JPS62263686A - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、耐熱特性に優れて吸湿性が小さくかつ電気絶
縁性に優れたプリント配線基板に関する。さらに、詳細
にはこれらの性能に擾れかつ成形作業性に優れたポリア
ミドから形成されたプリント配線基板に関する。

（従来の技術〕 プリント配線基板成形用の樹脂にはハンダ耐熱性などの
耐熱性が優れていること、吸湿性が小さく電気絶縁性な
どの電気的特性の温度による依存性が小さいことの他に
、プリント配線基板成形時の作業性に優れていることが
要求されている。従来、プリント配線基板は通常種々の
エポキシ樹脂から形成されており、さらに耐熱性の要求
されるプリント配線基板は通常ポリビスマレイミドから
形成されている。これらの成形樹脂はいずれも熱硬化性
樹脂であるので、成形硬化の作業が煩雑であったり、長
時間を要するなどの欠点があり、成形時の作業性に優れ
た成形用樹脂からなるプリント配線基板が強く要望され
ている。その他に、ポリビスマレイミドから形成された
プリント配線基板は耐熱性には優れているが高価である
という欠点があり、エポキシ樹脂から成形されたプリン
ト配線基板は用途によって耐熱性、吸湿性、電気絶縁性
などが不足している場合がある。

また、従来の熱硬化型樹脂から形成されたプリント配線
基板の成形作業性を改善するものとして、熱可塑性樹脂
から成形されたプリント配線基板も多数提案されている
が、耐熱性に優れ、吸湿性が小さく、電気絶縁性に優れ
たプリント配線基板は少ない。従って、プリント配線基
板の分野においては、耐熱性に優れ、吸湿性が小さく、
電気絶縁性などの電気的特性の温度依存性が小さく、成
形時の作業性に優れた熱可塑性樹脂から成形されたプリ
ント配線基板が強く要望されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明者らは、プリント配線基板の分野における従来の
技術が前述の状況にあることに鑑み、耐熱性に優れ、吸
湿性が小さく、電気絶縁性などの電気特性の温度依存性
が小さく、しかも成形時の作業性に優れた熱可塑性樹脂
から成形されたプリント配線基板について検討した結果
、特定のイソフタロイルジアミン成分単位（ａｌおよび
特定のジアシロイルジアミン成分単位（ｂｌからなるポ
リアミドから形成されたプリント配線基板が前述の目的
を充足することを見出し、本発明に到達した。

〔問題点を解決するための手段および作用〕本発明によ
れば、一般式（１） で表わされるイソフタロイルジアミン成分単位（ａ）お
よび一般式ＣＩ） で表わされるジアシロイルジアミン成分単位（ｂｌ、〔
式中、Ｒｏは炭素原子数が４ないし２５の二価の炭化水
素基を示し、Ａｒは１，３−フェニレン基以外の炭素原
子数が６ないし２０の二価の芳香族炭化水素基を示す。

〕がランダムに配列したポリアミドであって、 （ｉ）各成分の組成は（ａｌ成分が５０ないし１００モ
ル％およびｆｂｌ成分が０ないし５０モル％の範囲にあ
ること、 （ｉｉ）３００℃で荷Ｍ　２　ｋｇで測定したメルトフ
ローレート（ＭＦＲ）が０．０１ないしｌｏｏｇ／　１
０ｍｉｎの範囲にあること、 （ｉｉｉ）Ｘ線回折法で測定した結晶化度が７％以下の
範囲にあること、 （ｉｖ）ガラス転移温度（Ｔｇ）が１１０ないし２４０
°Ｃの範囲にあること、 によって表されるポリアミドから形成されるプリント配
線基板が第一の発明として提供され、該ポリアミド（２
）〔Ａ〕および充瞑剤（Ｂ）からなるポリアミド組成物
から形成されるプリント配線基板が第二の発明として提
供される。

