JPS62284712A - 導電性プレートの製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 直ユニ１■す１立野 本発明は透視性に優れ、しかも光学的ゆがみの少ない導
電性プレート及びその製造法に関するもので、より詳細
には成形時におけるそり、曲り等の変形がなく、内部歪
及び内部応力の発生が少なく、透視像の鮮明さに優れた
導電性プレート及びその製法に関する。

′　　の　　　　び　　　の　　　的 近年、０Ａ４１１器及びその他電子機器が高度に発展し
たことにより、電子機器のノイズや電磁波の人体に対す
る影響が問題視されるようになってきた。特にワードプ
ロセッサーやオフィスコンピューターのオペレーターは
陰極線管（ＣＲＴ）を直Ｊｌ、ながらト記ＯＡ騰暴を鴻
スために　…への頼影響が強く、社会問題にまでなって
きている。

かかる悪影響防止等の面から、電磁波遮蔽効果を有し、
かつ透視可能な電磁波遮蔽能を有する板が、ＯＡ種機器
ＣＲＴフィルター及び電子機器のシールド室の眺き窓等
として要望されている。

従来から、このような透視可能な電磁波遮蔽板としては
、 ■パンチングメタル等の多孔金属板； ■真空蒸着等により導電性金属酸化物もしくは金属を透
明材料にコートした物品； ■導電性合成繊維網そのもの： ■ステンレス等の金網 等があげられるが、■においては腐食等により。

遮蔽効果が経時的に低下しやすく、■は真空蒸着装置が
非常に高価なことに加え、加工時間もかかるため、製品
自体が高価なものとなる。■は比較的簡単に得られるが
強度が充分でなく、網やぶれ、腐食及び付着したのゴミ
の清掃が困難である、■はフィラメントの直径の小さい
ものが得にくい、等の欠点を何れも有している。

発　の　　　び目 本発明者等は、導電性粒子の中でも特に粒子径の小さい
微粉末に注目し、これを特定の分散状態で樹脂基体中に
埋設状態で含有させる場合には、樹脂の有している透光
性をさほど損うことなく電磁波遮蔽材が得られることを
見出した。

即ち、本発明の目的は、従来の電磁波遮蔽材における上
記欠点が解消された電磁波遮蔽能を有する導電性プレー
トを提供するにある。

及五Ω璽虞 本発明によれば、可視光線の半波長よりも小さい粒子径
を有する導電性微粉末が樹脂基体の少なくとも一方の表
面側に優先的に分布させて埋設して成る透光性を有する
導電性プレートが提供される。

本発明によれば更に２重合組成物と導電性微粉末との分
散混合物を成形型の内面に注入し、比重差により上記微
粉末を成形型底面側に沈降させた後に重合硬化を行うこ
とを特徴とする導電性プレートの製法が提供される。

また本発明によれば導電性微粉末を含有した樹脂ソルベ
ントを成形型の内面に塗布する第１の工程、該成形型の
内面に重合組成物を注入する第２の工程、該重合組成物
を重合硬化させる第３の工程を順次行うことを特徴とす
る導電性プレートの製法が提供される。

の々適−態様 本発明の導電性プレートは、樹脂基体中に導電性材料を
含有させるに際して、特に密に分布した層を基体の表面
側に優先的に形成させることを特徴とするものである。

かかる導電性プレートの好適な具体例は、例えば第１図
又は第２図に示したような断面構造を有している。

第１図の具体例は、単一の樹脂層から導電性プレートを
形成した場合の例を示すものである。全体としてｌで示
される導電性プレートは、樹脂マトリックスｚ中に導電
性材料３を分散させた構造を有している。そして導電性
材料３は樹脂マトリックスｚ中の内でも特に表面側に優
先的に分布し＋　ｊ、ＩＡｉ　Ｆ＃とか鴫丁いスーか九
スｊＪ＆ｒ＃じセいデ　裏面側の導電性材料３が密に分
布した部分は、導電性材料３同士の接触度合が高いため
導電性Ｎ４を形成している。

