JPS62285449A - 回路チツプのパツケ−ジ方法 - Google Patents
回路チツプのパツケ−ジ方法Info
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- JPS62285449A JPS62285449A JP12727886A JP12727886A JPS62285449A JP S62285449 A JPS62285449 A JP S62285449A JP 12727886 A JP12727886 A JP 12727886A JP 12727886 A JP12727886 A JP 12727886A JP S62285449 A JPS62285449 A JP S62285449A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
（産業上の利用分野）
本発明は、集積回路（ＩＣ，ＬＳＩ）や固体映像素子（
ＣＯＤ）等の回路チップをリードフレーム上に封止する
パッケージングの方法に関するものである。
ＣＯＤ）等の回路チップをリードフレーム上に封止する
パッケージングの方法に関するものである。
（従来の技術）
従来回路チップのパッケージとしては、セラミックスケ
ースをガラス封着して成るもの、あるいは合成樹脂モー
ルディングして成るもの等が知られている。
ースをガラス封着して成るもの、あるいは合成樹脂モー
ルディングして成るもの等が知られている。
（発明が解決しようとする問題点）
上記従来の回路チップのパッケージ方法は、何れもその
セラミックスケースの製造あるいはモールディングにつ
いて高度の専門技術を必要とするので、専門業者にその
製作を依頼しなければならず、かなりの製作日数を要す
る上、高価なものとなるという問題点があった。
セラミックスケースの製造あるいはモールディングにつ
いて高度の専門技術を必要とするので、専門業者にその
製作を依頼しなければならず、かなりの製作日数を要す
る上、高価なものとなるという問題点があった。
本発明は、上記従来の問題点を解決し、従来のパッケー
ジ方法に比してはるかに簡単で高度の専門知識を必要と
せず、容易に、かつ安価に実施することができ、従って
多品種の回路チップのパッケージに容易に対応すること
ができるパッケージ方法を提供しようとするものである
。
ジ方法に比してはるかに簡単で高度の専門知識を必要と
せず、容易に、かつ安価に実施することができ、従って
多品種の回路チップのパッケージに容易に対応すること
ができるパッケージ方法を提供しようとするものである
。
（問題点を解決するための手段）
上記従来の問題点を解決するため、本発明においては、
リードフレーム１と略等しい熱膨張係数を有するガラス
基板２上にそれと略等しい熱膨張係数を有する低融点ガ
ラスペースト４を塗布して仮焼結した後、この焼結ガラ
ス５面上にリードフレーム１を重ね、再び加熱して前記
焼結ガラス５にてガラス基板２上にリードフレーム１を
溶着し、次いでこのリードフレーム１上に回路チップ６
を載置して配線し、これとは別に前記ガラス基板２と同
特性のカバーガラス３の接合面３ａに前記同様の低融点
ガラスペースト７を塗布して仮焼結し、この焼結ガラス
８を前記ガラス基板２及びリードフレーム１に当接させ
るように前記カバーガラス３をガラス基板２と突合せた
状態で加熱し、カバーガラス３とリードフレーム１及び
ガラス基板２を溶着する方法を採用した。
リードフレーム１と略等しい熱膨張係数を有するガラス
基板２上にそれと略等しい熱膨張係数を有する低融点ガ
ラスペースト４を塗布して仮焼結した後、この焼結ガラ
ス５面上にリードフレーム１を重ね、再び加熱して前記
焼結ガラス５にてガラス基板２上にリードフレーム１を
溶着し、次いでこのリードフレーム１上に回路チップ６
を載置して配線し、これとは別に前記ガラス基板２と同
特性のカバーガラス３の接合面３ａに前記同様の低融点
ガラスペースト７を塗布して仮焼結し、この焼結ガラス
