JPS62280003A - 樹脂含浸型基材を製造する方法 - Google Patents
樹脂含浸型基材を製造する方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
産業上の利用分野
本発明は、樹脂含浸型布状基材の製造技術に関するもの
である。かかる基材は、たとえばプリント回路の誘電体
基板として利用できる。
である。かかる基材は、たとえばプリント回路の誘電体
基板として利用できる。
従来技術及びその問題点
樹脂を含浸した布状の基材(f通プリプレグと呼ばれて
いる)を、プリント回路板の製造の際に誘電体基板とし
て使うことは、以前から知られている。
いる)を、プリント回路板の製造の際に誘電体基板とし
て使うことは、以前から知られている。
通常の方法では、適当な材料で作った布状の基材(以下
、「布地」ともいう)を硬化性樹脂で被覆する。次に樹
脂をILB段階″にまで部分硬化させて、プリント回路
板の作成に使用できるほぼ平面状のプリプレグのカード
またはボードにする。
、「布地」ともいう)を硬化性樹脂で被覆する。次に樹
脂をILB段階″にまで部分硬化させて、プリント回路
板の作成に使用できるほぼ平面状のプリプレグのカード
またはボードにする。
リッチティエツロ(Riccitiello)等の米国
特許第3660199号に示されているように1通常、
プリプレグは、エポキシ樹脂を含浸したガラス布からな
る。
特許第3660199号に示されているように1通常、
プリプレグは、エポキシ樹脂を含浸したガラス布からな
る。
プリント回路板を個性化する前に、プリプレグ構成要素
を積層してより厚い誘電体層を形成すること及び場合に
よっては導体層の間にサンドインチ状にはさむことが普
通である。導体層を付加的なプリプレグ層で覆って、埋
設導体層を形成することがある。
を積層してより厚い誘電体層を形成すること及び場合に
よっては導体層の間にサンドインチ状にはさむことが普
通である。導体層を付加的なプリプレグ層で覆って、埋
設導体層を形成することがある。
また、一層または多層のプリント回路板の製造でスルー
ホールと呼ばれるプリント回路板を完全に貫通する孔を
設けることも普通に行なわれる。
ホールと呼ばれるプリント回路板を完全に貫通する孔を
設けることも普通に行なわれる。
孔はドリル加工やレーザ切断など様々な方法で設けられ
る。プリント回路板の両面の間の電気的接続用に孔に、
導電体材料をめっきしたり、プリント回路板に差し込ま
れる構成要素のビンを受けるのに孔を使ったりすること
もある。
る。プリント回路板の両面の間の電気的接続用に孔に、
導電体材料をめっきしたり、プリント回路板に差し込ま
れる構成要素のビンを受けるのに孔を使ったりすること
もある。
最後に、プリプレグないし孔をあけた積層物を“C段階
″にまで完全に硬化させる。積層後にC段階に硬化させ
ると、プリプレグ層を含むプリント回路板の摺接着力の
向上に役立つ。C段階にしたプリプレグないし積層板を
次に、通常は少なくとも片面を導電性回路で個性化する
。導電性回路は、シルク・スクリーン印刷やフォトマス
キングとめっきやエツチングの組合せなど周知の様々な
方法によって付着することができる。
″にまで完全に硬化させる。積層後にC段階に硬化させ
ると、プリプレグ層を含むプリント回路板の摺接着力の
向上に役立つ。C段階にしたプリプレグないし積層板を
次に、通常は少なくとも片面を導電性回路で個性化する
。導電性回路は、シルク・スクリーン印刷やフォトマス
キングとめっきやエツチングの組合せなど周知の様々な
方法によって付着することができる。
C段階への硬化中にプリプレグが収縮することが、上記
の方法で作成したプリプレグの、特に垂直型硬化炉で加
熱して8階段にする場合の問題点であった。かかる収縮
は、プリプレグを水平型の炉でB段階にするときも認め
られるが、垂直型乾燥炉でB段階にするときの方が著し
い。樹脂で被覆したウェブを垂直型硬化炉から引き上げ
たとき、または水平型の炉から引き出したとき、その重
さで布地の引上げ方向と平行な方向の繊維(以下、「縦
糸」ともいう)にストレスが加えられるものと考えられ
ている。C段階への硬化中に、縦糸がこの状態から回復
