JPS62279928A - 剥離用フイルムの製造方法 - Google Patents
剥離用フイルムの製造方法Info
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- JPS62279928A JPS62279928A JP61125106A JP12510686A JPS62279928A JP S62279928 A JPS62279928 A JP S62279928A JP 61125106 A JP61125106 A JP 61125106A JP 12510686 A JP12510686 A JP 12510686A JP S62279928 A JPS62279928 A JP S62279928A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
（産業上の利用分野）
本発明は剥離用フィルム、特に、好ましくは極薄の剥離
用フィルムの製造方法に関する。
用フィルムの製造方法に関する。
（従来技術）
従来より、剥離用フィルムは一般包装材料として、また
、粘着フィルムなどの構成素材として各種の産業分野で
汎用されている。そして、この剥離用フィルムの製造方
法といえば、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリ
オレフィンフィルムを主な基材として、この片面上に直
接、シリコン樹脂をコーティングし、これを加熱キュア
ー処理することによって製造されている。
、粘着フィルムなどの構成素材として各種の産業分野で
汎用されている。そして、この剥離用フィルムの製造方
法といえば、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリ
オレフィンフィルムを主な基材として、この片面上に直
接、シリコン樹脂をコーティングし、これを加熱キュア
ー処理することによって製造されている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上述の方法によれば、基材であるポリオ
レフィンフィルムは通常、押出成形やインフレーション
成形などの成形方法で製造されており、得られるフィル
ムの厚みも約３０μｍ程度が限度であって、それ以下の
薄さの極薄フィルムの製造は技術的に困難であるため、
結局、これを使用する剥離フィルム自体の厚みも極薄に
できないのが実情である。また、基材フィルムが特に、
ポリエチレンの場合には耐熱性も劣るため、シリコン樹
脂の加熱キュアー（焼付）温度も必然的に低くしなけれ
ばならなず、したがって、シリコン樹脂層の基材フィル
ムに対する密着性が悪く、シリコン層が部分的に脱落し
、粘着フィルムの剥離用フィルムとしては好ましいもの
ではなかった。
レフィンフィルムは通常、押出成形やインフレーション
成形などの成形方法で製造されており、得られるフィル
ムの厚みも約３０μｍ程度が限度であって、それ以下の
薄さの極薄フィルムの製造は技術的に困難であるため、
結局、これを使用する剥離フィルム自体の厚みも極薄に
できないのが実情である。また、基材フィルムが特に、
ポリエチレンの場合には耐熱性も劣るため、シリコン樹
脂の加熱キュアー（焼付）温度も必然的に低くしなけれ
ばならなず、したがって、シリコン樹脂層の基材フィル
ムに対する密着性が悪く、シリコン層が部分的に脱落し
、粘着フィルムの剥離用フィルムとしては好ましいもの
ではなかった。
（問題点を解決するための手段）
本発明は上述の問題点にかんがみ、発明されたものであ
って、特に、基材フィルム自体の厚みを薄くできて剥離
用フィルム自体の厚みを薄くできるばかりではな（、支
持体上へのシリコン樹脂の密着性も良好である剥離用フ
ィルムの製造方法を提供しようというものである。
って、特に、基材フィルム自体の厚みを薄くできて剥離
用フィルム自体の厚みを薄くできるばかりではな（、支
持体上へのシリコン樹脂の密着性も良好である剥離用フ
ィルムの製造方法を提供しようというものである。
以下、本発明の構成について説明する。
すなわち、本発明の構成要旨とするところは、支持体上
