ Ａｌ２Ｏ３５〜１５ ＲＯ５〜２５（Ｒはアルカリ土類金属）（Ｂ２０＋＋Ｓ
ｉＯ２）／ＲＯ）３ からなるガラスセラミックス基板用組成物を提供するも
のである。
本発明の組成物の限定理由は以下の如くである。
ガラス−コージェライト組成物において。
コージェライトを４０重量％以下にすると、焼成温度が
低くなり過ぎ、焼成時に発泡する傾向にある。また強度
も弱い、７０重量％以上にすると十分に焼結しない、ガ
ラス組成で、５ｉ（ｈやＢ２Ｏ３を３０％以下にすると
ガラスの誘電率が丘かり、また焼成中にガラスとコージ
ェライトが反応して緻密焼結を阻害する。
低くなり過ぎ、焼成時に発泡する傾向にある。また強度
も弱い、７０重量％以上にすると十分に焼結しない、ガ
ラス組成で、５ｉ（ｈやＢ２Ｏ３を３０％以下にすると
ガラスの誘電率が丘かり、また焼成中にガラスとコージ
ェライトが反応して緻密焼結を阻害する。
一方、Ｓ ｉ０２が５０％を越えるとガラスの溶解性が
低下するので好ましくない、 ＳｉＯ２はより好ましく
は３０〜４５％の範囲である。
低下するので好ましくない、 ＳｉＯ２はより好ましく
は３０〜４５％の範囲である。
Ｂ２Ｏ３は５０％を越えるとガラスの化学的安定性が低
下するので好ましくないｅ Ｂ２Ｏ３はより好ましくは
３０〜４０％の範囲である。
下するので好ましくないｅ Ｂ２Ｏ３はより好ましくは
３０〜４０％の範囲である。
Ａｌ２Ｏ３はガラスの化学的安定性を向上するために添
加する＊ Ａｌ２Ｏ３５％未満では添加による効果が充
分に得られず、１５％を越えるとガラスの溶解性が低下
するのでいずれも好ましくない、Ａｌ２Ｏ３は丘記範囲
中５〜１２範囲がより好ましい。
加する＊ Ａｌ２Ｏ３５％未満では添加による効果が充
分に得られず、１５％を越えるとガラスの溶解性が低下
するのでいずれも好ましくない、Ａｌ２Ｏ３は丘記範囲
中５〜１２範囲がより好ましい。
ＲＯは、具体的にはＢａｄ、 Ｃａｂ、 ＳｒＯ，Ｍｇ
Ｏであり、これらが単独で使用し又は併用される。ＲＯ
が、 ５％未満ではガラスの溶解性が低下し２５％を越
えると、ガラスとコージェライトとが反応し焼結性を損
なうので好ましくない。
Ｏであり、これらが単独で使用し又は併用される。ＲＯ
が、 ５％未満ではガラスの溶解性が低下し２５％を越
えると、ガラスとコージェライトとが反応し焼結性を損
なうので好ましくない。
また、（Ｂ２０３＋ＳｉＯ２）／ＲＯが３以下になると
ガラスとコージェライトとが反応し易くなるので好まし
くない。
ガラスとコージェライトとが反応し易くなるので好まし
くない。
本発明によるガラス粉末は、以上の成分が合計で９５％
以上あればよく、残部５％までは５ｂ２０３ 、 Ａ９
２０３等の清澄剤、Ｆｅ？０３◆等の着色剤を含有する
ことができる。
以上あればよく、残部５％までは５ｂ２０３ 、 Ａ９
２０３等の清澄剤、Ｆｅ？０３◆等の着色剤を含有する
ことができる。
なお、粒度としては特に限定されるものではないが、ガ
ラス粉末は１〜５終履のものが実用的であり、コージェ
ライト粉末は０．２〜３ ｇｔｍのものが実用的である
。
ラス粉末は１〜５終履のものが実用的であり、コージェ
ライト粉末は０．２〜３ ｇｔｍのものが実用的である
。
また、Ｌ記無機組成物は通常有機バインダーと混練し所
定の粘度を有するペースト状にし、これをグリーンシー
トに成形する。次いでこのグリーンシート導体ペースト
を印刷し、これを積層して焼成する。
定の粘度を有するペースト状にし、これをグリーンシー
トに成形する。次いでこのグリーンシート導体ペースト
を印刷し、これを積層して焼成する。
［実施例］
１、表１の上段に示されるＭｏ１−１３ のガラス粉
末を常法により製造した。次いで同表の下段に示される
量のコージェライトと上記ガラス粉末を混合し組成物を
得た。なお、各試料中ガラス粉末の量はコージェライト
の残部である。
末を常法により製造した。次いで同表の下段に示される
量のコージェライトと上記ガラス粉末を混合し組成物を
得た。なお、各試料中ガラス粉末の量はコージェライト
の残部である。
次いでこれに有機バインダーとしてポリビニルブチラー
ル、可塑剤としてフタル酸ジオクチル及びポリエチレン
グリコール並びに溶剤としてトルエン及びアルコールを
添加し混練して粘度ｔｏ、０００〜３０，０ＯＯｃｐｓ
のペーストを作成した。
ル、可塑剤としてフタル酸ジオクチル及びポリエチレン
グリコール並びに溶剤としてトルエン及びアルコールを
添加し混練して粘度ｔｏ、０００〜３０，０ＯＯｃｐｓ
のペーストを作成した。
次いでこのペーストを約０．５ｍｍ厚のシートにした後
６０〜８０℃で約２時間乾燥した。次いでこのシートを
３００°０ ／ｈｒの速度で昇温し、最終的には表２に
記載の焼成温度で１時間焼成し焼結シートを製造した。
６０〜８０℃で約２時間乾燥した。次いでこのシートを
３００°０ ／ｈｒの速度で昇温し、最終的には表２に
記載の焼成温度で１時間焼成し焼結シートを製造した。
この焼結シートについて誘電率、誘電圧接、８膨張率を
測定し、その結果を表２に示した。なお１表中試料Ｎｏ
、１．２，４゜６．７，１０．１１及び １２が本発明
による組成物であり、試料Ｎｏ、３．５，８．９及び１
３は比較例である。
測定し、その結果を表２に示した。なお１表中試料Ｎｏ
、１．２，４゜６．７，１０．１１及び １２が本発明
による組成物であり、試料Ｎｏ、３．５，８．９及び１
３は比較例である。
同表より明らかなように本発明による組成物は８００°
Ｃ以下の低温度で焼成でき、焼結性もよく、かつ誘電率
の小さい基板が得られる。
