JPS6229082A - リード線の端末被覆構造 - Google Patents
リード線の端末被覆構造Info
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- JPS6229082A JPS6229082A JP16794185A JP16794185A JPS6229082A JP S6229082 A JPS6229082 A JP S6229082A JP 16794185 A JP16794185 A JP 16794185A JP 16794185 A JP16794185 A JP 16794185A JP S6229082 A JPS6229082 A JP S6229082A
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- Japan
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- lead
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- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、屋外に設置され、本体より出されたリード線
に、何らかの接続工事が行なわれる可能性のある器具の
リード線が、都合で接続工事が行なわれない場合等にお
けるその端末被覆装置に関するものである。
に、何らかの接続工事が行なわれる可能性のある器具の
リード線が、都合で接続工事が行なわれない場合等にお
けるその端末被覆装置に関するものである。
従来の技術
従来この種のリード線の先端部の線同志、あるいは外部
との絶縁・防水のための処理方法として、′ 次のよ
うな方法が吉られている。方法の１つとして、第３図に
示すように、芯線が被覆されたリードａ１の先端部にエ
ポキシ樹脂接着剤２を肉盛シする方法がある。この場合
、エポキシ樹脂接着剤２は、本則と硬化剤との組み合せ
による接着剤を使用しておシ、硬化時間が２４時間とい
うものである。他の方法として、第４図に示すようにリ
ードＩ！１の先端部を閉端部接続子２に挿入し、カシメ
２ａたのち樹脂接着剤３を流し入れて、硬化させる方法
がある。
との絶縁・防水のための処理方法として、′ 次のよ
うな方法が吉られている。方法の１つとして、第３図に
示すように、芯線が被覆されたリードａ１の先端部にエ
ポキシ樹脂接着剤２を肉盛シする方法がある。この場合
、エポキシ樹脂接着剤２は、本則と硬化剤との組み合せ
による接着剤を使用しておシ、硬化時間が２４時間とい
うものである。他の方法として、第４図に示すようにリ
ードＩ！１の先端部を閉端部接続子２に挿入し、カシメ
２ａたのち樹脂接着剤３を流し入れて、硬化させる方法
がある。
発明が解決しようとする問題点
ところが、前者の方法では、エポキシ樹脂接着剤を使用
しているため、本則と硬化剤の混合に時間を要する上、
エポキシ樹脂の硬化時間が２４時間と長いため、部品加
工時の工数が、かかりすぎる。更に、リード線１の端末
を処理した結果の絶縁・防水性が直ちに判定できないと
いう欠点がある。又、第３図のようにエポキシ樹脂接着
剤２の肉盛シの肉厚が均等でなく、厚薄ができ、品質。
しているため、本則と硬化剤の混合に時間を要する上、
エポキシ樹脂の硬化時間が２４時間と長いため、部品加
工時の工数が、かかりすぎる。更に、リード線１の端末
を処理した結果の絶縁・防水性が直ちに判定できないと
いう欠点がある。又、第３図のようにエポキシ樹脂接着
剤２の肉盛シの肉厚が均等でなく、厚薄ができ、品質。
信頼性の確保が難しいという問題がある。一方、徒者の
方法では、接着剤３のすき間への注入の作業がやりにく
く、又、前者と同様に、硬化に時間がかかシ、更に、カ
シメ工程が加わることにより、なおいっそう時間がかか
るという問題がある。以上のように、従来の方法では、
加工性、経済性。
方法では、接着剤３のすき間への注入の作業がやりにく
く、又、前者と同様に、硬化に時間がかかシ、更に、カ
シメ工程が加わることにより、なおいっそう時間がかか
るという問題がある。以上のように、従来の方法では、
加工性、経済性。
時間（工数）の面から見て問題となる点があった。
本発明は、このような従来の問題点を解消し、かつ容易
に、低費用で、リード線の端末被覆ができ、しかも、絶
縁性・防水性に秀れた性能を有する端末被覆装置を提供
するものである。
に、低費用で、リード線の端末被覆ができ、しかも、絶
縁性・防水性に秀れた性能を有する端末被覆装置を提供
するものである。
問題点を解決するための手段
本発明の絶縁・防水の端末被覆装置は、熱収縮性の外層