第２図に示した具体例では、全体として６で示す導電性
プレートは二つの樹脂層７，８から構成されている。そ
して一方の層７には導電性材料３が優先的に含有されて
いる。かかる積層形式の導電性プレート６は１層７が導
電性層としての機能を果たすこととなる。尚、図面にお
いては、二つの樹脂層７．８間に境界が存在するかの如
くであるが、実際上は二つの樹脂層は完全に一体化結合
され、境界は存在しない。

このような構成により導電性層を備えたプレートは、例
えば導電性層４．７を接地することにより有害な電磁波
を該導電性層４．７が捕獲乃至はその導電性層が形成す
る電界により電磁波の通過を阻止することができるため
効率良いシールド効果を発揮することが可能となる。

本発明において使用する導電性材料としては、導電性プ
レートの透光性の見地から可視光線の波長よりも小さい
粒子径を有する微粉末を用いるのが重要である。即ち、
導電性微粉末粒子層を光線が透過する際に可能な限り粒
子に散乱されないことが望ましいからである。ここで可
視光線は一般に波長が４００〜８００ｎｍ程度の光線を
意味する。従って粒子径としては４００ｎｍ以下のもの
、つまり０．４以下のものを使用するのが望ましい。

また、樹脂中に導電性微粉末を分散させて使用するため
、使用する樹脂の屈折率と近い値の屈折率を有する微粉
末を用いることは導電性プレートの透光性を高める上で
望ましい。

上述した観点から、本発明においては、導電性材料とし
ては導電性を有する金属酸化物、特に白色のものを使用
するのが好ましい０例えばこの具体例としては、吸着酸
素濃度分圧を比較的少なく抑え導電性を高めた酸化亜鉛
微粉末や導電性酸化スズ或いは酸化スズ−酸化アンチモ
ン系導電剤を使用することができる。これらの導電性微
粉末は体積抵抗も低く、特に導電性が高いもので入手も
良いものである０例えば酸化スズ−酸化アンチモン系導
電剤（５ｎ０２：　５ｂ２０３　）は三菱金属株式会社
から導電性粉末Ｔ−１の名称で市販されている。

本発明における導電性プレートの基体材料としては透光
性を有する重合硬化型の樹脂、例えば、スチシン系、ア
クリル系等の熱可塑性樹脂や、ポリカーボネート、不飽
和ポリエステル系等の熱硬化性樹脂の中から任意の樹脂
を選択使用することができる。

これらの樹脂群の中でも光学的ゆがみが少なく、また成
形時におけるそり、曲り等の変形がなく内部歪及び内部
応力の発生が少ないという見地からはアクリル系樹脂を
用いるのが好ましい、また、成形後の導電性プレートに
対してより一層の耐厚耗性や耐傷性、耐アーク性等の諸
耐性を望む場合には熱硬化型ポリカーボネート樹脂を使
用するのが好ましい。

アクリル系の樹脂としては、ラジカル重合型のアクリル
樹脂シロップを重合成形組成物として用いるのがよい。

ラジカル重合型アクリル樹脂シロップとは、アクリル樹
脂プレポリマーとアクリル単量体とを含む組成物であっ
て、シロップ状の液体のものを言う、好適なアクリル樹
脂シロップはメチルメタクリレートを主体とするもので
ある。

このメタクリル樹脂シロップは、メタクリル酸メチルを
主体とする単量体に、少量のラジカル重合開始剤を添加
し、予＠重合釜で加熱し、部分重合させることにより得
られる０部分重合の程度は１重合率がｌＯ乃至３０％と
なるような範囲が適当である。シロップの成形性や樹脂
の改質を目的として、部分重合前或いは部分重合後に、
スチレン、ビニルトルエン等のスチレン系単量体や。

アクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル等の他のアクリ
ル系単量体を混合することができる。これらの改質用単
量体はシロップ当り１０乃至３０重量％の範囲で用いる
のがよい。

原料樹脂シロップは、前述した導電性成分との混合性や
注型性の点で、また後重合硬化性の点で、ＳＯＯ乃至２
０００センチポイズ（ＣＰＳ）の粘度を有していること
が望ましい、このシロップにはラジカル開始剤を配合し
て成形に使用する。

ラジカル開始剤としては、ベンゾイルパーオキサイド、
ラウリルパーオキサイド等の有機過酸化物や、アゾビス
イソブチロニトリル等のアゾ化合物が使用され、これら
の開始剤は、所謂触媒量、一般に樹脂シロップ当り、０
．０５乃至２重量％、特に０．２乃至２重量％の量で使
用される。

また、ポリカーボネート系樹脂としては、ポリオールポ
リアリルカーボネートを使用するのがよい０本発明に用
いるポリオールポリアリルカーボネートは、下記一般式 ％式％（１） 式中、ｎは２以上の正の整数、好適には２又は３であり
、基Ｒはポリオール残基である、 で表わされる。上記一般式（１）のモノマーを構成する
ポリオール成分としては、エチレングリコール、プロピ
レングリコール、１．４−ブタンジオ−ル、ネオペンチ
ルグリコール、１．６−ヘキサンジオール、ジエチレン
グリコール、トリエチレングリコール、グリセリン、ト
リメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペン
タエリスリトール等が挙げられる。用いるポリオールポ
リアリルカーボネートは、複数種のポリオール成分を含
む単量体の混合物であってもよい。

本発明の目的に特に好適なモノマーは、グリコールジア
リルカーボネートであり、最も好適なものはジエチレン
グリコールビスアリルカーボネートである。

本発明に用いる七ツマ−は、分子中に複数個のアリル基
を有し、重合硬化により三次元状に網状化した熱硬化型
ポリカーボネートを形成し得るという特徴を有する。こ
の特徴の故に、これを基材とする本発明の成形品は、強
度等の機械的性質や耐熱性に極めて優れているばかりで
はなく、耐薬品性、耐厚耗性、耐傷性、耐アーク性、耐
放射線性、耐候性等の諸耐性にも顕著に優れている。更
に、上述した熱硬化型ポリカーボネートは、本質的に無
色で透明性に顕著に優れているという利点を有する。

またこのポリカーボネート脂は、相溶性を示すエチレン
系不飽和単量体を共単量体（コモノマー）として使用す
ることもできる。この共単量体としては、メタクリル酸
メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−ブチル
、メタクリル酸ベンジル、メタクリル酸グリシジル等の
メタクリル酸エステル類及びアクリル酸メチル、アクリ
ル酸エチル、アクリル酸ｎ−ブチル等のアクリル酸エス
テル類を挙げることができる。

成形に際しては、アリルカーボネート単量体及び必要に
より共単量体と共にラジカル開始剤を混合して使用する
。

ラジカル開始剤としては、ｔ−ブチルヒドロペルオキシ
ド、クメンヒドロペルオキシド、ジ−ｔ−ブチルペルオ
キシド、ペルオキシ安息香酸−ｔ−ブチル、過酸化ラウ
ロイル、ジイソプロピルペルオキシジカーボネート、メ
チルエチルケトンペルオキシド等の過酸化物や、アゾビ
スイソブチロニトリル、アゾビスメチルイソバレロニト
リル等のアゾ化合物が使用される。これらのラジカル開
始剤は、モノマー当り０．１乃至５重量％、特にｌ乃至
４重量％の量で存在させるのが望ましい、これらのラジ
カル開始剤は、各種アミン類、金属石鹸等の促進剤との
組合せで用いることもできる。