８を前記ガラス基板２及びリードフレーム１に当接させ
るように前記カバーガラス３をガラス基板２と突合せた
状態で加熱し、カバーガラス３とリードフレーム１及び
ガラス基板２を溶着する方法を採用した。
（作用）
本発明の方法においては１例えば容易に入手可能な通常
の窓ガラス用の板ガラスを所定形状に切断し、必要なら
ば加熱プレス成形等の加工を施してガラス基板２及びカ
バーガラス３を形成することができ、この間に特に高度
の専門技術を必要としない。そして、ガラス基板２、リ
ードフレーム１、カバーガラス３及び低融点ガラスペー
スト４゜７の素材ガラスは、全て略等しい熱膨張係数を
有するものであるから、熱処理過程においてクラック等
が生じるおそれがなく、溶融した低融点ガラスペースト
４，７により互いに確実に封着され、内部に集積回路や
固体映像素子等の回路チップ６が封入される。
の窓ガラス用の板ガラスを所定形状に切断し、必要なら
ば加熱プレス成形等の加工を施してガラス基板２及びカ
バーガラス３を形成することができ、この間に特に高度
の専門技術を必要としない。そして、ガラス基板２、リ
ードフレーム１、カバーガラス３及び低融点ガラスペー
スト４゜７の素材ガラスは、全て略等しい熱膨張係数を
有するものであるから、熱処理過程においてクラック等
が生じるおそれがなく、溶融した低融点ガラスペースト
４，７により互いに確実に封着され、内部に集積回路や
固体映像素子等の回路チップ６が封入される。
（実施例）
本発明の一実施例を第１図乃至第１０図に示す。
第１図は本発明の方法により完成されたパッケージの断
面図、第２図はガラス基板の断面図、第３図はガラスペ
ースト仮焼結後のガラス基板の断面図、第４図はガラス
基板とリードフレームの組合せ状態を示す斜視図、第５
図はガラス基板とリードフレームとの溶着状態を示す断
面図、第６図はカバーガラスの成形工程を示す断面図、
第７図はカバーガラスにガラスペーストを塗布した状態
の断面図、第８図はガラスペースト仮焼結後のカバーガ
ラスの断面図、第９図はガラス基板、リードフレーム、
カバーガラスの組合せ状態を示す斜視図である。
面図、第２図はガラス基板の断面図、第３図はガラスペ
ースト仮焼結後のガラス基板の断面図、第４図はガラス
基板とリードフレームの組合せ状態を示す斜視図、第５
図はガラス基板とリードフレームとの溶着状態を示す断
面図、第６図はカバーガラスの成形工程を示す断面図、
第７図はカバーガラスにガラスペーストを塗布した状態
の断面図、第８図はガラスペースト仮焼結後のカバーガ
ラスの断面図、第９図はガラス基板、リードフレーム、
カバーガラスの組合せ状態を示す斜視図である。
第１図において、１はコ字状に折り曲げられたリードフ
レームで、プレスまたはエツチングにより成形され、必
要部分にニッケルメッキ、銀メッキ、金メッキ等が施さ
れている。２はガラス基板で、リードフレーム１の両側
端子片１ａ、ｌａに内接する幅をもち、またリードフレ
ーム１と略同等の熱膨張係数を有する。３はカバーガラ
スで、ガラス基板２と同材質のものである。５，８は、
リードフレーム１、ガラス基板２、カバーガラス３の三
者を封着する焼結ガラスである。
レームで、プレスまたはエツチングにより成形され、必
要部分にニッケルメッキ、銀メッキ、金メッキ等が施さ
れている。２はガラス基板で、リードフレーム１の両側
端子片１ａ、ｌａに内接する幅をもち、またリードフレ
ーム１と略同等の熱膨張係数を有する。３はカバーガラ
スで、ガラス基板２と同材質のものである。５，８は、
リードフレーム１、ガラス基板２、カバーガラス３の三
者を封着する焼結ガラスである。
次にこのパッケージの形成工程を説明する。
先ず、第２図に示すように、ガラス基板２の上面にガラ
スペースト４を塗布する。このガラス基板２は、例えば
ソーダライム系で、市販の窓用板ガラスと同等のもので
あり、ガラスペースト４は。
スペースト４を塗布する。このガラス基板２は、例えば
ソーダライム系で、市販の窓用板ガラスと同等のもので
あり、ガラスペースト４は。
