JP3058198B2 - ポリイミド積層体 - Google Patents
ポリイミド積層体Info
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Description
ッ素系樹脂の積層体に関し、更に詳しくは、アルカリ金
属を含有するストリップ性不良改善剤が添加されたフッ
素系樹脂を用いたポリイミド積層体に関するものであ
る。本発明の積層体は通常、テープにして銅等の導体線
に巻かれ、モーター用のコイル、ケーブルあるいは航空
機用電線等に使用されるものである。
は、上記の如く電線等の絶縁被覆として用いられる。電
線は通常、導体線にテープ状のポリイミド積層体を巻き
付け、その後所定の熱処理によりフッ素系樹脂を融着さ
せて製造される。このようにして製造された電線同士を
電気的に接続する場合、電線の端部の絶縁被覆層をスト
リップし半田等で接続される。しかし、フッ素系樹脂と
導体の接着強度が大きいと、上記電線をストリップした
時に導体上にフッ素系樹脂の一部が残ってしまい(スト
リップ性不良)、その結果、電気的接続不良が発生する
という問題が生じる。
的強度および絶縁破壊電圧に悪影響を与えることなく、
絶縁被覆層のストリップ不良を改善することにある。
に鑑み、上記課題を解決するべく鋭意研究した結果、ア
ルカリ金属を含有するストリップ性不良改善剤をフッ素
系樹脂中に添加することにより、ストリップ性不良が驚
異的に改良されることを見い出し、本発明に至ったもの
である。
面または片面にフッ素系樹脂を積層した積層体におい
て、フッ素系樹脂にアルカリ金属を含有するストリップ
性不良改善剤がフッ素系樹脂重量に対しアルカリ金属量
で10〜10000ppm 添加されていることを特徴とす
るポリイミド積層体を内容とするものである。
は、ポリイミドの先駆体物質であるポリアミド酸の樹脂
溶液より得られる。ポリアミド酸は下記(I)で表され
る構造式を有するものであり、4,4−ジアミノジフェ
ニルエーテルのごとき芳香族ジアミンとピロメリット酸
二無水物の如き芳香族テトラカルボン酸二無水物より得
られる。
の有機溶媒としてはN,N−ジメチルホルムアミド、
N,N−ジメチルアセトアミド等が代表的である。上記
ポリアミド酸の樹脂溶液としては、まずイミド化促進の
ための脱水剤や触媒と混合される。脱水剤として代表的
なものとしては無水酢酸、また触媒としては第三級アミ
ンが好ましく、代表的にはイソキノリン、β−ピコリン
がある。混合比率としては、ポリアミド酸1モルに対し
脱水剤が1〜8モル、触媒が0.05〜1モルが適当で
ある。上記配合の混合物をスリットダイより40〜12
0℃のキャスティングドラムまたはベルト等の支持台上
に押し出し、5秒〜5分の間に支持台上で自己支持性の
ポリアミド酸ゲルフィルムとなってから支持体より引き
剥し、そのポリアミド酸ゲルフィルムをピンテンター中
で100〜200℃の予備乾燥、300〜500℃の乾
燥固化(キュア)を経て、ポリイミドフィルムが得られ
る。本発明に適用されるポリイミドフィルムの厚みは、
7〜125μmが好適である。
素含有量が通常20重量%以上、好ましくは50〜76
重量%のものが用いられる。代表的には、ポリテトラフ
ルオロエチレン(PTFE)、テトラフルオロエチレン
−ヘキサフルオロプロピレン共重合体(FEP)、テト
ラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエー
テル(PFA)、テトラフルオロエチレン−エチレン共
重合体(ETFE)等のフッ素樹脂を含むものが挙げら
れ、これらは単独又は2種以上組み合わせて用いられ
る。
ストリップ性不良改善剤の添加は、酸素酸との塩、酸基
を含む化合物、水素化物、ハロゲン化物、窒素化物、酸
素化物、炭素化物、硫化物、セレン化物、テルル化物、
ホウ素化合物、金属塩との複塩及び錯塩、有機酸塩、ア
ルコキシド、及び有機アルカリ金属化合物等を添加する
方法が好適で、これらは単独又は2種以上組み合わせて
用いられる。
改善剤の添加量は、フッ素系樹脂重量に対しアルカリ金
属量で10〜10000ppm が好ましく、更に好ましく
は100〜1000ppm である。10ppm 未満又は10
000ppm を越えると、ストリップ性不良を改善する効
果が不充分となる。上記アルカリ金属を含有するストリ
ップ性不良改善剤をフッ素系樹脂中に添加する具体的方
法としては、フッ素系樹脂重合工程とポリイミドフィル
ムとの積層工程間の如何なる工程で添加してもよい。
本発明はこれらに限定されるものではない。