しようとする力が、プリプレグを縦糸と平行な方向に収
縮されるものと考えられている。
の方法で作成したプリプレグの、特に垂直型硬化炉で加
熱して8階段にする場合の問題点であった。かかる収縮
は、プリプレグを水平型の炉でB段階にするときも認め
られるが、垂直型乾燥炉でB段階にするときの方が著し
い。樹脂で被覆したウェブを垂直型硬化炉から引き上げ
たとき、または水平型の炉から引き出したとき、その重
さで布地の引上げ方向と平行な方向の繊維(以下、「縦
糸」ともいう)にストレスが加えられるものと考えられ
ている。C段階への硬化中に、縦糸がこの状態から回復
しようとする力が、プリプレグを縦糸と平行な方向に収
縮されるものと考えられている。
このような収縮のため、プリプレグまたはかかるプリプ
レグを含む積層基板中にあけられた孔が、C段階への硬
化中に回路板の中心に向かって動く。
レグを含む積層基板中にあけられた孔が、C段階への硬
化中に回路板の中心に向かって動く。
この問題を克服することは、プリント回路板の製造にお
ける大きな課題であった。一般に、この収縮の補償は、
孔が所期の場所に移動すると予想して最終的に希望する
場所以外にスルーホールを設けるなど、収縮を予測する
という複雑で不正確な方法によってなされていた。
ける大きな課題であった。一般に、この収縮の補償は、
孔が所期の場所に移動すると予想して最終的に希望する
場所以外にスルーホールを設けるなど、収縮を予測する
という複雑で不正確な方法によってなされていた。
したがってC階段への硬化中に示す収縮量の少ないプリ
プレグが求められている。
プレグが求められている。
問題点を解決するための手段
そこで本発明は、樹脂含浸型基材のC段階への硬化中に
生じる収縮量を減少させることを目的としている。
生じる収縮量を減少させることを目的としている。
この目的を達成するため、本発明は、布状の基材に硬化
性樹脂を付着するステップと、この樹脂を硬化するステ
ップと、によって樹脂含浸型基材を製造するに際し、上
記樹脂を硬化するステップの硬化の途中の段階で、布状
の基材において該基材を構成する繊維を少なくとも一箇
所切断するステップを追加したことを特徴としている。
性樹脂を付着するステップと、この樹脂を硬化するステ
ップと、によって樹脂含浸型基材を製造するに際し、上
記樹脂を硬化するステップの硬化の途中の段階で、布状
の基材において該基材を構成する繊維を少なくとも一箇
所切断するステップを追加したことを特徴としている。
以下、実施例に基づいて本発明を説明する。
実施例
先行技術の前述の問題点を克服することが、本実施例の
目的である。
目的である。
本発明の1つの実施例は、樹脂を含浸した布地のほぼ平
面状の構造体を作成する方法の改良に関するものである
。この方法は、(1)布地を硬化性樹脂で被覆すると、
(2)樹脂を部分的に硬化させること、(3)樹脂を完
全に硬化させることの各ステップを含む。その改良は、
ステップ(2)と(3)の間に、布地の少なくとも縦糸
を少なくとも1箇所切断し、それによって段階(3)で
の構造の収縮を減少させることを含む。
面状の構造体を作成する方法の改良に関するものである
。この方法は、(1)布地を硬化性樹脂で被覆すると、
(2)樹脂を部分的に硬化させること、(3)樹脂を完
全に硬化させることの各ステップを含む。その改良は、
ステップ(2)と(3)の間に、布地の少なくとも縦糸
を少なくとも1箇所切断し、それによって段階(3)で
の構造の収縮を減少させることを含む。
第2の実施例は、布地の少なくとも縦糸を少なくとも1
箇所切断する、樹脂を含浸した布地を含む平面状の構造
に関するものである。
箇所切断する、樹脂を含浸した布地を含む平面状の構造
に関するものである。
第3の実施例は、上記の構造の積層多重層の中心コアと
、コアを両側からサンドインチ状にはさむ導電性金属層
と、その金属層を覆う少なくとも1層の前記構造の外側
層からなるプリント回路板に関するものである。外側層
の少なくとも1層上には、導電性回路が配置され、また
プリン1〜回路板中にはスルーホールのパターンが設け
られる。
、コアを両側からサンドインチ状にはさむ導電性金属層
と、その金属層を覆う少なくとも1層の前記構造の外側