ガラス基板２と略同等の熱膨張係数を有する低融点のガ
ラス粉末（ＰｂＯ，Ｂ、○、を主成分とする鉛ガラスと
称されるもの）とバインダとを混合して成る。
ラス粉末（ＰｂＯ，Ｂ、○、を主成分とする鉛ガラスと
称されるもの）とバインダとを混合して成る。
しかる後、このガラス基板２を炉内で加熱してガラスペ
ースト３を仮焼結させる。この仮焼結工程は、例えば、
３３０℃まで毎分７℃〜１ｏ℃、３３０℃から４１０”
Ｃまで毎分４℃の温度上昇率で加熱して１０分間保持し
た後、毎分５０℃〜１ｏＯ℃の温度降下率で冷却するよ
うに実施する。
ースト３を仮焼結させる。この仮焼結工程は、例えば、
３３０℃まで毎分７℃〜１ｏ℃、３３０℃から４１０”
Ｃまで毎分４℃の温度上昇率で加熱して１０分間保持し
た後、毎分５０℃〜１ｏＯ℃の温度降下率で冷却するよ
うに実施する。
こうしてガラス基板２上には、第３図の如く焼結ガラス
５が仮溶着される。
５が仮溶着される。
次に、第４，５図に示すように、上記ガラス基板２の焼
結ガラス５上にリードフレーム１を重ね、再び炉内にて
加熱して焼結ガラス５を溶融させ、ガラス基板２上にリ
ードフレーム１を溶着する。
結ガラス５上にリードフレーム１を重ね、再び炉内にて
加熱して焼結ガラス５を溶融させ、ガラス基板２上にリ
ードフレーム１を溶着する。
この溶着工程は、例えば、４６０’Ｃまで毎分５゜℃〜
１００”Ｃの温度上昇率で加熱して１０分間保持した後
、毎分２０℃〜４０℃の温度降下率で冷却するように実
施する。
１００”Ｃの温度上昇率で加熱して１０分間保持した後
、毎分２０℃〜４０℃の温度降下率で冷却するように実
施する。
次に、第９図に示すように、リードフレーム１上に集積
回路（ＩＣ，ＬＳＩ）や固体映像素子（ＣＣＤ）等の回
路チップ６を載置してワイヤボンディングする。
回路（ＩＣ，ＬＳＩ）や固体映像素子（ＣＣＤ）等の回
路チップ６を載置してワイヤボンディングする。
これとは別に、第６図に示すように、ガラス基板２と同
特性のカバーガラス３を加熱して型Ｄ１゜Ｄ２にて矩形
皿状に成形する。
特性のカバーガラス３を加熱して型Ｄ１゜Ｄ２にて矩形
皿状に成形する。
次いで、第７図に示すように、カバーガラス３の周縁接
合面３ａに前記同様の低融点ガラスペースト７を塗布し
、前記同様に炉内で加熱してガラスペースト７を仮焼結
させる。こうしてガラス基板２上には第８図に示す如く
焼結ガラス８が仮溶着される。
合面３ａに前記同様の低融点ガラスペースト７を塗布し
、前記同様に炉内で加熱してガラスペースト７を仮焼結
させる。こうしてガラス基板２上には第８図に示す如く
焼結ガラス８が仮溶着される。
次いで、第９図に示すように、カバーガラス３をガラス
基板２上に被せ、接合面３ａの焼結ガラス８をガラス基
板２及びリードフレーム１に当接させるように配置した
状態で再び炉内にて加熱して焼結ガラス８を溶融させ、
カバーガラス３をガラス基板２とリードフレーム１に溶
着する。この溶着工程は、前記同様１例えば、４６０’
Ｃまで毎分５０℃〜１００℃の温度上昇率で加熱して１
０分間保持した後、毎分２０’Ｃ〜４０℃の温度降下率
で冷却するように実施する。
基板２上に被せ、接合面３ａの焼結ガラス８をガラス基
板２及びリードフレーム１に当接させるように配置した
状態で再び炉内にて加熱して焼結ガラス８を溶融させ、
カバーガラス３をガラス基板２とリードフレーム１に溶
着する。この溶着工程は、前記同様１例えば、４６０’
Ｃまで毎分５０℃〜１００℃の温度上昇率で加熱して１
０分間保持した後、毎分２０’Ｃ〜４０℃の温度降下率
で冷却するように実施する。
なお、本発明は図示の実施例に限定されるものではなく
、例えばガラス基板２．カバーガラス３の形状は収容す
る回路チップ６の形状１機能等に応じて適宜変更される
べきものであり、また１回路チップ６が光を嫌うもので
ある場合には、ガラス基板２、カバーガラス３の素材と
してすりガラス、あるいは着色ガラス等の遮光性のある
ガラスを用いることができる。
、例えばガラス基板２．カバーガラス３の形状は収容す