に剥離可能に設けた合成樹脂フィルム層面にシリコン樹
脂をコーティングし、該コーティング層を加熱キュアー
処理したのち、前記支持体を剥離することを特徴とする
剥離用フィルムの製造方法、にある。
に剥離可能に設けた合成樹脂フィルム層面にシリコン樹
脂をコーティングし、該コーティング層を加熱キュアー
処理したのち、前記支持体を剥離することを特徴とする
剥離用フィルムの製造方法、にある。
ここで、本発明方法において使用できる支持体としては
、たとえば、クラフト紙等の紙、耐熱性のある合成樹脂
フィルムもしくはシート単体、紙あるいは不織布と合成
樹脂フィルムの複合体などが適する。また、支持体上に
剥離可能に設けられる基材フィルムもしくはシート（本
明細書では単に基材フィルムという）となりうるちのと
しては、たとえば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エ
チレン−酢酸ビニルコポリマー、ポリ塩化ビニル等の熱
可塑性合成樹脂が適当である。さらに、支持体上に剥離
可能に基材フィルム層を設ける手段（仮貼着する手段）
としては、（ａｌ押出コーティング法によって、支持体
上にフィルムを成形すると同時に貼合する方法であって
、具体的には低温の押出コーティング（通常の押出温度
より２０〜５０゛Ｃ低い温度）でコーティングする方法
、［ｂ）押出コーティング法によって、フィルムを成形
すると同時に貼合する方法であって、支持体上に水・シ
リコーン系剥離剤・ラテックス・界面活性剤等のアンチ
・アンカーコート剤をコーティングした上に通常の押出
コーティングする方法、（Ｃ１支持体上にあらかじめ、
成形しておいたフィルムをドライラミネート法により仮
貼台する方法、等が適用できる。これらの方法において
、支持体と基材フィルムとの接着強度の一例としては、
たとえば、ポリエチレン３０１１ｍの場合、３〜５０ｇ
／２５＋＋ｎ程度が剥離可能という点から好ましく、
３ｇ／２５ｍｍ以下であると自然剥離するおそれがあり
、５０ｇ／２５ｍｍ以上になるとポリエチレンフィルム
が変形を来し、不都合である。また、シリコン樹脂のコ
ーティング方式はグラビア方式、キスコート方式などが
適当であり、剥離用シリコン樹脂は付加タイプでも縮合
タイプのいずれでもよい。さらに、加熱キュア一温度は
触媒の添加量の差によって変わるが、通常、１４０〜１
６０℃で１０〜３０秒程度が適当である。このほか、支
持体の表面状態の選定如何により、マット調、グロス調
等種々の表面状態を有する剥離用フィルムを得ることが
できる。
、たとえば、クラフト紙等の紙、耐熱性のある合成樹脂
フィルムもしくはシート単体、紙あるいは不織布と合成
樹脂フィルムの複合体などが適する。また、支持体上に
剥離可能に設けられる基材フィルムもしくはシート（本
明細書では単に基材フィルムという）となりうるちのと
しては、たとえば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エ
チレン−酢酸ビニルコポリマー、ポリ塩化ビニル等の熱
可塑性合成樹脂が適当である。さらに、支持体上に剥離
可能に基材フィルム層を設ける手段（仮貼着する手段）
としては、（ａｌ押出コーティング法によって、支持体
上にフィルムを成形すると同時に貼合する方法であって
、具体的には低温の押出コーティング（通常の押出温度
より２０〜５０゛Ｃ低い温度）でコーティングする方法
、［ｂ）押出コーティング法によって、フィルムを成形
すると同時に貼合する方法であって、支持体上に水・シ
リコーン系剥離剤・ラテックス・界面活性剤等のアンチ
・アンカーコート剤をコーティングした上に通常の押出
コーティングする方法、（Ｃ１支持体上にあらかじめ、
成形しておいたフィルムをドライラミネート法により仮
貼台する方法、等が適用できる。これらの方法において
、支持体と基材フィルムとの接着強度の一例としては、
たとえば、ポリエチレン３０１１ｍの場合、３〜５０ｇ
／２５＋＋ｎ程度が剥離可能という点から好ましく、
３ｇ／２５ｍｍ以下であると自然剥離するおそれがあり
、５０ｇ／２５ｍｍ以上になるとポリエチレンフィルム
が変形を来し、不都合である。また、シリコン樹脂のコ