層からなるプリント回路板に関するものである。外側層
の少なくとも1層上には、導電性回路が配置され、また
プリン1〜回路板中にはスルーホールのパターンが設け
られる。
以下、図面を参照しながら、本発明の技術的思想を具体
化する実施例を詳細に説明する。
化する実施例を詳細に説明する。
本発明は、樹脂が部分的に硬化した状態で、樹脂を含浸
した布地の少なくとも縦糸を少なくとも1箇所切断する
と、C段階への硬化中にプリプレグの収縮が驚くほど減
少するという知見に基づいている。
した布地の少なくとも縦糸を少なくとも1箇所切断する
と、C段階への硬化中にプリプレグの収縮が驚くほど減
少するという知見に基づいている。
具体的に第1図を参照すると、布地を樹脂で被覆し、被
覆後の布地をB段階に硬化させるための装置が、大幅に
単純化して示されている。
覆後の布地をB段階に硬化させるための装置が、大幅に
単純化して示されている。
布地1は、送りロール2から巻き戻されて、硬化性液状
樹脂3中に浸漬され、その後硬化炉4に入って、そこで
液体で被覆された布地が通常は強制熱空気によって部分
硬化れる。
樹脂3中に浸漬され、その後硬化炉4に入って、そこで
液体で被覆された布地が通常は強制熱空気によって部分
硬化れる。
布地の基材及び樹脂の種類は限定されない。どの種類の
樹脂及び基材を使うかは、本発明とっては重要ではない
からである。通常、布地1はガラス布であり、樹脂3は
エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂である。
樹脂及び基材を使うかは、本発明とっては重要ではない
からである。通常、布地1はガラス布であり、樹脂3は
エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂である。
樹脂を含浸し部分硬化した布地は、硬化炉4から出た後
、カッタないしスリッタ6によってパネル5の形に切断
される。
、カッタないしスリッタ6によってパネル5の形に切断
される。
前述の如く、樹脂で被覆された生地7が垂直炉4から引
き上げられるとき、その重さによって生地1の縦糸にス
トレスが加わると考えられる。かかるストレスは水平型
硬化炉(図示せず)を含むシステムでも起こるが、その
程度は小さい。
き上げられるとき、その重さによって生地1の縦糸にス
トレスが加わると考えられる。かかるストレスは水平型
硬化炉(図示せず)を含むシステムでも起こるが、その
程度は小さい。
具体的に第2図を参照すると、B段階のパネル5の平面
図が示されている。パネル5のコアを形成する生地の縦
糸に、1本の不連続的な切断線8が設けられている。生
地の縦糸は、パネルの長手方向に走っている。切目は必
ずしも第2図に示すように縦糸に対して垂直な線の形に
する必要はないが、製造の便宜上から通常はかかる構成
が好ましい。切目は、ランダムな場所に設けることもで
き、またたとえば対角線や曲線の形にしてもよく、連続
した切断でもよい。本発明にとって重要なのは、少なく
とも縦糸を少なくとも1箇所切断することであり、切目
のパターンは重要ではないが、以下、実施例で示すよう
に半分より若干多めの縦糸を切断するのが好ましい。
図が示されている。パネル5のコアを形成する生地の縦
糸に、1本の不連続的な切断線8が設けられている。生
地の縦糸は、パネルの長手方向に走っている。切目は必
ずしも第2図に示すように縦糸に対して垂直な線の形に
する必要はないが、製造の便宜上から通常はかかる構成
が好ましい。切目は、ランダムな場所に設けることもで
き、またたとえば対角線や曲線の形にしてもよく、連続
した切断でもよい。本発明にとって重要なのは、少なく
とも縦糸を少なくとも1箇所切断することであり、切目
のパターンは重要ではないが、以下、実施例で示すよう
に半分より若干多めの縦糸を切断するのが好ましい。
切目8は、パネル5において半分より若干多めの縦糸を
切断している。下記の例でより完全に説明するが、生地
の少なくとも縦糸を少なくとも1箇所切断すると、C段
階への硬化中にプリプレグの収縮が20%以上減少する
ことが判明した。
切断している。下記の例でより完全に説明するが、生地