重合硬化は、熱や放射線によって開始させることも可能
である。

本発明の注型用組成物には、その本質を損わない範囲で
、それ自体公知の助剤乃至は配合剤、例えば着色料、粘
度調整剤、酸化防止剤、離型剤等を公知の処方で配合す
ることができる。

本発明の導電性プレートは以下の二つの方法で製造する
ことができる。

第１の方法としては、第３図に示したような成形型を用
いて第１図に示した断面構造を有するプレートを製造す
る方法である。即ち、例えばガラス板、ステンレス板等
の２枚の成形型ｉｏ、ｔ。

を塩化ビニル−ガスケツ）１１を介在させて２乃苓らｌ
−９Ｉ１１１′め／７１１セ貴ソフレ１伽ム小Ｌデ　オ
惜朴微粉末と重合組成物との均一分散混合物を側部より
注入して行う、この時注入後一定時間放置して、導電性
微粉末が、それ自身の有する重合組成物との比重差によ
り成形型下部に一旦沈降させる。この際、バイブレーシ
ョンさせるとより効果的である。この沈降処理を行った
後に加熱重合を行い硬化すれば第１図に示した断面構造
を有する導電性プレートを製造することができる。

かかる製法によれば、導電性微粉末を過度に樹脂中に分
散させることなく導電性層を形成できるので透光性やそ
の他の樹脂自体の有する諸特性がそのまま生かされた導
電性プレートを作成することが可能となる。

第１の製法に当っては、重合組成物中に該組成物当り２
乃至３０重量部、好ましくは５乃至１０重量部の比較的
少ない導電性微粉末の配合量で効率良く導電性プレート
１作成することができる。

また導電性微粉末を沈降させるための放置時間としては
、重合組成物の有する粘度によっても相違するが、一般
に０．５　ｈｒ乃至６ｈｒ好ましくはｌｈｒ乃至２ｈｒ
放置すれば初期の目的を達成することができる。

本発明の導電性プレートの第２の製法は、第２図に示し
たような断面構造を有する導電性プレートを作成するた
めの方法である。即ち、第３図に示したような成形型ｌ
Ｏを同じく使用し、今度は、樹脂基体と同じように透光
性を有する樹脂材料を溶媒に溶解させた樹脂ソルベント
中に樹脂固形分当り３０乃至２００重量部好ましくは５
０乃至１００重量部の導電性微粉末を均一に分散させ、
これを成形型１０の内面にあらかじめコーティングする
。このコーティングは例えば下方側の成形型１０の内面
に乾燥時の膜厚が１０乃至５００ルｍ好ましくは３０乃
至１００終ｍの範囲となるように行う。

次いでコーティング処理の終了した成形型の内面の側部
に導電性組成物を含有していない重合組成物を注入し、
注入後重合硬化を行う。

かかる方法によれば、単に樹脂基体上に導電性微粉末を
有した樹脂組成物を塗布したものに比して、導電層が強
固に形成されるため優れた導電性プレートを作成するこ
とができる。この場合、導電層と基体とを同一樹脂で作
成する場合には、導電性プレートの諸特性が最良のもの
とすることができ好ましい。

第１及び第２のいずれの方法においても、加熱重合は、
一般に６０乃至１２０℃の温度で１乃至６時間にわたっ
て、一段或いは多段で行うことができる。

及且Ω羞ス かかる本発明によれば、特定の導電性材料を使用し上述
したような構成とすることにより、樹脂基体の透光性を
失わず樹脂基体に導電性を付与することができる。

その結果、基体材料としての使用する樹脂自体の特性を
高次元で維持する一方、有害な電磁波に対しては高い遮
蔽効果を得ることが可能となる。

また１本発明によれば、導電性層形成を透明樹脂基体表
面に別個の操作、例えば導電性物質の蒸着等の手段を用
いて行う必要もなく、樹脂成形ライン上で簡便に行うこ
とができる。従って既存の成形プラントを用いて実施す
ることが可能となる。このように本発明の製法に従えば
、設備の大幅な改造を必要とすることなく導電性プレー
トの生産性を著しく向上させることが可能となる０本発
明を以下の実施例で説明する。