筒と、この外層筒内面に一体に設け、電気絶縁と防水性
を有し、かつ加熱によシ硬化する内層と、この内層内に
挿入され、前記外層筒の熱収縮による前記内層の硬化で
被覆されるリード線を備えたものである。
筒と、この外層筒内面に一体に設け、電気絶縁と防水性
を有し、かつ加熱によシ硬化する内層と、この内層内に
挿入され、前記外層筒の熱収縮による前記内層の硬化で
被覆されるリード線を備えたものである。
作 用
本発明は、熱収縮の外層筒と内層を用いることにより、
外層筒が外被覆層となシ、従来の方法における、肉厚の
不均等、閉端部接続子の必要性の問題がなくなるもので
ある。又、内層が、従来のエポキシ樹脂接着剤のかわり
になり、すき間をうめ、外層筒とと杏に、従来の方法以
上に、リード線同志、あるいは外部との絶縁・防水性を
発揮するものである。そして、これによシ、水剤と硬化
剤の混合に要する手間が除かれ、かつ硬化時間が短くな
るものである。
外層筒が外被覆層となシ、従来の方法における、肉厚の
不均等、閉端部接続子の必要性の問題がなくなるもので
ある。又、内層が、従来のエポキシ樹脂接着剤のかわり
になり、すき間をうめ、外層筒とと杏に、従来の方法以
上に、リード線同志、あるいは外部との絶縁・防水性を
発揮するものである。そして、これによシ、水剤と硬化
剤の混合に要する手間が除かれ、かつ硬化時間が短くな
るものである。
実施例
以下、本発明のリード線先端部の絶縁・防水処理の実施
例を第１図、第２図に示す。
例を第１図、第２図に示す。
１はリード線で、芯線が被覆筒でカバーされており、端
末１ａ、１ｂが電気絶縁を高めるため、一方が長く、他
方を短くしである。４はポリオレフィン等で形成した熱
収縮性のチューブからなる外層筒、５は外層筒４の内面
に一体に設けたエチレン−酢酸ビニル共重合体よシなる
内層で、外層筒４の収縮前ではリード線１が挿入しやす
いように空洞ｅが確保されている。
末１ａ、１ｂが電気絶縁を高めるため、一方が長く、他
方を短くしである。４はポリオレフィン等で形成した熱
収縮性のチューブからなる外層筒、５は外層筒４の内面
に一体に設けたエチレン−酢酸ビニル共重合体よシなる
内層で、外層筒４の収縮前ではリード線１が挿入しやす
いように空洞ｅが確保されている。
続いて、リード線１の端末１ａ、１ｂの被覆方法につい
て説明する。
て説明する。
リード線１の端末１ａ、１ｂを内層６内に挿入し、外層
筒４を加熱する。外層筒４は加熱によシ熱収縮して硬化
すると共に内層６も外層筒４の前記作用で流動して第１
図に示す収縮前に生じていた端末１ａ、１ｂと内層６と
のすき間（空洞６）に充填され、そして第２図の如く硬
化するのである。この状態ではリード線１の端末１ａ、
１ｂは外層筒４．内層６の加熱硬化にて、これらより容
易に抜けることはなく、また内層６によって電気絶縁と
防水が保たれる。
筒４を加熱する。外層筒４は加熱によシ熱収縮して硬化
すると共に内層６も外層筒４の前記作用で流動して第１
図に示す収縮前に生じていた端末１ａ、１ｂと内層６と
のすき間（空洞６）に充填され、そして第２図の如く硬
化するのである。この状態ではリード線１の端末１ａ、
１ｂは外層筒４．内層６の加熱硬化にて、これらより容
易に抜けることはなく、また内層６によって電気絶縁と
防水が保たれる。
発明の効果
このように本発明は外層筒の加熱硬化により内層が流動
して硬化しリード線を外層筒、内層が被覆するものであ
るから、従来の様に、エポキシ樹脂接着剤・閉端部接続
子を使用することなく、加工性・経済性の向上と時間（
工数）削減の点で、大いに役立つものである。しかも、
リード線同志あるいは、外部との絶縁・防水性において
も秀れた性能を有するものである。
して硬化しリード線を外層筒、内層が被覆するものであ
るから、従来の様に、エポキシ樹脂接着剤・閉端部接続
子を使用することなく、加工性・経済性の向上と時間（
工数）削減の点で、大いに役立つものである。しかも、
リード線同志あるいは、外部との絶縁・防水性において
も秀れた性能を有するものである。
第１図は本発明の一実施例における端末被覆装置の収縮
前の縦断面図、第２図は同収縮後の縦断面図、第３図、
第４図は従来例の縦断面図である。 １・・・・・・リード線、４・・・・・・外層筒、６・
・・・・・内層。
前の縦断面図、第２図は同収縮後の縦断面図、第３図、
第４図は従来例の縦断面図である。 １・・・・・・リード線、４・・・・・・外層筒、６・
・・・・・内層。
Claims (1)
- 熱収縮性の外層筒と、この外層筒内面に一体に設け、電
気絶縁と防水性を有し、かつ加熱硬化する内層と、この
内層の内側に挿入され、前記外層筒の熱収縮と前記内層