の少なくとも縦糸を少なくとも1箇所切断すると、C段
階への硬化中にプリプレグの収縮が20%以上減少する
ことが判明した。
切目8は、どんな手段で設けてもよい。切目8を作るた
めの手段は、本発明にとって重要ではないからである。
めの手段は、本発明にとって重要ではないからである。
たとえば、ナイフェツジ、レーザあるいはナイフェツジ
のパターンを型押ししたローラを使うことができる。切
断手段は、通常、生地の片面の樹脂被覆および生地の縦
糸を切り離し、樹脂中にスリットを残す。しかし樹脂中
に残ったスリットはC段階への硬化中に″癒着′″する
。
のパターンを型押ししたローラを使うことができる。切
断手段は、通常、生地の片面の樹脂被覆および生地の縦
糸を切り離し、樹脂中にスリットを残す。しかし樹脂中
に残ったスリットはC段階への硬化中に″癒着′″する
。
通常の周知の手段によって、パネル5にスルーホール9
と導電性回路1oを設ける。それらの手段については文
献に記載されているので、ここでは繰り返さない。通常
、スルーホール9はC階段への硬化前に設け、回路10
はC段階に硬化した後で付着する。
と導電性回路1oを設ける。それらの手段については文
献に記載されているので、ここでは繰り返さない。通常
、スルーホール9はC階段への硬化前に設け、回路10
はC段階に硬化した後で付着する。
具体的に第3図を参照すると、生地の縦糸を横切って不
連続的な切目8が12本設けられているパネル5が示さ
れている。下記の例でより詳しく議論するが、第3図に
示した切目8の数だと、C階段への硬化中にプリプレグ
の収縮が約80%減少する。この図には示されていない
が、パネル5の片面または両面を導電性回路で個性化し
、また第2図に示すように、パネル中にスルーホールを
設けることができる。
連続的な切目8が12本設けられているパネル5が示さ
れている。下記の例でより詳しく議論するが、第3図に
示した切目8の数だと、C階段への硬化中にプリプレグ
の収縮が約80%減少する。この図には示されていない
が、パネル5の片面または両面を導電性回路で個性化し
、また第2図に示すように、パネル中にスルーホールを
設けることができる。
具体的に第4図を参照すると、本発明構造を用いて作成
したプリント回路板11が示されている。
したプリント回路板11が示されている。
プリント回路板11は、3層式のプリプレグ層12から
なる中心コア13を含んでいる。導体層14が中心コア
13の両側にあり、それが追加の2層式のプリプレグ層
12で覆われている。プリント回路板11にスルーホー
ル15があけられ、プリント回路板11の両側に付着さ
れたプリント回路17間の電気的接続のために、導電性
金属16でめっきされている。
なる中心コア13を含んでいる。導体層14が中心コア
13の両側にあり、それが追加の2層式のプリプレグ層
12で覆われている。プリント回路板11にスルーホー
ル15があけられ、プリント回路板11の両側に付着さ
れたプリント回路17間の電気的接続のために、導電性
金属16でめっきされている。
プリプレグ12の生地の縦糸18と横糸19が、樹脂2
0で含浸されている。縦糸18の切目21も示されてい
る。切目21の周囲では、プリント回路板11のC段階
への硬化中樹脂20が癒着するので樹脂中にはスリット
は残らない。
0で含浸されている。縦糸18の切目21も示されてい
る。切目21の周囲では、プリント回路板11のC段階
への硬化中樹脂20が癒着するので樹脂中にはスリット
は残らない。
第4図に示した各層の積層、誘電性樹脂への導電性金属
の付着、および多重層ノ\のスルーホールのドリル加工
は、プリント回路板作成技術で周知の技術である。
の付着、および多重層ノ\のスルーホールのドリル加工
は、プリント回路板作成技術で周知の技術である。
下記の例によって本発明をさらに例示する。
例
ユニグラス(Un i gl ass)から5tyle
109ガラス布として市販されている幅61.6セン
チメードル(24,25インチ)のガラス布のウェブを
チバ・ガイギ(Cida Geigy)からFR4とし
て市販されている熱硬化性エポキシ樹脂中に浸漬塗装に
よって、プリプレグとも呼ばれる、プリン1−回路板製