る回路チップ６の形状１機能等に応じて適宜変更される
べきものであり、また１回路チップ６が光を嫌うもので
ある場合には、ガラス基板２、カバーガラス３の素材と
してすりガラス、あるいは着色ガラス等の遮光性のある
ガラスを用いることができる。
（発明の効果）
以上のように、本発明においては、リードフレーム１と
略等しい熱膨張係数を有するガラス基板２上にそれと略
等しい熱膨張係数を有する低融点ガラスペースト４を塗
布して仮焼結した後、この焼結ガラス５面上にリードフ
レーム１を重ね、再び加熱して前記焼結ガラス５にてガ
ラス基板２上にリードフレーム１を溶着し、次いでこの
リードフレーム１上に回路チップ６を載置して配線し。
略等しい熱膨張係数を有するガラス基板２上にそれと略
等しい熱膨張係数を有する低融点ガラスペースト４を塗
布して仮焼結した後、この焼結ガラス５面上にリードフ
レーム１を重ね、再び加熱して前記焼結ガラス５にてガ
ラス基板２上にリードフレーム１を溶着し、次いでこの
リードフレーム１上に回路チップ６を載置して配線し。
これとは別に前記ガラス基板２と同特性のカバーガラス
３の接合面３ａに前記同様の低融点ガラスペースト７を
塗布して仮焼結し、この焼結ガラス８を前記ガラス基板
２及びリードフレーム１に当接させるように前記カバー
ガラス３をガラス基板２と突合せた状態で加熱し、カバ
ーガラス３とリードフレーム１及びガラス基板２を溶着
する方法を採用したため、従来のセラミックス、プラス
チックによるパッケージ方法に比してはるかに技術的に
簡単で、高度の専門知識を必要とせず、材料の入手も容
易で、安価に実施することができ、従って多品種の回路
チップのパッケージに容易に対応することができるパッ
ケージ方法を提供することができるという効果を有する
。
３の接合面３ａに前記同様の低融点ガラスペースト７を
塗布して仮焼結し、この焼結ガラス８を前記ガラス基板
２及びリードフレーム１に当接させるように前記カバー
ガラス３をガラス基板２と突合せた状態で加熱し、カバ
ーガラス３とリードフレーム１及びガラス基板２を溶着
する方法を採用したため、従来のセラミックス、プラス
チックによるパッケージ方法に比してはるかに技術的に
簡単で、高度の専門知識を必要とせず、材料の入手も容
易で、安価に実施することができ、従って多品種の回路
チップのパッケージに容易に対応することができるパッ
ケージ方法を提供することができるという効果を有する
。
図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図は本発明
の方法により完成されたパッケージの断面図、第２図は
ガラス基板の断面図、第３図はガラスペースト仮焼結後
のガラス基板の断面図、第４図はガラス基板とリードフ
レームの組合せ状態を示す斜視図、第５図はガラス基板
とリードフレームとの溶着状態を示す断面図、第６図は
カバーガラスの成形工程を示す断面図、第７図はカバー
ガラスにガラスペーストを塗布した状態の断面図。 第８図はガラスペースト仮焼結後のカバーガラスの断面
図、第９図はガラス基板、リードフレーム。 カバーガラスの組合せ状態を示す斜視図である。 １・・・リードフレーム、２・・・ガラス基板。 ３・・・カバーガラス、３ａ・・・接合面、４・・・ガ
ラスペースト、５・・・焼結ガラス、６・・・回路チッ
プ、７・・・ガラスペースト、８・・・焼結ガラス。 特許出願人 株式会社神奈川製作所１・・・・リー
ドフレーム ２・・・ガラス基板 ３・・・カバーガラス ３ａ ・・接合面 ４・・・・ガラスペースト ５ ・・・焼く古ガラス ら・・・・同格チップ ７・ ・ガラスペースト ８・・・・焼詰ガラス 第１図 第２図 第３図 ら 第４図 第５図 第６図 １ｒ
の方法により完成されたパッケージの断面図、第２図は
ガラス基板の断面図、第３図はガラスペースト仮焼結後
のガラス基板の断面図、第４図はガラス基板とリードフ
レームの組合せ状態を示す斜視図、第５図はガラス基板
とリードフレームとの溶着状態を示す断面図、第６図は