本発明のプリント配線基板を形成するポリアミド（２）
〔Ａ〕は、一般式〔Ｉ〕 で表わされるイソフタロイルジアミン成分単位（，１）
および一般式（ＩＩ） で表わされるジアシロイルジアミン成分単位（ｂ）〔こ
こで、両式中、Ｒｏは炭素原子数が４ないし２５の二価
の炭化水素基を示し、計は１．３−フェニレン基以外の
炭素原子数が６ないし２０の二価の芳香族炭化水素基を
示す。〕がランダムに配列したポリアミドである。該ポ
リアミドの各成分の組成は上記（，１）成分が５０ない
し１００モル％、好ましくは６０ないし９０モル％、と
くに好ましくは６５ないし８０モル％の範囲であり、該
（ｂｌ成分が０ないし５０モル％、好ましくは１０ない
し４０モル％、とくに好ましくは２０ないし３５モル％
の範囲である。また、該ポリアミドの３００℃で荷Ｍ２
Ｋｇで測定したメルトフローレート　（ＭＦＲ，）は０
．０１ないし１００　ｇ　／　１０ｍｉｎ、好ましくは
０．５ないし５０ｇ／１０ｍｉｎの範囲にあり、また該
ポリアミドが３０℃の濃硫酸中に可溶性の場合には３０
℃の濃硫酸中で測定した極限粘度〔η〕は通常は０．４
ないし２．０ａ／ｇ、好ましくは０．５ないし１．３ｄ
！／　ｇの範囲である。また、該ポリアミドのＸ線回折
法で測定した結晶化度は通常は７％以下、好ましくは５
％以下、とくに好ましくは３％以下の範囲である。また
、該ポリアミドの示差走査熱量計（昇温速度毎分１０°
Ｃ）によって測定したガラス転移温度（Ｔｇ）は１１０
ないし２４０’Ｃ１好ましくは１２０ないし２２０°Ｃ
の範囲にある。該ポリアミドが結晶性を有する場合には
、その融点は通常は２２０ないし３５０°Ｃ１好ましく
は２４０ないし３２０°Ｃの範囲である。

該ポリアミドを構成する前記一般式ＣＩ）で表わされる
イソフタロイルジアミン成分単位（ａｌおよび前記一般
式（ｎ）で表わされるジアシロイルジアミン成分単位（
ｂｌを構成するジアミン成分に相当するＲｏは炭素原子
数が４ないし２５の二価の炭化水素基を示す。該ジアミ
ン成分に相当する二価の炭化水素基Ｒ０としては、炭素
原子数が４ないし２５の二］面の脂肪族炭化水素基、炭
素原子数が６ないし２５であり少なくとも１個の脂環族
炭化水素環を含む二価の脂環族炭化水素基、炭素原子数
が６ないし２５でありかつ少なくとも１個の芳香族炭化
水素環を含む二価の芳香族炭化水素基を挙げることがで
きるが、とくに炭素原子数が４ないし２５の二価の脂肪
族炭化水素基Ｒ１と炭素原子数が６ないし２５であって
少なくとも１個の脂環族炭化水素環を含む二価の脂環族
炭化水素基Ｒ２または炭素原子数が６ないし２５であっ
て少なくとも１　（［！ｉｔの芳香族炭化水素環を含む
二価の芳香族炭化水素基Ｒりとからなる混合成分から構
成されていることが好ましく、とりわけその組成がＲ１
成分が５ないし９８モル％、好ましくは４０ないし８５
モル％およびＲ２成分が２ないし９５モル％、好ましく
は１５ないし６０モル％の範囲の混合成分であると好適
である。炭素原子数が４ないし２５である二価の脂肪族
炭化水素基Ｒ１に相当するジアミン成分として具体的に
は、１，４−ジアミノブタン、１，５−ジアミノベンク
ン、１．６−ジアミツヘキサン、１．７−ジアミへブタ
ン、１゜８−ジアミノオクタン、１，９−ジアミノノナ
ン、１．１０−ジアミノデカン、１，１１−ジアミノウ
ンデカン、１．１２−ジアミノドデカン、１．１３−ジ
アミノトリデカン、１．１４−ジアミノテトラデカン、
１．１５−ジアミノペンタデカン、１．１６−ジアミノ
ウンデカン、１．１７−ジアミノウンデカン、１．１８
−ジアミノオクタデカン、１，１９−ジアミノノナデカ
ン、１．２０−ジアミノエイコサンなどを例示すること
ができる。

