JPS6227144A - 多層セラミツクパツケ−ジの製造方法 - Google Patents
多層セラミツクパツケ−ジの製造方法Info
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- JPS6227144A JPS6227144A JP16713985A JP16713985A JPS6227144A JP S6227144 A JPS6227144 A JP S6227144A JP 16713985 A JP16713985 A JP 16713985A JP 16713985 A JP16713985 A JP 16713985A JP S6227144 A JPS6227144 A JP S6227144A
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16713985A JPS6227144A (ja) | 1985-07-29 | 1985-07-29 | 多層セラミツクパツケ−ジの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16713985A JPS6227144A (ja) | 1985-07-29 | 1985-07-29 | 多層セラミツクパツケ−ジの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6227144A true JPS6227144A (ja) | 1987-02-05 |
| JPH0477663B2 JPH0477663B2 (OSRAM) | 1992-12-09 |
Family
ID=15844148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16713985A Granted JPS6227144A (ja) | 1985-07-29 | 1985-07-29 | 多層セラミツクパツケ−ジの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6227144A (OSRAM) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002289748A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-04 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用基板 |
| JP2007036002A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
| JP2007123786A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Kyocera Kinseki Corp | シート基板 |
| WO2007122779A1 (ja) * | 2006-04-20 | 2007-11-01 | Ibiden Co., Ltd. | ハニカム構造体、ハニカム構造体の製造方法、ケーシング及び排ガス浄化装置 |
| JP2009089223A (ja) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Mitsubishi Electric Corp | 積層構造体 |
| JP2010041443A (ja) * | 2008-08-06 | 2010-02-18 | Mitsubishi Electric Corp | 中空積層構造体及び中空積層構造体を利用した導波路構造、アンテナ及び車載用電波レーダ |
| JP2011091835A (ja) * | 2010-11-29 | 2011-05-06 | Mitsubishi Electric Corp | 積層構造体 |
| JP2012054194A (ja) * | 2010-09-03 | 2012-03-15 | Nec Energy Devices Ltd | 積層型二次電池 |
-
1985
- 1985-07-29 JP JP16713985A patent/JPS6227144A/ja active Granted
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002289748A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-04 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用基板 |
| JP2007036002A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
| JP2007123786A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Kyocera Kinseki Corp | シート基板 |
| WO2007122779A1 (ja) * | 2006-04-20 | 2007-11-01 | Ibiden Co., Ltd. | ハニカム構造体、ハニカム構造体の製造方法、ケーシング及び排ガス浄化装置 |
| JP2009089223A (ja) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Mitsubishi Electric Corp | 積層構造体 |
| US8795815B2 (en) | 2007-10-02 | 2014-08-05 | Mitsubishi Electric Corporation | Laminated structure |
| JP2010041443A (ja) * | 2008-08-06 | 2010-02-18 | Mitsubishi Electric Corp | 中空積層構造体及び中空積層構造体を利用した導波路構造、アンテナ及び車載用電波レーダ |
| JP2012054194A (ja) * | 2010-09-03 | 2012-03-15 | Nec Energy Devices Ltd | 積層型二次電池 |
| JP2011091835A (ja) * | 2010-11-29 | 2011-05-06 | Mitsubishi Electric Corp | 積層構造体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0477663B2 (OSRAM) | 1992-12-09 |
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