カバーガラスの成形工程を示す断面図、第７図はカバー
ガラスにガラスペーストを塗布した状態の断面図。 第８図はガラスペースト仮焼結後のカバーガラスの断面
図、第９図はガラス基板、リードフレーム。 カバーガラスの組合せ状態を示す斜視図である。 １・・・リードフレーム、２・・・ガラス基板。 ３・・・カバーガラス、３ａ・・・接合面、４・・・ガ
ラスペースト、５・・・焼結ガラス、６・・・回路チッ
プ、７・・・ガラスペースト、８・・・焼結ガラス。 特許出願人 株式会社神奈川製作所１・・・・リー
ドフレーム ２・・・ガラス基板 ３・・・カバーガラス ３ａ ・・接合面 ４・・・・ガラスペースト ５ ・・・焼く古ガラス ら・・・・同格チップ ７・ ・ガラスペースト ８・・・・焼詰ガラス 第１図 第２図 第３図 ら 第４図 第５図 第６図 １ｒ
Claims (1)
- リードフレームと略等しい熱膨張係数を有するガラス
基板上にそれと略等しい熱膨張係数を有する低融点ガラ
スペーストを塗布して仮焼結した後、この焼結ガラス面
上にリードフレームを重ね、再び加熱して前記焼結ガラ
スにてガラス基板上にリードフレームを溶着し、次いで
このリードフレーム上に回路チップを載置して配線し、
これとは別に前記ガラス基板と同特性のカバーガラスの
接合面に前記同様の低融点ガラスペーストを塗布して仮
焼結し、この焼結ガラスを前記ガラス基板及びリードフ
レームに当接させるように前記カバーガラスをガラス基
板と突合せた状態で加熱し、カバーガラスとリードフレ
ーム及びガラス基板を溶着したことを特徴とする回路チ
ップのパッケージ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12727886A JPS62285449A (ja) | 1986-06-03 | 1986-06-03 | 回路チツプのパツケ−ジ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12727886A JPS62285449A (ja) | 1986-06-03 | 1986-06-03 | 回路チツプのパツケ−ジ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62285449A true JPS62285449A (ja) | 1987-12-11 |
| JPH0376025B2 JPH0376025B2 (ja) | 1991-12-04 |
Family
ID=14956020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12727886A Granted JPS62285449A (ja) | 1986-06-03 | 1986-06-03 | 回路チツプのパツケ−ジ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62285449A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02113564A (ja) * | 1988-10-24 | 1990-04-25 | Tokyo Denpa Kk | 混成ｉｃパッケージとその製造方法 |
-
1986
- 1986-06-03 JP JP12727886A patent/JPS62285449A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02113564A (ja) * | 1988-10-24 | 1990-04-25 | Tokyo Denpa Kk | 混成ｉｃパッケージとその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0376025B2 (ja) | 1991-12-04 |
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