造用の誘電体基板を作成した。Egan処理機を使用し
た。
109ガラス布として市販されている幅61.6セン
チメードル(24,25インチ)のガラス布のウェブを
チバ・ガイギ(Cida Geigy)からFR4とし
て市販されている熱硬化性エポキシ樹脂中に浸漬塗装に
よって、プリプレグとも呼ばれる、プリン1−回路板製
造用の誘電体基板を作成した。Egan処理機を使用し
た。
未硬化のエポキシ樹脂で被覆したガラス布を149℃(
3006F)の垂直型硬化炉に2分間通して、樹脂の”
B段階″への部分硬化を実施した。
3006F)の垂直型硬化炉に2分間通して、樹脂の”
B段階″への部分硬化を実施した。
炉を出たウェブをMoore & Whieスリッタで
長さ71.8センチメー1ヘル(28,25インチ)の
ボードに切断した。
長さ71.8センチメー1ヘル(28,25インチ)の
ボードに切断した。
このボードを使って、3AFJのプリプレグ層と、それ
を両側からサウンドインチ状にはさむ00O071tン
チメートル(0,0028インチ)の銅層と、銅層を覆
う2層のプリプレグ層を有する構造を作成した。プリン
ト回路の製造に通常使用される約2.500個のスルー
ホールのパターンを、構造1ないし10中にドリル加工
し、30個のスルーホールのX位置とY位置を将来の比
較のために記録した。
を両側からサウンドインチ状にはさむ00O071tン
チメートル(0,0028インチ)の銅層と、銅層を覆
う2層のプリプレグ層を有する構造を作成した。プリン
ト回路の製造に通常使用される約2.500個のスルー
ホールのパターンを、構造1ないし10中にドリル加工
し、30個のスルーホールのX位置とY位置を将来の比
較のために記録した。
構造1
構造1には切目を設けなかった。これを油圧プレスによ
る500psiの均一な圧力の下で177’C(350
°F)で1時間”C段階″ニまで完全に硬化させ、同じ
30個のスルーホールのX位置とY位置を記録して、そ
の元の位置と比較した。幅61.6センチメードル(2
4,25インチ)のボードのエツジ付近でボードの中心
線から約2.54センチメートル(1インチ)の所にあ
る一番外側の孔は、ボートの中心線の方向に引っ張られ
、71.8センチメートル(2’8.25インチ)の寸
法に対し平行に約0.0071センチメートル(0,0
05インチ)だけ移動していることが判明した。ボード
の中心付近の孔は、ボードの中心に向かってそれよりも
小さな距離だけ引っ張られた。
る500psiの均一な圧力の下で177’C(350
°F)で1時間”C段階″ニまで完全に硬化させ、同じ
30個のスルーホールのX位置とY位置を記録して、そ
の元の位置と比較した。幅61.6センチメードル(2
4,25インチ)のボードのエツジ付近でボードの中心
線から約2.54センチメートル(1インチ)の所にあ
る一番外側の孔は、ボートの中心線の方向に引っ張られ
、71.8センチメートル(2’8.25インチ)の寸
法に対し平行に約0.0071センチメートル(0,0
05インチ)だけ移動していることが判明した。ボード
の中心付近の孔は、ボードの中心に向かってそれよりも
小さな距離だけ引っ張られた。
ボード間の比較を均等にするため、この移動量と、孔の
位置からボードの中心線までの距離との比をppmで表
すことができる。構造1の場合、その移動量は、550
ppmであった。
位置からボードの中心線までの距離との比をppmで表
すことができる。構造1の場合、その移動量は、550
ppmであった。
構造2
構造2の各プリプレグ構成要素を組み立てる前にその縦
糸に沿ってナイフで非連続的な1つの切目を入れた以外
は、構造1の場合と同様にして構造2を作成し、ドリル
加工し、測定した。ナイフは、ガラス布の縦糸を分離す
るのに充分な深さまで部分硬化樹脂を切断する位置に配
置し、各構成要素において半分より少し多めの縦糸だけ
を切断するように操作した。ナイフの厚さと同じ幅のオ
ープン・スリットも、樹脂の縦糸を切断した位置に残っ
た。
糸に沿ってナイフで非連続的な1つの切目を入れた以外
は、構造1の場合と同様にして構造2を作成し、ドリル
加工し、測定した。ナイフは、ガラス布の縦糸を分離す