ーティング方式はグラビア方式、キスコート方式などが
適当であり、剥離用シリコン樹脂は付加タイプでも縮合
タイプのいずれでもよい。さらに、加熱キュア一温度は
触媒の添加量の差によって変わるが、通常、１４０〜１
６０℃で１０〜３０秒程度が適当である。このほか、支
持体の表面状態の選定如何により、マット調、グロス調
等種々の表面状態を有する剥離用フィルムを得ることが
できる。
なお、本発明の応用例としては、シリコン樹脂のコーテ
ィング層をキュアー処理したのち、剥離する前にエンボ
ス加工を施しておけば、エンボス剥離用フィルムとする
こともできる。
ィング層をキュアー処理したのち、剥離する前にエンボ
ス加工を施しておけば、エンボス剥離用フィルムとする
こともできる。
（実施例）
実施例１゜
支持体として、クラフト紙（７５ｇ／ｎ（）を用い、剥
離用フィルム素材としては、ポリエチレン（ｄ ＝０．
９１８ 、Ｍ Ｉ ＝ ９）を用いて、本発明方法によ
る手順によって、クラフト紙の片面にポリエチレンを押
出温度２８５℃（ｉｌ！ｉ常の押出湯度よりも４０℃低
い）で１５μｍ厚の押出コーティングした。なお、この
時の圧着の圧力は通常の１１５とした。得られたポリエ
チレンの接着力は１０ｇ ／２５１−であった。
離用フィルム素材としては、ポリエチレン（ｄ ＝０．
９１８ 、Ｍ Ｉ ＝ ９）を用いて、本発明方法によ
る手順によって、クラフト紙の片面にポリエチレンを押
出温度２８５℃（ｉｌ！ｉ常の押出湯度よりも４０℃低
い）で１５μｍ厚の押出コーティングした。なお、この
時の圧着の圧力は通常の１１５とした。得られたポリエ
チレンの接着力は１０ｇ ／２５１−であった。
かくて、この素材にグラビアロールコータ−でシリコン
樹脂を０．５ｇ／ｎ？塗工し、加熱キュアーの後、剥離
工程でクラフト紙より剥離した。
樹脂を０．５ｇ／ｎ？塗工し、加熱キュアーの後、剥離
工程でクラフト紙より剥離した。
この時の剥離強度は３２ｇ ／２５ｍｍであった。得ら
れた剥離用フィルムはシリコンの脱落もなく、残留接着
率は９８％と良好であった。
れた剥離用フィルムはシリコンの脱落もなく、残留接着
率は９８％と良好であった。
（注）残留接着率は得られた剥離用フィルムの離型面に
粘着テープを貼合したのち、これを剥離し、脱脂洗浄し
たステンレス板の上に再び、貼合し、これを！ＦＪＩ＃
する際の剥離力を８留粘着力とし、他方、前記ステンレ
ス板の上に未使用の粘着テープを貼合し、これを剥離す
る際の剥離力を基礎粘着力として、残留粘着力と基礎粘
着力の百分率で示したものを意味する。ちなみに、残留
粘着力は剥離用フィルムの上に粘着テープを貼合したの
ち、剥離するものであるので剥離用フィルムのシリコン
層の脱落があれば（粘着テープへのほうへ転移されてお
れば）、必然的に粘着力は低下していることになる。
粘着テープを貼合したのち、これを剥離し、脱脂洗浄し
たステンレス板の上に再び、貼合し、これを！ＦＪＩ＃
する際の剥離力を８留粘着力とし、他方、前記ステンレ
ス板の上に未使用の粘着テープを貼合し、これを剥離す
る際の剥離力を基礎粘着力として、残留粘着力と基礎粘
着力の百分率で示したものを意味する。ちなみに、残留
粘着力は剥離用フィルムの上に粘着テープを貼合したの
ち、剥離するものであるので剥離用フィルムのシリコン
層の脱落があれば（粘着テープへのほうへ転移されてお
れば）、必然的に粘着力は低下していることになる。
実施例２゜
支持体として、シリコン処理したポリエステルフィルム
（１６μｍ厚）を用い、剥離用フィルム基材としてはポ
リエチレン（ｄ ＝０．９１８ 、ＭＩ＝９）を用い、
本発明方法による手順によって、前記ポリエステルフィ
ルムの片面にポリエチレンを押出温度３２１℃（通常の
押出温度よりも４０°Ｃ低い）で２０μｍ厚で押出コー
ティングを施した。なお、この時の圧着の圧力は通常の
１１５とした。得られたポリエチレンの接着力は１９ｇ
／２５１麿であった。
（１６μｍ厚）を用い、剥離用フィルム基材としてはポ
リエチレン（ｄ ＝０．９１８ 、ＭＩ＝９）を用い、
本発明方法による手順によって、前記ポリエステルフィ
ルムの片面にポリエチレンを押出温度３２１℃（通常の
押出温度よりも４０°Ｃ低い）で２０μｍ厚で押出コー