これらのアルキレンジアミン成分としては１種のみを単
独で含有していてもよいし、２種以上の混合物として含
有していても差しつかえない。これらのアルキレンジア
ミン成分のうちでは、炭素原子数が６ないし１６の範囲
にあることが好ましく、とくに１，６−ジアミツヘキサ
ン成分であることが好ましい。また。炭素原子数が６な
いし２５でありかつ少なくとも１個の脂環族炭化水素環
を含む二価の脂環族炭化水素基Ｒ２に相当するジアミン
成分単位として具体的には、１，３−ジアミノシクロヘ
キサン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、１，３−ビ
ス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（ア
ミノメチル）シクロヘキサン、イソホロンジアミン、ピ
ペラジン、２，５−ジメチルピペラジン、ビス（４−ア
ミノシクロヘキシル）メタン、ビス（４−アミノシクロ
ヘキシル）プロパン、４，４′−ジアミノ−３，３′−
ジメチルジシクロヘキシルメタン、４．４′−ジアミノ
−３，３′−ジメチルジシクロヘキシルプロパン、４．
４′−ジアミノ−３，３’　、５．５　’　−テトラメ
チルジシクロヘキシルメタン、４．４　’　−ジアミノ
−３，３’　、５．５　’−テトラメチルジシクロヘキ
シルプロパン、４．４′−ジアミノ−３，３′−ジメチ
ルジシクロヘキシル、４，４′−ジアミノ−３，３’。

５．５′−テトラメチルジシクロヘキシル、α、α′−
ビス（４−アミノシクロヘキシル）−ｐ−ジイソプロピ
ルベンゼン、α、α′−ビス（４−アミノシクロヘキシ
ル）　−ｍ−ジイソプロピルベンゼン、α。

α′−ビス（４−アミノシクロへキシル）　−１，４−
シクロヘキサン、α、α′−ビス（４−アミノシクロヘ
キシル）　−１，３−シクロヘキサンなどを例示するこ
とができる。また、炭素原子数が６ないし２５でありか
つ少なくとも１個の芳香族炭化水素環を含む二価の芳香
族炭化水素基Ｒ２に相当するジアミン成分単位として具
体的には、叶フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジア
ミン、ｐ−キシリレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミ
ン、４．４′−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−
ジアミノジフェニルエーテル、４．４′−ジアミノジフ
ェニルプロパン、４、．４’−ジアミノジフェニルスル
ホン、４．４’−ジアミノジフェニルスルフイツト、α
、α′−ビス（４−アミノフェニル）−叶イソプロビル
ベンゼン、α、α′−ビス（４−アミノフェニル）　−
ｍ〜イソプロピルベンゼンなどを例示することができる
。

これらのＲ２を構成するジアミン成分のうちで、好まし
くは脂環族ジアミン成分であり、これらのうち特に好ま
しくは、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、４
，４′−ジアミノ−３，３′−ジメチルジシクロヘキシ
ルメタン、１．３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサ
ンである。

該ポリアミドを構成する前記一般式（ｎ）で表わされる
ジアシロイルジアミン成分単位（ｂ）を構成する芳香族
ジカルボン酸成分に相当するＡｒは、１゜３−フェニレ
ン基以外の炭素原子数が６ないし２０の二価の芳香族炭
化水素基である。該二価の芳香族炭化水素基Ａｒに相当
する芳香族ジカルボン酸成分として具体的には、テレフ
タル酸、フタル酸、２゜６−ナフタレンジカルボン酸、
２，５−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレン
ジカルボン酸、１．５−ナフタレンジカルボン酸などを
例示することができる。

該ポリアミドは、前記（ａｌ成分および前記（ｂｌ成分
がランダムに配列して結合し、鎖状構造を形成したもの
である。ここで鎖状構造とは直鎖構造のみならず、分枝
鎖状または相違する分子間で架橋構造を形成している場
合もある。分枝鎖状構造または架橋構造の形成は前記（
ａ）、（ｂ）画成分単位のアミン成分を介して形成され
る。該ポリアミドのうちでは直鎖状ないしは分枝鎖状構
造すなわち実質上線状構造のポリアミド、すなわち３０
℃の濃硫酸中に溶解するポリアミドが好適である。