るのに充分な深さまで部分硬化樹脂を切断する位置に配
置し、各構成要素において半分より少し多めの縦糸だけ
を切断するように操作した。ナイフの厚さと同じ幅のオ
ープン・スリットも、樹脂の縦糸を切断した位置に残っ
た。
構造2をC段階まで硬化させ、同じ30個のスルーホー
ルのX位置とY位置を記録し、C段階への硬化前のそれ
らの位置と比較した。孔の移動量は、約420ppmに
減少し、23%以上の減少率を示した。
ルのX位置とY位置を記録し、C段階への硬化前のそれ
らの位置と比較した。孔の移動量は、約420ppmに
減少し、23%以上の減少率を示した。
構造2ならびに下記の構造3ないし10で、C段階への
硬化後に、ナイフによって樹脂内に残された切目が、大
部分の場合は目に見える痕跡なしに″癒着″シた。
硬化後に、ナイフによって樹脂内に残された切目が、大
部分の場合は目に見える痕跡なしに″癒着″シた。
貞盗^
構造3の各プリプレグ構成要素に、ガラス布の縦糸に沿
って別個の2本の不連続的な切目を入れた。切目は各構
成要素をほぼ1/3ずつに分割するように均等に隔置し
、各切口は構造2と同様に半分より少し多めの縦糸を切
断する。構造1および2と同じ測定と比較を行なった後
、構造3では、孔の移動量が約350ppmに減少し3
6%以上の減少率を示すことが認められた。
って別個の2本の不連続的な切目を入れた。切目は各構
成要素をほぼ1/3ずつに分割するように均等に隔置し
、各切口は構造2と同様に半分より少し多めの縦糸を切
断する。構造1および2と同じ測定と比較を行なった後
、構造3では、孔の移動量が約350ppmに減少し3
6%以上の減少率を示すことが認められた。
構造4
構造4の各プリプレグ構成要素に、ガラス布の縦糸に沿
って別個の3本の不連続的な切目を入れた。切目は構成
要素の長手方向に沿って均等に隔置し、前例と同様に半
分より少し多めの縦糸を切断した。構造工ないし3と同
じ測定と比較を行なった後、構造4では、C段階への硬
化中のスルーホールの移動量が約200ppmで、63
%以上の減少率を示すことが認められた。
って別個の3本の不連続的な切目を入れた。切目は構成
要素の長手方向に沿って均等に隔置し、前例と同様に半
分より少し多めの縦糸を切断した。構造工ないし3と同
じ測定と比較を行なった後、構造4では、C段階への硬
化中のスルーホールの移動量が約200ppmで、63
%以上の減少率を示すことが認められた。
璽盗五
構造5の各プリプレグ構造要素に、ガラス布の縦糸に沿
って別個の6本の不連続的な切目を入れた。切目は構成
要素の長手方向に沿って均等に隔置し、前例と同様に半
分より少し多めの縦糸を切断した。構造工ないし4と同
じ測定と比較を行なった後、構造5では、C段階への硬
化中のスルーホールの移動量が量180ppmであり、
収縮が約67%減少することが認められた。
って別個の6本の不連続的な切目を入れた。切目は構成
要素の長手方向に沿って均等に隔置し、前例と同様に半
分より少し多めの縦糸を切断した。構造工ないし4と同
じ測定と比較を行なった後、構造5では、C段階への硬
化中のスルーホールの移動量が量180ppmであり、
収縮が約67%減少することが認められた。
盪適五
構造6の各プリプレグ構成要素に、構造2ないし5と同
様にガラス布の縦糸に沿って別個の9本の不連続的な切
目を入れた。構造1ないし5と同じ測定と比較を行なっ
た後、構造6では、C段階への硬化中のスルーホールの
移動量が約150ppmであり、構造1の収縮に対して
収縮が約70%減少することが認められた。
様にガラス布の縦糸に沿って別個の9本の不連続的な切
目を入れた。構造1ないし5と同じ測定と比較を行なっ
た後、構造6では、C段階への硬化中のスルーホールの
移動量が約150ppmであり、構造1の収縮に対して
収縮が約70%減少することが認められた。
前進J
構造7の各プリプレグ構成要素に、前例の構造2ないし
6と同様にガラス布の縦糸に沿って別個の12本の不連
続的な切目を入れた。構造1ないし6と同じ測定と比較
を行なった後、構造7では、C段階への硬化中のスルー
ホールの移動量が約1100ppであり、構造1の収縮
に対して収縮が約80%減少することが認められた。
