JPS62291808A - 耐加工性が向上された絶縁電線 - Google Patents

耐加工性が向上された絶縁電線

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JPS62291808A
JPS62291808A JP13538986A JP13538986A JPS62291808A JP S62291808 A JPS62291808 A JP S62291808A JP 13538986 A JP13538986 A JP 13538986A JP 13538986 A JP13538986 A JP 13538986A JP S62291808 A JPS62291808 A JP S62291808A
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JP
Japan
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weight
parts
insulated wire
water
resin
Prior art date
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Pending
Application number
JP13538986A
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English (en)
Inventor
目崎 正和
佐野 文一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
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Publication date
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  • Organic Insulating Materials (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 i 発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 本発明は、自己潤滑性及び耐加工性に優れた絶縁電線に
係る。
〔従来の技術〕
近年、電気機器製造工程の合理化のため、コイル巻作業
も従来の手巻き作業から自動巻線機を使用して高速機械
巻作業に移行して来た。しかし乍ら、自動巻線機を使用
した場合、電線は強い張力を受けながら屈曲、摩擦等も
受けて巻線されるので絶縁層は榎めて損傷を受けやすく
、この為、コイル自体の信頼性を著しく低下せしめるも
のであった。
また、コイル成型する場合占積率を可能な限シ小さくす
ることが機器全体の経済性、使用し易さ等に効果的であ
り、このためにも電線セ張力をかけ緊密に巻く必要があ
る。従って、このコイル巻作業を容易に行わせしめる為
の重要な因子としては、線相互の摩擦係数及び皮膜強度
がある。摩擦係数は、この値が低い程コイル巻作業を容
易にすることが出来、また皮膜強度が強い程コイル巻加
工後の線の損傷が少ないと云える。このような観点から
従来、線相互の摩擦係数を低下せしめ、かつ皮膜強度を
強くする為の手段として電線上に潤滑剤を塗布して使用
するとか、最上層に比較的摩擦係数の低いポリアミド樹
脂塗料を塗布焼付けする方法等が行なわれている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし乍ら、エナメル線表面に潤滑剤等を塗布したとし
ても、期待した程摩擦係数の低下は望めずかつ、塗布量
に摩擦係数が依存している為、均−に塗布しなければな
らず、塗布量の調節が困難でろシ本質的な解決にはなら
なかった。
また、ポリアミド樹脂塗料を最上層に焼付けたとしても
エナメル線の製造工程をより複雑化している割には摩擦
係数の低下は望めなめ)りた。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、エナメル電線の皮膜自体に潤滑性及び耐加工
性を持たせんとして鋭意研究を行った結果、優れた潤滑
性及び耐加工性を有するエナメル線を見出したものであ
る。即ち焼付型水溶性絶縁塗料中の樹脂分100重量部
に対して水に分散まfcは乳化させたフッ素樹脂を樹脂
分で05〜50重量部配合した絶縁塗料を導体上に直接
あるいは他の絶縁物層を介して塗布焼付けて構成するこ
とにより得ることが出来るものである。
本発明に於いて使用する焼付型水溶性絶縁塗料としては
特に限定されるものではなく、ポリエステル、ポリエス
テルイミド、ポリウレタン、ポリイミド等の樹脂が挙げ
られる。
例えば、ポリエステル樹脂塗料では、テレフタル酸ジメ
チルと無水マレイン酸とエチレングリコールとトリメチ
ロールプロパンを反応させそれにトリメリット酸アリー
ルエステルを付加し、その反応生成物をトリエチルアミ
ンで中和させた樹脂(特公昭6O−10557)Sるい
はエチレングリコールとグリセリンとの混合物の中にテ