該ポリアミドの分子末端は前記（ａｌ成分または前記（
ｂ）成分を構成するジアミン成分、イソフタル酸成分ま
たはイソフタル酸成分以外の芳香族ジカルボン酸成分の
いずれであってもよい。分子末端が該アルキレンジアミ
ン成分である場合は末端アミノ基が低級カルボン酸でア
シル化されていてもよいし、塩を形成していても差つか
えない。また、分子末端がテレフタル酸成分、イソフタ
ル酸成分またはフタル酸成分である場合には末端カルボ
キシル基が低級アルコールでエステル化されていてもよ
いし、アミンでアミド化されていてもよいし、塩を形成
してもよいし、酸無水物を形成してもよい。

該ポリアミドは、該ポリアミドの前記（ａｌおよび前記
（ｂ）画成分単位に相当する芳香族ジカルボン酸のハラ
イドおよびジアミンを溶液法によって重縮合することに
よって製造することもできるし、界面法によって重縮合
することにより製造することもできる。また、該ポリア
ミドの構成成分に相当する芳香族ジカルボン酸およびジ
アミンとのナイロン塩またはオリゴマーなどの低次縮合
物を、加熱溶融状態で剪断条件下に混練手段を用いて重
縮合させることにより製造することができる。これらい
ずれの方法においても、原料の芳香族ジカルボン酸（ハ
ライド）の組成および原料ジアミン成分の組成を調節す
ることによって該イソフタロイルジアミン成分単位（ａ
ｌが５０ないし１００モル％および該ジアシロイルジア
ミン成分単位（ｂ）がＯないし５０モル％の範囲のポリ
アミドを製造することができる。これらのうちでは第三
番目の方法が工業的製法として通している。

本発明のプリント配線基板は前記ポリアミドから形成さ
せることもできるし、該ポリアミド（Ａ、　）および充
填剤（Ｂ）からなるポリアミド組成物から形成させるこ
ともできる。

本発明のプリント配線基板を形成するポリアミド組成物
に配合される充填剤ＣＢ）は、粉末状、板状、繊維状あ
るいはクロス状物などの種々の形態を有する有機系また
は無機系の化合物であり、具体的には、シリカ、アルミ
ナ、シリカアルミナ、２タルク、ケイソウ土、クレー、
カオリン、石英、ガラス、マイカ、グラファイト、二硫
化モリブデン、セラコラ、ベンガラ、二酸化チタン、酸
化亜鉛などの粉状、板状の無機系化合物、ガラス繊維、
ホウ素繊維、セラミックス繊維、石綿繊維などの繊維状
の無機系化合物またはこれらのクロス状物などの２次加
工品、ポリパラフェニレンテレフタルアミド、ポリメタ
フェニレンテレフタルアミド、ポリパラフェニレンイソ
フタルアミド、ポリメタフェニレンイソフタルアミド、
ジアミノジフェニルエーテルとテレフタル酸（イソフタ
ル酸）との縮合物、ｐ　（ｍ）−アミノ安息香酸の縮合
物などの全芳香族系ポリアミド、ジアミノジフェニルエ
ーテルと無水トリメリット酸または無水ピロメリット酸
との縮合物などの全芳香族系ポリアミドイミド、全芳香
族系ポリイミド、ポリベンツイミダゾール、ポリイミダ
ゾフェナンスロリンなどの復素環含有化合物、ポリテト
ラフロロエチレンなどの粉状、板状、繊維状あるいはク
ロス状物などのこれらの２次加工品などを例示すること
ができ、これらの２種以上を混合して使用することもで
きる。これらの充填剤はシランカップラーやチタンカッ
プラーなどで処理したものも同様に使用することができ
る。

前記充填剤のうち、粉末状の充填剤としてはシリカ、シ
リカアルミナ、アルミナ、二酸化チタン、グラファイト
、二硫化モリブデン、ポリテトラフロロエチレンを使用
することが好ましく、とくにグラファイト、二硫化モリ
ブデンまたはポリテトラフロロエチレンを使用すると該
組成物から得られる成形体の動摩擦係数、テーパー摩耗
、限界Ｐν値などの耐摩耗性が向上するようになるので
好ましい。かかる充填剤の平均粒径は通＄０．１ｍμな
いし２００μの範囲１、とくに１ｍμないし１００μの
範囲にあると前述の耐摩耗性が著しく向上するので好ま
しい。かかる充填剤の配合割合は該ポリアミド１００重
量部に対して０．１ないし２００重量部、好ましくは０
．５ないし１００重量部、とくに好ましくは１．０ない
し５０重９部の範囲である。