6と同様にガラス布の縦糸に沿って別個の12本の不連
続的な切目を入れた。構造1ないし6と同じ測定と比較
を行なった後、構造7では、C段階への硬化中のスルー
ホールの移動量が約1100ppであり、構造1の収縮
に対して収縮が約80%減少することが認められた。
構造8
構造8の各プリプレグ構成要素に、ガラス布の縦糸に沿
って別個の15本の不連続的な切目を入れた。前例の構
造2ないし7と同様に、切目は各構成要素中において半
分より少し多い縦糸を切断した。構造1ないし7と同じ
測定と比較を行なった後、構造8では、C段階での硬化
中にスルーホールの移動量が約1100ppであり、構
造1の収縮に対して収縮が約80%に減少するが、構造
7の収縮に対してはそれ以上の改善はないことが認めら
れた。
って別個の15本の不連続的な切目を入れた。前例の構
造2ないし7と同様に、切目は各構成要素中において半
分より少し多い縦糸を切断した。構造1ないし7と同じ
測定と比較を行なった後、構造8では、C段階での硬化
中にスルーホールの移動量が約1100ppであり、構
造1の収縮に対して収縮が約80%に減少するが、構造
7の収縮に対してはそれ以上の改善はないことが認めら
れた。
幕1し凱ξ鷹、ul立
構造9の各プリプレグ構成要素に、ガラス布の縦糸に沿
って別個の3本の不連続的な切目と、ガラス布の横糸に
沿って別個の3本の同様の切目を入れた。構造10の各
プリプレグ構成要素には、ガラス布の縦糸に沿って別個
の15本の同様の切目と横糸に沿って別個の15本の切
目を入れた。
って別個の3本の不連続的な切目と、ガラス布の横糸に
沿って別個の3本の同様の切目を入れた。構造10の各
プリプレグ構成要素には、ガラス布の縦糸に沿って別個
の15本の同様の切目と横糸に沿って別個の15本の切
目を入れた。
各切目は、半分より少し多めの縦糸または横糸を切断し
た。
た。
構造工ないし8と同じ測定と比較を行なった後、構造9
は、C段階への硬化中に構造4に比べてほんのわずかし
かスルーホールの移動量が減少せず、また構造10は構
造8に比べてスルーホールの移動量がそれ以上減少しな
いことが認められた。
は、C段階への硬化中に構造4に比べてほんのわずかし
かスルーホールの移動量が減少せず、また構造10は構
造8に比べてスルーホールの移動量がそれ以上減少しな
いことが認められた。
プリント回路板技術の当業者なら、以上の例から明らか
なように、本発明に基づき、前記プリプレグが様々な樹
脂と布地からできているとき、プリプレグならびに各種
のプリプレグ層とその他の材料を含む様々な寸法のプリ
ント回路板の収縮またはその中のスルーホールの移動を
減少させることができる。また、かかる当業者には自明
のように、生地の切断は、レーザ切断やナイフェツジの
パターンを型押ししだローラの使用など、いくつかの他
の方法によっても実施できる。
なように、本発明に基づき、前記プリプレグが様々な樹
脂と布地からできているとき、プリプレグならびに各種
のプリプレグ層とその他の材料を含む様々な寸法のプリ
ント回路板の収縮またはその中のスルーホールの移動を
減少させることができる。また、かかる当業者には自明
のように、生地の切断は、レーザ切断やナイフェツジの
パターンを型押ししだローラの使用など、いくつかの他
の方法によっても実施できる。
発明の詳細
な説明した如く本発明によれば、樹脂含浸型基材の最終
硬化段階における基材の収縮を減少させることができる
。
硬化段階における基材の収縮を減少させることができる
。
第1図は、B段階のパネル5を製造する工程を説明する
図、 第2図は、本発明の1つの実施例を説明する図、第3図
は、本発明の好ましい実施例を説明する図、第4図は、
本発明に基づき、積層したプリプレグ層の1部分に作成
したプリント回路板の概鴫断面図である。 才 1 口 1− 布地 3−欽イヒ性涜状樹聴 4−、凛表イヒ大戸 5−一一ノぐキ 2し 6−−〜カツタ バネ)L15の2)面図 才2図 す1蓮な火施伊1 第3圀 +2−−−−プリフbグ層 13−−−一中心コア +4−−−一群4本肩 +5−−−−スルー七−ル +6−−−−’!電−1i全鷹 +7−−−−プIルト回齢 1と 1と 1□ プリントriJ亥1反の大砲9リ オ 4 ?