ティングを施した。なお、この時の圧着の圧力は通常の
１１５とした。得られたポリエチレンの接着力は１９ｇ
／２５１麿であった。
かくて、この素材にグラビアロールコータ−でシリコン
を０．５ ｇ ／＝塗工し、加熱キュアー（温度１４０
’Ｃ１１５秒間）の後、剥離工程でクラフト紙より剥
離した。この時の剥離強度は１７ｇ／２５ｍｍ）であっ
た。得られた剥離用フィルムはシリコン樹脂層の脱落も
なく、残留接着率は９５％と良好であった。
を０．５ ｇ ／＝塗工し、加熱キュアー（温度１４０
’Ｃ１１５秒間）の後、剥離工程でクラフト紙より剥
離した。この時の剥離強度は１７ｇ／２５ｍｍ）であっ
た。得られた剥離用フィルムはシリコン樹脂層の脱落も
なく、残留接着率は９５％と良好であった。
比較例。
剥離用フィルム素材として、ポリエチレン（中低圧ポリ
エチレン）を用い、ポリエチレンフィルム（３０μｍ厚
）の片面にグラビアロールコーク−でシリコン樹脂を０
．５ｇ／ｍ塗工し、加熱キュアー（温度は９５℃で３０
秒間）した。得られた剥離用フィルムはシリコン樹脂層
ががなり脱落しており、残留接着率は７５％ときわめて
低かった。
エチレン）を用い、ポリエチレンフィルム（３０μｍ厚
）の片面にグラビアロールコーク−でシリコン樹脂を０
．５ｇ／ｍ塗工し、加熱キュアー（温度は９５℃で３０
秒間）した。得られた剥離用フィルムはシリコン樹脂層
ががなり脱落しており、残留接着率は７５％ときわめて
低かった。
（作用）
本発明にかかる方法によれば、シリコン樹脂のキャリア
となる基材フィルムは支持体との複合材とされているの
で、基材フィルムの耐熱性や寸法安定性などがより向上
しているので、シリコン樹脂をコーテイング後の加熱キ
ュアー処理温度も下げることなく高温で処理でき、強度
面でも一段と向上しているので、加工速度をアップして
も基材フィルムの変形や伸びが発生するおそれがなく、
基材フィルムに対するシリコンの密着性も強固となり、
脱落しない。
となる基材フィルムは支持体との複合材とされているの
で、基材フィルムの耐熱性や寸法安定性などがより向上
しているので、シリコン樹脂をコーテイング後の加熱キ
ュアー処理温度も下げることなく高温で処理でき、強度
面でも一段と向上しているので、加工速度をアップして
も基材フィルムの変形や伸びが発生するおそれがなく、
基材フィルムに対するシリコンの密着性も強固となり、
脱落しない。
（発明の効果）
以上のように構成される本発明によれば、つぎのような
効果がある。
効果がある。
（１） まず、本発明によれば、特に、支持体の上に
設けるシリコン樹脂のキャリアとなりうる基材フィルム
を押出コーティング法により設ける場合には基材フィル
ムを極薄にできるから、従来、得ることができなかった
極薄の剥離用フィルかを得られる。
設けるシリコン樹脂のキャリアとなりうる基材フィルム
を押出コーティング法により設ける場合には基材フィル
ムを極薄にできるから、従来、得ることができなかった
極薄の剥離用フィルかを得られる。
（２）つぎに、本発明によれば、ポリエチレンなど比較
的耐熱性の劣る樹脂材料をシリコンのキャリアとして用
いてもポリエチレンがクラフト紙等の支持体に複合され
た状態であるのでポリエチレンの耐熱性が補強される結
果となることから、シリコンの加熱キュア一温度を下げ
ることなく加工できるのでシリコン樹脂の密着強度が良
好で脱落のおそれが全くない。
的耐熱性の劣る樹脂材料をシリコンのキャリアとして用
いてもポリエチレンがクラフト紙等の支持体に複合され
た状態であるのでポリエチレンの耐熱性が補強される結
果となることから、シリコンの加熱キュア一温度を下げ
ることなく加工できるのでシリコン樹脂の密着強度が良
好で脱落のおそれが全くない。
（３） さらに、本発明によれば、基材フィルムは支
持体に複合されているので、基材フィルム自体が変形し
たり、また、変形・破損するおそれがないので、加工速
度を従来よりもはるかにスピードアップでき、生産性が
向上する。
持体に複合されているので、基材フィルム自体が変形し
たり、また、変形・破損するおそれがないので、加工速
度を従来よりもはるかにスピードアップでき、生産性が
向上する。