ピカルAH、鐘淵化学工業株式会社)に両面のFEP層
が焼成後それぞれ2.5μmとなるように水性ディスパ
ージョンを塗布し、次に150℃で1分間乾燥を行い、
その後415℃で30秒間焼成を行い、ポリイミド積層
体を作製した。アルカリ金属化合物は、水性ディスパー
ジョン調合時に、アルカリ金属濃度がFEP重量に対し
て500ppm となるように添加した。上記積層体を用い
電線作製後、積層体のストリップ性について評価した。
表1に添加物とストリップ性評価結果を示す。尚、スト
リップ性評価は、以下に示す条件にて作製した10本の
電線の絶縁被覆層を手動ストリッパーにてストリップし
た時に、導体上にFEPが残存しているか否かを顕微鏡
で(倍率50倍)観察し、FEPが残存していない電線
の割合で評価した。電線の作製条件は直径0.2mmの銅
線19本のより線に10mm巾テープを50%ラップにて
巻き、350℃で3分の熱処理を行った。
度がFEP重量に対して7〜11000ppm の範囲で添
加した他は上記と同様にして積層体を作製した。得られ
た積層体を用い、上記と同様にして電線作製後、上記と
同様の方法でストリップ性について評価した。表2にカ
リウム濃度とストリップ性評価結果を示す。
トリップ性不良改善剤を特定量添加したフッ素系樹脂と
ポリイミドフィルムとの積層体を用いることにより、機
械的強度および絶縁破壊電圧には影響を与えず絶縁被覆
層のストリップ性不良が驚異的に改善される。
Claims (2)
- 【請求項1】 ポリイミドフィルムの両面または片面に
フッ素系樹脂を積層した積層体において、フッ素系樹脂
にアルカリ金属を含有するストリップ性不良改善剤がフ
ッ素系樹脂重量に対しアルカリ金属量で10〜1000
0ppm 添加されていることを特徴とするポリイミド積層
体。 - 【請求項2】 アルカリ金属を含有するストリップ性不
良改善剤の添加量がフッ素系樹脂重量に対しアルカリ金
属量で100〜1000ppm である請求項1記載のポリ
イミド積層体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3096283A JP3058198B2 (ja) | 1991-04-01 | 1991-04-01 | ポリイミド積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3096283A JP3058198B2 (ja) | 1991-04-01 | 1991-04-01 | ポリイミド積層体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04303649A JPH04303649A (ja) | 1992-10-27 |
JP3058198B2 true JP3058198B2 (ja) | 2000-07-04 |
Family
ID=14160786
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3096283A Expired - Lifetime JP3058198B2 (ja) | 1991-04-01 | 1991-04-01 | ポリイミド積層体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3058198B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100320650B1 (ko) | 1993-06-24 | 2002-06-22 | 이노우에 노리유끼 | 비점착성조성물 |
WO2014192733A1 (ja) | 2013-05-31 | 2014-12-04 | 株式会社カネカ | 絶縁被覆材料及びその利用 |
CN110853796B (zh) | 2014-11-27 | 2021-05-28 | 株式会社钟化 | 耐磨耗性优越的绝缘包覆材料 |
JP6639410B2 (ja) | 2014-11-27 | 2020-02-05 | 株式会社カネカ | 耐摩耗性の優れる絶縁被覆材料 |
-
1991
- 1991-04-01 JP JP3096283A patent/JP3058198B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04303649A (ja) | 1992-10-27 |
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