図、 第2図は、本発明の1つの実施例を説明する図、第3図
は、本発明の好ましい実施例を説明する図、第4図は、
本発明に基づき、積層したプリプレグ層の1部分に作成
したプリント回路板の概鴫断面図である。 才 1 口 1− 布地 3−欽イヒ性涜状樹聴 4−、凛表イヒ大戸 5−一一ノぐキ 2し 6−−〜カツタ バネ)L15の2)面図 才2図 す1蓮な火施伊1 第3圀 +2−−−−プリフbグ層 13−−−一中心コア +4−−−一群4本肩 +5−−−−スルー七−ル +6−−−−’!電−1i全鷹 +7−−−−プIルト回齢 1と 1と 1□ プリントriJ亥1反の大砲9リ オ 4 ?
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 布状の基材に硬化性樹脂を付着するステップと、上記
樹脂を硬化するステップと、を含む樹脂含浸型基材を製
造する方法であって、 上記樹脂を硬化するステップの硬化の途中の段階で、上
記布状の基材において該基材を構成する繊維を少なくと
も一箇所切断するステップを追加したことを特徴とする
樹脂含浸型基材を製造する方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/866,516 US4732636A (en) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | Method for producing a prepreg having improved dimensional stability |
US866516 | 1986-05-23 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62280003A true JPS62280003A (ja) | 1987-12-04 |
JPH0657408B2 JPH0657408B2 (ja) | 1994-08-03 |
Family
ID=25347775
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62091087A Expired - Lifetime JPH0657408B2 (ja) | 1986-05-23 | 1987-04-15 | 樹脂含浸型基材を製造する方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4732636A (ja) |
EP (1) | EP0248248B1 (ja) |
JP (1) | JPH0657408B2 (ja) |
DE (1) | DE3771935D1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012506454A (ja) * | 2008-10-20 | 2012-03-15 | サイテク・テクノロジー・コーポレーシヨン | 改善された加工性(processing)をもつプレプレグおよび有孔プレプレグを製造する方法 |
JP5315692B2 (ja) * | 2006-09-28 | 2013-10-16 | 東レ株式会社 | 繊維強化プラスチックの製造方法 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPH01289837A (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-21 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 切れ目を入れた連続繊維プリプレグを使用する繊維強化熱可塑性プラスチックの製造法 |
FR2633213B1 (fr) * | 1988-06-27 | 1990-12-28 | Europ Propulsion | Procede de realisation d'une preforme fibreuse pour la fabrication de pieces en materiau composite ayant une forme complexe |
ZA895192B (en) * | 1988-08-05 | 1990-04-25 | Masonite Corp | Scored fiberboard having improved moldability |
US5306539A (en) * | 1988-08-05 | 1994-04-26 | Masonite Corporation | Scored fiberboard having improved moldability |
US5120384A (en) * | 1989-05-25 | 1992-06-09 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method of manufacturing multilayer laminate |
US5267681A (en) * | 1992-01-30 | 1993-12-07 | Ski Tote, U.S.A. | Utility rack anchor |
US5855610A (en) | 1995-05-19 | 1999-01-05 | Children's Medical Center Corporation | Engineering of strong, pliable tissues |
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