また、前記充填剤のうち、有機系の繊維状充填剤として
はポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維、ポリメタ
フェニレンテレフタルアミド繊維、ポリパラフェニレン
イソフタルアミド繊維、ポリメタフェニレンイソフタル
アミド繊維、ジアミノジフェニルエーテルとテレフタル
酸またはイソフタル酸との縮合物から得られる繊維など
の全芳香族系ポリアミド繊維を使用すると該組成物から
得られる成形体の引張り強度、アイゾッＨＥ撃強度など
の機械的特性、熱変形温度などの耐熱特性などが向上す
るようになるので好ましい。さらに、前記充填剤のうち
で無機系の繊維状充填剤としてはガラス繊維またはホウ
素繊維を使用すると、該組成物から得られる成形体の引
張強度、曲げ強度、曲げ弾性率などの機械的特性、熱変
形温度などの耐熱特性、耐水性などの化学的物理的特性
などが向上するようになるので好ましい。前記有機系ま
たは無機系の繊維状充填剤の平均長は通常０．１ないし
２０鶴の範囲、とくに１ないし１０１１の範囲にあると
、該組成物の成形性が向上しかつ該組成物から得られる
成形体の熱変形温度などの耐熱特性、引張強度、曲げ強
度などの機械的特性などが向上するようになるので好ま
しい。前記有機系または無機系の繊維状充填剤の配合割
合は該ポリアミド１００重量部に対して３ないし２００
重量部、好ましくは５ないし１８０ｆｔｉｔ部、とくに
好ましくは５ないし１５０重量部の範囲である。

本発明のプリント配線基板を形成する前記ポリアミドま
たは前記ポリアミド組成物には必要に応じて従来から公
知の安定剤、可塑剤、離型剤、滑剤などを配合されてい
てもよい。該ポリアミドまたは該ポリアミド組成物にこ
れらの添加剤の配合されたポリアミド配合物を調製する
方法としては、該ポリアミドを熔融状態に維持しながら
、前記充填剤および／または前記添加剤を配合して混練
する方法などを例示することができる。溶融混線配合す
る方法として具体的には、押出機、ニーダ−などを用い
て混練配合する方法などを例示することができる。

本発明のプリント配線基板は、従来エポキシ樹脂、ポリ
ビスマレイミドなどの熱硬化性樹脂が使用されているも
のと同様のタイプのプリント配線基板に利用できる。本
発明のプリント配線基板はアルミニウムベースプリント
配線基板、鋼板ベースプリント配線基板などの金属ベー
スプリント配線基板やガラス布基材、ガラスマット基村
などのプリント配線基板の形態で利用することができ、
該プリント配線基板の絶縁層として該ポリアミドが使用
される。また、該金属ベースプリント配線基板の場合は
通常金属基Ｆｊ、層、該ポリアミド層および導電性プリ
ント金属７ｇ層の三層構造からなる積層体を例示するこ
とができる。

また、本発明のプリント配線基板は、該ポリアミド層お
よび導電性プリント金属箔層からなる二層積層構造の樹
脂コアプリント配線基板あるいは該二層積層構造のプリ
ント配線基板がさらに多層に積層された多層積層プリン
ト配線基板の形態でも利用できる。

これらのプリント配線基板の銅箔や金属と該ポリアミド
との成形体は該ポリアミドの成形方法、すなわち射出成
形、圧縮成形、押出し成形などの溶融成形によって通常
成形される。

〔実施例〕

次に、本発明のプリント配線基板を実施例によって具体
的に説明する。なお、実施例によって使用したポリアミ
ドの合成法を参考例に示した。また、プリント配線基板
の作成方法およびその各性能の評価方法も次に示した。