実施例１ メタクリル酸メチルに０．０５重量％のベンゾイルパー
オキサイド（以下ＢＰＯと略す）を添加し、予備重合釜
で８０℃の温度に加熱して重合率２５％程度のアクリル
樹脂シロップ（粘度５００　ｃｐｓ）を製造した。

このアクリル樹脂シロップを使用し、下記配合により導
電性酸化錫と攪拌混合し、２０００＋ｗ＋ｓＸ１０００
ｍｇ１、クリヤランス３履麿にセットした成形型に加圧
注入し、８０℃、３時間及び１２０″Ｃ１１時間加熱重
合硬化を行った。

酌−諭 アクリル樹脂シロップ　　　　９２重量部導電性酸化錫
　　　８重量部 （粒径０．３終ｍ以下） ＢＰＯＯ，２／ｆ 顔料　　　　　０．５１Ｉ 離型剤　　　　　　　　　　　　０．２５　／１得られ
た成型品は、一方の表面側に酸化スズ微粉末が密に含有
された導電性層が形成されていた。

しかも、成形品外観は良好であり、ゆがみやひずみの全
くない透光性に優れたものであった。

実施例２ メタクリル樹脂ベレットを溶媒としてトルエンに固形分
計算で２０ｗｔ％の樹脂ソルベントを作成し、次いでこ
の溶液に酸化スズ−酸化アンチモン微粉末（三菱金属（
株）製溝電性微粉末Ｔ−１゜平均粒径０．２ｇｍ以下）
を樹脂固形分当り８０ｗｔ％配合した後、均一分散させ
て塗布溶液とした。

この塗布溶液を実施例１で使用した成形型内の底面に均
一にむらなく塗布した。

次いで下記成分 （１）ジエチレングリコール　　　９０ｖｔ％ビスアリ
ルカーボネート （２）ジイソプロビル パーオキシジカーボネート　　２．７ｗｔ％から成る重
合組成物を上記成形型に注入した。

注入後下記温度条件にて重合硬化させた。

硬化後得られた成形品は３層重のＨさを有するシート状
のものであった。しかもあらかじめ塗布しておいた導電
層用樹脂ソルベント部は、基体樹脂と一体に強固な樹脂
層として形成されていた。その結果、成形品はそりやゆ
がみ、ひずみのない透明なシートとなっていた。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明の導電性プレートの断面構造を
示す断面図、 第３図は本発明の導電性プレートの製造に使用する成形
型の一具体例を示す断面図である。 図中山開数字は以下の内容を示す。 １．６・・・・導電性プレート ３　　・・・・導電性微粉末粒子 ４．７・・・・導電層 １０　　・ψ・・成形型 １１　拳φ拳・ガスヶット

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）可視光線の半波長よりも小さい粒子径を有する導
   電性微粉末を樹脂基体の少なくとも一方の表面側に優先
   的に分布させて埋設して成る透光性を有する導電性プレ
   ート。
2. （２）導電性微粉末が導電性酸化スズ系微粉末である特
   許請求の範囲第１項記載の導電性プレート。
3. （３）導電性微粉末が導電性酸化亜鉛系微粉末である特
   許請求の範囲第１項記載の導電性プレート。
4. （４）重合組成物と導電性微粉末との分散混合物を成形
   型の内部空間に注入し、比重差により上記微粉末を成形
   型底面側に沈降させた後に重合硬化を行うことを特徴と
   する導電性プレートの製法。
5. （５）導電性微粉末を含有した樹脂ソルベントを成形型
   の内面に塗布する第１の工程、該成形型の内部空間に重
   合組成物を注入する第２の工程、該重合組成物を重合硬
   化させる第３の工程を順次行うことを特徴とする導電性
   プレートの製法。