（４） さらに、本発明によれば、剥離用フィルムを
得たのち、剥離後のクラフト紙などの支持体を巻き取っ
て再利用できるので、省資源的にも意義が大きい。
得たのち、剥離後のクラフト紙などの支持体を巻き取っ
て再利用できるので、省資源的にも意義が大きい。
（５）以上のように、本発明によれば、従来には得るこ
とができなった極薄の剥離用フィルムを得ることも可能
であるので、食品関係や精密度が要求される分野などで
の用途も期待できる。
とができなった極薄の剥離用フィルムを得ることも可能
であるので、食品関係や精密度が要求される分野などで
の用途も期待できる。
Claims (3)
- （１）支持体上に剥離可能に設けた合成樹脂フィルム層
面にシリコン樹脂をコーティングし、該コーティング層
を加熱キュアー処理したのち、前記支持体を剥離するこ
とを特徴とする剥離用フィルムの製造方法。 - （２）特許請求の範囲第１項の記載の製造方法において
、支持体上への合成樹脂フィルムの設け方が押出コーテ
ィングによるものであることを特徴とする剥離用フィル
ムの製造方法。 - （３）特許請求の範囲第１項に記載の製造方法において
、支持体上への合成樹脂フィルムの設け方が成形フィル
ムのドライラミネートによるものであることを特徴とす
る剥離用フィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61125106A JPH07106619B2 (ja) | 1986-05-29 | 1986-05-29 | 剥離用フイルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61125106A JPH07106619B2 (ja) | 1986-05-29 | 1986-05-29 | 剥離用フイルムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62279928A true JPS62279928A (ja) | 1987-12-04 |
| JPH07106619B2 JPH07106619B2 (ja) | 1995-11-15 |
Family
ID=14901996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61125106A Expired - Fee Related JPH07106619B2 (ja) | 1986-05-29 | 1986-05-29 | 剥離用フイルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07106619B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0524352U (ja) * | 1991-09-02 | 1993-03-30 | 恵和商工株式会社 | 剥離紙 |
| WO2016173287A1 (zh) * | 2015-04-27 | 2016-11-03 | 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 | 离型膜用压纹基材膜的制造工艺 |
-
1986
- 1986-05-29 JP JP61125106A patent/JPH07106619B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0524352U (ja) * | 1991-09-02 | 1993-03-30 | 恵和商工株式会社 | 剥離紙 |
| WO2016173287A1 (zh) * | 2015-04-27 | 2016-11-03 | 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 | 离型膜用压纹基材膜的制造工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07106619B2 (ja) | 1995-11-15 |
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