レフタル酸ジメチルを加え反応させその中にベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物を加えさらに反応させた
ものの中にモノエタノールアミンを入れ樹脂分を均一に
溶解させたもの(特公昭52−1i9517)などが挙
げられる。
また、本発明に使用されるフン素樹脂は、四フッ化エチ
レンホリマーや、四フッ化エチレンー六フッ化プロピレ
ン共重合体等を分散剤または乳化剤の下で水に分散また
は乳化させたもので、具体的にはT−120、T−50
J(以上三片デュポンフロロケミカル社製)、Asコー
ト(■サトー社製)等が挙げられる。
而して前述の水溶性樹脂塗料中の樹脂分100重量部に
対してのフッ素樹脂の添加量をフッ素樹脂分て05〜3
0重量部に限定した理由は、添加量0.5重量部未満の
場合には表面潤滑効果が得られず、また、30重量部を
越えて添加した場合には焼付皮膜のハガレ等の異常を生
起せしめ好ましくないためである。
本発明の目的とする自己潤滑性及び耐加工性は絶縁層表
面の状態に起因するので、絶縁層の形成に際し絶縁層全
層をフッ素樹脂全配合した塗料で形成することも可能で
はあるが最上層のみをフッ素樹脂を配合した塗料で形成
すれば十分である。
次に本発明の実施例について説明する。
〔実施例1〜lI〕 テレフタル酸ジメチル97重量部、無水マレイン酸20
重量部、エチレングリコールう7重量部、及びトリメチ
ロールプロパン67重量部に酢酸鉛1重量部を添加し、
これを加熱溶解した後、反応温度を6時間で200℃に
した。ここで、一旦反応温度を150℃に下げたのち、
反応系にトリメリット酸アリールエステル(トリメリッ
ト酸無水物モノクロライド421重量部、クレゾール2
70重量部及びキシレン1000重量部を混合し、徐々
に昇温して約2時間で130℃とし、130℃で5時間
反応させた後、更にキシレン1000重量部を加えて常
温にもどしてから、反応生成物を5過分離し、それを水
中に注加し十分に洗浄後125℃で24時間乾燥させて
得た)85重量部を添加し、igo℃まで昇温し乍ら5
時間反応させ、粘稠な樹脂を得た。こうして得た樹脂を
トリエチルアミンで中和抜水を加えて均一な水溶液とし
、これを水溶性ポリエステル樹脂塗料とし念。
次いで、前記水溶性ポリエステル樹脂塗料を水で希釈し
、樹脂分50%としたものの中にその樹脂分100重量
部に対してT−30J(三片デュポンフロロケミカル社
製)を樹脂分でそれぞれ1.5.15.28重量部とな
るように混合してフン素樹脂混合樹脂塗料とした。
次に直径1s+の銅線上に、先ず、フッ素樹脂を混合し
ない上記水溶性ポリエステル樹脂塗料を35μの厚さで
塗布焼付けし、その上に上記それぞれの樹脂分を含むフ
ッ素樹脂混合樹脂塗料を5μの厚さとなるように一回塗
布焼付けて絶縁電線を得た。
〔実施例5〜7〕 市販の水溶性ポリイミド樹脂塗料X−600W更 (口重電工社製)を水で希釈して樹脂分58%としたも
のの中にその樹脂分100重量部に対してT−30J(
実施例5)、T−120(実施例6)(以上三片デュポ
ンフロロケミカル社ff)AsコートN116(実施例
7)(■サトー社製)tl−樹脂分で15重量部となる
ようにそれぞれ混合して、実施例1〜4と同様に銅線上
に焼付けて絶縁電線を得た。
〔比較例1〜5〕 実施例1〜IIと同じ水溶性ポリエステル樹脂塗料を水
で希釈し、樹脂分50係としたものの中にその樹脂分1
00重量部に対してT−30Jを樹脂分でそれぞれOl
o、1.33重量部となるように混合して実施例1〜ヰ
と同様に銅線上に焼付けて絶縁電線を得た。
それぞれの絶縁電線につき、常法にしたがって特性を評
価した。その結果を第1表に示し念。
〔発明の効果〕
以上詳述した如く本発明絶縁電線は、優れた自己潤滑性
及び耐加工性を有し、自動巻線機による頼性の向上、並
に低コスト化を図る等工業的に顕著な効果を有する。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  焼付型水溶性絶縁塗料中の樹脂分100重量部に対し
    て水に分散または乳化させたフッ素樹脂を樹脂分で0.
    5〜30重量部相当量配合した絶縁塗料を導体上に直接
    あるいは他の絶縁物層を介して塗布焼付けて構成したこ
    とを特徴とする耐加工性が向上された絶縁電線。
JP13538986A 1986-06-11 1986-06-11 耐加工性が向上された絶縁電線 Pending JPS62291808A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6329412A (ja) * 1986-07-22 1988-02-08 住友電気工業株式会社 絶縁電線
JPH01200514A (ja) * 1988-02-04 1989-08-11 Mitsubishi Metal Corp 半導体素子ボンディング用絶縁被覆金または金合金極細線

Cited By (3)

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