なお、以下の表において使用した次の略号はそれぞれ、
次の化合物を示す。

ＴＡ　　　　：テレフタル酸 ＴＡ　　　　：イソフタル酸 Ｃ，ＤＡ　　　　：１，６−ジアミツヘキサンＡ　ＣＭ
　　　　：ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン ＤＭＡＣＭ　　二　４，４′−ジアミノ−３，３′−ジ
メチルジシクロヘキシルメタ ン ＡＭＣ：　　１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキ
サン （ポリアミド組成の測定） ポリアミド試料をトリフロロ酢酸に熔解し、１３Ｃ−Ｎ
ＭＲスペクトルを測定した結果からイソフタル酸成分単
位およびイソフタル酸成分単位以外の芳香族ジカルボン
酸成分単位の組成を求めた。また、該ポリアミドのプレ
スフィルムの細断片４ｇを６Ｎの塩酸２００ｍｆ中で遅
流下で攪拌しながら５０時間加熱した。解重合後の混合
物から塩酸および水を除去して乾固した後、Ｎａ０）Ｉ
水溶液を加えてｐＨを１１〜１２に調製し、次にクロロ
ホルムで抽出し、抽出物の１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルを
測定し、ジアミン成分の組成を求めた。さらに必要に応
じて該ジアミン成分をＧＰＣを用いて分取した後に’Ｃ
−ＮＭＲを測定することによって求めた。

（Ｔ）ポリアミドの製造 参考例１ テレフタル酸８９．２２ｇ　（０，５３７４）、イソフ
タル酸２０８．１７ｇ　（１，２５３Ｍ）　、ビス（４
−アミノシクロヘキシル）メタン１９３．５４ｇ　（０
，９２Ｍ　）および１．６−ジアミツヘキサン１０６．
９１ｇ　（０，９２Ｍ　’）をイオン交換水７０ｇ、ジ
亜リン酸ソーダ０．３８ｇ　　（０，００３５８４）と
ともに１１オートクレーブに仕込み、Ｎ２置換を十分に
行った後、攪拌下３時間かけて２５０℃に昇温した。さ
らに密閉状態のまま２５０℃で１特開反応させた後攪拌
を止め、オートクレーブ底部から差圧１０ｋｇ／ｃＪで
反応混合物を抜き出した。Ｎ２中５０°Ｃ１１００Ｃ１
１Ｏ０で一夜乾燥して低次縮合物を得た。この低次縮合
物の（７７）　　（ｃｏｎｃ、Ｎ２５０４中、３０’Ｃ
）は０．１５ｄｌ／　ｇであった。この低次縮合物を二
軸押出機（スクリュー径３（ｈ＋ｅ　、　Ｌ　／　Ｄ　
＝　４２、バレル温度（”ｃ）　８０／１８０　／３４
０　／３４０　／２８０　／２８０／２６０　／２６０
　、第３、第４、第６ゾーンは大気解放ベント、回転数
５０ｒｐｍ　、オリゴマー供給量２ｋｇ／ｈｒ、排気は
Ｎ２バージ）によって熔融下型縮合を進め無色透明のポ
リマーを得た。ポリマー中のイソフタル酸成分単位とテ
レフタル酸成分単位のモル％、ビス（４〜アミノシクロ
ヘキシル）メタン、１．６−シアミツヘキサンのモル％
、ＭＦＲ（ｇ／１０ｍｉｎ）、〔η）　　（ｃｏｎｃ、
Ｎ２　ＳＯ４中、３０’Ｃ）およびガラス転移温度を表
１に示した。

参考例２〜５ 参考例１において、ジアミン成分の種類または使用量を
変えた以外は、参考例１に記載した方法に従って表１に
示したポリマーを得た。

（ＩＩ）プリント配線基板の作製 二軸押出機による溶融重合法で合成したポリアミドはス
トランドで得られ、長さ０．８〜ｌ　ｃｍにカットされ
、１００℃、ｌ　ｍｍｌ！Ｈの条件下１２ｈｒ乾燥し、
プリント配線基板用樹脂とした。次に、厚さ２ｍｍのア
ルミ板を１３　Ｘ　１３ｃｍにカットしたものの上にプ
リント配線基板用樹脂５ｇをのせ、スペーサーとして１
０ｃｍ　Ｘ　１．Ｑｃｍにくりぬいた２００μ厚のアル
ミ箔および厚さ３５μの電解銅箔をのせたものをプレス
成形典によって窒素雰囲気中１００ｋｇ／ｃｎ！の圧力
下、Ｔｇより８０ないし１５０°Ｃ高い温度でホットプ
レスした後、２０°Ｃの温度でコールドプレスし、アル
ミベースのプリント配線基板を作製した。