の流動硬化で被覆されるリード線とを備えたリード線の
端末被覆装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60167941A JP2532370B2 (ja) | 1985-07-30 | 1985-07-30 | リ―ド線の端末被覆構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60167941A JP2532370B2 (ja) | 1985-07-30 | 1985-07-30 | リ―ド線の端末被覆構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6229082A true JPS6229082A (ja) | 1987-02-07 |
| JP2532370B2 JP2532370B2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
ID=15858888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60167941A Expired - Lifetime JP2532370B2 (ja) | 1985-07-30 | 1985-07-30 | リ―ド線の端末被覆構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2532370B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63143864U (ja) * | 1987-03-10 | 1988-09-21 | ||
| JPS63184574U (ja) * | 1987-05-20 | 1988-11-28 | ||
| JPS63198177U (ja) * | 1987-06-11 | 1988-12-20 | ||
| JPS63198176U (ja) * | 1987-06-11 | 1988-12-20 | ||
| JPS6419684A (en) * | 1987-07-14 | 1989-01-23 | Three Bond Co Ltd | Material and method for covering conductor joint |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55160072U (ja) * | 1979-05-08 | 1980-11-17 | ||
| JPS5736673U (ja) * | 1980-08-11 | 1982-02-26 |
-
1985
- 1985-07-30 JP JP60167941A patent/JP2532370B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55160072U (ja) * | 1979-05-08 | 1980-11-17 | ||
| JPS5736673U (ja) * | 1980-08-11 | 1982-02-26 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63143864U (ja) * | 1987-03-10 | 1988-09-21 | ||
| JPS63184574U (ja) * | 1987-05-20 | 1988-11-28 | ||
| JPH0334059Y2 (ja) * | 1987-05-20 | 1991-07-18 | ||
| JPS63198177U (ja) * | 1987-06-11 | 1988-12-20 | ||
| JPS63198176U (ja) * | 1987-06-11 | 1988-12-20 | ||
| JPH0313980Y2 (ja) * | 1987-06-11 | 1991-03-28 | ||
| JPH0334060Y2 (ja) * | 1987-06-11 | 1991-07-18 | ||
| JPS6419684A (en) * | 1987-07-14 | 1989-01-23 | Three Bond Co Ltd | Material and method for covering conductor joint |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2532370B2 (ja) | 1996-09-11 |
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