Ｃ以下の低温度で焼成でき、焼結性もよく、かつ誘電率
の小さい基板が得られる。
なお、表２の焼結性の○印は、焼結体の吸水率が１％以
下であることを示す。
下であることを示す。
［発明の効果］
本発明による組成物は８００〜９００℃で発泡のない緻
密な焼結体を得ることができるので、これをグリーンシ
ートにして、これに導体を印刷し、これを焼成して多層
回路素子を製造した場合、湿度による劣化のない信頼性
の高い素子が得られる。しかも誘電率が低いため信号伝
搬速度の速い素子が得られる。
密な焼結体を得ることができるので、これをグリーンシ
ートにして、これに導体を印刷し、これを焼成して多層
回路素子を製造した場合、湿度による劣化のない信頼性
の高い素子が得られる。しかも誘電率が低いため信号伝
搬速度の速い素子が得られる。
Claims (2)
- （１）無機成分がガラス粉末４０〜６０重量％とコージ
ェライト粉末４０〜６０重量％とからなり、該ガラス粉
末は重量％表示で本質的に ＳｉＯ＿２ ３０〜５０ Ｂ＿２Ｏ＿３ ３０〜５０ Ａｌ＿２Ｏ＿３ ５〜１５ ＲＯ ５〜２５（Ｒはアルカリ土類金属）
（Ｂ＿２Ｏ＿３＋ＳｉＯ＿２）／ＲＯ＞３ からなるガラスセラミックス基板用組成物。 - （２）前記ガラス粉末は重量％で本質的に ＳｉＯ＿２ ３０〜４５ Ｂ＿２Ｏ＿３ ３０〜４０ Ａｌ＿２Ｏ＿３ ５〜１２ ＲＯ ５〜２５ （Ｂ＿２Ｏ＿３＋ＳｉＯ＿２）／ＲＯ＞３ からなる特許請求の範囲第１項記載の組成 物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13276786A JPS62292654A (ja) | 1986-06-10 | 1986-06-10 | ガラスセラミツクス基板用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13276786A JPS62292654A (ja) | 1986-06-10 | 1986-06-10 | ガラスセラミツクス基板用組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62292654A true JPS62292654A (ja) | 1987-12-19 |
Family
ID=15089076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13276786A Pending JPS62292654A (ja) | 1986-06-10 | 1986-06-10 | ガラスセラミツクス基板用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62292654A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01251688A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-06 | Ngk Insulators Ltd | 配線基板 |
| JPH03204995A (ja) * | 1989-10-27 | 1991-09-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック多層基板の製造方法 |
| EP0478971A2 (en) * | 1990-09-04 | 1992-04-08 | Aluminum Company Of America | Dielectric composition containing cordierite and glass |
| FR2698092A1 (fr) * | 1992-11-19 | 1994-05-20 | Corning Inc | Corps composite fritté de matière céramique liée par du verre. |
| EP0820965A1 (en) * | 1996-07-24 | 1998-01-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inorganic composition for low temperature firing |
| US5747396A (en) * | 1996-02-29 | 1998-05-05 | Tdk Corporation | Glass and ceramic substrate using the same |
| JP2011057549A (ja) * | 2008-02-28 | 2011-03-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 点火プラグ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58151345A (ja) * | 1982-02-26 | 1983-09-08 | Asahi Glass Co Ltd | 低誘電率ガラス組成物 |
| JPS62278145A (ja) * | 1986-05-26 | 1987-12-03 | Matsushita Electric Works Ltd | ガラスセラミツク焼結体 |
-
1986
- 1986-06-10 JP JP13276786A patent/JPS62292654A/ja active Pending
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