（ＩＩＩ）プリント配線基板の各性能の評価法銅箔引き
はがし強度、体積抵抗、誘電率、誘電正接（ｂａｎ　δ
）の測定の試験方法はＪＩＳ　Ｃ６４８１によった。ま
た、半田耐熱性の評価は、半田浴上でフロート法によっ
て測定した。絶縁破壊電圧は、市販の絶縁破壊電圧測定
装置を用いて測定を行った。

実施例１ 参考例１に記載したポリアミドを用いてアルミベースプ
リント配線基板を前記の方法により作製した。樹Ｒ３Ｆ
ｔの厚さは２５０μであった。性能を表２に示した。

実施例２〜５ 実施例１において参考例１に記載したポリアミドを使用
する代りに表１に記載したポリアミドを用いた他は、実
施例１に記載の方法で樹脂層の厚さが２５０μのアルミ
ベースプリント・配線基板を作製した。これらの性能を
表２に示した。

比較例１ １００℃、１　ｍｍＨｇの条件下１２ｈｒ乾燥した２、
２．４−トリメチルへキサメチレンジアミン成分単位と
テレフタル酸成分単位からなるポリアミド（グイナミッ
トノーベル社製、トロガミドＴ＠）を用いて、実施例１
と同様にアルミベースプリント配線基板を作製した。結
果を表２に示した。

〔発明の効果〕

本発明のプリント配線基板は耐熱性に優れ、吸湿性が小
さくかつ絶縁性などの性能に優れていることの他に、樹
脂層として利用されるポリアミドが熱可塑性であるので
成形作業性に優れているという利点がある。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）一般式〔Ｉ〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔Ｉ〕 で表わされるイソフタロイルジアミン成分単位（ａ）お
   よび一般式〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔II〕 で表わされるジアシロイルジアミン成分単位（ｂ）、 〔式中、Ｒ＾０は炭素原子数が４ないし２５の二価の炭
   化水素基を示し、Ａｒは１、３−フェニレン基以外の炭
   素原子数が６ないし２０の二価の芳香族炭化水素基を示
   す。〕がランダムに配列したポリアミドであつて、 （ｉ）各成分の組成は（ａ）成分が５０ないし１００モ
   ル％および（ｂ）成分が０ないし５０モル％の範囲にあ
   ること、 （ｉｉ）３００℃で荷重２ｋｇで測定したメルトフロー
   レート（ＭＦＲ）が０．０１ないし １００ｇ／１０ｍｉｎの範囲にあること、 （ｉｉｉ）Ｘ線回折法で測定した結晶化度が７％以下の
   範囲にあること、 （ｉｖ）ガラス転移温度（Ｔｇ）が１１０ないし２４０
   ℃の範囲にあること、 によつて表わされるポリアミドから形成されるプリント
   配線基板。
2. （２）〔Ａ〕一般式〔Ｉ〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔Ｉ〕 で表わされるイソフタロイルジアミン成分単位（ａ）お
   よび一般式〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔II〕 で表わされるジアシロイルジアミン成分単位（ｂ） 〔式中、Ｒ＾０は炭素原子数が４ないし２５の二価の炭
   化水素基を示し、Ａｒは１、３−フェニレン基以外の炭
   素原子数が６ないし２０の二価の芳香族炭化水素基を示
   す。〕がランダムに配列したポリアミドであつて、 （ｉ）各成分の組成は（ａ）成分が５０ないし１００モ
   ル％および（ｂ）成分が０ないし５０モル％の範囲にあ
   ること、 （ｉｉ）３００℃で荷重２ｋｇで測定したメルトフロー
   レート（ＭＦＲ）が０．０１ないし １００ｇ／１０ｍｉｎの範囲にあること、 （ｉｉｉ）Ｘ線回折法で測定した結晶化度が７％以下の
   範囲にあること、 （ｉｖ）ガラス転移温度（Ｔｇ）が１１０ないし２４０
   ℃の範囲にあること、 によつて表わされるポリアミド、および 〔Ｂ〕充填剤 からなるポリアミド組成物より形成されるプリント配線
   基板。